JPH0442274Y2 - - Google Patents
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- JPH0442274Y2 JPH0442274Y2 JP1136485U JP1136485U JPH0442274Y2 JP H0442274 Y2 JPH0442274 Y2 JP H0442274Y2 JP 1136485 U JP1136485 U JP 1136485U JP 1136485 U JP1136485 U JP 1136485U JP H0442274 Y2 JPH0442274 Y2 JP H0442274Y2
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- lead frame
- conveyor belt
- magazine
- drive mechanism
- lead
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
この考案は、半導体装置等の電子部品組立工程
においてマガジンからリードフレームを搬出する
リードフレーム搬出装置に関するものであり、特
にリードフレームの搬出を確実に行えるようにし
たリードフレーム搬出装置に関するものである。[Detailed description of the invention] <Industrial application field> This invention relates to a lead frame unloading device for unloading lead frames from magazines in the assembly process of electronic components such as semiconductor devices, and is particularly concerned with a lead frame unloading device that unloads lead frames reliably. This invention relates to a lead frame unloading device that can be used to carry out lead frames.
＜従来の技術＞
この種の従来の技術における一構成例を第２図
に示す。この構成例は、半導体装置組立工程にお
ける自動モールド装置のリードフレーム搬出装置
である。<Prior Art> FIG. 2 shows a configuration example of this type of conventional technology. This configuration example is a lead frame unloading device of an automatic molding device in a semiconductor device assembly process.
半導体装置組立工程は、ICチツプをリードフ
レームに搭載するダイボンデイング工程、ICチ
ツプとリードフレームとをワイヤ接続するワイヤ
ボンデイング工程及びICチツプをモールドする
モールデイング工程からなる。リードフレームの
各工程間の搬送は、専用のマガジンに収納したう
えで行われる。 The semiconductor device assembly process includes a die bonding process for mounting an IC chip on a lead frame, a wire bonding process for connecting the IC chip and the lead frame with wires, and a molding process for molding the IC chip. The lead frame is transported between each process after being stored in a dedicated magazine.
しかして同図に示すように、ワイヤボンデイン
グ工程等を経たリードフレーム１はマガジン２に
収納されて、自動モールド装置に搬送される。 As shown in the figure, the lead frame 1 that has undergone the wire bonding process and the like is stored in a magazine 2 and transported to an automatic molding device.
マガジン２はまず、自動モールド装置のリード
フレーム搬出装置の台３上にセツトされる。次
に、ネジ４を回転して、リードフレーム１の下面
に搬送ベルト５が当接するまで、。台３を下降せ
しめる。 The magazine 2 is first set on the stand 3 of the lead frame carry-out device of the automatic molding device. Next, rotate the screw 4 until the conveyor belt 5 comes into contact with the lower surface of the lead frame 1. Lower platform 3.
そして原動車７を駆動して、搬送ベルト５を矢
印方向に駆動せしめる。搬送ベルト５とリードフ
レーム１の下面との摩擦力により、リードフレー
ム１は搬送ベルト５の駆動方向に搬送される。 The motor vehicle 7 is then driven to drive the conveyor belt 5 in the direction of the arrow. Due to the frictional force between the conveyor belt 5 and the lower surface of the lead frame 1, the lead frame 1 is conveyed in the driving direction of the conveyor belt 5.
このようにして一枚のリードフレーム１の搬出
が完了すると、原動車７を停止して、搬送ベルト
５を停止せしめる。そして前述のようにネジ４を
回転して、次のリードフレーム１の下面が搬送ベ
ルト５に当接するまで、台３を下降せしめ、以下
同様にリードフレーム１を一枚づつ搬出する。 When the conveyance of one lead frame 1 is completed in this manner, the motor vehicle 7 is stopped and the conveyor belt 5 is stopped. Then, as described above, the screw 4 is rotated to lower the platform 3 until the lower surface of the next lead frame 1 comes into contact with the conveyor belt 5, and the lead frames 1 are similarly carried out one by one.
