JP2658545B2 - High strength TAB tape carrier - Google Patents
High strength TAB tape carrierInfo
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- tape carrier
- tab tape
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明、半導体製品用材料、特にTAB用テープキャリ
アに関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <Industrial Application Field> The present invention relates to a material for semiconductor products, particularly to a tape carrier for TAB.
＜従来の技術＞ 従来のTAB用テープキャリアは、例えば第３図および
第４図に示す構造となっている。<Prior Art> A conventional TAB tape carrier has, for example, a structure shown in FIGS.
このTAB用テープキャリアは、一般につぎのようにし
て製造される。This TAB tape carrier is generally manufactured as follows.
まず、接着材付ポリイミドテープ１に金型成形加工に
よってスプロケットホール２、素子搭載用デバイスホー
ル３、アウターリード・スリット４を形成し、その後、
圧延または電解銅箔（厚さ35μｍ）をポリイミド上にラ
ミネート接着し、接着した銅箔に対し金属エッチングを
行い、所定の配線パターンを形成する。そして、最後に
形成された配線パターンにめっき（スズ、はんだ、金）
を行う。First, a sprocket hole 2, an element mounting device hole 3, and an outer lead / slit 4 are formed in a polyimide tape 1 with an adhesive by die molding.
A rolled or electrolytic copper foil (thickness: 35 μm) is laminated and adhered on polyimide, and the adhered copper foil is subjected to metal etching to form a predetermined wiring pattern. Then plating on the last formed wiring pattern (tin, solder, gold)
I do.
インナーリード５は、200ピンTAB用テープキャリアの
場合でリードピッチ100μｍ、リード幅50μｍの狭い範
囲となり、これらのリードが組立工程でバンプ６付きSi
チップ７と接合する。The inner lead 5 has a narrow range with a lead pitch of 100 μm and a lead width of 50 μm in the case of a tape carrier for a 200-pin TAB.
The chip 7 is bonded.
この接合方法は、まずリードとバンプの位置合わせを
サブミクロンオーダーの誤差内で行い、つぎにダイヤモ
ンド製ツールを用いてリード上方より一定温度、荷重、
時間押し当てて行う。In this joining method, first, the alignment of the lead and the bump is performed within an error of the order of submicron, and then a constant temperature, load,
Pressing for time.
この際、バンプとリード間の接合部には、バンプ側の
金属とリードに施されためっきから成る金属間化合物が
生成し、接合する。At this time, an intermetallic compound consisting of the metal on the bump side and the plating applied to the lead is generated and joined at the joint between the bump and the lead.
８はアウターリードであり、TAB用テープキャリアと
基板９との接続に用いられる。接続方法は、基板９上の
配線パターンとアウターリード８の位置を合わせ、はん
だ付けによって行う。Reference numeral 8 denotes an outer lead, which is used to connect the TAB tape carrier to the substrate 9. The connection method is performed by aligning the position of the wiring pattern on the substrate 9 with the position of the outer lead 8 and soldering.
10は、出力リードである。出力リード10は、液晶パネ
ル11とTAB用テープキャリアとの接続に用いられる。接
続方法は、LCDパネル側に形成した異方性導電膜を介し
て行う。10 is an output lead. The output leads 10 are used to connect the liquid crystal panel 11 to a TAB tape carrier. The connection is made via an anisotropic conductive film formed on the LCD panel side.
＜発明が解決しようとする課題＞ インナーリード数200以上のTAB用テープキャリアで
は、リード幅が50μｍ以内と狭くなるため、強度の上で
信頼性の確保が困難となる。<Problems to be Solved by the Invention> In a TAB tape carrier having 200 or more inner leads, the lead width is narrowed to 50 μm or less, so that it is difficult to ensure reliability in terms of strength.
特に、組立工程でインナーリードとチップ上バンプを
接合する際、リードが変形、切断していると、その時点
で組立不可能となり半導体製品用の材料として使用でき
なくなってしまう。In particular, when joining the inner lead and the bump on the chip in the assembling process, if the lead is deformed or cut, it cannot be assembled at that time and cannot be used as a material for a semiconductor product.
本発明の目的は、前記した従来技術の欠点を解消し、
インナーリード強度を向上させることができる新規のTA
B用テープキャリアを提供することにある。An object of the present invention is to eliminate the above-mentioned disadvantages of the prior art,
New TA that can improve inner lead strength
To provide a tape carrier for B.
