JP2657371B2 - サイリスタ、スイッチング回路、およびモノリシックな半導体部品 - Google Patents

サイリスタ、スイッチング回路、およびモノリシックな半導体部品

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JP2657371B2
JP2657371B2 JP7280192A JP28019295A JP2657371B2 JP 2657371 B2 JP2657371 B2 JP 2657371B2 JP 7280192 A JP7280192 A JP 7280192A JP 28019295 A JP28019295 A JP 28019295A JP 2657371 B2 JP2657371 B2 JP 2657371B2
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    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/70Bipolar devices
    • H01L29/74Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action
    • H01L29/7404Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action structurally associated with at least one other device

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の分野】この発明は、マイクロコントローラによ
って与えられる論理信号を介して直接制御されるべき、
ゲート電圧レベルを変換するための回路を組入れる、サ
イリスタに関する。この発明は、より特定的には、調整
が変圧器の2次側で実行される調整電池充電回路に適合
する。
【0002】
【関連技術の説明】この発明は、変圧器の2次端子と電
池充電端子との間に電池を充電するための回路が組入れ
られ、電池の他方端子は接地に接続されている構成に適
合する。そのような回路は当該技術で既知である。それ
らは一般的には一定の平均電流を電池に供給するための
スイッチドパワースイッチを含む。それらはまた、集積
制御回路またはマイクロコントローラ、たとえば、SG
S−トムソン(Thomson )によって基準ST62で市販
されている回路と、調整電源を定められた値、たとえば
より特定的には制御回路用に5ボルトで与えるように適
合された電圧調整集積回路とを含む。マイクロコントロ
ーラは、たとえば電池と直列に接続された抵抗器にかか
る電圧を検出することによって電池における電流に関す
る情報を受取る。
【0003】実際、電池を充電するためのそのような回
路は、2つの集積回路、つまりマイクロコントローラお
よび電圧調整回路と、さらにより特定的には1つまたは
いくつかのパワースイッチと、制御信号を調節するため
の回路と、パワースイッチおよび電圧調整回路の電源端
子に接続されるべき整流器とに対応する複数の個別部品
を含む。
【0004】この発明はより特定的には、パワースイッ
チがサイリスタ型である場合に関する。現存のサイリス
タ回路の1つの問題点として、サイリスタおよび整流機
能に関連の1組の個別部品をモノリシックな部品として
製作できないということがある。
【0005】
【発明の概要】この発明の目的は、論理信号によって制
御されるサイリスタおよび制御回路を含むモノリシック
な部品を提供することである。
【0006】この発明の他の目的は、整流素子をも組入
れるようなモノリシックな部品を提供することである。
【0007】この発明のさらなる目的は、以下の3つの
素子、つまり、すべての電力機能をまとめた第1の部
品、それ自体既知のマイクロコントローラを構成する第
2の部品、およびそれ自体既知の電圧調整回路を構成す
る第3の部品のみを含む、電池を充電するためのスイッ
チング回路を提供することである。
【0008】これらの目的を達成するために、出願人
は、新しいサイリスタ構成、電池を充電するための回路
の新しい構成、およびこの回路のすべての電力部品を組
入れるモノリシックな部品を開発した。
【0009】より特定的には、この発明は、サイリスタ
と、サイリスタのゲートと陽極との間に配置されたPN
Pトランジスタと、PNPトランジスタのベースと抵抗
器を介して接地に接続された端子との間のNPNトラン
