JP2662015B2 - Method for manufacturing semiconductor device - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、半導体装置の製造方法に関し、さらに詳し
くは、樹脂モールド部を損傷さぜずにリードフレーム上
に発生する樹脂のフラッシュバリを防止ないし除去し
て、リードフレームと半導体素子との電気的接続を良好
にする気密封止式半導体装置の製造方法に関する。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor device, and more particularly, to a method for preventing or removing resin flash burrs generated on a lead frame without damaging a resin mold part. Further, the present invention relates to a method for manufacturing a hermetically sealed semiconductor device for improving electrical connection between a lead frame and a semiconductor element.
発明の技術的背景ならびにその問題点 箱型中空樹脂成形体、リードフレーム、半導体チッ
プ、ボンディングワイヤーおよび蓋材からなる気密封止
式の半導体装置の製造方法において、従来、箱型中空樹
脂成形体を成形する際には、リードフレームを金型内に
埋込んだ後、この金型内で樹脂を射出成形やトランスフ
ァー成形することにより、リードフレームと箱型中空樹
脂成形体とを一体化する、いわゆるインサート成形を行
なうのが一般的である。Technical background of the invention and its problems In a method of manufacturing a hermetically sealed semiconductor device comprising a box-shaped hollow resin molded product, a lead frame, a semiconductor chip, a bonding wire and a lid member, a conventional method is to use a box-shaped hollow resin molded product. When molding, after embedding the lead frame in the mold, by injection molding or transfer molding the resin in this mold, the lead frame and the box-shaped hollow resin molded body are integrated, so-called Generally, insert molding is performed.
しかしながら、このようなインサート成形では、リー
ドフレームの表面に樹脂のフラッシュバリが発生するた
め、リードフレームと半導体素子との電気的接続が容易
に行なうことができないという問題点があった。However, in such insert molding, since flash burrs of the resin occur on the surface of the lead frame, there has been a problem that electrical connection between the lead frame and the semiconductor element cannot be easily performed.
この問題点を解消するために、従来、あらかじめリー
ドフレーム上に半導体素子を電気的に接続した後、樹脂
成形する方法が一般に採用されている。In order to solve this problem, a method in which a semiconductor element is electrically connected on a lead frame in advance and then molded with resin has been generally adopted.
しかしながら、この方法では、成形時に半導体素子が
高熱および衝撃を受けるため、半導体素子の機能が損わ
れ易いという問題点があった。However, this method has a problem that the function of the semiconductor element is easily deteriorated because the semiconductor element receives high heat and impact during molding.
また、上記フラッシュバリを除去してリードフレーム
と半導体素子との電気的接続を容易にする方法が試みら
れている。たとえば砥粒を用いてフラッシュバリを除去
するブラスト方法、薬品を用いてフラシュバリを溶解剥
離する方法、液体を高圧噴射してフラッシュバリを除去
する方法（特開昭60−1502033号公報）がある。Further, a method has been attempted in which the flash burrs are removed to facilitate electrical connection between the lead frame and the semiconductor element. For example, there are a blast method for removing flash burrs using abrasive grains, a method for dissolving and removing flash burrs using a chemical, and a method for removing flash burrs by injecting a high-pressure liquid (Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-1502033).
しかしながら、上記ブラスト方法では、樹脂モールド
部の表面が損傷するため、樹脂モールド部分の表面をマ
スキングしなければならず、製造工程が複雑になるとい
う問題点があった。また、薬品を用いる方法では、フラ
ッシュバリを剥離させることは可能であっても、完全に
フラッシュバリを取除くことができず、さらにブラッシ
ングなどを行なう必要があるため、樹脂モールド部の表
面が損傷し、上記ブラスト法と同様の問題点があった。
また、液体を高圧噴射する方法では、リードフレームの
表裏面に付着しているフラッシュバリを除去しなければ
ならないため、噴射ノズルを２個具備する複雑な構造を
有する高圧液体噴射装置を必要とするという問題点があ
った。However, in the above blast method, since the surface of the resin mold portion is damaged, the surface of the resin mold portion must be masked, and there is a problem that the manufacturing process becomes complicated. Also, in the method using chemicals, even though flash burrs can be removed, the flash burrs cannot be completely removed, and furthermore, brushing or the like must be performed. However, there is a problem similar to the blast method.
Further, in the method of injecting a liquid at a high pressure, it is necessary to remove flash burrs adhering to the front and back surfaces of the lead frame. Therefore, a high-pressure liquid ejecting apparatus having a complicated structure including two ejection nozzles is required. There was a problem.
