JP2662524B2 - Ｘ線分析における試料の方位の判定方法および装置 - Google Patents
Ｘ線分析における試料の方位の判定方法および装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、全反射蛍光Ｘ線分析
などのＸ線分析において、試料の方位を判定する判定方
法および装置に関するものである。
などのＸ線分析において、試料の方位を判定する判定方
法および装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、全反射蛍光Ｘ線分析は、たと
えば、半導体のウェハに注入されたひ素や、表面層に付
着したステンレス粒子などの不純物を検出する方法とし
て用いられている（たとえば、特開昭63-78056号公報参
照) 。この種の装置の一例を図７に示す。
えば、半導体のウェハに注入されたひ素や、表面層に付
着したステンレス粒子などの不純物を検出する方法とし
て用いられている（たとえば、特開昭63-78056号公報参
照) 。この種の装置の一例を図７に示す。
【０００３】図７において、Ｘ線源５１から出た一次Ｘ
線Ｂ１は、平行光学系５２により平行光線にされた後、
ウェハ（試料）１０の表面１１に微小な入射角度α（た
とえば、0.05°) で照射される。入射した一次Ｘ線Ｂ１
は、その一部が全反射されて反射Ｘ線Ｂ２となり、他の
一部がウェハ１０を励起して、ウェハ１０を構成する元
素固有の蛍光Ｘ線Ｂ３を発生させる。蛍光Ｘ線Ｂ３は、
ウェハ表面１１に対向して配置した蛍光Ｘ線検出器６０
に入射する。この入射した蛍光Ｘ線Ｂ３は、蛍光Ｘ線検
出器６０において、そのＸ線強度が検出された後、多重
波高分析器６１によって目的とするＸ線スペクトルが得
られ、このＸ線スペクトルからウェハ１０の元素分析を
行う。
線Ｂ１は、平行光学系５２により平行光線にされた後、
ウェハ（試料）１０の表面１１に微小な入射角度α（た
とえば、0.05°) で照射される。入射した一次Ｘ線Ｂ１
は、その一部が全反射されて反射Ｘ線Ｂ２となり、他の
一部がウェハ１０を励起して、ウェハ１０を構成する元
素固有の蛍光Ｘ線Ｂ３を発生させる。蛍光Ｘ線Ｂ３は、
ウェハ表面１１に対向して配置した蛍光Ｘ線検出器６０
に入射する。この入射した蛍光Ｘ線Ｂ３は、蛍光Ｘ線検
出器６０において、そのＸ線強度が検出された後、多重
波高分析器６１によって目的とするＸ線スペクトルが得
られ、このＸ線スペクトルからウェハ１０の元素分析を
行う。
【０００４】ところで、ウェハ１０の分析は、図８の二
点鎖線で示すウェハ１０の複数の分析箇所１２において
行なわれ、かつ、不良のある分析箇所１２を特定する必
要がある。そのため、ウェハ１０の外周の一部を若干
（外周から２ｍｍ程度) 切欠いた切欠部１３を設けて、
分析箇所１２の特定を可能にしている。つまり、分析装
置における試料台４０の基準線Ｃ１と、ウェハ１０の基
準線（切欠部１３の中心と試料１０の中心Ｏ１とを結ん
だ直線）Ｃ２とを一致させて、各分析箇所１２の周方向
位置を特定している。
点鎖線で示すウェハ１０の複数の分析箇所１２において
行なわれ、かつ、不良のある分析箇所１２を特定する必
要がある。そのため、ウェハ１０の外周の一部を若干
（外周から２ｍｍ程度) 切欠いた切欠部１３を設けて、
分析箇所１２の特定を可能にしている。つまり、分析装
置における試料台４０の基準線Ｃ１と、ウェハ１０の基
準線（切欠部１３の中心と試料１０の中心Ｏ１とを結ん
だ直線）Ｃ２とを一致させて、各分析箇所１２の周方向
位置を特定している。
【０００５】ここで、上記のように、ウェハ１０の基準
線Ｃ２を試料台４０の基準線Ｃ１に合致させるには、ウ
ェハ１０を試料台４０に載置する前にウェハ１０の方位
(基準線Ｃ２の方向) を、一定方位に設定する必要があ
る。そのため、従来は、図示しない駆動ローラをウェハ
１０の外周に接触させて、ウェハ１０を回転させなが
ら、ウェハ１０の姿勢を予め定めた後に、両基準線Ｃ
１, Ｃ２が互いに一致する状態で、ウェハ１０を試料台
４０上に載置する。
線Ｃ２を試料台４０の基準線Ｃ１に合致させるには、ウ
ェハ１０を試料台４０に載置する前にウェハ１０の方位
(基準線Ｃ２の方向) を、一定方位に設定する必要があ
る。そのため、従来は、図示しない駆動ローラをウェハ
１０の外周に接触させて、ウェハ１０を回転させなが
ら、ウェハ１０の姿勢を予め定めた後に、両基準線Ｃ
１, Ｃ２が互いに一致する状態で、ウェハ１０を試料台
４０上に載置する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来の方
法では、駆動ローラがウェハ１０の外周に接触するの
で、ウェハ１０の外周部が摩耗して、発塵によりウェハ
