JP2671851B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関し、特に表面実装部品を実装するプリント配線板
の製造方法に関する。
法に関し、特に表面実装部品を実装するプリント配線板
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来の技術について説明する。従
来の技術として特開平４−１８１７９５号公報（従来例
１），特開昭６４−６４２９２号公報（従来例２）なら
びに特開平４−３５９５９０号公報（従来例３）を用い
て説明を行う。従来、プリント配線板のパッド上へはん
だを供給する方法としては、従来例１の従来例に記載さ
れているはんだボール法が一般的であった。これは基本
的にパッドの上にひとつひとつボール状のはんだを付着
させることが必要で精度も必要とするし、またパッドの
大きさによってはんだボールの大きさも変更しなければ
ならないため、実際のプリント配線板（以下、ＰＷＢと
記す）では、ごく一部の特殊工法に使用されているにす
ぎない。このような欠点を解消するために、従来例１に
おいて次のような工法が開示されている。まず、パッ
ドを含めて全面にめっきを施してＰＷＢ全体が導電する
ようにする。この導電性のめっき上にパッドの部分の
み開口したレジスト膜を感光性レジストにより形成す
る。によりＰＷＢ全体が導電しているためＰＷＢの
どこでも電気をかけてやれば露出しているパッド上に電
気めっきによりはんだを厚くつけることができる。次
いで、感光性レジストを除去しはんだをエッチングせず
に全面に付けためっきをエッチング液でエッチングす
る。このようにして、パッド上に期待するはんだ層を形
成する。
来の技術として特開平４−１８１７９５号公報（従来例
１），特開昭６４−６４２９２号公報（従来例２）なら
びに特開平４−３５９５９０号公報（従来例３）を用い
て説明を行う。従来、プリント配線板のパッド上へはん
だを供給する方法としては、従来例１の従来例に記載さ
れているはんだボール法が一般的であった。これは基本
的にパッドの上にひとつひとつボール状のはんだを付着
させることが必要で精度も必要とするし、またパッドの
大きさによってはんだボールの大きさも変更しなければ
ならないため、実際のプリント配線板（以下、ＰＷＢと
記す）では、ごく一部の特殊工法に使用されているにす
ぎない。このような欠点を解消するために、従来例１に
おいて次のような工法が開示されている。まず、パッ
ドを含めて全面にめっきを施してＰＷＢ全体が導電する
ようにする。この導電性のめっき上にパッドの部分の
み開口したレジスト膜を感光性レジストにより形成す
る。によりＰＷＢ全体が導電しているためＰＷＢの
どこでも電気をかけてやれば露出しているパッド上に電
気めっきによりはんだを厚くつけることができる。次
いで、感光性レジストを除去しはんだをエッチングせず
に全面に付けためっきをエッチング液でエッチングす
る。このようにして、パッド上に期待するはんだ層を形
成する。
【０００３】また、パッドの周辺に高精度でソルダレジ
ストを形成する方法として、従来例２と従来例３があ
る。最も一般的な工法としては、従来例３の従来例に記
載してあるように、まず、全面に感光性ソルダレジスト
を塗布してこれにマスクを合わせて露光し、トリクロロ
エタンや炭酸ナトリウムなどで現像してソルダレジスト
層を形成している。しかしこの工法では極めて高精度の
合わせ（フィルムを目的の位置に置くこと）が必要とさ
れ、０．４ｍｍピッチのＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ
Ｐａｃｋｅａｇｅ）などでは実用的に全く困難となる。
ストを形成する方法として、従来例２と従来例３があ
る。最も一般的な工法としては、従来例３の従来例に記
載してあるように、まず、全面に感光性ソルダレジスト
を塗布してこれにマスクを合わせて露光し、トリクロロ
エタンや炭酸ナトリウムなどで現像してソルダレジスト
層を形成している。しかしこの工法では極めて高精度の
合わせ（フィルムを目的の位置に置くこと）が必要とさ
れ、０．４ｍｍピッチのＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ
Ｐａｃｋｅａｇｅ）などでは実用的に全く困難となる。