発明の目的 本発明は、上記のような問題点を解決しようとするも
のであって、樹脂モールド部を損傷させずにリードフレ
ーム上に発生する樹脂のフラッシュバリを防止ないし除
去して、リードフレームと半導体素子との電気的接続を
良好にするとともに、多数個の半導体装置についてフラ
ッシュバリの除去処理が一度に行なえる半導体装置の製
造方法を提供することを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and to prevent or remove flash burrs of resin generated on a lead frame without damaging a resin mold portion, It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a semiconductor device which can improve the electrical connection between the semiconductor device and a semiconductor element and can perform flash burr removal processing on a large number of semiconductor devices at once.
発明の概要 本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体素子、
リードフレーム、および該半導体素子の電極とリードフ
レームとを電気的に接続するボンディングワイヤーを具
備し、かつ、該半導体素子が収容される凹部を有する箱
型樹脂成形体と、該箱型樹脂成形体の凹部全体を密閉す
る蓋材とを具備する半導体装置を製造するに際して、 ロジンと不飽和カルボン酸無水物との付加物の多価ア
ルコールエステルを主成分とし、箱型樹脂成形体を溶解
することのない溶媒に可溶なコーティング剤を、リード
フレームにおける箱型樹脂成形体の成形用金型との接触
予定部分に塗布して乾燥した後、このリードフレームを
金型内に設置した状態で金型内に樹脂を射出成形して、
リードフレームと一体となった箱型樹脂成形体を得る工
程と、 前工程で得られたリードフレーム付箱型樹脂成形体
を、前記溶媒に浸してリードフレーム上のコーティング
剤を溶解除去する工程と、 リードフレームのアイランドに半導体素子をダイボン
ディングした後、該半導体素子の電極とリードフレーム
の内部リードとをワイヤーボンディングする工程と、 前記箱型樹脂成形体の凹部に蓋材を接着して箱型樹脂
成形体の凹部全体を密閉する工程とからなることを特徴
としている。SUMMARY OF THE INVENTION A method for manufacturing a semiconductor device according to the present invention includes a semiconductor element,
A box-shaped resin molded product including a lead frame, a bonding wire for electrically connecting an electrode of the semiconductor element to the lead frame, and having a recess for accommodating the semiconductor element, and the box-shaped resin molded product Dissolving a box-shaped resin molded product mainly comprising a polyhydric alcohol ester of an adduct of rosin and an unsaturated carboxylic anhydride when manufacturing a semiconductor device having a lid material for sealing the entire concave portion of A coating agent soluble in a solvent having no lead is applied to the portion of the lead frame that is to come into contact with the molding die of the box-shaped resin molded product, and is dried. Inject resin into the mold,
A step of obtaining a box-shaped resin molded body integrated with the lead frame, and a step of dissolving and removing the coating agent on the lead frame by immersing the box-shaped resin molded body with a lead frame obtained in the previous step in the solvent. A step of wire-bonding the electrodes of the semiconductor element to the internal leads of the lead frame after die-bonding the semiconductor element to the islands of the lead frame; and a step of bonding a lid material to the concave portion of the box-shaped resin molded article to form a box. Sealing the entire concave portion of the resin molded body.
発明の具体的説明 以下、本発明に係る半導体装置の製造方法を図に基づ
いて具体的に説明する。Hereinafter, a method for manufacturing a semiconductor device according to the present invention will be specifically described with reference to the drawings.
第１図は、本発明に係る半導体装置の製造方法におけ
る一工程概略図であり、第２図は、本発明に係る製造方
法により得られる半導体装置の構成を表わす概略図であ
る。FIG. 1 is a schematic diagram showing one step in a method of manufacturing a semiconductor device according to the present invention, and FIG. 2 is a schematic diagram showing a configuration of a semiconductor device obtained by a manufacturing method according to the present invention.