１０の表面１１を汚す。また、分析装置が一般に小型で
あることから、上記のような駆動ローラやモータなどを
狭いスペースに収納するのは容易でない。さらに、８イ
ンチ程度の大きなウェハ１０の場合は、図９のように、
切欠部１３がＶ形の小さいノッチで形成されており、切
欠部１３の角度Ａが小さいので、前述の駆動ローラを用
いた方法でウェハ１０の姿勢を予め定めるのは困難であ
った。
法では、駆動ローラがウェハ１０の外周に接触するの
で、ウェハ１０の外周部が摩耗して、発塵によりウェハ
１０の表面１１を汚す。また、分析装置が一般に小型で
あることから、上記のような駆動ローラやモータなどを
狭いスペースに収納するのは容易でない。さらに、８イ
ンチ程度の大きなウェハ１０の場合は、図９のように、
切欠部１３がＶ形の小さいノッチで形成されており、切
欠部１３の角度Ａが小さいので、前述の駆動ローラを用
いた方法でウェハ１０の姿勢を予め定めるのは困難であ
った。
【０００７】この発明は、上記従来の問題を解決するた
めになされたもので、狭いスペースにも収納でき、か
つ、切欠部の大きさに拘わらず、試料の表面を汚すこと
なくＸ線分析における試料の方位を判定しうる判定方法
および装置を提供することを目的とする。
めになされたもので、狭いスペースにも収納でき、か
つ、切欠部の大きさに拘わらず、試料の表面を汚すこと
なくＸ線分析における試料の方位を判定しうる判定方法
および装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するために、この請求項１の発明は、非接触型の変位
センサを設け、試料台を上下させて、蛍光Ｘ線検出器と
試料の距離設定を行う蛍光Ｘ線分析装置を用いたＸ線分
析における試料の方位の判定方法において、まず、外周
に切欠部を有する板状に形成された上記試料を上記試料
台上に載置する。ついで、上記変位センサから真下の測
定点に光を出射し、その反射光の入射位置によって、そ
の測定点が上記試料上にあるか上記試料台上にあるかを
検出することで、上記試料における切欠部を検出し、こ
の検出結果から上記試料台の中心を通る基線に対する切
欠部までの角度を演算して、上記試料の方位を判定す
る。
成するために、この請求項１の発明は、非接触型の変位
センサを設け、試料台を上下させて、蛍光Ｘ線検出器と
試料の距離設定を行う蛍光Ｘ線分析装置を用いたＸ線分
析における試料の方位の判定方法において、まず、外周
に切欠部を有する板状に形成された上記試料を上記試料
台上に載置する。ついで、上記変位センサから真下の測
定点に光を出射し、その反射光の入射位置によって、そ
の測定点が上記試料上にあるか上記試料台上にあるかを
検出することで、上記試料における切欠部を検出し、こ
の検出結果から上記試料台の中心を通る基線に対する切
欠部までの角度を演算して、上記試料の方位を判定す
る。
【０００９】請求項２の発明は、非接触型の変位センサ
を設け、試料台を上下させて、蛍光Ｘ線検出器と試料の
距離設定を行う蛍光Ｘ線分析装置を用いたＸ線分析にお
ける試料の方位の判定装置において、外周に切欠部を有
する板状に形成された上記試料が載置される上記試料台
と、真下の測定点に光を出射し、その反射光の入射位置
によって、その測定点が上記試料上にあるか上記試料台
上にあるかを検出することで、上記試料における切欠部
を検出する上記変位センサと、この変位センサからの検
出結果に基づいて、上記試料台の中心を通る基線に対す
る切欠部までの角度を演算する演算手段とを備えてい
る。
を設け、試料台を上下させて、蛍光Ｘ線検出器と試料の
距離設定を行う蛍光Ｘ線分析装置を用いたＸ線分析にお
ける試料の方位の判定装置において、外周に切欠部を有
する板状に形成された上記試料が載置される上記試料台
と、真下の測定点に光を出射し、その反射光の入射位置
によって、その測定点が上記試料上にあるか上記試料台
上にあるかを検出することで、上記試料における切欠部
を検出する上記変位センサと、この変位センサからの検
出結果に基づいて、上記試料台の中心を通る基線に対す
る切欠部までの角度を演算する演算手段とを備えてい
る。
【００１０】請求項１もしくは２の発明によれば、非接
触型の変位センサを用いて、試料の方位を判定するか
ら、試料が摩耗せず、また、切欠部が小さい場合にも方
位を判定することができる。さらに非接触型の変位セン
サは一般に小型であるから、狭いスペースに収納するこ
とができる。また、試料台を上下させて、蛍光Ｘ線検出
器とウェハの距離設定を行う蛍光Ｘ線分析装置に適用し
ているので、かかる分析装置に従来から設けられている
距離検出器（変位センサ）を試料検出器として流用でき
るから、機械的な構造が何ら複雑にならない。
触型の変位センサを用いて、試料の方位を判定するか