【０００４】この点に対し従来例２によれば、次のよう
な工法が説明されている。まず、全面にレジストのイ
ンクを塗布する。次いで、これを回路，パッドが露出
するまで研磨する。次いで、回路など覆いかぶす必要
がある部分のみもう一度印刷塗布して、パッド部のみ露
出したＰＷＢを作る。
な工法が説明されている。まず、全面にレジストのイ
ンクを塗布する。次いで、これを回路，パッドが露出
するまで研磨する。次いで、回路など覆いかぶす必要
がある部分のみもう一度印刷塗布して、パッド部のみ露
出したＰＷＢを作る。
【０００５】また、従来例３には次の方法が示されてい
る。まず、全面に非常に高感度なインクを全面に塗布
する。次いで、パッドを含めてパッドの周辺の全面を
覆うようなフィルムで露光する。このとき、パッド部以
外からＰＷＢの基材中を透過し散乱した光によりパッド
の裏側から覆われている部分（パッドの間）に光がまわ
り込み、ソルダレジストが感光する。次いで、同様に
現像する。このようにして、高感度のレジストインクを
用いることによりＰＷＢ基材内部の散乱光でソルダレジ
ストを成形しているため、パッド等の銅回路がある部分
は裏側から光が来ずソルダレジストはパッド上にかぶら
ない（回路等は表面からの露光で作成できている）。
る。まず、全面に非常に高感度なインクを全面に塗布
する。次いで、パッドを含めてパッドの周辺の全面を
覆うようなフィルムで露光する。このとき、パッド部以
外からＰＷＢの基材中を透過し散乱した光によりパッド
の裏側から覆われている部分（パッドの間）に光がまわ
り込み、ソルダレジストが感光する。次いで、同様に
現像する。このようにして、高感度のレジストインクを
用いることによりＰＷＢ基材内部の散乱光でソルダレジ
ストを成形しているため、パッド等の銅回路がある部分
は裏側から光が来ずソルダレジストはパッド上にかぶら
ない（回路等は表面からの露光で作成できている）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の技術で
は以下に列挙する問題点がある。
は以下に列挙する問題点がある。
【０００７】従来例１の工法にてはんだを供給する場
合は、はんだの厚みをめっきを時間あるいは、電流密度
を大きくして（つまり多くのめっきを析出させて）厚く
することができる。しかし、パッドの表面積に応じて表
面張力により安定化できるレベルのはんだ（共晶はんだ
で最大約２０μｍの厚み）以上の量のはんだを付着させ
ようとしても、めっき後に実施する加熱処理時に表面張
力に比較してあふれ出るはんだの量が多くなり、はんだ
ボールとなって流出してしまうという問題点がある。ま
た、はんだめっきを施したままで加熱処理を実施しない
場合は、錫と鉛の十分な合金化ができず錫の酸化により
はんだ付け性が低下する。もちろんはんだボールを付着
させる工法では、各パッドに対するはんだの量を変える
ために数度にわけて付着〜加熱を繰り返す必要がある。
こういった複数回の工程は時間がかかるし、また厚く付
けるためにはんだボールを大きくしすぎるとはんだが流
出すことは上述の例と同様である。
合は、はんだの厚みをめっきを時間あるいは、電流密度
を大きくして（つまり多くのめっきを析出させて）厚く
することができる。しかし、パッドの表面積に応じて表
面張力により安定化できるレベルのはんだ（共晶はんだ
で最大約２０μｍの厚み）以上の量のはんだを付着させ
ようとしても、めっき後に実施する加熱処理時に表面張
力に比較してあふれ出るはんだの量が多くなり、はんだ
ボールとなって流出してしまうという問題点がある。ま
た、はんだめっきを施したままで加熱処理を実施しない
場合は、錫と鉛の十分な合金化ができず錫の酸化により
はんだ付け性が低下する。もちろんはんだボールを付着
させる工法では、各パッドに対するはんだの量を変える
ために数度にわけて付着〜加熱を繰り返す必要がある。
こういった複数回の工程は時間がかかるし、また厚く付
けるためにはんだボールを大きくしすぎるとはんだが流
出すことは上述の例と同様である。
【０００８】また、パッドの周辺に高精度でソルダレ
ジストを形成する方法としての従来例２と従来例３には
次のような欠点がある。まず従来例２の工法であるが、
これは全面にインクを塗布した後に全体を研磨してパッ
ドを露出させるという工程が必要である。しかし、複雑
