JP2663625B2 - Magazine unloading device - Google Patents
Magazine unloading deviceInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 ワイヤボンディング装置などに付設されるマガジン搬
出装置に関し、 リードフレームをマガジンへ上から順次納置してリード
フレームに塵が被るのを防ぐことを目的とし、 重置された複数個のマガジンが滑動自在に挟持され、
かつマガジン落下をしなうように保持する落下防止手段
が内設された対向する2つの案内壁と、間欠的に導入さ
れ、かつマガジンに上から順次納置されるリードフレー
ムの作動に同期しながら、マガジンを乗せて2つの案内
壁の間を間欠的に上昇運動するエレベータと、支持台に
配置された空のマガジンをエレベータに乗せる引き寄せ
手段とを有するように構成する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Overview] Regarding a magazine carrying-out device attached to a wire bonding device or the like, an object of the present invention is to place a lead frame in a magazine sequentially from the top to prevent dust from being applied to the lead frame, A plurality of stacked magazines are slidably pinched,
And two guide walls opposed to each other in which fall prevention means for holding the magazine so as not to fall are intermittently introduced, and synchronized with the operation of the lead frame which is intermittently introduced and placed in the magazine sequentially from the top, The elevator is configured to intermittently move up and down between two guide walls with a magazine placed thereon, and a pulling means for placing an empty magazine placed on a support base on the elevator.
本発明は、半導体製造工程において、リードフレーム
などが収納されたマガジンをボンディング装置などから
搬出する装置に関する。The present invention relates to an apparatus for carrying out a magazine containing a lead frame or the like from a bonding apparatus or the like in a semiconductor manufacturing process.
近年、半導体集積回路(IC)を中心とした半導体工業
の進展に伴って、製造工程における合理化が積極的に進
められている。2. Description of the Related Art In recent years, with the development of the semiconductor industry centering on semiconductor integrated circuits (ICs), rationalization in manufacturing processes has been actively promoted.
そして、このICの製造工程において、合理化が望まれ
ている中に、各種の搬送工程がある。In the manufacturing process of this IC, there are various transport processes while rationalization is desired.
ICの製造工程においては、例えば、ウェーハプロセス
における半導体ウェーハとか、パターン形成が終了し、
スクライビングされた後の半導体チップとか、さらに
は、そのチップがダイボンディングされ、ワイヤボンデ
ィングされたリードフレームやリードボンディングされ
たテープキャリアなどを、いろいろな装置の間を搬送す
ることが随所で行われている。In the IC manufacturing process, for example, a semiconductor wafer in a wafer process or pattern formation is completed,
The semiconductor chip after being scribed, and furthermore, the chip is die-bonded, and wire-bonded lead frames and lead-bonded tape carriers are transported between various devices everywhere. I have.
従って、一連のICの製造工程における各種搬送を、如
何に効率よく、かつ信頼性よく行うかは、生産性を大き
く左右する工程の歩留りや品質の向上、価格低減のため
に、不可欠な課題となっている。Therefore, how to efficiently and reliably transport various ICs in a series of IC manufacturing processes is an indispensable issue for improving the yield, quality, and cost reduction of processes that greatly affect productivity. Has become.
そして、こうした各種搬送工程の中で、ボンディング
装置における、半導体チップとリードフレームのインナ
リードとがワイヤボンディングされた後のリードフレー
ムの搬出なども、一般に、その後の工程において樹脂封
止されてしまうので、慎重な取り扱いが必要である。In such various transport processes, the unloading of the lead frame after the semiconductor chip and the inner lead of the lead frame are wire-bonded in the bonding apparatus is generally also sealed with resin in the subsequent process. Requires careful handling.
第2図は従来のマガジン搬出装置の構成説明図であ
り、同図(A)は側面図、同図(B)は一部切欠き正面
図である。FIG. 2 is an explanatory view of a configuration of a conventional magazine unloading device, wherein FIG. 2A is a side view, and FIG. 2B is a partially cutaway front view.
同図は、ワイヤボンディング装置に付設して用いられ
る例を示したもので、同図(A)において、マガジン搬
出装置1は、リードフレーム搬送部10とその上に配置さ
れたボンディングヘッド11とからなるワイヤボンディン
グ装置に近接して配置されている。FIG. 1 shows an example used by being attached to a wire bonding apparatus. In FIG. 1A, a magazine unloading apparatus 1 includes a lead frame transport unit 10 and a bonding head 11 arranged thereon. In the vicinity of a wire bonding apparatus.