ら、試料が摩耗せず、また、切欠部が小さい場合にも方
位を判定することができる。さらに非接触型の変位セン
サは一般に小型であるから、狭いスペースに収納するこ
とができる。また、試料台を上下させて、蛍光Ｘ線検出
器とウェハの距離設定を行う蛍光Ｘ線分析装置に適用し
ているので、かかる分析装置に従来から設けられている
距離検出器（変位センサ）を試料検出器として流用でき
るから、機械的な構造が何ら複雑にならない。
【００１１】つぎに、請求項３の発明の判定方法を図１
を用いて説明する。図１（ａ）において、ほぼ円板状の
試料１０は、外周部に切欠部１３を有しており、試料台
４０上に載置してある。この試料１０と試料台４０の各
々の中心Ｏ１, Ｏ２は、ほぼ一致している。図示しない
非接触型の試料検出器は、破線で軌跡を示す測定点２０
が試料１０上にあるか、試料台４０上にあるかを検出す
る。
を用いて説明する。図１（ａ）において、ほぼ円板状の
試料１０は、外周部に切欠部１３を有しており、試料台
４０上に載置してある。この試料１０と試料台４０の各
々の中心Ｏ１, Ｏ２は、ほぼ一致している。図示しない
非接触型の試料検出器は、破線で軌跡を示す測定点２０
が試料１０上にあるか、試料台４０上にあるかを検出す
る。
【００１２】上記試料検出器による測定点２０を、ま
ず、試料台４０上における試料１０の外方から、試料台
４０の中心Ｏ２に向かう径方向（以下内方という）ｒ１
に移動させて、試料検出器が試料１０の外周縁１４を検
出する。この外周縁１４の検出後、さらに、測定点２０
を内方ｒ１に若干移動させる。
ず、試料台４０上における試料１０の外方から、試料台
４０の中心Ｏ２に向かう径方向（以下内方という）ｒ１
に移動させて、試料検出器が試料１０の外周縁１４を検
出する。この外周縁１４の検出後、さらに、測定点２０
を内方ｒ１に若干移動させる。
【００１３】つづいて、図１（ｂ）のように、上記測定
点２０を周方向θに所定角度移動させ、この周方向移動
時に、試料検出器が試料１０を検出し続けた場合は、図
１（ｃ）のように、この周方向移動後、測定点２０を試
料１０の外方ｒ２に向かって移動させて、測定点２０を
試料台４０上にセットする非切欠部１５の検出動作を行
う。上記図１（ａ）〜（ｃ）に示した非切欠部の検出動
作を繰り返す。
点２０を周方向θに所定角度移動させ、この周方向移動
時に、試料検出器が試料１０を検出し続けた場合は、図
１（ｃ）のように、この周方向移動後、測定点２０を試
料１０の外方ｒ２に向かって移動させて、測定点２０を
試料台４０上にセットする非切欠部１５の検出動作を行
う。上記図１（ａ）〜（ｃ）に示した非切欠部の検出動
作を繰り返す。
【００１４】一方、非切欠部の検出動作における図１
（ｂ）の周方向移動時に、図１（ｄ）ないし（ｅ）のよ
うに、上記試料台４０を検出した場合は、そのまま測定
点２０を周方向θに移動させて、この試料台検出移動時
に再び試料１０を検出することで、試料台４０を検出し
た測定点２０の両端の位置ｐ１，ｐ２から、試料１０の
切欠部１３の位置を検出する。
（ｂ）の周方向移動時に、図１（ｄ）ないし（ｅ）のよ
うに、上記試料台４０を検出した場合は、そのまま測定
点２０を周方向θに移動させて、この試料台検出移動時
に再び試料１０を検出することで、試料台４０を検出し
た測定点２０の両端の位置ｐ１，ｐ２から、試料１０の
切欠部１３の位置を検出する。
【００１５】請求項３の発明によれば、図１（ａ）の試
料１０に切欠部１３がない箇所においては、つまり非切
欠部１５においては、周方向移動時に、試料１０を検出
し続けるのに対し、切欠部１３においては試料台４０を
検出する。したがって、最初に試料検出器が検出した試
料１０の外周縁１４と試料台４０の中心Ｏ２を結んだ直
線を検出基線Ｒとすると、図１（ｅ）の検出基線Ｒから
周方向移動時の試料台４０を検出し始めた角度β１と、
試料台４０を検出し終わった角度β２との平均値β３を
演算し、ウェハ１０の上記基準線Ｃ２の位置を求めるこ
とによって、検出基線Ｒに対する試料１０の方位を判定
することができる。
料１０に切欠部１３がない箇所においては、つまり非切
欠部１５においては、周方向移動時に、試料１０を検出
し続けるのに対し、切欠部１３においては試料台４０を
検出する。したがって、最初に試料検出器が検出した試
料１０の外周縁１４と試料台４０の中心Ｏ２を結んだ直
線を検出基線Ｒとすると、図１（ｅ）の検出基線Ｒから
周方向移動時の試料台４０を検出し始めた角度β１と、
試料台４０を検出し終わった角度β２との平均値β３を
演算し、ウェハ１０の上記基準線Ｃ２の位置を求めるこ
とによって、検出基線Ｒに対する試料１０の方位を判定
することができる。
【００１６】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図２ないし図６