に凹凸が存在するＰＷＢの表面を全面にわたって研磨し
て、点在するパッドの表面を削り出すことは事実上困難
であり、かりに出来たとしても時間的，コスト的に多く
の困難をともなう。さらに、２回も塗布を行うという点
でもコスト的に不利である。次いで、従来例３について
は、光の材料内部への散乱（これを一般的にハレーショ
ンと呼んでいる）を利用して高精度（いわゆるクリアラ
ンスなしの状態）に形成することができるので、その散
乱光を利用しているためにパッドよりも高いレジストを
作り出すことは困難である（パッド全体にかぶってしま
う）。また、ＰＷＢ基材がポリイミドのように光をあま
り透過しない場合は形成困難である。
ジストを形成する方法としての従来例２と従来例３には
次のような欠点がある。まず従来例２の工法であるが、
これは全面にインクを塗布した後に全体を研磨してパッ
ドを露出させるという工程が必要である。しかし、複雑
に凹凸が存在するＰＷＢの表面を全面にわたって研磨し
て、点在するパッドの表面を削り出すことは事実上困難
であり、かりに出来たとしても時間的，コスト的に多く
の困難をともなう。さらに、２回も塗布を行うという点
でもコスト的に不利である。次いで、従来例３について
は、光の材料内部への散乱（これを一般的にハレーショ
ンと呼んでいる）を利用して高精度（いわゆるクリアラ
ンスなしの状態）に形成することができるので、その散
乱光を利用しているためにパッドよりも高いレジストを
作り出すことは困難である（パッド全体にかぶってしま
う）。また、ＰＷＢ基材がポリイミドのように光をあま
り透過しない場合は形成困難である。
【０００９】本発明の目的は、はんだの流出やはんだ付
け性の低下がなく、短時間で容易にパッド上に十分には
んだを供給できるプリント配線板の製造方法を提供する
ことにある。
け性の低下がなく、短時間で容易にパッド上に十分には
んだを供給できるプリント配線板の製造方法を提供する
ことにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】第１の発明のプリント配
線板の製造方法は、基材表面にパッドを含む金属の導体
層を形成する工程と、所定の前記パッド上に前記金属よ
りも低融点の共晶はんだにより表面金属層を形成する工
程と、前記基材表面に樹脂を塗布し前記表面金属層を樹
脂層で被覆する工程と、前記基材を前記金属の融点より
も低く前記表面金属層の融点よりも高い温度で加熱しこ
の表面金属層を溶融する工程と、過マンガン酸カリウム
と水酸化ナトリウムの混合溶液等の強酸化剤を用いて化
学的に粗化し洗浄して前記表面金属層上の前記樹脂層を
除去する工程と、前記基材を溶融はんだに浸漬し前記表
面金属層上にはんだを形成する工程とを有することを特
徴とする。
線板の製造方法は、基材表面にパッドを含む金属の導体
層を形成する工程と、所定の前記パッド上に前記金属よ
りも低融点の共晶はんだにより表面金属層を形成する工
程と、前記基材表面に樹脂を塗布し前記表面金属層を樹
脂層で被覆する工程と、前記基材を前記金属の融点より
も低く前記表面金属層の融点よりも高い温度で加熱しこ
の表面金属層を溶融する工程と、過マンガン酸カリウム
と水酸化ナトリウムの混合溶液等の強酸化剤を用いて化
学的に粗化し洗浄して前記表面金属層上の前記樹脂層を
除去する工程と、前記基材を溶融はんだに浸漬し前記表
面金属層上にはんだを形成する工程とを有することを特
徴とする。
【００１１】第２の発明のプリント配線板の製造方法
は、基材表面にパッドを含む金属の導体層を形成する工
程と、所定の前記パッド上に前記金属よりも低融点の共
晶はんだにより表面金属層を形成する工程と、前記基材
表面に感光性樹脂を塗布し前記表面金属層を被覆する工
程と、この表面金属層が形成された部分の前記感光性樹
脂を前記基材中を透過散乱する光によって硬化させ樹脂
層を形成する工程と、前記基材を前記金属の融点よりも
低く前記表面金属層の融点よりも高い温度で加熱しこの
表面金属層を溶融する工程と、過マンガン酸カリウムと
水酸化ナトリウムの混合溶液等の強酸化剤を用いて化学
的に粗化し洗浄して前記表面金属層上の前記樹脂層を除
去する工程と、前記基材を溶融はんだに浸漬し前記表面
金属層上にはんだを形成する工程とを有することを特徴
とする。
は、基材表面にパッドを含む金属の導体層を形成する工
程と、所定の前記パッド上に前記金属よりも低融点の共
