JP2682283B2 - Pole adjustment method for multilayer chip LC filter - Google Patents
Pole adjustment method for multilayer chip LC filterInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、積層チップＬＣフィル
タを設計するにあたって、その周波数特性を改善するた
めに必要となるポールの調整方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pole adjusting method necessary for improving frequency characteristics when designing a multilayer chip LC filter.
【０００２】[0002]
【従来の技術】積層チップＬＣフィルタは、小型、軽
量、高性能、高密度実装性等の特徴を有するものであ
り、プリント基板における表面実装部品の一つである。
その内容は、容量用電極を付与したセラミック誘電体シ
ートを積層したコンデンサ成分と、インダクタ用電極を
付与したセラミック磁性体シートを積層したインダクタ
成分やトランス成分を一体的に同時焼成することによっ
て、完全モノリシック構造をなすＬＣ回路を構成したも
のがある。2. Description of the Related Art A multilayer chip LC filter has characteristics such as small size, light weight, high performance, and high-density mounting property, and is one of the surface mounting components on a printed circuit board.
The content of the capacitor component is obtained by co-firing the capacitor component laminated with the ceramic dielectric sheet with the capacitor electrode and the inductor component and transformer component laminated with the ceramic magnetic sheet with the inductor electrode. There is an LC circuit having a monolithic structure.
【０００３】ところで、積層チップＬＣフィルタを設計
するにあたっては、その周波数特性（遮断特性のこと）
を改善するため、ポールの移動調整が必要となる。ここ
でポールとは、フィルタの周波数特性、即ち、減衰量
〔ｄＢ〕−周波数〔ＭＨｚ〕の関係を示すグラフにおい
て、減衰量のピークを示す山形頂点部分を表現するもの
である。本発明者らは、特開平２−６７８１０におい
て、ＬＣフィルタとして構成された単板状のバンドパス
フィルタにおける周波数特性の調整方法について技術開
示した。即ち、通常のバンドパスフィルタでは、コンデ
ンサ、コイル等の各回路素子を変更せずしてポール位置
を移動させることは不可能であるが、本発明者らは、単
板状に形成されたバンドパスフィルタにおいて、端子の
取り出し位置を移動させることによって、ポールの位置
を移動させるという技術を確立したのである。By the way, when designing a multilayer chip LC filter, its frequency characteristic (cutoff characteristic)
In order to improve, it is necessary to adjust the movement of the pole. Here, the pole represents the peak portion of the attenuation amount in the graph showing the frequency characteristics of the filter, that is, the relationship of the attenuation amount [dB] -frequency [MHz]. The inventors of the present invention have disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2-67810 a technique for adjusting frequency characteristics in a single-plate bandpass filter configured as an LC filter. That is, in a normal bandpass filter, it is impossible to move the pole position without changing each circuit element such as a capacitor and a coil. In the pass filter, the technology to move the position of the pole by moving the lead-out position of the terminal was established.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記技術
は、あくまでバンドパスフィルタの構造が単板状である
が故に実現できるものであって、積層チップＬＣフィル
タのように立体積層構造をとった場合においては、端子
ピッチ及び端子位置が固定してしまうため、上記技術の
ように端子の取り出し位置を変更する方法を利用するこ
とは極めて困難であると言わざるを得ない。However, the above technique can be realized only because the structure of the bandpass filter is a single plate, and when a three-dimensional laminated structure such as a laminated chip LC filter is adopted. In this case, since the terminal pitch and the terminal position are fixed, it must be said that it is extremely difficult to use the method of changing the terminal take-out position as in the above technique.