＜考案が解決しようとする問題点＞
上記構成例では、搬送ベルト５とリードフレー
ム１の下面との摩擦力のみによつて、リードフレ
ーム１を搬送する構成であるため、リードフレー
ム１が微妙に変形している場合ないし他の工程で
リードフレーム１に樹脂が付着してしてしまつた
場合等に、マガジン２とリードフレーム１との静
止摩擦力が、搬送ベルト５とリードフレーム１と
の摩擦力より大となり、搬送ベルト５及びリード
フレーム１間にて滑りが生じ、搬出がうまく行わ
れないという事態が発生することがあつた。<Problems to be solved by the invention> In the above configuration example, the lead frame 1 is conveyed only by the frictional force between the conveyor belt 5 and the lower surface of the lead frame 1. If the lead frame 1 is deformed or has resin attached to it during other processes, the static friction between the magazine 2 and the lead frame 1 will cause the friction between the conveyor belt 5 and the lead frame 1 to increase. This sometimes caused slipping between the conveyor belt 5 and the lead frame 1, resulting in failure to carry out the conveyance.
＜問題点を解決するための手段＞
この考案は、上記問題点を解決するため、リー
ドフレーム搬出装置において、開口部を有する複
数の棚にリードフレームを１枚ずつ載置するマガ
ジンと、前記マガジンを上下動させる昇降手段
と、前記昇降手段によつて、前記開口部を介して
前記棚に載置されたリードフレームの下面に当接
する搬送ベルトと、該搬送ベルトを駆動して該リ
ードフレームを第１の方向へ移動させる駆動機構
を有する搬送手段と、前記搬送手段に対し、前記
第１の方向とは反対側の第２の方向に設置され、
前記搬送ベルトの前記リードフレームとの当接面
と、ほぼ同一面上を前記駆動機構の駆動源を共用
して往復移動し、該、往復移動により該リードフ
レームを前記第１の方向に押出すことができる押
出棒とを設けるように構成した。<Means for Solving the Problems> In order to solve the above-mentioned problems, this invention provides a lead frame carry-out device that includes a magazine for placing lead frames one by one on a plurality of shelves each having an opening, and the magazine. a conveyor belt that comes into contact with the lower surface of the lead frame placed on the shelf through the opening, and a conveyor belt that is brought into contact with the lower surface of the lead frame placed on the shelf through the opening; a conveying means having a drive mechanism for moving in a first direction, and installed in a second direction opposite to the first direction with respect to the conveying means,
The transport belt reciprocates on substantially the same surface as the contact surface with the lead frame, sharing the drive source of the drive mechanism, and the reciprocating movement pushes the lead frame in the first direction. It was configured to include an extrusion rod that can be used.
さらにまた、前記押出棒駆動機構が、前記搬送
ベルトの駆動速度より小さい押出し速度で前記リ
ードフレームの押出棒を駆動せしめるようにして
いる。 Furthermore, the extrusion rod drive mechanism drives the extrusion rod of the lead frame at an extrusion speed lower than the driving speed of the conveyor belt.
＜作用＞
マガジンとリードフレームとの摩擦力が、搬送
ベルトとリードフレームとの摩擦力より大で、搬
送ベルト及びリードフレーム間に滑りが生じてし
まうときでも、搬送ベルトに連動してリードフレ
ーム押出棒がリードフレームをその搬出方向に押
出すので、リードフレームのマガジンからの搬出
は確実に行われる。<Function> Even when the frictional force between the magazine and the lead frame is greater than the frictional force between the conveyor belt and the lead frame and slippage occurs between the conveyor belt and the lead frame, the lead frame is pushed out in conjunction with the conveyor belt. Since the rod pushes out the lead frame in its unloading direction, the lead frame is reliably unloaded from the magazine.
＜実施例＞
この考案の一実施例、半導体装置組立工程にお
ける自動モールド装置のリードフレーム搬出装置
を第１図に示す。<Embodiment> FIG. 1 shows an embodiment of this invention, a lead frame unloading device for an automatic molding device in a semiconductor device assembly process.
同図において、リードフレーム１、マガジン
２、台３、ネジ４、搬送ベルト５は第２図と同様
であるので説明を省略する。原動車７は、搬送ベ
ルト５のベルト車８にベルト伝動すると共に、回
転自在に軸支されたカム９のベルト車１０にベル
ト伝動している。 In the same figure, the lead frame 1, magazine 2, stand 3, screw 4, and conveyor belt 5 are the same as those in FIG. 2, so their explanation will be omitted. The driving wheel 7 is belt-transmitted to a belt pulley 8 of the conveyor belt 5, and is also belt-transmitted to a belt pulley 10 of a cam 9 rotatably supported.