晶はんだにより表面金属層を形成する工程と、前記基材
表面に感光性樹脂を塗布し前記表面金属層を被覆する工
程と、この表面金属層が形成された部分の前記感光性樹
脂を前記基材中を透過散乱する光によって硬化させ樹脂
層を形成する工程と、前記基材を前記金属の融点よりも
低く前記表面金属層の融点よりも高い温度で加熱しこの
表面金属層を溶融する工程と、過マンガン酸カリウムと
水酸化ナトリウムの混合溶液等の強酸化剤を用いて化学
的に粗化し洗浄して前記表面金属層上の前記樹脂層を除
去する工程と、前記基材を溶融はんだに浸漬し前記表面
金属層上にはんだを形成する工程とを有することを特徴
とする。
【００１２】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１３】図１（ａ）〜（ｆ）は本発明の第１の実施
例を説明する工程順に示した要部断面図である。本発明
の第１の実施例は、まず、図１（ａ）に示すように、公
知のサブトラクティブ法により、エッチングで厚み、３
５μｍ，幅１５０μｍ，間隙１５０μｍのパッド１を基
材２上に形成する。次いで、図１（ｂ）に示すように、
このパッド１上に無電解はんだめっきまたは電解はんだ
めっきによりはんだめっき層３を形成する。本実施例で
は、表１にあげる代表的な無電解共晶はんだめっきを施
して５μｍ程度の共晶はんだ層３を形成した。
例を説明する工程順に示した要部断面図である。本発明
の第１の実施例は、まず、図１（ａ）に示すように、公
知のサブトラクティブ法により、エッチングで厚み、３
５μｍ，幅１５０μｍ，間隙１５０μｍのパッド１を基
材２上に形成する。次いで、図１（ｂ）に示すように、
このパッド１上に無電解はんだめっきまたは電解はんだ
めっきによりはんだめっき層３を形成する。本実施例で
は、表１にあげる代表的な無電解共晶はんだめっきを施
して５μｍ程度の共晶はんだ層３を形成した。
【００１４】
【表１】
【００１５】次いで、図１（ｃ）に示すように、基材２
上にソルダレジスト４を塗布する。ソルダレジストイン
クとしては、太陽インキ製造株式会社製のＰＳＲ−４０
００を使用し、スクリーン印刷を用いて基材２上に４５
μｍ厚になるように塗布した。この後８０℃，１５分の
熱風乾燥を行う。このとき形状としては、凹凸を生じる
が、これは問題ない。また塗布方法は、カーテンコー
タ，ローラーコータ等この他の方法があるがいずれの方
法でも塗布可能である。ただし、パッド１上の塗布厚が
めっき厚に比較してより厚くならないように注意する。
これより厚く塗布した場合は、後で述べる加熱時間，粗
化時間が長くなりすぎ実用的とは言えなくなる。この
後、他部分でソルダレジスト４がかぶらない部分（一般
ランド，適用しないパッド等）上のソルダレジスト４を
除去するためにフィルムを用いて紫外線ランプで露光を
行い、炭酸ナトリウムで現像する。その際にはソルダレ
ジスト４のすべてが残るように適用するパッド部は全露
光する。次いで、図１（ｄ）に示すように、はんだ層３
をフュージング（融解させてはんだの合金を確実にする
ための加熱）する。本実施例では水溶性のオイルに次の
条件で浸漬して加熱した。前処理：１５０℃，６０ｓｅ
ｃ、本処理：２４０℃，１０ｓｅｃ、湯洗：８０℃〜９
０℃，３０ｓｅｃ、水洗：２分，流水洗。このとき、は
んだ層３が融解しヒュージングされたはんだ６が生じる
ため、ソルダレジスト４がくずれてくずれたソルダレジ
スト５が生じる。この部分は比較的もろくなっているた
め、水洗等ではがれ落ちることがあるので量産時には注
意を要する。
上にソルダレジスト４を塗布する。ソルダレジストイン
クとしては、太陽インキ製造株式会社製のＰＳＲ−４０
００を使用し、スクリーン印刷を用いて基材２上に４５
μｍ厚になるように塗布した。この後８０℃，１５分の
熱風乾燥を行う。このとき形状としては、凹凸を生じる
が、これは問題ない。また塗布方法は、カーテンコー
タ，ローラーコータ等この他の方法があるがいずれの方
法でも塗布可能である。ただし、パッド１上の塗布厚が
めっき厚に比較してより厚くならないように注意する。
これより厚く塗布した場合は、後で述べる加熱時間，粗
化時間が長くなりすぎ実用的とは言えなくなる。この
後、他部分でソルダレジスト４がかぶらない部分（一般
ランド，適用しないパッド等）上のソルダレジスト４を