【０００５】本発明はこのような現状に鑑みてなされた
ものであり、周波数特性としてのポール位置の移動を簡
単に行うことを可能とする積層チップＬＣフィルタのポ
ール調整方法を提供することを目的としている。The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a pole adjusting method for a laminated chip LC filter which makes it possible to easily move the pole position as a frequency characteristic. I am trying.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、共振コイルの
中間タップ部に入力用或いは出力用の端子部を有し、該
共振コイル及び共振コンデンサが共にアース接続用コイ
ルを介してアースされた２組のＬＣ並列共振回路が、該
共振コイル及び該共振コンデンサの一方の接続部の位置
にて、結合用コンデンサにより結合されると共に、同じ
く該共振コイル及び該共振コンデンサのもう一方の接続
部であり、また前記アース接続用コイルとの接続部でも
ある位置にて、結合用コイルにより結合された回路構成
をなす積層チップＬＣフィルタにおいて、前記アース接
続用コイルの有するインダクタンスを調整することによ
り、ポールの移動を可能ならしめることを特徴としてい
る。According to the present invention, an intermediate tap portion of a resonance coil has an input or output terminal portion, and both the resonance coil and the resonance capacitor are grounded via a grounding coil. Two sets of LC parallel resonance circuits are coupled by a coupling capacitor at the position of one connection of the resonance coil and the resonance capacitor, and also at the other connection of the resonance coil and the resonance capacitor. In a laminated chip LC filter having a circuit configuration that is coupled by a coupling coil at a position that is also a connection portion with the ground connection coil, the pole is obtained by adjusting the inductance of the ground connection coil. It is characterized by allowing the movement of.
【０００７】また、本発明は、２組のＬＣ並列共振回路
の各構成要素である共振コイル及び共振コンデンサと、
前記結合用コンデンサ、前記結合用コイル、及びアース
接続用コイルが多数シートを積層した積層体中に形成し
た電極パターンによって構成されていると共に、前記積
層体側面にはシート積層方向に帯状に外部端子電極が形
成されており、この構成において前記アース接続用コイ
ルを形成する電極パターンシートの積層体中での挿入位
置によって前記外部端子電極との接続位置が調整されて
コイルのインダクタンスが変化され、ポールの移動が可
能ならしめてあることを特徴としている。The present invention further includes a resonance coil and a resonance capacitor which are the respective constituent elements of the two sets of LC parallel resonance circuits,
The coupling capacitor, the coupling coil, and the earth connection coil are configured by an electrode pattern formed in a laminated body in which a large number of sheets are laminated, and the side surface of the laminated body has a strip-shaped external terminal in the sheet lamination direction. An electrode is formed, and in this structure, the connection position with the external terminal electrode is adjusted by the insertion position in the laminate of the electrode pattern sheet forming the earth connection coil, the inductance of the coil is changed, and the pole The feature is that it can be moved.
【０００８】[0008]
【作用】上記構成によれば、共振コイルと共振コンデン
サから形成される２組のＬＣ並列共振回路が、結合コン
デンサと結合コイルにより結合されて積層チップＬＣフ
ィルタが形成される。また、夫々の共振回路について
は、共振コイルの中間タップ部に入力用或いは出力用の
端子部が設けられている。更に、これらの共振コイル及
び共振コンデンサは共に、アース接続用コイルを介して
アースされている。According to the above structure, two sets of LC parallel resonance circuits each formed of a resonance coil and a resonance capacitor are coupled by a coupling capacitor and a coupling coil to form a laminated chip LC filter. Further, for each resonance circuit, an input or output terminal portion is provided at the intermediate tap portion of the resonance coil. Further, both the resonance coil and the resonance capacitor are grounded via the coil for ground connection.
【０００９】一方、結合コンデンサによる上記２組の共
振回路の結合位置については、各共振回路における共振
コイルと共振コンデンサの片方の接続部となっている。
また、結合コイルによる結合位置については、該共振コ
イル及び該共振コンデンサの接続するもう片方の接続部
となっており、更に、アース接続用コイルとの接続部に
もなっている。On the other hand, regarding the coupling position of the above two sets of resonance circuits by the coupling capacitor, one resonance coil and the resonance capacitor in each resonance circuit are connected.
In addition, the coupling position by the coupling coil is the other connecting portion to which the resonance coil and the resonance capacitor are connected, and is also the connecting portion to the earth connection coil.