＜課題を解決するための手段＞ 上記目的を達成するために本発明によれば、素子搭載
部、インナーリードおよびアウターリードを有するテー
プキャリアにおいて、前記インナーリードが鉄系合金箔
により、前記素子搭載部およびインナーリードを除くア
ウターリードを含む部分が銅箔により形成された複合金
属箔をテープ上に有することが特徴とする高強度TAB用
テープキャリアが提供される。According to the present invention, there is provided a tape carrier having an element mounting portion, an inner lead and an outer lead, wherein the inner lead is formed of an iron-based alloy foil. A high-strength TAB tape carrier characterized by having a composite metal foil in which a portion including an outer lead excluding a part and an inner lead is formed of a copper foil on a tape.
以下、本発明について詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail.
TAB用テープキャリアは、可撓性の絶縁フィルムにデ
バイスホール、スプロケットホール等の必要な貫通孔を
開け、このフィルムに導体箔を貼着し、この導体箔をエ
ッチング加工に加工し、半導体素子と電気的に接続され
るインナーリードと、アウターリードを有するリードパ
ターンを形成したものである。TAB tape carriers are made by drilling necessary through holes such as device holes and sprocket holes in a flexible insulating film, pasting a conductor foil on this film, processing this conductor foil into an etching process, A lead pattern having inner leads electrically connected and outer leads is formed.
特に本発明のTAB用テープキャリアは、前記リードパ
ターンを鉄系合金と銅とを接合した複合材料で形成した
ものである。すなわち、インナーリードの材質を鉄系合
金とし、アウターリードの材質を銅としたものである。In particular, in the TAB tape carrier of the present invention, the lead pattern is formed of a composite material in which an iron-based alloy and copper are joined. That is, the material of the inner lead is an iron-based alloy, and the material of the outer lead is copper.
第１図および第２図に、本発明のTAB用テープキャリ
アの一実施例の平面図および横断面図を示す。1 and 2 show a plan view and a cross-sectional view of one embodiment of the TAB tape carrier of the present invention.
TAB用テープキャリアは、ポリイミド樹脂、ポリエチ
レン樹脂、ポリエステル樹脂、可撓性エポキシ樹脂等の
樹脂類や、紙類等の可撓性、絶縁性を有する材料で構成
されるテープ１上に、所望のパターンの鉄系合金箔およ
び銅箔を貼着したインナーリード５およびアウターリー
ド８ならびに出力リード10が接着剤等により貼着されて
いる。The TAB tape carrier has a desired shape on a tape 1 composed of a resin such as polyimide resin, polyethylene resin, polyester resin, and flexible epoxy resin, or a flexible and insulating material such as paper. An inner lead 5, an outer lead 8, and an output lead 10 to which an iron-based alloy foil and a copper foil of a pattern are adhered are adhered by an adhesive or the like.
前記インナーリード５に貼着した鉄系合金箔は限定し
ないが、42アロイ箔、ステンレス箔等を挙げることがで
きる。特に、高強度を有する42アロイ箔が好ましい。The iron-based alloy foil adhered to the inner lead 5 is not limited, and examples thereof include 42 alloy foil and stainless steel foil. In particular, a 42-alloy foil having high strength is preferable.
また、素子搭載部３および前記インナーリード５を除
くアウターリード８を含む部分に貼着した銅箔は圧延銅
箔または電解銅箔とするのがよい。Further, the copper foil adhered to the portion including the element mounting portion 3 and the outer lead 8 excluding the inner lead 5 is preferably a rolled copper foil or an electrolytic copper foil.
このようにリード部を鉄系合金箔と銅箔との複合金属
箔とすることにより、インナーリード５の強度を向上さ
せることができ、組立工程でSiチップと接合する際の変
形、切断を防止することができる。By forming the lead portion as a composite metal foil of an iron-based alloy foil and a copper foil as described above, the strength of the inner lead 5 can be improved, and deformation and cutting when joining with the Si chip in the assembly process can be prevented. can do.
前記リード部の形成方法としては、例えば第１図に斜
線で示すインナーリードエリア部12に鉄系合金箔を、そ
れ以外の部分に銅箔をそれぞれ貼着し、それらを溶接等
により熱接着したのち金属エッチングを行うことによ
り、所定の配線パターンを形成することができる。As a method of forming the lead portion, for example, an iron-based alloy foil is adhered to the inner lead area portion 12 shown by oblique lines in FIG. 1, and a copper foil is adhered to other portions, and these are thermally bonded by welding or the like. Thereafter, by performing metal etching, a predetermined wiring pattern can be formed.
アウターリード８および出力リード10は、実装時にテ
ープから切断、あるいは接着剤を溶解等をして剥離し、
外部端子と半田付等によって接続される。テープキャリ
アの中央部付近には半導体素子をマウントするためのデ
バイスホール３が、また所定の位置にはアウターリード
・スリット４が、さらに外周には位置決めと送り操作を
容易にするためのスプロケットホール２が形成されてい
る。The outer lead 8 and the output lead 10 are cut off from the tape at the time of mounting, or are separated by dissolving an adhesive or the like.