複数個のマガジン2は、マガジン搬出装置1の対向す
る2つの案内壁4a、4bの間に滑らかに動くように支持さ
れ、同図(B)に示したように、エレベータ6に乗せら
れて下降するように構成されている。The plurality of magazines 2 are supported so as to move smoothly between two opposing guide walls 4a and 4b of the magazine unloading device 1, and are mounted on the elevator 6 and lowered as shown in FIG. It is configured to be.
一方、半導体チップを、いわゆるダイボンディングに
よって搭載済みのリードフレーム5が、図示していない
リードフレーム搬入装置などから、順次リードフレーム
搬送部10に導入される。On the other hand, the lead frame 5 on which the semiconductor chip has been mounted by so-called die bonding is sequentially introduced into the lead frame transport unit 10 from a lead frame loading device (not shown) or the like.
そして、ボンディングヘッド11によって、リードフレ
ーム5のインナリードと半導体チップとがワイヤボンデ
ィングされる。Then, the bonding head 11 performs wire bonding between the inner lead of the lead frame 5 and the semiconductor chip.
このワイヤボンディングが済んだリードフレーム5
は、リードフレーム搬送部10によって導出され、マガジ
ン搬出装置1に保持されているマガジン2の中に収納さ
れる。Lead frame 5 after wire bonding
Is delivered by the lead frame transport unit 10 and stored in the magazine 2 held by the magazine unloading device 1.
こゝで、ワイヤボンディング作業に所定の時間が掛か
るので、リードフレーム5は間欠的に導出されることに
なる。Here, since a predetermined time is required for the wire bonding operation, the lead frame 5 is intermittently led out.
この時間間隔に合わせて、マガジン2がエレベータ6
によって間欠的に下降し、順次マガジン2の中にリード
フレーム5が収納されていく。In accordance with this time interval, the magazine 2 is moved to the elevator 6
As a result, the lead frame 5 is intermittently lowered, and the lead frame 5 is sequentially stored in the magazine 2.
従来のマガジン搬出装置1においては、空のマガジン
2を案内壁4a、4bの上から入れる。In the conventional magazine unloading device 1, an empty magazine 2 is inserted from above the guide walls 4a and 4b.
そして、リードフレーム5が満杯に収納されたマガジ
ン2は、エレベータ6によって支持台7に降ろされ、此
処でシリンダ12によって駆動される押出し棒13によって
装置の外へ押し出される。Then, the magazine 2 in which the lead frame 5 is fully stored is lowered onto the support base 7 by the elevator 6, where it is pushed out of the apparatus by the push rod 13 driven by the cylinder 12.
エレベータ6が支持台7に降下しているとき、案内壁
4a、4bの間に残ったマガジン2が落下しないように、図
示していないが、架14の中に、例えば、圧気によって突
出する部材が設けられ、マガジン2を固持するようにな
っている。When the elevator 6 is lowered to the support 7, the guide wall
To prevent the magazine 2 remaining between 4a and 4b from falling, a member that is not shown but is protruded by, for example, compressed air is provided in the frame 14 to hold the magazine 2 firmly.
このように、従来のマガジン搬出装置1においては、
マガジン2が順次上から下降し、そこへ次々とリードフ
レーム5が収納される構成となっている。Thus, in the conventional magazine unloading device 1,
The magazine 2 descends sequentially from the top, and the lead frames 5 are stored therein one after another.
以上述べたように、従来のマガジン搬出装置において
は、複数個のマガシンを上から順次間欠的に下降させ、
例えば、ワイヤボンディングが終了して順次間欠的に導
入されるリードフレームをマガジンの棚に納置していく
構成となっている。As described above, in the conventional magazine unloading device, a plurality of magazines are sequentially and intermittently lowered from above,
For example, a configuration is adopted in which a lead frame that is sequentially and intermittently introduced after wire bonding is completed is placed on a magazine shelf.
すなわち、従来のこの納置方法においては、マガジン
の中の1つ前に収納したリードフレームの上の棚に、次
のリードフレームを収納していく形態となる。That is, in the conventional placement method, the next lead frame is stored on the shelf above the lead frame stored immediately before in the magazine.
そのため、例えば、マガジンとリードフレームとの摩
擦などによって生じた塵が、1つ前に収納したリードフ
レームの上に落ちる。Therefore, for example, dust generated due to friction between the magazine and the lead frame falls on the lead frame stored immediately before.
このリードフレームは、一般に、その後樹脂封止が行
われる。This lead frame is generally subjected to resin sealing thereafter.