【００１０】以上のように形成された積層チップＬＣフ
ィルタ回路において、アース接続用コイルのインダクタ
ンスを変化させることにより、フィルタの周波数特性と
してのポールが移動する。この場合、アース接続用コイ
ルが形成された電極パターンシートを一積層成分とし、
その挿入する位置を変化させることにより、コイルのイ
ンダクタンスが変化する。In the multilayer chip LC filter circuit formed as described above, the pole as the frequency characteristic of the filter moves by changing the inductance of the coil for ground connection. In this case, the electrode pattern sheet on which the coil for earth connection is formed is a single layer component,
By changing the insertion position, the inductance of the coil changes.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に従って具体
的に説明する。図１は、本発明に係る積層チップＬＣフ
ィルタの等価回路を示す回路図である。この積層チップ
ＬＣフィルタ１は、共振コイルＬ1 と共振コンデンサＣ
1とを並列接続してなる共振回路２（図中、一点鎖線で
囲む内部の回路のこと）と、共振コイルＬ2 と共振コン
デンサＣ2 とを並列接続してなる共振回路３（図中、破
線で囲む内部の回路のこと）との２組のＬＣ共振回路
を、結合コンデンサＣ3 と、結合コイルＬ3 によって並
列接続したものであり、ＬＣフィルタ回路を形成してい
る。また、これらの共振回路２、３は、夫々前記結合コ
イルＬ3 の両端子部分にてアース接続用コイルＬ4 及び
Ｌ5 を介してアースされている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be specifically described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a circuit diagram showing an equivalent circuit of a multilayer chip LC filter according to the present invention. The multilayer chip LC filter 1 includes a resonance coil L 1 and a resonance capacitor C.
A resonance circuit 2 formed by connecting 1 and 1 in parallel (an internal circuit surrounded by a dashed line in the figure) and a resonance circuit 3 formed by connecting a resonance coil L 2 and a resonance capacitor C 2 in parallel (in the figure, Two sets of LC resonance circuits (internal circuit surrounded by a broken line) are connected in parallel by a coupling capacitor C 3 and a coupling coil L 3 to form an LC filter circuit. Further, these resonance circuits 2 and 3 are grounded at both terminal portions of the coupling coil L 3 via grounding coils L 4 and L 5 , respectively.
【００１２】ここで、共振回路２を入力側とした場合に
は、その共振コイルＬ1 の中間タップ部に入力リード端
子Ｉｎが設けられる。また、共振回路３は反対に出力側
となり、その共振コイルＬ2 の中間タップ部に出力リー
ド端子Ｏｕｔが設けられる。一方、上記構成のＬＣフィ
ルタ回路の特性については、回路構成素子の各特性と、
共振コイルＬ1 及びＬ2 における入力リード端子Ｉｎと
出力リード端子Ｏｕｔのタップ位置とによって決定され
る。そして、特定の周波数帯にある信号を通過させたり
遮断させたりする所謂フィルタ機能を実行することが可
能となる。Here, when the resonance circuit 2 is on the input side, the input lead terminal In is provided at the center tap portion of the resonance coil L 1 . On the contrary, the resonance circuit 3 is on the output side, and the output lead terminal Out is provided at the center tap portion of the resonance coil L 2 . On the other hand, regarding the characteristics of the LC filter circuit having the above-mentioned configuration,
It is determined by the tap positions of the input lead terminal In and the output lead terminal Out in the resonance coils L 1 and L 2 . Then, it becomes possible to execute a so-called filter function of passing or blocking a signal in a specific frequency band.
【００１３】図２は、図１で示す積層チップＬＣフィル
タ１の等価回路が有する周波数特性を示すグラフであ
る。このグラフにおいて、縦軸は減衰量（単位：ｄＢ）
を、そして横軸は周波数（単位：ＭＨｚ）を表してい
る。グラフ曲線はアース接続用コイルＬ4 、Ｌ5 ＝２
ｎＨのときの、はＬ4 、Ｌ5 ＝４ｎＨのときの、そし
てはＬ4 、Ｌ5 ＝６ｎＨのときの夫々の周波数特性を
示している。グラフから明らかなように、積層チップＬ
Ｃフィルタ１の等価回路におけるアース接続用コイルＬ
4 及びＬ5 の有するインダクタンスを変化させることに
よって、左右のポールの位置が移動することがわかる。
具体的には、インダクタンスを大きくすることにより
（２ｎＨ→６ｎＨ）、左右のポール位置が共振周波数ｆ
0 に近づくことが観察される。FIG. 2 is a graph showing the frequency characteristic of the equivalent circuit of the laminated chip LC filter 1 shown in FIG. In this graph, the vertical axis is the amount of attenuation (unit: dB)
And the horizontal axis represents frequency (unit: MHz). The graph curve is the coil for ground connection L 4 , L 5 = 2
In the case of nH, represents the frequency characteristics of L 4 and L 5 = 4 nH, and represents the frequency characteristics of L 4 and L 5 = 6 nH, respectively. As is clear from the graph, the laminated chip L
Coil L for ground connection in equivalent circuit of C filter 1
It can be seen that the positions of the left and right poles move by changing the inductance of 4 and L 5 .