まず本発明に係る半導体装置の製造方法の第１工程で
は、リードフレーム２が一体となった箱型樹脂成形体１
をインサート成形法によって得る。その際に本発明で
は、第１図に示すように、リードフレーム２を箱型樹脂
成形体１の成形用金型３内に設置する前に、ロジンと不
飽和カルボン酸無水物との付加物の多価アルコールエス
テルを主成分とし、箱型樹脂成形体１を溶解することの
ない溶媒に可溶なコーティング剤４を、リードフレーム
２における箱型樹脂成形体１の成形用金型３との接触予
定部分2a、2bおよび2cに塗布して乾燥した後、このリー
ドフレーム２を金型３内に設置して樹脂を注入し、射出
成形する。First, in a first step of the method for manufacturing a semiconductor device according to the present invention, a box-shaped resin molded product 1 in which a lead frame 2 is integrated
Is obtained by an insert molding method. In this case, according to the present invention, as shown in FIG. 1, before the lead frame 2 is installed in the molding die 3 of the box-shaped resin molded body 1, an adduct of rosin and an unsaturated carboxylic anhydride is added. A coating agent 4 having a polyhydric alcohol ester as a main component and soluble in a solvent that does not dissolve the box-shaped resin molded product 1 is used to form a coating agent 4 with the molding die 3 of the box-shaped resin molded product 1 in the lead frame 2. After applying and drying the portions to be contacted 2a, 2b and 2c, the lead frame 2 is placed in a mold 3, resin is injected, and injection molding is performed.
本発明で用いられるコーティング剤４は、ロジンと下
記のような不飽和カルボン酸無水物との付加物の多価ア
ルコールエステル、たとえばグリセリン、ペンタエリス
リトールなどのエステルであり、溶剤を加えて用いる場
合と溶剤の他に添加剤を加えて用いる場合とがある。The coating agent 4 used in the present invention is a polyhydric alcohol ester of an adduct of rosin and an unsaturated carboxylic anhydride as described below, for example, an ester such as glycerin or pentaerythritol. In some cases, additives may be used in addition to the solvent.
上記不飽和カルボン酸無水物としては、具体的には、
無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、
テトラヒドロ無水フタル酸、ビシクロ［2,2,1］ヘプト
−２−エン−5,6−ジカルボン酸無水物などが用いら
れ、中でも無水マレイン酸が好ましく用いられる。As the unsaturated carboxylic anhydride, specifically,
Maleic anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride,
Tetrahydrophthalic anhydride, bicyclo [2,2,1] hept-2-ene-5,6-dicarboxylic anhydride and the like are used, and among them, maleic anhydride is preferably used.
上記のようなコーティング剤４の製法としては、たと
えばロジンを加熱溶融して不飽和カルボン酸無水物を添
加して付加物を生成し、次いで多価アルコールを添加し
てエステルを生成する方法が挙げられる。As a method for producing the coating agent 4 as described above, for example, there is a method in which rosin is heated and melted, an unsaturated carboxylic anhydride is added to generate an adduct, and then a polyhydric alcohol is added to generate an ester. Can be
上記溶剤としては、具体的には、アセトン、メチルエ
チルケトン（MEK）、メチルイソブチルケトン（MIBK）
等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステルな
どが用いられ、中でもメチルエチルケトンやメチルイソ
ブチルケトンが好ましく用いられる。As the solvent, specifically, acetone, methyl ethyl ketone (MEK), methyl isobutyl ketone (MIBK)
And esters such as ethyl acetate and butyl acetate. Among them, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone are preferably used.
上記添加剤としては、顔料、充填剤などが、本発明の
目的を損なわない範囲で用いられる。As the above-mentioned additives, pigments, fillers and the like are used as long as the object of the present invention is not impaired.
本発明では、金型３との接触予定部分2a、2bおよび2c
にあらかじめ上記コーティング剤４が塗布されているリ
ードフレーム２を用いるが、その塗布方法としては、具
体的には、スクリーン印刷法あるいはコンピュータ制御
方式のディスペンサーを用いる方法などが挙げられる。In the present invention, portions 2a, 2b and 2c that are to come into contact with the mold 3
The lead frame 2 to which the coating agent 4 has been applied in advance is used. Specific examples of the application method include a screen printing method and a method using a computer-controlled dispenser.
コーティング剤４を塗布した後に乾燥する方法は、通
常、常圧または減圧下に加熱する方法がとられる。The method of drying after applying the coating agent 4 is usually a method of heating under normal pressure or reduced pressure.
本発明における箱型樹脂成形体１を構成する樹脂とし
ては、リードフレーム２との密着性の良い熱硬化性樹脂
が用いられ、具体的には、ビスフェノールＡ型、ノボラ
ック型、グリシジルアミン型などのエポキシ系樹脂、ポ
リアミノビスマレイミド、ポリピロメリットイミドなど
のイミド系樹脂が用いられ、硬化剤、硬化促進剤、充填
剤なども含む。As the resin constituting the box-shaped resin molded body 1 in the present invention, a thermosetting resin having good adhesion to the lead frame 2 is used, and specific examples thereof include bisphenol A type, novolak type, glycidylamine type and the like. An imide resin such as an epoxy resin, polyaminobismaleimide, or polypyromellitimide is used, and includes a curing agent, a curing accelerator, a filler, and the like.
本発明において、上記インサート成形の条件は、使用
する樹脂によっても異なるが、通常、圧力10〜500kg/cm
2、温度100〜250℃の条件で加圧加熱を行なう。In the present invention, the conditions for the insert molding are different depending on the resin used, but usually, the pressure is 10 to 500 kg / cm.
2. Pressurized and heated at a temperature of 100 to 250 ° C.
次に、本発明に係る製造方法の第２工程では、前工程
で得られたリードフレーム付箱型樹脂成形体１を、前記
溶媒に浸してリードフレーム２上のコーティング剤４を
溶解除去する。本発明においては、インサート成形して
得られる箱型樹脂成形体１を溶解することなく、リード
フレーム２上に塗布されているコーティング剤４を溶解
する溶媒が用いられる。溶媒の具体例としては、アセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなど
のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステルな
どが挙げられる。実際には、これらの溶媒の中から、箱
型樹脂成形体１を構成する樹脂の種類およびコーティン
グ剤４の種類に応じて適当なものが選ばれる。たとえ
ば、箱型樹脂成形体１を構成する樹脂がポリアミノビス
マレイミドでコーティング剤４がロジンと無水マレイン
酸との付加物のグリセリンエステルの場合は、メチルエ
チルケトンなどの溶媒などが適当である。Next, in the second step of the manufacturing method according to the present invention, the box-shaped resin molded product with lead frame 1 obtained in the previous step is immersed in the solvent to dissolve and remove the coating agent 4 on the lead frame 2. In the present invention, a solvent that dissolves the coating agent 4 applied on the lead frame 2 without dissolving the box-shaped resin molded body 1 obtained by insert molding is used. Specific examples of the solvent include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, and esters such as ethyl acetate and butyl acetate. Actually, an appropriate solvent is selected from these solvents according to the type of the resin constituting the box-shaped resin molded article 1 and the type of the coating agent 4. For example, when the resin constituting the box-shaped resin molded product 1 is polyaminobismaleimide and the coating agent 4 is a glycerin ester of an adduct of rosin and maleic anhydride, a solvent such as methyl ethyl ketone is suitable.
本発明においては、インサート成形して箱型樹脂成形
体１を製造する際に発生する樹脂のフラッシュバリは、
あらかじめリードフレーム２上に塗布されているコーテ
ィング剤４の上に載ることになるか、あるいはこのコー
ティグ剤４がシール剤の役目をして、バリ発生を押える
ため、このリードフレーム２上のコーティング剤４を溶
解除去すれば、樹脂モールド部を損傷させずにフラッシ
ュバリを防止ないし除去することができる。In the present invention, flash burrs of the resin generated when the box-shaped resin molded body 1 is manufactured by insert molding are as follows:
The coating agent 4 may be placed on the coating agent 4 previously applied on the lead frame 2 or the coating agent 4 may serve as a sealing agent to suppress the generation of burrs. By dissolving and removing 4, flash burrs can be prevented or removed without damaging the resin mold portion.
次に、本発明に係る製造方法の第３工程では、第２図
に示すように、リードフレームのアイランド2aに半導体
素子５をダイボンディングした後、該半導体素子５の電
極とリードフレームの内部リード2bとをワイヤーボンデ
ィングする。Next, in the third step of the manufacturing method according to the present invention, as shown in FIG. 2, after the semiconductor element 5 is die-bonded to the island 2a of the lead frame, the electrode of the semiconductor element 5 and the internal lead of the lead frame are connected. 2b is wire-bonded.
上記ダイボンディングによりリードフレームのアイラ
ンド2aと半導体素子５とが電気的に接続され、また上記
ワイヤーボンディングにより半導体素子５の電極とリー
ドフレーム２とが金線、アルミニウム線などからなるボ
ンディグワイヤー６を介して電気的に接続される。The island 2a of the lead frame is electrically connected to the semiconductor element 5 by the die bonding, and the electrode of the semiconductor element 5 and the lead frame 2 are connected to the bonding wire 6 made of a gold wire, an aluminum wire, or the like by the wire bonding. Electrically connected via the
本発明においては、上記電気的接続を箱型樹脂成形体
１を成形した後に行なっているため、従来のように、箱
型樹脂成形体１の成形時に半導体素子５が高熱および衝
撃を受けることはなく、したがって半導体素子５はその
本来の機能を保持することができる。In the present invention, since the electrical connection is performed after the box-shaped resin molded body 1 is formed, the semiconductor element 5 is not subject to high heat and impact when the box-shaped resin molded body 1 is formed as in the related art. Therefore, the semiconductor element 5 can maintain its original function.
最後に、本発明に係る製造方法の第４工程では、前記
箱型樹脂成形体１の凹部に蓋材７を接着して箱型樹脂成
形体１の凹部全体を密閉する。Finally, in the fourth step of the manufacturing method according to the present invention, a lid 7 is adhered to the concave portion of the box-shaped resin molded product 1 to seal the entire concave portion of the box-shaped resin molded product 1.
本発明で用いられる蓋材７は、特に限定されず、従来
公知の蓋材を用いることができ、具体的には、石英ガラ
ス板、サファイア板、透明アルミナ板、透明プラスチッ
ク板などの透明蓋材、着色ガラス板、アルミナ等のセラ
ミックス板、着色プラスチック板などの不透明蓋材が挙
げられる。The lid 7 used in the present invention is not particularly limited, and a conventionally known lid can be used. Specifically, a transparent lid such as a quartz glass plate, a sapphire plate, a transparent alumina plate, or a transparent plastic plate can be used. And opaque lids such as colored glass plates, ceramic plates such as alumina, and colored plastic plates.
本発明において、上記のような蓋材７を箱型樹脂成形
体１に接着する際に用いられる接着材としては、エポキ
シ系接着剤、イミド系接着剤、アクリル系接着剤などが
挙げられる。In the present invention, examples of the adhesive used for bonding the lid member 7 to the box-shaped resin molded body 1 include an epoxy adhesive, an imide adhesive, and an acrylic adhesive.
発明の効果 本発明に係る製造方法によれば、 ロジンと不飽和カルボン酸無水物との付加物の多価ア
ルコールエステルを主成分とし、箱型樹脂成形体を溶解
することのない溶媒に可溶なコーティング剤を、リード
フレームにおける箱型樹脂成形体の成形用金型との接触
予定部分に塗布して乾燥した後、このリードフレームを
金型内に設置した状態で金型内に樹脂を射出成形して、
リードフレームと一体となった箱型樹脂成形体を得る工
程と、 前工程で得られたリードフレーム付箱型樹脂成形体
を、前記溶媒に浸してリードフレーム上のコーティング
剤を溶解除去する工程とを経て、半導体素子とリードフ
レームのアイランドとの間および半導体素子の電極とリ
ードフレームとの間を電気的に接続して半導体装置を製
造するので、樹脂モールド部を損傷させることなくリー
ドフレーム上に発生する樹脂のフラッシュバリを容易に
除去するか発生を押えるかして、リードフレームと半導
体素子との電気的接続を良好にすることができるという
効果がある。Effects of the Invention According to the production method of the present invention, a polyhydric alcohol ester of an adduct of rosin and an unsaturated carboxylic anhydride is used as a main component and is soluble in a solvent that does not dissolve a box-shaped resin molded product. After applying a suitable coating agent to the portion of the lead frame that is to come into contact with the molding die of the box-shaped resin molding and drying it, the resin is injected into the die with the lead frame installed in the die. Molding,
A step of obtaining a box-shaped resin molded body integrated with the lead frame, and a step of dissolving and removing the coating agent on the lead frame by immersing the box-shaped resin molded body with a lead frame obtained in the previous step in the solvent. Through the process, the semiconductor device is manufactured by electrically connecting the semiconductor element and the lead frame island and between the semiconductor element electrode and the lead frame, so that the resin mold portion is not damaged on the lead frame. There is an effect that the electrical connection between the lead frame and the semiconductor element can be improved by easily removing or suppressing generation of flash burrs of the generated resin.
また、本発明における樹脂のフラッシュバリの除去処
理方法は、複雑な工程を採らないため、多数個の半導体
装置について一度に樹脂のフラッシュバリを除去するこ
とができるという効果がある。Further, the method of removing flash burrs of a resin according to the present invention does not employ a complicated process, and thus has an effect that the flash burrs of the resin can be removed at once from a large number of semiconductor devices.