にしたがって説明する。図２において照射装置５０はＸ
線源５１と、平行光学系５２とを備えている。Ｘ線源５
１から出射された一次Ｘ線Ｂ１は、平行光学系５２によ
り平行光線にされて、ウェハ（試料）１０に微小な入射
角度αで照射される。ウェハ１０は、たとえば、シリコ
ン基板にひ素などの不純物を注入したものであり、図３
の平面図で示すように、その外周部に切欠部１３を有し
ている。このウェハ１０は、試料台４０（図２）に載置
されており、その中心Ｏ１が試料台４０の中心Ｏ２とほ
ぼ一致している。
にしたがって説明する。図２において照射装置５０はＸ
線源５１と、平行光学系５２とを備えている。Ｘ線源５
１から出射された一次Ｘ線Ｂ１は、平行光学系５２によ
り平行光線にされて、ウェハ（試料）１０に微小な入射
角度αで照射される。ウェハ１０は、たとえば、シリコ
ン基板にひ素などの不純物を注入したものであり、図３
の平面図で示すように、その外周部に切欠部１３を有し
ている。このウェハ１０は、試料台４０（図２）に載置
されており、その中心Ｏ１が試料台４０の中心Ｏ２とほ
ぼ一致している。
【００１７】図２の蛍光Ｘ線検出器６０の近傍には、非
接触型の試料検出器３０が配置されている。この試料検
出器３０と蛍光Ｘ線線検出器６０は、図３の試料台４０
の中心Ｏ２を通る直線Ｒａ上に並んで配置されており、
図２の試料台４０に対向して配置されている。上記試料
検出器３０は、真下の測定点２０（図３）がウェハ１０
上にあるか試料台４０上にあるかを検出することで、切
欠部１３を検出するもので、その結果を検出信号ａ１，
ａ２として制御装置３１に出力する。この実施例の場
合、試料検出器３０は、真下の測定点２０（図３）に光
を出射し、その反射光の入射位置によって、その測定点
２０がウェハ１０上にあるか試料台４０上にあるかを検
出する変位センサからなる。なお、試料検出器３０は、
ウェハ１０の上面レベルが所定レベルにあるか否かを検
出する機能を有しており、ウエハ１０の厚みが変化した
場合に、試料台４０を上下動することでウェハ１０の表
面１１のレベルを一定に保てるようにして、入射角度α
を一定の微小角に保てるようになっている。
接触型の試料検出器３０が配置されている。この試料検
出器３０と蛍光Ｘ線線検出器６０は、図３の試料台４０
の中心Ｏ２を通る直線Ｒａ上に並んで配置されており、
図２の試料台４０に対向して配置されている。上記試料
検出器３０は、真下の測定点２０（図３）がウェハ１０
上にあるか試料台４０上にあるかを検出することで、切
欠部１３を検出するもので、その結果を検出信号ａ１，
ａ２として制御装置３１に出力する。この実施例の場
合、試料検出器３０は、真下の測定点２０（図３）に光
を出射し、その反射光の入射位置によって、その測定点
２０がウェハ１０上にあるか試料台４０上にあるかを検
出する変位センサからなる。なお、試料検出器３０は、
ウェハ１０の上面レベルが所定レベルにあるか否かを検
出する機能を有しており、ウエハ１０の厚みが変化した
場合に、試料台４０を上下動することでウェハ１０の表
面１１のレベルを一定に保てるようにして、入射角度α
を一定の微小角に保てるようになっている。
【００１８】上記試料台４０は、旋回ベース４１に上下
動および回転自在に取り付けられており、モータＭによ
って駆動される。この旋回ベース４１は、図示しない駆
動モータにより、スライドベース４２上を水平に摺動自
在に設けられており、図３のように、その摺動方向が試
料台４０の中心Ｏ２を通る上記直線Ｒａと同一方向の径
方向ｒ１，ｒ２に設定されている。この試料台４０が径
方向ｒ１，ｒ２および周方向θに移動することによっ
て、試料検出器３０による測定点２０および蛍光Ｘ線検
出器６０による分析箇所１２が、任意の位置に移動され
る。
動および回転自在に取り付けられており、モータＭによ
って駆動される。この旋回ベース４１は、図示しない駆
動モータにより、スライドベース４２上を水平に摺動自
在に設けられており、図３のように、その摺動方向が試
料台４０の中心Ｏ２を通る上記直線Ｒａと同一方向の径
方向ｒ１，ｒ２に設定されている。この試料台４０が径
方向ｒ１，ｒ２および周方向θに移動することによっ
て、試料検出器３０による測定点２０および蛍光Ｘ線検
出器６０による分析箇所１２が、任意の位置に移動され
る。
【００１９】図２の上記制御装置３１は、たとえば、マ
イクロコンピュータで構成されており、モータＭなどを
制御するとともに、演算手段３２を備えている。演算手
段３２は、上記試料検出器３０からの検出信号ａ１，ａ
２を受けて、後述するように、ウエハ１０の方位を判定
するものである。その他の構成は、従来例と同様であ
り、同一部分または相当部分に同一符号を付して、その
