JP2669973B2 - 光結合装置 - Google Patents

光結合装置

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JP2669973B2
JP2669973B2 JP3227117A JP22711791A JP2669973B2 JP 2669973 B2 JP2669973 B2 JP 2669973B2 JP 3227117 A JP3227117 A JP 3227117A JP 22711791 A JP22711791 A JP 22711791A JP 2669973 B2 JP2669973 B2 JP 2669973B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、発光部と受光部とを同
一パッケージ内に備え、入力電気信号を発光部で一旦光
に変換し、その光を受光部で再び電気信号に変換して出
力するフォトトライアックカプラ等の光結合装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】従来、光結合装置は、例えば図5に示す
ように、ガリウム砒素赤外発光ダイオード等の発光素子
21と、フォトトライアック等の受光素子22から構成
されており、入力電流を発光素子21で光に変換し、受
光素子22でその光を受けて電気を断接する機能を備え
ている。
【0003】そのような光結合装置は、例えば図6に示
すように、受光素子22で検出し得る光を発光しうる発
光素子21の最小電流値である最小トリガ電流IFTが温
度の上昇に応じて減少する温度特性を有している。この
ような温度特性は、発光素子21の光出力と受光素子2
2の受光感度のそれぞれの温度特性から決定される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な温度特性の傾きが大きいため、上記光結合装置を、ソ
リッドステートリレー等の電気機器に組み込む場合、発
光素子21が動作する、つまり発光する入力電流を設定
する時に、ある温度で発光素子が発光する駆動電流を設
定しても、使用温度が例えば低下すると発光素子が動作
しない可能性がある。よって、入力電流の設定では、常
にこの温度特性を考慮する必要があり、そのような光結
合装置の組み込みに手間取るという問題を生じている。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の光結合装置は、
以上の課題を解決するために、電気信号を光に変換する
ガリウム砒素赤外発光ダイオード等の発光素子がケース
内に設けられる一方、上記光を受光して電気信号に変換
するフォトトライアック等の受光素子が上記ケース内に
設けられ、上記発光素子を駆動する駆動回路が設けられ
ている光結合装置において、上記発光素子および受光素
の温度を検出する温度検出手段が設けられていると共
に、その温度検出手段からの信号に基づいて前記駆動
駆動電流を制御する制御手段が、前記発光素子の光
出力と前記受光素子の受光感度とからなる温度特性によ
り補正された駆動電流温度特性を上記駆動電流に付与す
るように設けられていることを特徴としている。
【0006】
【作用】上記の構成によれば、駆動電流の温度特性の傾
きを光結合装置の温度特性の傾きとほぼ合わせて補正す
ることにより、ある所定の温度で光結合装置の動作する
駆動電流を設定すれば、その使用温度が所定の使用温度
範囲においてどのように変化しても、光結合装置を安定
に作動させることができる。
【0007】
【実施例】本発明の一実施例について図1ないし図4に
基づいて説明すれば、以下の通りである。光結合装置に
は、図1に示すように、所定の立ち上げ電圧以上の電気
が入力されると、所定波長の赤外線としての光を放射す
るガリウム砒素赤外発光ダイオードからなる発光素子1
が設けられ、また、所定の光を受光するとターンオンす
るフォトトライアックである受光素子2が上記発光素子
1からの光を受光できるように、対向し近接した位置に
設置されている。なお、発光素子1としては、ガリウム
リン赤色発光ダイオードや緑色発光ダイオードを用いる
こともできる。
【0008】これら発光素子1および受光素子2はパッ
ケージ(ケース)3内に収容され、そのパッケージ3内
における発光素子1および受光素子2間では、図示しな
いが、透明シリコーン樹脂または半透明エポキシ樹脂が
モールドされて、光の伝達や入出力間の電気的絶縁が施
されている。
【0009】さらに、発光素子1および受光素子2の周
囲を被うようにパッケージ3外周面に形成されるジャケ
ットを、難燃性で光を通さない黒色エポキシ樹脂などか
ら形成することで、各光素子1・2に対する外乱光を遮
断している。
【0010】また、発光素子1には、発光素子1の立ち
上げ電圧より高い所定の電圧を供給する駆動回路4が接
続され、その駆動回路4は定電流回路となっている。そ
の理由は、発光素子1に定格内の電流を流した場合、発
光素子1から出る光の全エネルギーである放射束がほぼ
電流に比例するからである。ただし、外部からの後述す
る制御入力により、駆動回路4の駆動電流が増減できる
ようになっている。
【0011】そして、温度の変化に応じてその抵抗値が
変化するサーミスタ等からなる温度検出手段5がパッケ
ージ3に近接あるいは隣接してパッケージ3内の発光素
子1および受光素子2の温度を容易に検出できる位置に
配設されている。
【0012】一方、温度検出手段5の抵抗値の変化に応
じて、出力電圧が増減する3端子レギュレーター等の制
御手段6が設けられており、その出力電圧は、駆動回路
4において前述した制御入力である基準電圧Vref とし
て用いられている。
【0013】ここで、温度検出手段5の所定の動作温度
範囲における温度特性を、発光素子1および受光素子2
の温度特性に応じて適宜選定すること、また、通常、そ
のような温度特性がほぼ比例関係であり、制御手段6に
おける検出感度を調整することで、制御手段6の基準電
圧Vref に温度特性が安定に、より適切に付与され、そ
の温度特性は容易に調整可能となっている。
【0014】よって、その基準電圧Vref に基づいて出
力される駆動回路4の駆動電流IOも発光素子1および
受光素子2の温度特性に応じて、より適切に付与され、
その温度特性の調整もより容易なものとなっている。そ
こで、駆動電流IO に対してその温度特性として、例え
ば図2に示すように、所定の動作温度範囲における負の
温度特性(−2000ppm/℃)が付与される。ただし、駆動
電流IO の設定には、発光素子1および受光素子2の経
時変化によって決まる最小トリガ電流IFTの経時変化を
考慮することも必要である。
【0015】また、駆動回路4の一例としては、図3に
示すように、OPアンプ7とトランジスター8とを用い
た定電流回路が使用され、そのOPアンプ7の非反転入
力に前述した制御手段6の基準電圧Vref が入力され、
よって、上記駆動回路4は、その駆動電流IO が、IO
=Vref /RO となるように定電流駆動される。これに
より、駆動回路4は定電流回路となっているため、入力
電圧(VCC-GND間)の大小にかかわらず、温度が一定で
あるかぎりIO の電流値は固定される。
【0016】このような光結合装置を、例えばソリッド
ステートリレー(以下、SSRという)に適用すると、
図4に示すように、受光素子2の一方の出力端子は直列
に抵抗R1 を介して、AC制御用のトライアック9の一
つの主電極に接続され、他方の出力端子はトライアック
9のゲートに接続され、このゲートとトライアック9に
おける他の主電極との間に抵抗R2 が接続される。ま
た、トライアック9における二つの主電極には、モータ
ー等の負荷10を介してAC電源が接続される。
【0017】このようなSSRでは、駆動回路4に所定
の入力電圧が印加されると、発光素子1が発光して、受
光素子2がターンオンし、よって、抵抗R2 の両端に電
位を生じて、その電位差がトライアック9のゲートに入
力されて、トライアック9がターンオンすることによ
り、負荷10が交流駆動される。
【0018】ところで、従来の光結合装置は、それをS
SR等に用いる場合、光結合装置の最小トリガ電流IFT
が温度特性を有することから、その使用環境の温度変化
等が大きいと、常に光結合装置の温度特性を考慮に入れ
て、その組み込み設計をするという手間が必要があっ
た。
【0019】しかしながら、上記実施例の構成では、駆
動電流の温度特性の傾きを光結合装置の温度特性の傾き
とほぼ合わせて補正することができ、よって、ある所定
の温度で光結合装置の動作する駆動電流を設定すれば、
その使用温度が所定の動作温度範囲においてどのように
変化しても、光結合装置を安定に動作させることができ
る。
【0020】したがって、上記構成では、ソリッドステ
ートリレー等の電気機器への組み込みに際しても、従来
のように光結合装置の温度特性を考慮する必要がなく、
従来生じていた光結合装置の組み込みの際における手間
を省くことができ、そのような光結合装置を用いる際の
組み込み設計が容易なものとなる。
【0021】なお、上記実施例の構成では、受光素子2
としてフォトトライアックを用いた例を挙げたが、他の
受光素子、例えばフォトサイリスタ、フォトトランジス
タ、フォトIC等を用いたフォトカプラやフォトインタ
ラプタ等に適用することも可能である。また、温度検出
手段5として、熱電対や、トランジスタのベース−エミ
ッタ間の温度変化を利用したIC温度センサなどを用い
てもよい。
【0022】
【発明の効果】本発明の光結合装置は、以上のように、
発光素子と受光素子とが設けられたケース内の温度を検
出する温度検出手段が設けられると共に、発光素子を駆
動する駆動回路駆動電流を上記温度検出手段からの信
号に基づいて制御する制御手段が、前記発光素子の光出
力と前記受光素子の受光感度とからなる温度特性により
補正された駆動電流温度特性を上記駆動電流に付与する
ように設けられている構成である。
【0023】それゆえ、上記構成は、駆動回路における
駆動電流の温度特性を、前記発光素子の光出力と前記受
光素子の受光感度とにおける温度特性とほぼ合うように
補正することができる。よって、ある所定の温度で駆動
電流を設定すれば、その使用温度が所定の使用温度範囲
においてどのように変化しても、上記構成を安定に作動
させることが可能となる。
【0024】したがって、上記構成は、ソリッドステー
トリレー等の電気機器への組み込みに際しても、従来の
光結合装置のようにその温度特性を考慮する必要がな
く、従来生じていた光結合装置の組み込みの際における
手間を省くことができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の光結合装置のブロック図である。
【図2】上記光結合装置における駆動電流に対する温度
特性の補正例を示すグラフである。
【図3】上記光結合装置における主に駆動回路について
の説明図である。
【図4】上記光結合装置をソリッドステートリレーに適
用した例を示すブロック図である。
【図5】従来例の光結合装置のブロック図である。
【図6】上記光結合装置における発光素子の最小トリガ
電流の温度特性を示すグラフである。
【符号の説明】
1 発光素子 2 受光素子 3 パッケージ(ケース) 4 駆動回路 5 温度検出手段 6 制御手段

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電気信号を光に変換する発光素子がケース
    内に設けられる一方、上記光を受光して電気信号に変換
    する受光素子が上記ケース内に設けられ、上記発光素子
    を駆動する駆動回路が設けられている光結合装置におい
    て、 上記発光素子および受光素子の温度を検出する温度検出
    手段が設けられていると共に、その温度検出手段からの
    信号に基づいて前記駆動回路駆動電流を制御する制御
    手段が、前記発光素子の光出力と前記受光素子の受光感
    度とからなる温度特性により補正された駆動電流温度特
    性を上記駆動電流に付与するように設けられていること
    を特徴とする光結合装置。
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