ジスタとを含み、NPNトランジスタのベースは論理信
号を受取る、陰極電圧から独立した論理信号によって制
御可能なサイリスタを提供する。
【0010】この発明はまた、スイッチング制御集積回
路によって設定された条件に従って電池を充電すべく変
圧器の2次側で配置され、上述のサイリスタおよび整流
ダイオードを含み、整流ダイオードが変圧器の2次側の
端子とサイリスタの陽極との間に接続された、電池を充
電するためのスイッチング回路を提供する。
【0011】この回路はまた、調整電圧を与える回路に
電源を供給するように適合された端子、ならびに第1お
よび第2のダイオードの共通のノードと端子との間に接
続されるダイオードを含む。
【0012】この発明の実施例に従えば、上述のサイリ
スタは、第1の導電型の薄くドープされた基板におい
て、基板の後面上に、第2の導電型の第1の領域と、基
板の上面から第1の領域の周辺に延びる第2の導電型の
分離壁と、基板の上面上に、第2の導電型の第2の領域
および第2の領域中に形成される第1の導電型の第3の
領域とを含む、ウェル型のサイリスタを含み、分離壁に
よって輪郭がとられる基板領域の一部分では、第2の導
電型の第4の領域と、第4の領域中に第1の導電型の第
5の領域とを含み、さらに基板の後面、第3の領域、第
4の領域、および第5の領域それぞれに接触する第1、
第2、第3、および第4のメタライゼーションを含む。
【0013】この発明はまた、スイッチング制御集積回
路によって設定される条件に従って電池を充電するべく
変圧器の2次側に配置され、各々の変圧器端子と電池の
電源端子との間の上述されたような第1および第2のサ
イリスタと、各々の変圧器端子と共通の電源端子との間
の整流ダイオードとを含む、電池を充電するためのスイ
ッチング回路を提供する。
【0014】この発明の実施例に従えば、上述のサイリ
スタは、第1の導電型の薄くドープされた基板におい
て、基板の後面上に、第2の導電型の第1の層と、基板
の上面から第1の層の周辺に延びる第2の導電型の分離
壁と、基板の上面上に、第2の導電型の第2の領域およ
び第3の領域と、第3の領域に形成される第1の導電型
の第4の領域と、基板の後面上に形成される第2の導電
型の第5の領域と、各第2の領域に接触する第1のメタ
ライゼーションと、第3の領域に接触する第2のメタラ
イゼーションと、第4の領域に接触する第3のメタライ
ゼーションと、後面に接触する第4のメタライゼーショ
ンとを含む。
【0015】この発明の前掲および他の目的、特徴、局
面、および利点は添付図面と関連付けられるときこの発
明の以下の詳しい説明から明らかになるであろう。
【0016】
【詳しい説明】図1に示されているように、接地に接続
された中央タップを有する変圧器1の2次側に接続され
た、電池を充電するためのスイッチング回路は、さまざ
まな部品を有する電力回路2と、充電されるべき電池3
と、調整された電圧を印加するための回路4と、マイク
ロコントローラ5とを含む。
【0017】電力回路2は、変圧器1の2次側に接続さ
れる入力端子AおよびBと、電池3を充電するための端
子Cと、調整電圧を与える回路4に直流電圧を印加する
ための端子Dと、回路5によって与えられる制御信号を
受取るための端子Eとを含む。
【0018】回路4およびマイクロコントローラ5の多
くの実施例は既知である。従来どおり、調整電圧を印加
するための回路4は、マイクロコントローラ5を駆動す
る5ボルトの調整電圧を与える。マイクロコントローラ
5は、その電源入力に加えて、たとえば電池3と直列の
抵抗器上の電圧タップに対応する調整入力Fを含む。マ
イクロコントローラ5は、接地電圧に対応する低電圧を
有しかつ接地に対して約5ボルトの高電圧を有する論理
制御信号を端子Eで与える。これらの論理信号は、陰極
が接地に接続されていないのでたとえば電池の高電圧の
状態にあるサイリスタのゲートを直接制御することはで
きない。ここで、レベル変換回路が設けられるべきであ
る。
【0019】この発明に従った回路2は、変圧器の2次
側の整流電圧をパワースイッチの陽極にも端子Dにも与
えるための整流素子を含む。表わされた実施例では、こ
れらの整流素子はダイオードD1、D2、D3を含む。
ダイオードD1およびD2の陽極は変圧器の2次側の2
つの端子に接続され、ダイオードD1およびD2の陰極
はサイリスタThの陽極とダイオードD3の陽極とに接
続されている。ダイオードD3は、低電圧が変圧器の2
次側に現れたとき端子Dからの逆電圧がサイリスタTh