Specifically, by increasing the inductance (2nH → 6nH), the left and right pole positions are at the resonance frequency f.
Observed to approach zero .
【００１４】図３は、本発明に係る積層チップＬＣフィ
ルタ１の外観を示す斜視図である。図面からも明らかな
ように、この積層チップＬＣフィルタ１は全体として直
方体形状の外観をなし、その側方対向面に縦方向に延び
た帯状の外部電極４（図面上、斜線を施した部分）がい
くつか（図面では１２個）設けられている。この外部電
極４は、主として積層チップＬＣフィルタ１の内部に形
成されたいくつかの内部電極（図示せず）に対する端子
電極となるものである。FIG. 3 is a perspective view showing the appearance of the laminated chip LC filter 1 according to the present invention. As is clear from the drawings, the multilayer chip LC filter 1 has a rectangular parallelepiped appearance as a whole, and strip-shaped external electrodes 4 extending in the vertical direction on the side facing surfaces (hatched portions in the drawing). Are provided (12 in the drawing). The external electrodes 4 mainly serve as terminal electrodes for some internal electrodes (not shown) formed inside the multilayer chip LC filter 1.
【００１５】次に、アース接続用コイルＬ4 及びＬ5 の
有するインダクタンスを変化させる方法について説明す
る。図４はその説明図であり、図３に示す積層チップＬ
Ｃフィルタ１の外観の一部であって、アース接続用コイ
ルＬ4 及びＬ5 の端子電極部分４に着目したものであ
る。即ち、直方体の外観形状をなす積層チップＬＣフィ
ルタ１の側面部５には、アース接続用コイルＬ4 及びＬ
5 に対応した外部端子電極６、７（図面上、斜線を施し
て示してある）が、縦方向に延びた状態で設けられてい
る。そして、アース接続用コイルＬ4 及びＬ5 からなる
インダクタンス調整パターン８が、外部端子電極６、７
に対して、図面上ｃ及びｄの示す位置にて接続されてい
る。なお、インダクタンス調整パターン８は積層チップ
ＬＣフィルタ１の内部に水平状態で積層されているた
め、外部端子電極６、７に対しては垂直交差する関係位
置にある。Next, a method of changing the inductance of the earth connection coils L 4 and L 5 will be described. FIG. 4 is an explanatory view thereof, and the laminated chip L shown in FIG.
This is a part of the external appearance of the C filter 1 and focuses on the terminal electrode portions 4 of the earth connection coils L 4 and L 5 . That is, on the side surface portion 5 of the multilayer chip LC filter 1 having an external shape of a rectangular parallelepiped, the coils L 4 and L 4 for earth connection are provided.
External terminal electrodes 6 and 7 (indicated by hatching in the drawing) corresponding to No. 5 are provided in a state of extending in the vertical direction. Then, the inductance adjustment pattern 8 composed of the coils L 4 and L 5 for ground connection is used for the external terminal electrodes 6 and 7.
Are connected at the positions indicated by c and d in the drawing. Since the inductance adjustment pattern 8 is laminated inside the multilayer chip LC filter 1 in a horizontal state, it is in a relational position where it intersects the external terminal electrodes 6 and 7 vertically.
【００１６】この場合、外部端子電極６及び７について
は、積層チップＬＣフィルタ１の厚みｎと同じ長さを有
する電極膜と認識されるものである。そして、外部端子
電極６の下端部ａから、インダクタンス調整パターン８
との接続部分ｃ、インダクタンス調整パターン８、同接
続部分ｄそして外部端子電極７の下端部ｂに至る電極膜
は、一つのコイルと認識することができる。従って、接
続部分ｃ及びｄの位置を上下方向（両矢印Ｘが示す方
向）に移動させることによって、かかるコイルの長さを
変化させることになるので、そのインダクタンスを変化
させることが可能となる。また、インダクタンス調整パ
ターン８を水平方向（矢印Ｙが示す方向）に拡げると、
同じくコイルの長さを変化させることになるので、更に
そのインダクタンスを変化させることが可能となる。こ
のように、インダクタンス調整パターン８の挿入位置を
変化させることにより、アース接続用コイルＬ4 及びＬ
5 の有するインダクタンスを自在に変化させることが可
能になるのである。そして、インダクタンスを変化させ
ることによって、ポールの位置を移動させることができ
ることは上述したとおりである。In this case, the external terminal electrodes 6 and 7 are recognized as electrode films having the same length as the thickness n of the laminated chip LC filter 1. Then, from the lower end portion a of the external terminal electrode 6, the inductance adjustment pattern 8
It is possible to recognize that the connecting part c, the inductance adjusting pattern 8, the connecting part d, and the electrode film reaching the lower end part b of the external terminal electrode 7 are one coil. Therefore, by moving the positions of the connecting portions c and d in the vertical direction (the direction indicated by the double-headed arrow X), the length of the coil is changed, so that the inductance can be changed. Further, when the inductance adjustment pattern 8 is expanded in the horizontal direction (direction indicated by the arrow Y),
Similarly, since the length of the coil is changed, its inductance can be further changed. In this way, by changing the insertion position of the inductance adjusting pattern 8, the earth connecting coils L 4 and L
The inductance of 5 can be changed freely. As described above, the position of the pole can be moved by changing the inductance.