除去するためにフィルムを用いて紫外線ランプで露光を
行い、炭酸ナトリウムで現像する。その際にはソルダレ
ジスト４のすべてが残るように適用するパッド部は全露
光する。次いで、図１（ｄ）に示すように、はんだ層３
をフュージング（融解させてはんだの合金を確実にする
ための加熱）する。本実施例では水溶性のオイルに次の
条件で浸漬して加熱した。前処理：１５０℃，６０ｓｅ
ｃ、本処理：２４０℃，１０ｓｅｃ、湯洗：８０℃〜９
０℃，３０ｓｅｃ、水洗：２分，流水洗。このとき、は
んだ層３が融解しヒュージングされたはんだ６が生じる
ため、ソルダレジスト４がくずれてくずれたソルダレジ
スト５が生じる。この部分は比較的もろくなっているた
め、水洗等ではがれ落ちることがあるので量産時には注
意を要する。
【００１６】次いで、図１（ｅ）に示すように、表２の
条件で粗化処理を行う。この粗化処理によりくずれたソ
ルダレジスト５は除去され、ソルダレジストダム７が出
現する。このままではんだ層３の厚みが十分な場合はこ
のままで良いが不十分な場合があるので、その場合は、
図１（ｆ）に示すように、このソルダレジストダム７を
利用してはんだコート，はんだ印刷などの手段ではんだ
をもりあげる。本実施例では、はんだペーストをディス
ペンサで塗布して追加した。この結果、はんだの厚みと
してパッド１の中央で平均４２．３μｍのもりあげられ
はんだ８を形成できた。
条件で粗化処理を行う。この粗化処理によりくずれたソ
ルダレジスト５は除去され、ソルダレジストダム７が出
現する。このままではんだ層３の厚みが十分な場合はこ
のままで良いが不十分な場合があるので、その場合は、
図１（ｆ）に示すように、このソルダレジストダム７を
利用してはんだコート，はんだ印刷などの手段ではんだ
をもりあげる。本実施例では、はんだペーストをディス
ペンサで塗布して追加した。この結果、はんだの厚みと
してパッド１の中央で平均４２．３μｍのもりあげられ
はんだ８を形成できた。
【００１７】
【表２】
【００１８】図２（ａ）〜（ｇ）は本発明の第２の実施
例を説明する工程順に示した要部断面図である。 本発
明の第２の実施例は、まず、図２（ａ）に示すように、
公知のサブトラクティブ法により、エッチングで厚み３
５μｍ，幅１５０μｍ，間隙１５０μｍのパッド１を基
材２上に形成する。次いで、図２（ｂ）に示すように、
このパッド１上にはんだペーストを用いてスクリーン印
刷等の公知の方法で１０μｍ程度のはんだ層３を形成す
る。本実施例では、はんだの重量含有率６０％の共晶は
んだペーストを塗布した。次いで、図２（ｃ）に示すよ
うに、基材２上にソルダレジスト４を塗布する。ソルダ
レジストインクとしては、光感性を非常に高めて基材２
中への拡散反射でも感光するレジストを使用し、スクリ
ーン印刷を用いて基材２上に４５μｍ厚になるように塗
布した。この後８０℃，１５分の熱風乾燥を行う。この
とき形状としては、凹凸を生じるが、これは問題ない。
また塗布方法は、カーテンコータ，ローラーコータ等こ
の他の方法があるがいずれの方法でも塗布可能である。
ただし、パッド１上の塗布厚がめっき厚に比較してより
厚くならないように注意する。これより厚く塗布し場合
は、後で述べる加熱時間，粗化時間が長くなりすぎ実用
的とは言えなくなる。次に、図２（ｄ）に示すように、
他部分でソルダレジスト４がかぶらない部分（一般ラン
ド，適用しないパッド等）上のソルダレジスト４を除去
するためにフィルムを用いて紫外線ランプで露光を行
い、炭酸ナトリウムで現像する。その際にはソルダレジ
スト４のうち、パッド１上のものを上述の反射・拡散光
で露光するようにパッド１部は全体をマスクして露光す
る。このときパッド１上には基材２中の反射・拡散など
により、ソルダレジストがかぶった状態９が出現する。
次いで、図２（ｅ）に示すように、はんだ層３をフュー
ジング（融解させてはんだの合金を確実にするための加
熱）する。本実施例では水溶性のオイルに次の条件で浸
漬して加熱した。前処理：１５０℃，６０ｓｅｃ、本処
理：２４０℃，１０ｓｅｃ、湯洗：８０℃〜９０℃，３
０ｓｅｃ、水洗：２分，流水洗。このとき、はんだ層３
が融解しヒュージングされはんだ６が生じるため、ソル
ダレジスト４がくずれてくずれたソルダレジスト５が生
じる。この部分は比較的もろくなっているため、水洗等
ではがれ落ちることがあるので量産時には注意を要す
る。