詳しい説明を省略する。
イクロコンピュータで構成されており、モータＭなどを
制御するとともに、演算手段３２を備えている。演算手
段３２は、上記試料検出器３０からの検出信号ａ１，ａ
２を受けて、後述するように、ウエハ１０の方位を判定
するものである。その他の構成は、従来例と同様であ
り、同一部分または相当部分に同一符号を付して、その
詳しい説明を省略する。
【００２０】つぎに、方位の判定について説明する。ま
ず、試料台４０を径方向の左側（以下、単に「左側」と
いう。）ｒ１に移動させて、測定点２０を試料台４０上
にセットする。ついで、図４（ａ）の試料台４０を径方
向の右側（以下、単に「右側」という。）ｒ２に移動さ
せ、上記測定点２０（軌跡を破線で示す）を試料台４０
の左側ｒ１に相対移動させ、この移動時に、試料検出器
３０が、ウェハ１０の外周縁１４を検出する。この外周
縁１４の検出後、さらに、測定点２０を図に示す位置ま
で左側ｒ１に若干（ 0.3ｍｍ程度）相対移動させる。な
お、最初に検出したウェハ１０の外周縁１４と試料台４
０の中心Ｏ２を結んだ試料台４０上の線Ｒを検出基線
（試料台４０の中心Ｏ２を通る基線）という。
ず、試料台４０を径方向の左側（以下、単に「左側」と
いう。）ｒ１に移動させて、測定点２０を試料台４０上
にセットする。ついで、図４（ａ）の試料台４０を径方
向の右側（以下、単に「右側」という。）ｒ２に移動さ
せ、上記測定点２０（軌跡を破線で示す）を試料台４０
の左側ｒ１に相対移動させ、この移動時に、試料検出器
３０が、ウェハ１０の外周縁１４を検出する。この外周
縁１４の検出後、さらに、測定点２０を図に示す位置ま
で左側ｒ１に若干（ 0.3ｍｍ程度）相対移動させる。な
お、最初に検出したウェハ１０の外周縁１４と試料台４
０の中心Ｏ２を結んだ試料台４０上の線Ｒを検出基線
（試料台４０の中心Ｏ２を通る基線）という。
【００２１】つづいて、図４（ｂ）のように、試料台４
０を時計回りθ２に所定角度（たとえば１０°程度）回
転させて、測定点２０を反時計回りθ１に相対移動させ
る。この周方向移動時に、試料検出器３０がウェハ１０
を検出し続けた場合、つまり、ウェハ１０の非切欠部１
５を検出し続けた場合は、図４（ｃ）のように、上記周
方向移動後、試料台４０を左側ｒ１に移動させて、測定
点２０をウェハ１０の外方、つまり、右側ｒ２に向かっ
て相対移動させることで、測定点２０を試料台４０上に
セットする非切欠部１５の検出動作を行う。この図４
（ａ）〜（ｃ）に示した非切欠部の検出動作を繰り返
す。
０を時計回りθ２に所定角度（たとえば１０°程度）回
転させて、測定点２０を反時計回りθ１に相対移動させ
る。この周方向移動時に、試料検出器３０がウェハ１０
を検出し続けた場合、つまり、ウェハ１０の非切欠部１
５を検出し続けた場合は、図４（ｃ）のように、上記周
方向移動後、試料台４０を左側ｒ１に移動させて、測定
点２０をウェハ１０の外方、つまり、右側ｒ２に向かっ
て相対移動させることで、測定点２０を試料台４０上に
セットする非切欠部１５の検出動作を行う。この図４
（ａ）〜（ｃ）に示した非切欠部の検出動作を繰り返
す。
【００２２】一方、図４（ｄ）のように、上記非切欠部
の検出動作における図４（ｂ）の周方向移動時に、試料
台４０を検出した場合は、図４（ｅ）のように、そのま
ま、試料台４０を時計回りθ２に回転させて、再びウエ
ハ１０を検出する切欠部１３の検出動作を行う。この切
欠部１３の検出動作時、つまり、試料台検出移動時に、
制御装置３１（図２）は、両検出信号ａ１，ａ２から、
試料台４０を検出し始めた測定点２０の位置ｐ１と、再
びウェハ１０を検出した測定点２０の位置ｐ２を知る。
の検出動作における図４（ｂ）の周方向移動時に、試料
台４０を検出した場合は、図４（ｅ）のように、そのま
ま、試料台４０を時計回りθ２に回転させて、再びウエ
ハ１０を検出する切欠部１３の検出動作を行う。この切
欠部１３の検出動作時、つまり、試料台検出移動時に、
制御装置３１（図２）は、両検出信号ａ１，ａ２から、
試料台４０を検出し始めた測定点２０の位置ｐ１と、再
びウェハ１０を検出した測定点２０の位置ｐ２を知る。
【００２３】上記制御装置３１の演算手段３２は、上記
２つの位置ｐ１，ｐ２に基づいて、検出基線Ｒから試料
台４０を検出し始めた角度β１と、試料台４０を検出し
終わった角度β２を知り、上記両角度β１，β２の平均
値（検出基線Ｒに対する切欠部１３の角度）β３を演算
し、検出基線Ｒに対するウェハ１０の基準線Ｃ２の位
置、つまり、ウェハ１０の方位を求める。上記切欠部１
３の検出動作の後に、非切欠部１５の検出動作をウェハ
１０の全周にわたって、繰り返す。
２つの位置ｐ１，ｐ２に基づいて、検出基線Ｒから試料
台４０を検出し始めた角度β１と、試料台４０を検出し