【００１７】図５は、インダクタンス調整パターン８を
有する積層チップＬＣフィルタ１の構成を示す分解斜視
図である。即ち、この図は、図１で示す等価回路を積層
部品として立体構成したものを示している。なお、積層
成分としては、セラミック誘電体シートの表面に金属膜
で各電極パターンを印刷した電極パターンシート（図面
上、斜線を施してある部分が印刷された電極部分を示
す）を使用し、これらを積層した後、焼成して積層部品
となす。FIG. 5 is an exploded perspective view showing the structure of the laminated chip LC filter 1 having the inductance adjusting pattern 8. That is, this figure shows a three-dimensional structure of the equivalent circuit shown in FIG. 1 as a laminated component. As the laminated component, an electrode pattern sheet in which each electrode pattern is printed with a metal film on the surface of the ceramic dielectric sheet (in the drawing, the hatched portion indicates the printed electrode portion) is used. After being laminated, they are fired to form a laminated component.
【００１８】この積層チップＬＣフィルタ１は、アース
側のコンデンサパターンシート１０と、これに対向し、
その上面に積層されるコンデンサパターンシート１１
と、その上面に積層されるダミーシート１２〜１５と、
更にその上面に積層されるコイルパターンシート１６
と、その上面に積層されるダミーシート１７、１８と、
更にその上面に積層されるインダクタンス調整パターン
１９と、その上面に積層されるダミーシート２０、２１
と、更にその上面に積層されるシールドパターンシート
２２と、その上面に積層される表面保護シート２３とか
ら構成される。This multilayer chip LC filter 1 is provided with a ground-side capacitor pattern sheet 10 and a surface facing the capacitor pattern sheet 10.
Capacitor pattern sheet 11 laminated on the upper surface
And dummy sheets 12 to 15 laminated on the upper surface thereof,
Further, the coil pattern sheet 16 laminated on the upper surface thereof
And dummy sheets 17, 18 laminated on the upper surface thereof,
Further, the inductance adjusting pattern 19 laminated on the upper surface thereof and the dummy sheets 20, 21 laminated on the upper surface thereof.
And a shield pattern sheet 22 further laminated on the upper surface thereof, and a surface protection sheet 23 laminated on the upper surface thereof.
【００１９】積層チップＬＣフィルタ１の上記構成にお
いて、コンデンサパターンシート１０及び１１は、図１
で示した等価回路における回路素子としての共振コンデ
ンサＣ1 、Ｃ2 及び結合コンデンサＣ3 を形成してい
る。また、コイルパターンシート１６上に、左右２つ描
かれた略コの字形のコイルパターンは、共振コイルＬ1
及びＬ2 を形成している。更に、略コの字形のかかるコ
イルパターンの中央部からコイルパターンシート１６の
外縁部に延長された部分１６０、１６１については、入
力リード端子Ｉｎ及び出力リード端子Ｏｕｔを形成して
いる。In the above structure of the laminated chip LC filter 1, the capacitor pattern sheets 10 and 11 are the same as those shown in FIG.
Resonant capacitors C 1 and C 2 and a coupling capacitor C 3 are formed as circuit elements in the equivalent circuit shown in FIG. Further, on the coil pattern sheet 16, two substantially right and left U-shaped coil patterns are drawn as the resonance coil L 1
And L 2 are formed. Further, the input lead terminals In and the output lead terminals Out are formed in the portions 160 and 161 extending from the central portion of the coil pattern having the substantially U shape to the outer edge portion of the coil pattern sheet 16.