しかし0塵も一緒に樹脂封止されてしまうので、この
塵に起因して、短絡や絶縁不良を発生させる問題があっ
た。However, since the dust is also sealed with the resin, there has been a problem that short-circuit and insulation failure occur due to the dust.
上で述べた課題は、重置された複数個のカガジンが滑
動自在に挟持され、かつマガジンを落下しないように保
持する落下防止手段が内設された対向する2つの案内壁
と、間欠的に導入され、かつマガジンに上から順次納置
されるリードフレームの作動に同期しながら、マガジン
を乗せて2つの案内壁の間を間欠的に上昇運動するエレ
ベータと、支持台に配置された空のマガジンをエレベー
タに乗せる引き止せ手段とを有するように構成されたマ
ガジン搬出装置によって達成できる。The above-mentioned problem is that two or more overlapping magazines are slidably clamped, and two opposing guide walls in which drop prevention means for holding the magazine so as not to fall are intermittently provided. An elevator that intermittently moves upward between the two guide walls with the magazine mounted thereon while synchronizing with the operation of the lead frame that is introduced and sequentially placed in the magazine from the top, and an empty space disposed on the support base. This can be achieved by a magazine unloading device configured to have a detent means for placing a magazine on an elevator.
本発明のマガジン搬出装置においては、従来のマガジ
ン搬出装置と全く逆に、マガジンを下から上昇させなが
らリードフレームを収納する構成にし、半導体チップの
載置されたリードフレームが、塵を被った状態で樹脂封
止などが行われないようにしている。In the magazine unloading device of the present invention, the lead frame is housed while the magazine is lifted from the bottom, and the lead frame on which the semiconductor chip is mounted is covered with dust, which is completely opposite to the conventional magazine unloading device. So that resin sealing or the like is not performed.
すなわち、マガジンの抱えて動くエレベータは、間欠
的に導入されてくるリードフレームの動きに合わせて、
対向する2つの案内壁の間を上昇運動するようにしてい
る。In other words, the elevator that holds the magazine moves according to the movement of the lead frame that is intermittently introduced,
An ascending movement is made between two opposing guide walls.
そして、エレベータは、今抱えているマガジンの棚が
リードフレームで一杯になると、支持台まで下降して次
のマガジンを抱えて上昇し、再度リードフレームの収納
を行い、この動作を繰り返すようにしている。Then, when the magazine shelf currently held is full of lead frames, the elevator descends to the support base and rises holding the next magazine, stores the lead frame again, and repeats this operation I have.
こゝで、2つの案内壁に、マガジンの側面に弾接する
一方向クラッチからなる下降防止手段が組み込んであ
り、マガジンが上へ移動するときは回転し、下に降下し
ようとしたときには回転せずにマガジンを保持するよう
にしている。Here, the two guide walls incorporate descent prevention means comprising a one-way clutch which resiliently contacts the side surface of the magazine, and rotates when the magazine moves upward and does not rotate when trying to descend downward. To hold the magazine.
従って、エレベータが支持台に降下したときには、2
つの案内壁の間に残されたマガジンの側面が一方向クラ
ッチによって抑えられており、下に落ちないようにして
いる。Therefore, when the elevator descends to the support,
The side of the magazine, which is left between the two guide walls, is held down by a one-way clutch to prevent it from falling down.
この下降防止手段に用いる一方向クラッチには、球な
どのスプラグを用いたもの、ラチェット、カム、あるい
はコイルばねを用いたものなど、種々のクラッチが適用
できるようにしている。Various clutches, such as those using sprags such as balls, those using ratchets, cams, or coil springs, can be applied to the one-way clutch used for this descent prevention means.
一方、支持台の上に置かれた空のマガジンは、エレベ
ータが降下したとき、引き寄せ手段によってエレベータ
に乗せられるようにしている。On the other hand, the empty magazine placed on the support base can be loaded on the elevator by the pulling means when the elevator descends.
この引き寄せ手段には、電動式、あるいは流体圧で駆
動される各種シリンダが適用できるようにしている。Various cylinders driven by electric or fluid pressure can be applied to the pulling means.
こうして、本発明になるマガジン搬出装置は、ワイヤ
ボンディング装置とかダイボンディング装置などに付設
され、エレベータによってマガジンを上昇させながら、
リードフレームをマガジンの上の棚から順次収納するこ
とによって、リードフレームに塵が被ることを防ぐこと
ができる。Thus, the magazine unloading device according to the present invention is attached to a wire bonding device or a die bonding device, etc., while raising the magazine by an elevator,
By sequentially storing the lead frames from the shelf above the magazine, dust can be prevented from being applied to the lead frames.