終わった角度β２を知り、上記両角度β１，β２の平均
値（検出基線Ｒに対する切欠部１３の角度）β３を演算
し、検出基線Ｒに対するウェハ１０の基準線Ｃ２の位
置、つまり、ウェハ１０の方位を求める。上記切欠部１
３の検出動作の後に、非切欠部１５の検出動作をウェハ
１０の全周にわたって、繰り返す。
【００２４】こうして、試料台４０に対するウエハ１０
の方位が求まるので、そのまま試料分析を行った場合で
も、ウエハ１０の分析箇所の周方向位置を特定できる。
の方位が求まるので、そのまま試料分析を行った場合で
も、ウエハ１０の分析箇所の周方向位置を特定できる。
【００２５】ところで、図５（ａ）のように、ウェハ１
０の切欠部１３における外周縁１４を最初に検出する場
合がある。この場合には、この図に示すように、切欠部
１３の内側のウェハ１０の表面１１を非切欠部１５とし
て検出した後、上記非切欠部１５の検出動作を大きな角
度の範囲（約３００°程度）にわたって繰り返す。その
後、前述と同様に、図５（ｂ）の切欠部１３の検出動作
を行なう。
０の切欠部１３における外周縁１４を最初に検出する場
合がある。この場合には、この図に示すように、切欠部
１３の内側のウェハ１０の表面１１を非切欠部１５とし
て検出した後、上記非切欠部１５の検出動作を大きな角
度の範囲（約３００°程度）にわたって繰り返す。その
後、前述と同様に、図５（ｂ）の切欠部１３の検出動作
を行なう。
【００２６】上記方位の判定方法においては、図２の試
料検出器３０が、駆動部分のない非接触型の検出器であ
るから、従来と異なり、ウェハ１０の外周部が摩耗する
ことがなく、したがって、ウェハ１０の表面１１を汚す
おそれがない。また、駆動ローラや、このローラを駆動
するモータを必要とせず、小さなものである試料検出器
３０によって検出するから、狭いスペースに試料検出器
３０を収納することができる。
料検出器３０が、駆動部分のない非接触型の検出器であ
るから、従来と異なり、ウェハ１０の外周部が摩耗する
ことがなく、したがって、ウェハ１０の表面１１を汚す
おそれがない。また、駆動ローラや、このローラを駆動
するモータを必要とせず、小さなものである試料検出器
３０によって検出するから、狭いスペースに試料検出器
３０を収納することができる。
【００２７】ところで、この実施例の判定方法では、試
料検出器３０に比較的安価な変位センサのような試料検
出器３０を用いているので、大きなコストアップを招か
ない。
料検出器３０に比較的安価な変位センサのような試料検
出器３０を用いているので、大きなコストアップを招か
ない。
【００２８】また、図９のように、切欠部１３の角度Ａ
が小さいウェハ１０の場合であっても、図４（ｅ）の測
定点２０が切欠部１３を横切ることで、試料台４０を検
出することができるから、ウェハ１０の方位を検出でき
る。
が小さいウェハ１０の場合であっても、図４（ｅ）の測
定点２０が切欠部１３を横切ることで、試料台４０を検
出することができるから、ウェハ１０の方位を検出でき
る。
【００２９】ところで、ウェハ１０の中心Ｏ１と試料台
４０の中心Ｏ２とが完全に一致している場合は、測定点
２０をＯ２を中心に３６０°回転移動させれば、切欠部
１３の位置を、つまり、ウエハ１０の方位を検出するこ
とができる。しかし、ウェハ１０は、移載装置（図示せ
ず）により試料台４０上に移載されるので、図６のよう
に、ウェハ１０の中心Ｏ１と試料台４０の中心Ｏ２とが
若干ずれるのは避けられない。このように両中心Ｏ１，
Ｏ２がずれた場合、測定点２０を試料台４０の中心Ｏ２
のまわりに３６０°回転移動させる方法では、測定点２
０がウェハ１０における非切欠部１５の外周縁１４から
はみ出す場合があり、その場合、非切欠部１５を切欠部
１３として検出する場合がある。したがって、方位の判
定を誤るおそれがある。
４０の中心Ｏ２とが完全に一致している場合は、測定点
２０をＯ２を中心に３６０°回転移動させれば、切欠部
１３の位置を、つまり、ウエハ１０の方位を検出するこ
とができる。しかし、ウェハ１０は、移載装置（図示せ
ず）により試料台４０上に移載されるので、図６のよう
に、ウェハ１０の中心Ｏ１と試料台４０の中心Ｏ２とが
若干ずれるのは避けられない。このように両中心Ｏ１，
Ｏ２がずれた場合、測定点２０を試料台４０の中心Ｏ２
のまわりに３６０°回転移動させる方法では、測定点２
０がウェハ１０における非切欠部１５の外周縁１４から
はみ出す場合があり、その場合、非切欠部１５を切欠部
１３として検出する場合がある。したがって、方位の判
定を誤るおそれがある。
【００３０】これに対し、この実施例は、図４（ｂ）の
ように、測定点２０を外周縁１４から若干内方に移動さ
せたのち、所定の小さな角度だけ周方向θ１に移動させ