【００２０】また、インダクタンス調整パターンシート
１９は、２つのアース接続用コイルＬ4 、Ｌ5 を形成し
ている。このインダクタンス調整パターンシート１９
は、積層チップＬＣフィルタの周波数特性としてのポー
ルの移動調整を可能ならしめるために挿入されるもので
ある。図６は、インダクタンス調整パターンシート１９
の挿入位置を変化させたときの積層チップＬＣフィルタ
１の周波数特性を示すグラフである。なお、このグラフ
の構成は図２で示したグラフと同じであり、縦軸に減衰
量（単位：ｄＢ）が横軸に周波数（ＭＨｚ）が示されて
いる。グラフ曲線は図４におけるａ−ｃ間の長さ
（、において同じ）を１．４ｍｍとしたときの、グ
ラフ曲線は２．０ｍｍとしたときの、グラフ曲線は
２．６ｍｍとしたときの夫々の周波数特性を示してい
る。グラフから明らかなように、インダクタンス調整パ
ターンシート１９の挿入位置を変化させ、ａ−ｃ間の長
さを長くすれば、左右のポール位置が共振周波数ｆ0に
近づくことが観察できる。これは、ａ−ｃ間の長さを長
くすることにより、コイルのインダクタンスが大きくな
ったことの結果であり、図２で示した結果と一致する。Further, the inductance adjusting pattern sheet 19 forms two earth connecting coils L 4 and L 5 . This inductance adjustment pattern sheet 19
Is inserted in order to enable movement adjustment of the pole as a frequency characteristic of the laminated chip LC filter. FIG. 6 shows an inductance adjustment pattern sheet 19
4 is a graph showing frequency characteristics of the laminated chip LC filter 1 when the insertion position of is changed. The configuration of this graph is the same as that of the graph shown in FIG. 2, and the vertical axis represents the attenuation amount (unit: dB) and the horizontal axis represents the frequency (MHz). In the graph curve, the length between a and c in FIG. 4 (the same in,) is 1.4 mm, the graph curve is 2.0 mm, and the graph curve is 2.6 mm. The frequency characteristic is shown. As is clear from the graph, it can be observed that the left and right pole positions approach the resonance frequency f 0 by changing the insertion position of the inductance adjustment pattern sheet 19 and increasing the length between a and c. This is a result of the increase in the inductance of the coil by increasing the length between a and c, which is consistent with the result shown in FIG.
【００２１】[0021]
【発明の効果】以上の本発明によれば、積層チップＬＣ
フィルタにおいて、コンデンサやコイル等の回路素子を
形成した電極パターンを変更することなく、インダクタ
ンス調整パターンを一積層成分として挿入することによ
って、簡単にポールを移動させることが可能となる。ま
た、インダクタンス調整パターンの有するインダクタン
スについては、そのパターンの挿入位置を調整するだけ
で、自在に変化させることが可能である。即ち、インダ
クタンス調整パターン自体のパターンの変更も極めて容
易に行うことができる。According to the present invention described above, the laminated chip LC
In the filter, the pole can be easily moved by inserting the inductance adjustment pattern as one laminated component without changing the electrode pattern on which circuit elements such as capacitors and coils are formed. Further, the inductance of the inductance adjustment pattern can be freely changed only by adjusting the insertion position of the pattern. That is, the pattern of the inductance adjustment pattern itself can be changed very easily.
【００２２】従って、積層チップＬＣフィルタの周波数
特性（特に、遮断特性）としてのポール位置の設計は極
めて簡単となる。また、他の回路構成電極パターンと同
様に、かかるインダクタンス調整パターンシートを積層
させることによって簡単に製品化できるという効果も奏
する。Therefore, the design of the pole position as the frequency characteristic (particularly, the cutoff characteristic) of the laminated chip LC filter becomes extremely simple. In addition, similar to other circuit configuration electrode patterns, by stacking such an inductance adjustment pattern sheet, it is possible to easily produce a product.
【図１】本発明に係る積層チップＬＣフィルタの等価回
路を示す回路図である。FIG. 1 is a circuit diagram showing an equivalent circuit of a multilayer chip LC filter according to the present invention.
【図２】図１で示す積層チップＬＣフィルタの等価回路
が有する周波数特性を示すグラフである。FIG. 2 is a graph showing frequency characteristics of an equivalent circuit of the multilayer chip LC filter shown in FIG.
【図３】本発明に係る積層チップＬＣフィルタの外観を
示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing the external appearance of a laminated chip LC filter according to the present invention.
【図４】アース接続用コイルの有するインダクタンスを
変化させる方法を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a method of changing the inductance of a coil for ground connection.
【図５】インダクタンス調整パターンを有する積層チッ
プＬＣフィルタの構成を示す分解斜視図である。FIG. 5 is an exploded perspective view showing a configuration of a laminated chip LC filter having an inductance adjustment pattern.
【図６】インダクタンス調整パターンの挿入位置を変化
させたときの積層チップＬＣフィルタの周波数特性を示
すグラフである。FIG. 6 is a graph showing frequency characteristics of the laminated chip LC filter when the insertion position of the inductance adjustment pattern is changed.
１ 積層チップＬＣフィルタ １０、１１ コンデンサパターンシート １６ コイルパターンシート １９ インダクタンス調整パターンシート Ｌ4 、Ｌ5 アース接続用コイルDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Multilayer chip LC filter 10, 11 Capacitor pattern sheet 16 Coil pattern sheet 19 Inductance adjustment pattern sheet L 4 , L 5 Ground connection coil
Claims (2)
は出力用の端子部を有し、該共振コイル及び共振コンデ
ンサが共にアース接続用コイルを介してアースされた２
組のＬＣ並列共振回路が、該共振コイル及び該共振コン
デンサの一方の接続部の位置にて、結合用コンデンサに
より結合されると共に、同じく該共振コイル及び該共振
コンデンサのもう一方の接続部であり、また前記アース
接続用コイルとの接続部でもある位置にて、結合用コイ
ルにより結合された回路構成をなす積層チップＬＣフィ
ルタにおいて、 前記アース接続用コイルの有するインダクタンスを調整
することにより、ポールの移動を可能ならしめることを
特徴とする積層チップＬＣフィルタのポール調整方法。1. A resonance coil having a terminal portion for input or output at an intermediate tap portion, wherein the resonance coil and the resonance capacitor are both grounded through a coil for ground connection.
A pair of LC parallel resonant circuits are coupled by a coupling capacitor at the position of one connecting portion of the resonant coil and the resonant capacitor, and also the other connecting portion of the resonant coil and the resonant capacitor. In a multilayer chip LC filter having a circuit configuration that is coupled by a coupling coil at a position that is also a connection part with the ground connection coil, by adjusting the inductance of the ground connection coil, A pole adjusting method for a laminated chip LC filter, which is capable of moving.
ある共振コイル及び共振コンデンサと、前記結合用コン
デンサ、前記結合用コイル、及びアース接続用コイルが
多数シートを積層した積層体中に形成した電極パターン
によって構成されていると共に、前記積層体側面にはシ
ート積層方向に帯状に外部端子電極が形成されており、
この構成において前記アース接続用コイルを形成する電
極パターンシートの積層体中での挿入位置によって前記
外部端子電極との接続位置が調整されてコイルのインダ
クタンスが変化され、ポールの移動が可能ならしめてあ
ることを特徴とする請求項１記載の積層チップＬＣフィ
ルタのポール調整方法。 2. Each component of two sets of LC parallel resonant circuits
A resonance coil and a resonance capacitor and the coupling capacitor.
The capacitor, the coupling coil, and the grounding coil are
Electrode pattern formed in a laminated body in which many sheets are laminated
And the side surface of the laminate is
The external terminal electrodes are formed in a strip shape in the laminated direction,
In this configuration, the electric current forming the coil for earth connection is formed.
Depending on the insertion position of the pole pattern sheet in the laminate,
The connection position with the external terminal electrode is adjusted and the coil
If the stance is changed and the pole can move,
The laminated chip LC filter according to claim 1, wherein
Ruta's pole adjustment method.
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|---|---|---|---|
| JP20911591A JP2682283B2 (en) | 1991-08-21 | 1991-08-21 | Pole adjustment method for multilayer chip LC filter |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP20911591A JP2682283B2 (en) | 1991-08-21 | 1991-08-21 | Pole adjustment method for multilayer chip LC filter |
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| JPH0548366A JPH0548366A (en) | 1993-02-26 |
| JP2682283B2 true JP2682283B2 (en) | 1997-11-26 |
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ID=16567539
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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