例を説明する工程順に示した要部断面図である。 本発
明の第２の実施例は、まず、図２（ａ）に示すように、
公知のサブトラクティブ法により、エッチングで厚み３
５μｍ，幅１５０μｍ，間隙１５０μｍのパッド１を基
材２上に形成する。次いで、図２（ｂ）に示すように、
このパッド１上にはんだペーストを用いてスクリーン印
刷等の公知の方法で１０μｍ程度のはんだ層３を形成す
る。本実施例では、はんだの重量含有率６０％の共晶は
んだペーストを塗布した。次いで、図２（ｃ）に示すよ
うに、基材２上にソルダレジスト４を塗布する。ソルダ
レジストインクとしては、光感性を非常に高めて基材２
中への拡散反射でも感光するレジストを使用し、スクリ
ーン印刷を用いて基材２上に４５μｍ厚になるように塗
布した。この後８０℃，１５分の熱風乾燥を行う。この
とき形状としては、凹凸を生じるが、これは問題ない。
また塗布方法は、カーテンコータ，ローラーコータ等こ
の他の方法があるがいずれの方法でも塗布可能である。
ただし、パッド１上の塗布厚がめっき厚に比較してより
厚くならないように注意する。これより厚く塗布し場合
は、後で述べる加熱時間，粗化時間が長くなりすぎ実用
的とは言えなくなる。次に、図２（ｄ）に示すように、
他部分でソルダレジスト４がかぶらない部分（一般ラン
ド，適用しないパッド等）上のソルダレジスト４を除去
するためにフィルムを用いて紫外線ランプで露光を行
い、炭酸ナトリウムで現像する。その際にはソルダレジ
スト４のうち、パッド１上のものを上述の反射・拡散光
で露光するようにパッド１部は全体をマスクして露光す
る。このときパッド１上には基材２中の反射・拡散など
により、ソルダレジストがかぶった状態９が出現する。
次いで、図２（ｅ）に示すように、はんだ層３をフュー
ジング（融解させてはんだの合金を確実にするための加
熱）する。本実施例では水溶性のオイルに次の条件で浸
漬して加熱した。前処理：１５０℃，６０ｓｅｃ、本処
理：２４０℃，１０ｓｅｃ、湯洗：８０℃〜９０℃，３
０ｓｅｃ、水洗：２分，流水洗。このとき、はんだ層３
が融解しヒュージングされはんだ６が生じるため、ソル
ダレジスト４がくずれてくずれたソルダレジスト５が生
じる。この部分は比較的もろくなっているため、水洗等
ではがれ落ちることがあるので量産時には注意を要す
る。
【００１９】次いで、図２（ｆ）に示すように、表２の
条件で粗化処理を行う。この粗化処理により、くずれた
ソルダレジスト５は除去され、ソルダダム７が出現す
る。また、同時にペースト中のフラックス等の不要物も
除去される。このままではんだ層３の厚みが十分な場合
はこのままで良いが、不十分な場合があるので、その場
合は、図２（ｇ）に示すように、このソルダダム７を利
用して、はんだコート，はんだ印刷などの手段ではんだ
をもりあげる。本実施例では、はんだペーストをディス
ペンサで塗布して追加した。この結果、はんだの厚みと
してパッド１の中央で平均６０．９μｍのもりあげられ
たはんだ８を形成できた。この場合、はんだ層３がパッ
ドの側面に付着していないので、より正確なはんだ量
を、特にはんだ量の多い場合にコントロールできるとい
う効果がある。
条件で粗化処理を行う。この粗化処理により、くずれた
ソルダレジスト５は除去され、ソルダダム７が出現す
る。また、同時にペースト中のフラックス等の不要物も
除去される。このままではんだ層３の厚みが十分な場合
はこのままで良いが、不十分な場合があるので、その場
合は、図２（ｇ）に示すように、このソルダダム７を利
用して、はんだコート，はんだ印刷などの手段ではんだ
をもりあげる。本実施例では、はんだペーストをディス
ペンサで塗布して追加した。この結果、はんだの厚みと
してパッド１の中央で平均６０．９μｍのもりあげられ
たはんだ８を形成できた。この場合、はんだ層３がパッ
ドの側面に付着していないので、より正確なはんだ量
を、特にはんだ量の多い場合にコントロールできるとい
う効果がある。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、パッド上
にあらかじめはんだ層を形成しておき、それをソルダレ
ジストにより被覆した後にはんだをフローさせてパッド
上にソルダレジストのみを“もろく”させそれを粗化処
理により除去することにより、はんだの流れを防止する
ソルダレジストダムを形成する。これにより、大きな工