第1図は本発明の実施例説明図であり、同図(A)は
一部切欠き側面図、同図(B)は一部切欠き正面図であ
る。FIG. 1 is an explanatory view of an embodiment of the present invention. FIG. 1 (A) is a partially cutaway side view, and FIG. 1 (B) is a partially cutaway front view.
同図において、エレベータ6は、従来のマガジン搬出
装置のエレベータの作動を全く逆にし、マガジン2を抱
えながら、下から順次リードフレーム5の導入にタイミ
ングを合わせて間欠的に上昇するようにした。In the figure, the elevator 6 is configured to reverse the operation of the elevator of the conventional magazine unloading device completely, and to intermittently ascend while holding the magazine 2 sequentially from the bottom in synchronization with the introduction of the lead frame 5.
このリードフレーム5の導入のタイミングは、図示し
ていないセンサによって検出し、エレベータ6を駆動す
るパルスモータを制御するようにし、図示していない
が、駆動系を架14の中に設けた。The introduction timing of the lead frame 5 is detected by a sensor (not shown) and a pulse motor for driving the elevator 6 is controlled. A drive system (not shown) is provided in the frame 14.
下降防止手段3にはラチェット式の一方向クラッチを
用いた。A ratchet type one-way clutch was used as the descent prevention means 3.
そして、この方向クラッチを組み込み、シリコンゴム
を被覆したゴムローラによって、マガジン2の側面を弾
接するように挟み、マガジン2が上方に進む方向には回
転するが、下方に降下する方向には回転しないように、
2つの案内壁4a、4bの夫々に対向して設けた。Then, this direction clutch is incorporated, and the side surface of the magazine 2 is sandwiched between rubber rollers coated with silicone rubber so as to elastically contact the magazine 2. To
The two guide walls 4a and 4b were provided to face each other.
また、引き寄せ手段8には、圧気で往復運動するシリ
ンダ12を用い、そのロッドの先にへらを付けて、マガジ
ン2を引き寄せて、エレベータ6に乗せられるようにし
た。A cylinder 12 that reciprocates with compressed air is used as the pulling means 8, and a spatula is attached to the end of the rod so that the magazine 2 can be pulled and put on the elevator 6.
このようにして組み立てたマガジン搬出装置1を、リ
ードフレーム搬送部10とその上に配置されたボンディン
グヘッド11とからなるワイヤボンディング装置に近接し
て配置し、動作の確認と評価を行った。The magazine unloading device 1 assembled in this manner was placed close to a wire bonding device including a lead frame transport unit 10 and a bonding head 11 disposed thereon, and the operation was confirmed and evaluated.
その結果、リードフレーム搬送部10から導出されたリ
ードフレーム5をマガジン2に収納させなだら、マガジ
ン2をエレベータ6によって順次上昇させることは、従
来のマガジン搬出装置と変わらない。As a result, if the lead frame 5 derived from the lead frame transport unit 10 is stored in the magazine 2, the magazine 2 is sequentially raised by the elevator 6, as in the conventional magazine unloading device.
また、エレベータ6を支持台7へ降下させたとき、案
内壁4a、4bの間の残ったマガジン2は、一方向クラッチ
からなる下降防止手段3によって問題なく保持されるこ
とが確認できた。Further, when the elevator 6 was lowered to the support base 7, it was confirmed that the magazine 2 remaining between the guide walls 4a and 4b was held without any problem by the descent prevention means 3 comprising a one-way clutch.
さらに、マガジン2の中で、リードフレーム5は上の
棚から順次収納されていくので、塵が落ちて汚される心
配が皆無であり、本発明の目的が十分達成できることが
確認できた。Furthermore, since the lead frame 5 is sequentially stored in the magazine 2 from the upper shelf, there is no fear that dust will fall and become dirty, and it has been confirmed that the object of the present invention can be sufficiently achieved.
こゝでは、下降防止手段にラチェットを使った一方向
クラッチを用いたが、球などのスプラグやカム、あるい
はコイルばねを用いたものなど、種々の変形が可能であ
る。In this case, a one-way clutch using a ratchet is used as the descent prevention means, but various modifications are possible, such as a sprag or cam, such as a ball, or a coil spring.
また、下降防止手段の設置場所は、2つの案内壁に設
けたが、架に設けてマガジンの動きを制御することもで
きる。Further, although the installation place of the descent prevention means is provided on the two guide walls, it can be provided on a frame to control the movement of the magazine.