第１図は、本発明に係る半導体装置の製造方法における
一工程概略図であり、第２図は、本発明に係る製造方法
により得られる半導体装置の構成を表わす概略図であ
る。 １……箱型樹脂成形体 ２……リードフレーム 2a……接触予定部分（リードフレームのアイランド） 2b……接触予定部分（リードフレームの内部リード） 2c……接触予定部分（リードフレームの外部リード） ３……金型 ４……コーティング剤 ５……半導体素子 ６……ボンディングワイヤー ７……蓋材FIG. 1 is a schematic diagram showing one step in a method of manufacturing a semiconductor device according to the present invention, and FIG. 2 is a schematic diagram showing a configuration of a semiconductor device obtained by a manufacturing method according to the present invention. 1 ... box-shaped resin molded body 2 ... lead frame 2a ... contact planned portion (lead frame island) 2b ... contact planned portion (internal lead frame lead) 2c ... contact planned portion (lead frame external lead) 3) Mold 4 Coating agent 5 Semiconductor element 6 Bonding wire 7 Lid
Claims (1)
導体素子の電極とリードフレームとを電気的に接続する
ボンディングワイヤーを具備し、かつ、該半導体素子が
収容される凹部を有する箱型樹脂成形体と、該箱型樹脂
成形体の凹部全体を密閉する蓋材とを具備する半導体装
置を製造するに際して、 ロジンと不飽和カルボン酸無水物との付加物の多価アル
コールエステルを主成分とし、箱型樹脂成形体を溶解す
ることのない溶媒に可溶なコーティング剤を、リードフ
レームにおける箱型樹脂成形体の成形用金型との接触予
定部分に塗布して乾燥した後、このリードフレームを金
型内に設置した状態で金型内に樹脂を射出成形して、リ
ードフレームと一体となった箱型樹脂成形体を得る工程
と、 前工程で得られたリードフレーム付箱型樹脂成形体を、
前記溶媒に浸してリードフレーム上のコーティング剤を
溶解除去する工程と、 リードフレームのアイランドに半導体素子をダイボンデ
ィングした後、該半導体素子の電極とリードフレームの
内部リードとをワイヤーボンディングする工程と、 前記箱型樹脂成形体の凹部に蓋材を接着して箱型樹脂成
形体の凹部全体を密閉する工程とからなることを特徴と
する半導体装置の製造方法。1. A box-shaped resin molded article comprising a semiconductor element, a lead frame, and a bonding wire for electrically connecting an electrode of the semiconductor element to the lead frame, and having a recess for accommodating the semiconductor element. And manufacturing a semiconductor device comprising a lid material for sealing the entire concave portion of the box-shaped resin molded product, wherein a box containing a polyhydric alcohol ester of an adduct of rosin and an unsaturated carboxylic anhydride as a main component, A coating agent that is soluble in a solvent that does not dissolve the mold resin molded body is applied to the portion of the lead frame that is to come into contact with the molding die of the box-shaped resin molded body, and is dried. Injection molding resin into the mold while installed in the mold to obtain a box-shaped resin molded body integrated with the lead frame, and a box-shaped tree with lead frame obtained in the previous process A molded body,
A step of dissolving and removing the coating agent on the lead frame by immersing in the solvent, and a step of wire-bonding the electrode of the semiconductor element and the internal lead of the lead frame after die-bonding the semiconductor element to the island of the lead frame; Bonding a lid material to the concave portion of the box-shaped resin molded product to hermetically seal the entire concave portion of the box-shaped resin molded product.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3076789A JP2662015B2 (en) | 1989-02-09 | 1989-02-09 | Method for manufacturing semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3076789A JP2662015B2 (en) | 1989-02-09 | 1989-02-09 | Method for manufacturing semiconductor device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02209740A JPH02209740A (en) | 1990-08-21 |
| JP2662015B2 true JP2662015B2 (en) | 1997-10-08 |
Family
ID=12312837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3076789A Expired - Lifetime JP2662015B2 (en) | 1989-02-09 | 1989-02-09 | Method for manufacturing semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2662015B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220408176A1 (en) * | 2021-06-17 | 2022-12-22 | Bujeon Co., Ltd. | Ear tip including flange made of silicone foam material |
-
1989
- 1989-02-09 JP JP3076789A patent/JP2662015B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220408176A1 (en) * | 2021-06-17 | 2022-12-22 | Bujeon Co., Ltd. | Ear tip including flange made of silicone foam material |
| US11601745B2 (en) * | 2021-06-17 | 2023-03-07 | Bujeon Co., Ltd. | Ear tip including flange made of silicone foam material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02209740A (en) | 1990-08-21 |
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