るという検出動作を繰り返す。したがって、測定点２０
がウェハ１０における非切欠部１５の外周縁１４からは
み出すことがないので、切欠部１３の検出が可能であ
る。
ように、測定点２０を外周縁１４から若干内方に移動さ
せたのち、所定の小さな角度だけ周方向θ１に移動させ
るという検出動作を繰り返す。したがって、測定点２０
がウェハ１０における非切欠部１５の外周縁１４からは
み出すことがないので、切欠部１３の検出が可能であ
る。
【００３１】また、この実施例では、図１の試料台４０
を上下させて、蛍光Ｘ線検出器６０とウェハ１０の距離
設定を行う蛍光Ｘ線分析装置に適用しているので、かか
る分析装置に従来から設けられている距離検出器を試料
検出器３０として流用できるから、機械的な構造が何ら
複雑にならない。
を上下させて、蛍光Ｘ線検出器６０とウェハ１０の距離
設定を行う蛍光Ｘ線分析装置に適用しているので、かか
る分析装置に従来から設けられている距離検出器を試料
検出器３０として流用できるから、機械的な構造が何ら
複雑にならない。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の判定方
法および装置によれば、非接触型の試料検出器を用い
て、試料の方位を判定するから、試料が摩耗せず、した
がって、試料の表面を汚すことがない。また、切欠部が
小さい場合にも、方位を判定することができる。また、
用いる試料検出器は、測定点が試料上にあるか試料台上
にあるかを検出する、小型でかつ簡単な構造であるか
ら、狭いスペースに収納できるとともに、高価なイメー
ジセンサと異なり、コストが安価になる。さらに、請求
項１もしくは２の発明によれば、試料台を上下させて、
蛍光Ｘ線検出器とウェハの距離設定を行う蛍光Ｘ線分析
装置に適用しているので、かかる分析装置に従来から設
けられている距離検出器（変位センサ）を試料検出器と
して流用できるから、機械的な構造が何ら複雑にならな
い。
法および装置によれば、非接触型の試料検出器を用い
て、試料の方位を判定するから、試料が摩耗せず、した
がって、試料の表面を汚すことがない。また、切欠部が
小さい場合にも、方位を判定することができる。また、
用いる試料検出器は、測定点が試料上にあるか試料台上
にあるかを検出する、小型でかつ簡単な構造であるか
ら、狭いスペースに収納できるとともに、高価なイメー
ジセンサと異なり、コストが安価になる。さらに、請求
項１もしくは２の発明によれば、試料台を上下させて、
蛍光Ｘ線検出器とウェハの距離設定を行う蛍光Ｘ線分析
装置に適用しているので、かかる分析装置に従来から設
けられている距離検出器（変位センサ）を試料検出器と
して流用できるから、機械的な構造が何ら複雑にならな
い。
【図１】請求項３の発明の判定方法を示す工程図であ
る。
る。
【図２】この発明の一実施例に係る全反射Ｘ線分析装置
の概略構成図である。
の概略構成図である。
【図３】試料および試料台の平面図である。
【図４】この発明の判定方法の一実施例を示す工程図で
ある。
ある。
【図５】試料の方位が図４の場合とは異なる場合の測定
点の移動を示す平面図である。
点の移動を示す平面図である。
【図６】試料の中心と試料台の中心がずれている場合の
平面図である。
平面図である。
【図７】一般的な全反射蛍光Ｘ線分析装置の概略構成図
である。
である。
【図８】試料および試料台を示す平面図である。
【図９】切欠部がＶ形の試料を示す平面図である。
１０…ウェハ（試料）、１３…切欠部、１４…外周縁、
１５…非切欠部、２０…測定点、３０…試料検出器、３
２…演算手段、４０…試料台、Ｏ２…試料台の中心、ｒ
１，ｒ２…径方向、θ…周方向、Ｒ…（検出）基線、β
３…切欠部までの角度。
１５…非切欠部、２０…測定点、３０…試料検出器、３
２…演算手段、４０…試料台、Ｏ２…試料台の中心、ｒ
１，ｒ２…径方向、θ…周方向、Ｒ…（検出）基線、β
３…切欠部までの角度。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−142853（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−78056（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−204313（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−96448（ＪＰ，Ｕ)
Claims (3)
- 【請求項１】 非接触型の変位センサを設け、試料台を
上下させて、蛍光Ｘ線検出器と試料の距離設定を行う蛍
光Ｘ線分析装置を用いたＸ線分析における試料の方位の
判定方法において、 外周に切欠部を有する板状に形成された上記試料を上記