さらに、引き寄せ手段には、圧気によってロッドが動
くシリンダを用いたが、ロッドがなくて台が移動するシ
リンダによってマガジンを引き寄せることもでき、電動
式のコンベアなども用いられ、種々の変形が可能であ
る。Further, as the pulling means, a cylinder in which the rod moves by air pressure is used, but the magazine can be pulled by a cylinder in which the table moves without the rod, and an electric conveyor or the like is used, and various modifications are possible. is there.
一方、こゝでは、ワイヤボンディング装置に付設して
動作確認を行ったが、このマガジン搬出装置はダイボン
ディング装置にも適用できる。On the other hand, in this case, the operation was confirmed by attaching to a wire bonding apparatus, but this magazine unloading apparatus can also be applied to a die bonding apparatus.
また、本発明になるマガジン搬出装置は、リードフレ
ームをマガジンに収納することに替わって、テープキャ
リアなどのマガジン収納に対しても適用できる。Further, the magazine unloading device according to the present invention can be applied to storage of a magazine such as a tape carrier, instead of storing the lead frame in the magazine.
以上述べたように、本発明になるマガジン搬出装置に
おいては、例えば、ワイヤボンディング装置から導出さ
れたリードフレームを、マガジンを下から上へ移動させ
ながら収納していく構成となっている。As described above, in the magazine unloading device according to the present invention, for example, the lead frame led out from the wire bonding device is housed while moving the magazine upward from below.
従って、マガジンに納置されたリードフレームの上の
棚に、次のリードフレームが置かれていくために、塵が
落ちて下のリードフレームを汚してしまう従来の問題を
なくすことができ、半導体装置の製造工程における生産
性の向上と品質改善に寄与するところが大きい。Therefore, since the next lead frame is placed on the shelf above the lead frame placed in the magazine, it is possible to eliminate the conventional problem that dust falls and soils the lower lead frame. It greatly contributes to the improvement of productivity and quality in the manufacturing process of the device.
第1図は本発明の実施例説明図、 第2図は従来のマガジン搬出装置の構成説明図、であ
る。 図において、 1はマガジン搬出装置、2はマガジン、 3は下降防止手段、4a、4bは案内壁、 5はリードフレーム、6はエレベータ、 7は支持台、8は引き寄せ手段、 である。FIG. 1 is an explanatory diagram of an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a structural explanatory diagram of a conventional magazine unloading device. In the figure, 1 is a magazine carry-out device, 2 is a magazine, 3 is a descent prevention means, 4a and 4b are guide walls, 5 is a lead frame, 6 is an elevator, 7 is a support stand, and 8 is a pull-in means.
Claims (1)
自在に挟持され、かつ該マガジン(2)が下降しないよ
うに保持する下降防止手段(3)が内設された対向する
2つの案内壁(4a、4b)と、 間欠的に導入され、かつ前記マガジン(2)に上から順
次納置されるリードフレーム(5)の作動に同期しなが
ら、該マガジン(2)を乗せて前記2つの案内壁(4a、
4b)の間を間欠的に上昇運動するエレベータ(6)と、 支持台(7)に配置された空の前記マガジン(2)をエ
レベータ(6)に乗せる引き止せ手段(8)とを有する
ことを特徴とするマガジン搬出装置。A plurality of stacked magazines (2) are slidably clamped, and a lowering prevention means (3) for holding the magazines (2) so as not to be lowered is provided inside the opposed two magazines. The magazine (2) is mounted while being synchronized with the operation of the two guide walls (4a, 4b) and the lead frame (5) which is intermittently introduced and is sequentially placed from above on the magazine (2). The two guide walls (4a,
4b) an elevator (6) intermittently ascending between the elevator (6) and detent means (8) for placing the empty magazine (2) placed on the support (7) on the elevator (6). A magazine unloading device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11713189A JP2663625B2 (en) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | Magazine unloading device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP11713189A JP2663625B2 (en) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | Magazine unloading device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02295139A JPH02295139A (en) | 1990-12-06 |
JP2663625B2 true JP2663625B2 (en) | 1997-10-15 |
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ID=14704211
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP11713189A Expired - Fee Related JP2663625B2 (en) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | Magazine unloading device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2663625B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100240111B1 (en) * | 1996-11-27 | 2000-01-15 | 김영환 | Leadframe carrying apparatus |
-
1989
- 1989-05-09 JP JP11713189A patent/JP2663625B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JPH02295139A (en) | 1990-12-06 |
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