数や新たなマスク等を要しないで厚みあるはんだをソル
ダレジストダムと同時に形成できるという効果がある。
にあらかじめはんだ層を形成しておき、それをソルダレ
ジストにより被覆した後にはんだをフローさせてパッド
上にソルダレジストのみを“もろく”させそれを粗化処
理により除去することにより、はんだの流れを防止する
ソルダレジストダムを形成する。これにより、大きな工
数や新たなマスク等を要しないで厚みあるはんだをソル
ダレジストダムと同時に形成できるという効果がある。
【図１】（ａ）〜（ｆ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した要部断面図である。
する工程順に示した要部断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｇ）は本発明の第２の実施例を説明
する工程順に示した要部断面図である。
する工程順に示した要部断面図である。
１ パッド ２ 基材 ３ はんだ層 ４ ソルダレジスト ５ くずれたソルダレジスト ６ ヒュージングされたはんだ ７ ソルダレジストダム ８ もりあげられたはんだ ９ ソルダレジストがかぶった状態
Claims (4)
- 【請求項１】 基材表面にパッドを含む金属の導体層を
形成する工程と、所定の前記パッド上に前記金属よりも
低融点の表面金属層を形成する工程と、前記基材表面に
樹脂を塗布し前記表面金属層を樹脂層で被覆する工程
と、前記基材を前記金属の融点よりも低く前記表面金属
層の融点よりも高い温度で加熱しこの表面金属層を溶融
する工程と、化学的に粗化し洗浄して前記表面金属層上
の前記樹脂層を除去する工程と、前記基材を溶融はんだ
に浸漬し前記表面金属層上にはんだを形成する工程とを
有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 基材表面にパッドを含む金属の導体層を
形成する工程と、所定の前記パッド上に前記金属よりも
低融点の表面金属層を形成する工程と、前記基材表面に
感光性樹脂を塗布し前記表面金属層を被覆する工程と、
この表面金属層が形成された部分の前記感光性樹脂を前
記基材中を透過散乱する光によって硬化させ樹脂層を形
成する工程と、前記基材を前記金属の融点よりも低く前
記表面金属層の融点よりも高い温度で加熱しこの表面金
属層を溶融する工程と、化学的に粗化し洗浄して前記表
面金属層上の前記樹脂層を除去する工程と、前記基材を
溶融はんだに浸漬し前記表面金属層上にはんだを形成す
る工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製
造方法。 - 【請求項３】 前記表面金属層が共晶はんだであること
を特徴とする請求項１または２記載のプリント配線板の
製造方法。 - 【請求項４】 前記化学的に粗化し洗浄して表面金属層
上の樹脂層を除去する工程が過マンガン酸カリウムと水
酸化ナトリウムの混合溶液等の強酸化剤を用いて粗化す
る工程を含むことを特徴とする請求項１または２記載の
プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7032169A JP2671851B2 (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | プリント配線板の製造方法 |
| US08/604,218 US5766674A (en) | 1995-02-21 | 1996-02-20 | Method of producing a printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7032169A JP2671851B2 (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08228070A JPH08228070A (ja) | 1996-09-03 |
| JP2671851B2 true JP2671851B2 (ja) | 1997-11-05 |
Family
ID=12351443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7032169A Expired - Fee Related JP2671851B2 (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5766674A (ja) |