試料台上に載置し、上記変位センサから真下の測定点に
光を出射し、その反射光の入射位置によって、その測定
点が上記試料上にあるか上記試料台上にあるかを検出す
ることで、上記試料における切欠部を検出し、この検出
結果から上記試料台の中心を通る基線に対する切欠部ま
での角度を演算して、上記試料の方位を判定することを
特徴とするＸ線分析における試料の方位の判定方法。 - 【請求項２】 非接触型の変位センサを設け、試料台を
上下させて、蛍光Ｘ線検出器と試料の距離設定を行う蛍
光Ｘ線分析装置を用いたＸ線分析における試料の方位の
判定装置において、 外周に切欠部を有する板状に形成された上記試料が載置
される上記試料台と、真下の測定点に光を出射し、その
反射光の入射位置によって、その測定点が上記試料上に
あるか上記試料台上にあるかを検出することで、上記試
料における切欠部を検出する上記変位センサと、この変
位センサからの検出結果に基づいて、上記試料台の中心
を通る基線に対する切欠部までの角度を演算する演算手
段とを備えたことを特徴とするＸ線分析における試料の
方位の判定装置。 - 【請求項３】 外周に切欠部を有するほぼ円板状の試料
を試料台上に載置し、上記試料のＸ線分析を行うＸ線分
析における試料の方位の判定方法であって、測定点が試
料上にあるか試料台上にあるかを検出する非接触型の試
料検出器を用い、 試料台上における試料の外方から試料台の中心に向かっ
て上記測定点を径方向に移動させて上記試料の外周縁を
検出し、この外周縁検出後、さらに、測定点を試料台の
中心に向かって径方向に若干移動させ、この径方向への
移動後、上記測定点を周方向に所定角度移動させ、この
周方向移動時に上記試料検出器が試料を検出し続けた場
合は、この周方向移動後、上記測定点を試料の径方向の
外方に向かって移動させて、上記測定点を試料台上にセ
ットする非切欠部の検出動作を行い、 上記非切欠部の検出動作を繰り返しながら、この検出動
作における測定点の上記周方向移動時に上記試料台を検
出した場合は、そのまま測定点を周方向に移動させて、
この試料台検出移動時に再び試料を検出することで、上
記試料台を検出した測定点の位置から、上記試料の切欠
部の位置を検出することにより、上記試料の方位を判定
するＸ線分析における試料の方位の判定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19875491A JP2662524B2 (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | Ｘ線分析における試料の方位の判定方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19875491A JP2662524B2 (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | Ｘ線分析における試料の方位の判定方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0518912A JPH0518912A (ja) | 1993-01-26 |
| JP2662524B2 true JP2662524B2 (ja) | 1997-10-15 |
Family
ID=16396408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19875491A Expired - Fee Related JP2662524B2 (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | Ｘ線分析における試料の方位の判定方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2662524B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6378056A (ja) * | 1986-09-20 | 1988-04-08 | Rigaku Denki Kogyo Kk | 全反射蛍光ｘ線分析装置 |
| JP2804547B2 (ja) * | 1989-10-28 | 1998-09-30 | 株式会社日立製作所 | ウエハ整合装置およびその整合方法 |
-
1991
- 1991-07-12 JP JP19875491A patent/JP2662524B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0518912A (ja) | 1993-01-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |