JP2662011B2 - 早期に緑青が形成する屋根板材 - Google Patents
早期に緑青が形成する屋根板材Info
- Publication number
- JP2662011B2 JP2662011B2 JP1024581A JP2458189A JP2662011B2 JP 2662011 B2 JP2662011 B2 JP 2662011B2 JP 1024581 A JP1024581 A JP 1024581A JP 2458189 A JP2458189 A JP 2458189A JP 2662011 B2 JP2662011 B2 JP 2662011B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- copper
- patina
- thickness
- early
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Roof Covering Using Slabs Or Stiff Sheets (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は建築材料、特に屋根板材に関し、早期に緑青
が形成するものである。
が形成するものである。
〔従来の技術〕 神社，仏閣，住宅等の建築物の屋根やエクステリヤあ
るいは美術装飾品の多くは銅または銅合金を用いて形成
され、もしくは表面に銅メッキが施されている。これは
銅が耐候性に優れていて腐食されにくく、長期間の使用
に耐えることもあるが、殊に銅は表面に緑青が生じてこ
れが銅製品に重厚で落ち着いた感じを与えるので、この
点が建築物の屋根材や美術品として銅が好まれている理
由である。
るいは美術装飾品の多くは銅または銅合金を用いて形成
され、もしくは表面に銅メッキが施されている。これは
銅が耐候性に優れていて腐食されにくく、長期間の使用
に耐えることもあるが、殊に銅は表面に緑青が生じてこ
れが銅製品に重厚で落ち着いた感じを与えるので、この
点が建築物の屋根材や美術品として銅が好まれている理
由である。
ところで緑青は銅製品を大気中に曝しておくことによ
って自然に発生するが、その成長速度は極めて遅く所望
の被膜が形成されるまでには数年もしくはそれ以上の長
時間を要するのが一般的である。
って自然に発生するが、その成長速度は極めて遅く所望
の被膜が形成されるまでには数年もしくはそれ以上の長
時間を要するのが一般的である。
このため従来は銅製品に硫酸，硝酸あるいは塩酸等の
無機酸を滌ぎかけてその表面を一時的に侵食した後、炭
酸ナトリウムその他でこれを処理することによって緑青
を人工的に発生させる方法が試みられた。しかしながら
この方法で生成した緑青被膜は極めて薄く、かつ色ムラ
が生じるうえ生産性が低く、しかも大規模な廃水設備を
要する等の欠点があった。
無機酸を滌ぎかけてその表面を一時的に侵食した後、炭
酸ナトリウムその他でこれを処理することによって緑青
を人工的に発生させる方法が試みられた。しかしながら
この方法で生成した緑青被膜は極めて薄く、かつ色ムラ
が生じるうえ生産性が低く、しかも大規模な廃水設備を
要する等の欠点があった。
そこでこのような欠点を除去する方策として緑青に代
えて塩基性炭酸銅，硫化銅または酸化銅の銅化合物を顔
料とした塗料を銅製品の表面に塗布する方法も試みられ
た。ところがこの方法は上記の表面処理方法に比べれば
生産性は格段に高いが、反面これらの塗膜は耐候性が非
常に低く、例えばこれを銅葺き屋根などに使用すると一
年も経過しないうちに塗装が剥がれてしまい、外観が著
しく醜くなる欠点があった。
えて塩基性炭酸銅，硫化銅または酸化銅の銅化合物を顔
料とした塗料を銅製品の表面に塗布する方法も試みられ
た。ところがこの方法は上記の表面処理方法に比べれば
生産性は格段に高いが、反面これらの塗膜は耐候性が非
常に低く、例えばこれを銅葺き屋根などに使用すると一
年も経過しないうちに塗装が剥がれてしまい、外観が著
しく醜くなる欠点があった。
本発明はこれに鑑み種々検討の結果、CuまたはCu合金
の表面に発生する緑青の成長速度を加速して短期的に緑
青が自然に発生する早期に緑青が形成する屋根板材を開
発したものである。
の表面に発生する緑青の成長速度を加速して短期的に緑
青が自然に発生する早期に緑青が形成する屋根板材を開
発したものである。
即ち本発明は、CuまたはCu合金板からなる屋根板材に
おいて、該屋根板材の表面にCuメッキを施したことを特
徴とするものである。
おいて、該屋根板材の表面にCuメッキを施したことを特
徴とするものである。
そしてCuメッキとして表面粗度の大きいいわゆるヤケ
メッキを施すのは効果があり、またCuメッキの厚さを0.
001〜１μｍとするのは有効である。
メッキを施すのは効果があり、またCuメッキの厚さを0.
001〜１μｍとするのは有効である。
このようにCuまたはCu合金板材の表面にCuメッキを施
すのは、該表面を粗化するためであり、かつ圧延された
銅板の表面と異なりメッキ層表面にはピンホール等の欠
陥が多くなるからである。即ち表面が粗化されかつ欠陥
が多くなると、降雨時や多湿時にこのような板材表面で
水分が結露した際に、この水分は圧延された銅板表面よ
りも上記の粗化されかつ欠陥が多い表面に方に長期間存
在することになる。従ってこのような板材は腐食環境に
長く曝されるため、緑青の発生期間が大幅に短縮される
ことになる。
すのは、該表面を粗化するためであり、かつ圧延された
銅板の表面と異なりメッキ層表面にはピンホール等の欠
陥が多くなるからである。即ち表面が粗化されかつ欠陥
が多くなると、降雨時や多湿時にこのような板材表面で
水分が結露した際に、この水分は圧延された銅板表面よ
りも上記の粗化されかつ欠陥が多い表面に方に長期間存
在することになる。従ってこのような板材は腐食環境に
長く曝されるため、緑青の発生期間が大幅に短縮される
ことになる。
さらにいわゆるヤケメッキを施すと、表面の粗化，ピ
ンホールおよび結晶の欠陥増等により一段と表面での保
水力が増して緑青の発生が加速される。
ンホールおよび結晶の欠陥増等により一段と表面での保
水力が増して緑青の発生が加速される。
なおいわゆるヤケメッキとは例えばCuSO4浴でのCl-イ
オンの過少時や過大時もしくは電流密度の過大時に生ず
る光沢が少なくレベリングの悪いメッキ、または銅箔に
施して該銅箔と合成樹脂との接着力を強める粗化処理等
をいう。
オンの過少時や過大時もしくは電流密度の過大時に生ず
る光沢が少なくレベリングの悪いメッキ、または銅箔に
施して該銅箔と合成樹脂との接着力を強める粗化処理等
をいう。
またCuメッキの厚さとして0.001〜１μｍと規定した
のは、0.001μｍ未満では表面粗化の効果がなく、１μ
ｍを超えるとメッキコストの増大、緑青の外観ムラおよ
び剥離等の問題が生ずるため好ましくないからである。
のは、0.001μｍ未満では表面粗化の効果がなく、１μ
ｍを超えるとメッキコストの増大、緑青の外観ムラおよ
び剥離等の問題が生ずるため好ましくないからである。
次に本発明の実施例を説明するが、本発明はこれに限
定されるものではない。
定されるものではない。
以下に示すように本発明銅板No.1〜No.3並びに比較銅
板No.4およびNo.5を作製した。
板No.4およびNo.5を作製した。
＜本発明銅板No.1＞ 板厚0.45mmのリン脱酸銅板に、次に示すメッキ浴中で
3A/dm2の電流密度にて0.5μｍの厚さにCuメッキを施し
た。
3A/dm2の電流密度にて0.5μｍの厚さにCuメッキを施し
た。
CuSO4・5H2O 200g/ H2SO4 50g/ Cl-イオン 50mg/ 温度 30℃ ＜本発明銅板No.2＞ 板厚0.45mmのリン脱酸銅板に、次に示すメッキ浴中で
8A/dm2の電流密度にて0.5μｍの厚さにCuメッキを施し
た。
8A/dm2の電流密度にて0.5μｍの厚さにCuメッキを施し
た。
CuSO4・5H2O 200g/ H2SO4 50g/ Cl-イオン 250mg/ 温度 30℃ ＜本発明銅板No.3＞ 板厚0.45mmのリン脱酸銅板に、次に示すメッキ浴中で
3A/dm2の電流密度にて0.001μｍの厚さにCuメッキを施
した。
3A/dm2の電流密度にて0.001μｍの厚さにCuメッキを施
した。
CuSO4・5H2O 200g/ H2SO4 50g/ Cl-イオン 50mg/ 温度 30℃ ＜比較銅板No.4＞ 板厚0.45mmのリン脱酸銅板に、次に示すメッキ浴中で
3A/dm2の電流密度にて0.0008μｍの厚さにCuメッキを施
した。
3A/dm2の電流密度にて0.0008μｍの厚さにCuメッキを施
した。
CuSO4・5H2O 200g/ H2SO4 50g/ Cl-イオン 50mg/ 温度 30℃ ＜比較銅板No.5＞ 板厚0.45mmのリン脱酸銅板に、次に示すメッキ浴中で
3A/dm2の電流密度にて平均1.2μｍの厚さにCuメッキを
施した。
3A/dm2の電流密度にて平均1.2μｍの厚さにCuメッキを
施した。
CuSO4・5H2O 200g/ H2SO4 50g/ Cl-イオン 50mg/ 温度 30℃ 上記それぞれの銅板の内本発明銅板No.2のメッキいわ
ゆるヤケメッキとなっていた。また比較銅板No.5の表面
にはメッキ厚分布の不均一なことから模様が生じてい
た。
ゆるヤケメッキとなっていた。また比較銅板No.5の表面
にはメッキ厚分布の不均一なことから模様が生じてい
た。
以上の銅板No.1〜No.5を、メッキ処理も施さない厚さ
0.45mmのリン脱酸銅板（比較銅板No.6）と共に海岸地帯
および山岳地帯に曝露して緑青の発生状況を調査し、こ
れらの結果を第１表に示した。
0.45mmのリン脱酸銅板（比較銅板No.6）と共に海岸地帯
および山岳地帯に曝露して緑青の発生状況を調査し、こ
れらの結果を第１表に示した。
第１表から明らかなように本発明銅板No.1〜No.3はい
ずれも比較銅板No.4〜No.6よりも早期にかつ全面に均質
な緑青が発生した。
ずれも比較銅板No.4〜No.6よりも早期にかつ全面に均質
な緑青が発生した。
このように本発明によれば、屋根板材の全面に早期に
かつ均質に緑青を発生させることができる等工業上極め
て顕著な効果を奏するものである。
かつ均質に緑青を発生させることができる等工業上極め
て顕著な効果を奏するものである。
Claims (3)
- 【請求項１】CuまたはCu合金板からなる屋根板材におい
て、該屋根板材の表面にCuメッキを施したことを特徴と
する早期に緑青が形成する屋根板材。 - 【請求項２】Cuメッキとして表面粗度の大きいいわゆる
ヤケメッキを施す請求項（１）記載の早期に緑青が形成
する屋根板材。 - 【請求項３】Cuメッキの厚さが0.001〜１μｍである請
求項（１）または（２）記載の早期に緑青が形成する屋
根板材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1024581A JP2662011B2 (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | 早期に緑青が形成する屋根板材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1024581A JP2662011B2 (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | 早期に緑青が形成する屋根板材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02204558A JPH02204558A (ja) | 1990-08-14 |
| JP2662011B2 true JP2662011B2 (ja) | 1997-10-08 |
Family
ID=12142130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1024581A Expired - Lifetime JP2662011B2 (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | 早期に緑青が形成する屋根板材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2662011B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008108341A1 (ja) * | 2007-03-02 | 2008-09-12 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 表面粗化銅板の製造方法及び装置、並びに表面粗化銅板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6357500A (ja) * | 1986-08-27 | 1988-03-12 | 日立建機株式会社 | 多関節ア−ム機械 |
-
1989
- 1989-02-02 JP JP1024581A patent/JP2662011B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6357500A (ja) * | 1986-08-27 | 1988-03-12 | 日立建機株式会社 | 多関節ア−ム機械 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02204558A (ja) | 1990-08-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS56123390A (en) | Lead dioxide coated electrode | |
| JP2662011B2 (ja) | 早期に緑青が形成する屋根板材 | |
| WO2005064044A1 (ja) | 褐色化表面処理銅箔及びその製造方法並びにその褐色化表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の電磁波遮蔽導電性メッシュ | |
| JP2662013B2 (ja) | ＣｕまたはＣｕ合金の屋根板材 | |
| WO1995029207A1 (en) | Artificial patina | |
| JP2662014B2 (ja) | 早期に緑青を形成するＣｕまたはＣｕ合金の屋根板材 | |
| JP2583305B2 (ja) | 早期に緑青を形成する屋根板材 | |
| Mackinnon et al. | Aluminium cathode effects in zinc electrowinning from industrial acid sulphate electrolyte | |
| JP2017002347A (ja) | 耐候性鋼材および耐候性鋼材の製造方法 | |
| JP2782121B2 (ja) | 鉛屋根材 | |
| JP2599454B2 (ja) | 早期に緑青被膜が形成する銅製品 | |
| JPH0776796A (ja) | 緑青形成用基材、前記基材の製造方法、及び前記基材を用いた緑青の形成方法 | |
| JPS59100441A (ja) | 物体表面から付着不溶化したポリビニルアルコ−ル部分を除去する方法 | |
| JP2001032084A (ja) | 高耐候性表面処理鋼材の製造方法 | |
| JPH01247547A (ja) | フッ素樹脂塗装用アルミニウム合金 | |
| JPH02236286A (ja) | 早期に緑青を形成する銅製品とその製造方法 | |
| JPH0718485A (ja) | 緑青を形成した材料及びその製造方法 | |
| JPH0235040B2 (ja) | Fukugohakuoyobisonoseizohoho | |
| JP3540655B2 (ja) | チタン亜鉛合金板 | |
| RU2096529C1 (ru) | Способ изготовления анода | |
| JPH02128836A (ja) | コンクリート建材及びその製造方法 | |
| SU850738A1 (ru) | Способ травлени пленок на основеОКиСи ОлОВА | |
| JPH01255675A (ja) | 黒色化亜鉛合金めっき鋼板の製造方法 | |
| JPS60141890A (ja) | 錆安定化耐候性低合金鋼材 | |
| JPS5620188A (en) | Cathode plate |