| JP (1) | JP2671851B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2336122A (en) * | 1998-04-08 | 1999-10-13 | Ibm | Reworking of a ball grid array module |
| JP4066522B2 (ja) * | 1998-07-22 | 2008-03-26 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
| JP3403677B2 (ja) * | 1999-09-06 | 2003-05-06 | マイクロ・テック株式会社 | 半田ボール形成方法 |
| US20040202621A1 (en) * | 2002-12-23 | 2004-10-14 | Orlowski Jan A. | Teeth whitening system based on the combination of hydrogen peroxide and carbamide peroxide |
| GB2417139A (en) * | 2004-08-13 | 2006-02-15 | Siemens Aktiengesellschaft | Printed circuit board |
| US7805835B2 (en) * | 2008-05-29 | 2010-10-05 | Kinsus Interconnect Technology Corp. | Method for selectively processing surface tension of solder mask layer in circuit board |
| JP5475077B2 (ja) * | 2012-09-07 | 2014-04-16 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
| JP6323481B2 (ja) * | 2016-03-02 | 2018-05-16 | 日立化成株式会社 | プリント配線板及びその製造方法並びに熱硬化性樹脂組成物 |
| AU2017334247B2 (en) | 2016-09-28 | 2020-05-14 | Colgate-Palmolive Company | Oral care compositions and dispensing system therefor |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04181795A (ja) * | 1990-11-16 | 1992-06-29 | Fujitsu Ltd | 予備半田付け方法 |
| JPH04359590A (ja) * | 1991-06-06 | 1992-12-11 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板の製造方法 |
| JPH0774453A (ja) * | 1993-09-03 | 1995-03-17 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
-
1995
- 1995-02-21 JP JP7032169A patent/JP2671851B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-02-20 US US08/604,218 patent/US5766674A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5766674A (en) | 1998-06-16 |
| JPH08228070A (ja) | 1996-09-03 |
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|---|---|---|---|
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