一方、レバー１１は下端１２が正逆回転自在に
枢支されており、カム９と当接するローラ１３を
中程に有すると共に、ローラ１３のカム９との当
接方向にバネ１４により上端近傍が付勢されてい
る。 On the other hand, the lever 11 has a lower end 12 that is rotatably supported in the forward and reverse directions, and has a roller 13 in the middle that contacts the cam 9, and a spring 14 in the direction in which the roller 13 contacts the cam 9 near the upper end. energized.
またスライダ１５は水平方向に滑動自在に設け
られると共に、レバー１１の上端１６と係合する
ローラ１７を備えている。さらにこのスライダ１
５には、所定の高さのリードフレーム１をその搬
出方向に押出す押出棒１８が固着されている。 Further, the slider 15 is provided so as to be slidable in the horizontal direction, and includes a roller 17 that engages with the upper end 16 of the lever 11. Furthermore, this slider 1
A pushing rod 18 is fixed to the lead frame 5 for pushing out the lead frame 1 of a predetermined height in the direction of carrying out the lead frame 1.
この装置の動作を説明する。 The operation of this device will be explained.
ネジ４の回転により、最下段に位置するリード
フレーム１の下面が搬送ベルト５に当接するまで
台３が下降せしめられる。 Rotation of the screw 4 causes the table 3 to be lowered until the lower surface of the lead frame 1 located at the lowest stage comes into contact with the conveyor belt 5.
次に原動車７の駆動により搬送ベルト５が矢印
方向に駆動する。原動車７は同時にカム９を回動
せしめ、レバー１１はバネ１４の付勢によりカム
９のカム曲線に従つて図中右方向に回転する。ス
ライダ１５はレバー１１の回転に従つて図中右方
向に滑動する。それゆえ押出棒１８は、前述の搬
送ベルト５に当接したときのリードフレーム１の
高さを、リードフレーム１の搬出方向に押動する
こととなる。 Next, the driving wheel 7 drives the conveyor belt 5 in the direction of the arrow. The motive wheel 7 simultaneously rotates the cam 9, and the lever 11 rotates to the right in the figure according to the cam curve of the cam 9 due to the bias of the spring 14. The slider 15 slides rightward in the figure as the lever 11 rotates. Therefore, the pushing rod 18 pushes the height of the lead frame 1 in the direction of carrying out the lead frame 1 when it comes into contact with the above-mentioned conveyor belt 5.
さらにカム９が回動すると、レバー１１はカム
９のカム曲線に従つて図中左方向に回転し、これ
に従つてスライダ１５及び押出棒１８は図中左方
向に移動する。 When the cam 9 further rotates, the lever 11 rotates to the left in the figure according to the cam curve of the cam 9, and the slider 15 and the push rod 18 accordingly move to the left in the figure.
また、押出棒１８の押出速度を、搬送ベルト５
の駆動速度よりも小さく設定すべく、プーリ比及
びカム曲線を選定することが好ましい。 In addition, the extrusion speed of the extrusion rod 18 is adjusted to
It is preferable to select the pulley ratio and cam curve so as to set the drive speed to be lower than the drive speed of .
上述のように、搬送ベルト５の駆動に連動し
て、押出棒１８が往復運動するので、搬送ベルト
５の駆動のみではリードフレーム１が搬出されな
いときでも、押出棒１８に押出されて、リードフ
レーム１は強制的に搬出されることとなる。 As described above, the push rod 18 reciprocates in conjunction with the drive of the conveyor belt 5, so even when the lead frame 1 cannot be carried out by driving the conveyor belt 5 alone, the lead frame 1 is pushed out by the push rod 18 and the lead frame 1 is pushed out. 1 will be forcibly removed.
また、上記のように、搬送ベルト５の駆動速度
よりも押出棒１８の押出速度を小さく設定する
と、リードフレーム１の搬出が良好に行われてい
るときは、リードフレーム１は搬送ベルト５と同
じ速度で搬送されていくので、押出棒１８に係り
合うことがなく、リードフレーム１が良好に搬出
されないときのみ、押出棒１８はリードフレーム
１を押出すこととなる。 Further, as described above, if the extrusion speed of the extrusion rod 18 is set lower than the drive speed of the conveyor belt 5, when the lead frame 1 is being carried out well, the lead frame 1 is the same as the conveyor belt 5. Since it is conveyed at a high speed, there is no engagement with the push-out rod 18, and the push-out rod 18 pushes out the lead frame 1 only when the lead frame 1 is not carried out properly.