It is connected to external terminals by soldering or the like. A device hole 3 for mounting a semiconductor element is provided near the center of the tape carrier, an outer lead / slit 4 is provided at a predetermined position, and a sprocket hole 2 is provided on the outer periphery for facilitating positioning and feeding operation. Are formed.
＜実施例＞ 以下に本発明を実施例に基づき具体的に説明する。<Example> Hereinafter, the present invention will be specifically described based on examples.
（実施例１） 35mm幅、0.125mm厚さの接着剤付ポリイミドテープ
に、デバイスホールをプレス金型により開口させ、第１
図に示すインナーリードエリア部12に42アロイ箔を、そ
れ以外の部分に35μｍ厚さの圧延銅箔を貼付け、それら
を溶接により熱接着した。(Example 1) A device hole was opened in a 35 mm wide, 0.125 mm thick polyimide tape with an adhesive by a press die.
A 42-alloy foil was adhered to the inner lead area 12 shown in the figure, and a rolled copper foil having a thickness of 35 μm was adhered to the other parts, and these were thermally bonded by welding.
その後、ホトレジストエッチング法により200ピンの
インナーリード５を有するTAB用テープキャリアを作っ
た。Thereafter, a TAB tape carrier having 200-pin inner leads 5 was formed by a photoresist etching method.
リードピッチは100μｍ、リード幅は50μｍとした。 The lead pitch was 100 μm, and the lead width was 50 μm.
このTAB用テープキャリアを用いてバンプ付きSiチッ
プを接合した。Using this TAB tape carrier, Si chips with bumps were joined.
接合はダイヤモンド製ツールを用いて、リード上方よ
り500℃、30g/バンプ、1.5秒間押し当てて行った。Bonding was performed by pressing the lead from above at 500 ° C., 30 g / bump for 1.5 seconds using a diamond tool.
＜発明の効果＞ 本発明は以上説明したように構成されているので、イ
ンナーリード部の金属箔として鉄系合金箔を用いること
により、従来のTAB用テープキャリアよりもインナーリ
ードの強度を向上させることができる。<Effect of the Invention> Since the present invention is configured as described above, by using an iron-based alloy foil as the metal foil of the inner lead portion, the strength of the inner lead is improved as compared with the conventional TAB tape carrier. be able to.
第１図および第２図は、それぞれ本発明のTAB用テープ
キャリアの一実施例を示す平面図および横断面図であ
る。 第３図は、従来のTAB用テープキャリアを示す平面図で
ある。 第４図は、TAB用テープキャリアとSiチップの接続方法
を示す横断面図である。 符号の説明 １……ポリイミドテープ、 ２……スプロケットホール、 ３……素子搭載部（デバイスホール）、 ４……アウターリード・スリット、 ５……インナーリード、 ６……バンプ、 ７……Siチップ、 ８……アウターリード、 ９……基板、 10……出力リード、 11……液晶パネル、 12……インナーリードエリア部1 and 2 are a plan view and a cross-sectional view, respectively, showing one embodiment of the TAB tape carrier of the present invention. FIG. 3 is a plan view showing a conventional TAB tape carrier. FIG. 4 is a cross-sectional view showing a method of connecting the TAB tape carrier and the Si chip. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Polyimide tape, 2... Sprocket hole, 3... Element mounting part (device hole), 4... Outer lead slit, 5... Inner lead, 6... Bump, 7. , 8 ... Outer lead, 9 ... Substrate, 10 ... Output lead, 11 ... Liquid crystal panel, 12 ... Inner lead area
Claims (1)
ーリードを有するテープキャリアにおいて、前記インナ
ーリードが鉄系合金箔により、前記素子搭載部およびイ
ンナーリードを除くアウターリードを含む部分が銅箔に
より形成された複合金属箔をテープ上に有することを特
徴とする高強度TAB用テープキャリア。1. A tape carrier having an element mounting portion, an inner lead and an outer lead, wherein the inner lead is formed of an iron-based alloy foil, and a portion including the outer lead excluding the element mounting portion and the inner lead is formed of a copper foil. A high strength TAB tape carrier comprising a composite metal foil on a tape.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2270888A JP2658545B2 (en) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | High strength TAB tape carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2270888A JP2658545B2 (en) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | High strength TAB tape carrier |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04146633A JPH04146633A (en) | 1992-05-20 |
| JP2658545B2 true JP2658545B2 (en) | 1997-09-30 |
Family
ID=17492367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2270888A Expired - Lifetime JP2658545B2 (en) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | High strength TAB tape carrier |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2658545B2 (en) |
-
1990
- 1990-10-09 JP JP2270888A patent/JP2658545B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04146633A (en) | 1992-05-20 |
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