＜考案の効果＞
以上説明したように、この考案によれば、搬送
ベルトと連動するリードフレームを押出す手段を
備えているので、リードフレームが変形している
場合ないしリードフレームに樹脂が付着している
場合等でも、リードフレームをマガジンから確実
に搬出できるという効果がある。<Effects of the invention> As explained above, according to this invention, since a means for pushing out the lead frame interlocking with the conveyor belt is provided, it is possible to prevent deformation of the lead frame or resin adhesion to the lead frame. This has the effect that the lead frame can be reliably carried out from the magazine even when the lead frame is loaded.
第１図はこの考案の一実施例のリードフレーム
搬出装置の側面断面図である。第２図は従来のリ
ードフレーム搬出装置の一構成例を示す側面断面
図である。
１……リードフレーム、２……マガジン、３…
…台、４……ネジ、５……搬送ベルト、７……原
動車、９……カム、１１……レバー、１３……レ
バー１１のローラ、１４……バネ、１５……スラ
イダ、１７……スライダ１５のローラ、１８……
押出棒。
FIG. 1 is a side sectional view of a lead frame transport device according to an embodiment of this invention. FIG. 2 is a side cross-sectional view showing an example of the configuration of a conventional lead frame unloading device. 1...Lead frame, 2...Magazine, 3...
...stand, 4...screw, 5...conveyor belt, 7...motor vehicle, 9...cam, 11...lever, 13...roller of lever 11, 14...spring, 15...slider, 17... ...Roller of slider 15, 18...
Extrusion rod.
Claims (1)
１枚ずつ載置するマガジンと、 前記マガジンを上下動させる昇降手段と、 前記昇降手段によつて、前記開口部を介して
前記棚に載置されたリードフレームの下面に当
接する搬送ベルトと、 該搬送ベルトを駆動して該リードフレームを
第１の方向へ移動させる駆動機構を有する搬送
手段と、 前記搬送手段に対し、前記第１の方向とは反
対側の第２の方向に設置され、前記搬送ベルト
の前記リードフレームとの当接面とほぼ同一面
上を前記駆動機構の駆動源を共用して往復移動
し、該往復移動により該リードフレームを前記
第１の方向に押出すことができる押出棒と、 とから成ることを特徴とするリードフレーム搬
出装置。 (2) 前記押出棒駆動機構が、前記搬送ベルトの駆
動速度より小さい速度で前記リードフレームの
押出棒を駆動せしめることを特徴とする実用新
案登録請求の範囲第１項記載のリードフレーム
搬出装置。[Claims for Utility Model Registration] (1) A lead frame transport device, comprising: a magazine for placing lead frames one by one on a plurality of shelves having openings; a lifting means for vertically moving the magazine; and a lifting means for moving the magazine up and down. a conveyor belt that contacts the lower surface of the lead frame placed on the shelf through the opening, and a drive mechanism that drives the conveyor belt to move the lead frame in a first direction. a conveyance means, which is installed in a second direction opposite to the first direction with respect to the conveyance means, and is arranged so that the drive mechanism runs on substantially the same surface as the contact surface of the conveyance belt with the lead frame; A lead frame carrying-out device comprising: a pushing rod that can reciprocate by sharing a driving source and can push out the lead frame in the first direction by the reciprocating movement. (2) The lead frame unloading device according to claim 1, wherein the push rod drive mechanism drives the push rod of the lead frame at a speed lower than the driving speed of the conveyor belt.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1136485U JPH0442274Y2 (en) | 1985-01-31 | 1985-01-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1136485U JPH0442274Y2 (en) | 1985-01-31 | 1985-01-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61128238U JPS61128238U (en) | 1986-08-12 |
| JPH0442274Y2 true JPH0442274Y2 (en) | 1992-10-06 |
Family
ID=30493419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1136485U Expired JPH0442274Y2 (en) | 1985-01-31 | 1985-01-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0442274Y2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104058257A (en) * | 2013-03-22 | 2014-09-24 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | Auxiliary wafer taking mechanism, wafer taking system, and wafer taking method |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7222247B2 (en) * | 2019-01-10 | 2023-02-15 | トヨタ紡織株式会社 | Work transfer device |
-
1985
- 1985-01-31 JP JP1136485U patent/JPH0442274Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104058257A (en) * | 2013-03-22 | 2014-09-24 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | Auxiliary wafer taking mechanism, wafer taking system, and wafer taking method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61128238U (en) | 1986-08-12 |
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