の陽極に印加するのを防止するように設計されている。
【0020】端子Eからの制御信号のレベルを変換する
ための回路は、サイリスタThの陽極とゲートとの間に
接続されたPNPトランジスタと、PNPトランジスタ
のベースと電流制限抵抗器Rを介して接地に接続されて
いる端子Gとの間に接続されたNPNトランジスタとを
含む。端子Eの制御信号は、トランジスタNPNのベー
スに与えられる。こうして、端子Eに正の信号が存在す
るとき、NPNおよびPNPトランジスタはターンオン
され、サイリスタThの陽極がそのゲートに接続され、
それによって、サイリスタはその陽極の電圧がその陰極
の電圧より十分に高くなるとすぐにターンオンされる。
【0021】このレベル変換回路およびモノリシックな
部品としてのその集積プロセスがこの発明の局面を構成
する。
【0022】図2は、変圧器1が接地に接続され得る中
央タップを含まない代替的実施例を表わす。この場合、
端子AおよびBは、陽極が接地に接続されたダイオード
D4およびD5それぞれを介して接地に接続されてい
る。
【0023】図3は、図1の回路2の素子を組入れる半
導体部品の概略的断面図である。当業者にはこの概略図
が縦方向にも横方向にもスケーリングしないように描か
れていることが明らかであろう。特に、さまざまな部品
の表面積は流れ得る最大電流の関数として選択される。
ドーピングレベルおよび接合の深さの選択は、当業者の
知識内である。
【0024】図3の部品はN型の薄くドープされた単結
晶シリコン基板11から製造される。図面の左部分は、
ウェル型サイリスタ、すなわち、P型層12が基板の後
面から形成されかつその周辺で上面から形成されたP型
分離壁13と接触するサイリスタを表わす。図1のサイ
リスタThを構成するこのサイリスタは、その陽極に対
応する層12と、基板の一部分21と、上面上の、陰極
を構成するN型領域15が形成される第1のP型領域1
4とを含む。
【0025】N型領域23が形成される第2のP型領域
22は、基板11の部分21中に形成され、部分21は
分離壁13によって輪郭がとられている。
【0026】領域22はメタライゼーションEでコーテ
ィングされ、領域23はメタライゼーションGでコーテ
ィングされ、領域15はメタライゼーションCでコーテ
ィングされ、基板の後面はメタライゼーションM2でコ
ーティングされている。これらのメタライゼーションは
図1の同じ参照符号を有する端子に対応する。メタライ
ゼーションM2はサイリスタThの陽極に対応する。
【0027】このように、層12−21−14−15を
含むサイリスタThは分離壁13によって輪郭がとられ
たウェルの内部で端子M2とCとの間に配置されてい
る。サイリスタThの陽極とゲートとの間に接続された
PNPトランジスタはこのサイリスタの一部分に対応
し、より特定的には層12−21−14に対応する。ト
ランジスタNPNは、端子Gに接続された領域23に対
応するエミッタと、端子Eに接続された領域22に対応
するベースと、層21すなわちPNPトランジスタのベ
ース領域に対応するコレクタとを有する。
【0028】3つのP型領域25、26、および27は
分離壁13によって輪郭がとられた領域の外側で基板の
上面から形成されている。濃くドープされたN型領域2
9は好ましくは基板11の後面から、領域25、26、
および27の下に形成される。
【0029】領域25はメタライゼーションAでコーテ
ィングされ、領域26はメタライゼーションBでコーテ
ィングされ、領域28はメタライゼーションDでコーテ
ィングされ、領域27はメタライゼーションM1でコー
ティングされ、このM1は基板11の上面の好ましくは
オーバドープされた部分で領域27を短絡する。これら
のメタライゼーションは図1における参照符号と同じ符
号を有する端子に対応する。このようにして、メタライ
ゼーションAとM2との間には、ダイオードD1に対応
するバーティカルダイオード25−11−29が得ら
れ、メタライゼーションBとM2との間には、ダイオー
ドD2に対応するバーティカルダイオード26−11−
29が得られ、メタライゼーションDとM1との間に
は、領域28と27との間の接合によって構成されダイ
オードD3に対応するラテラルダイオードが得られる。
メタライゼーションM1に対応するダイオードD3の陽
極は、基板11および層29を介して延びる導電経路を
介してメタライゼーションM2に接続される。ダイオー
ドD3の直列抵抗はダイオードD1およびD2の抵抗よ
り高いが、ダイオードD3がダイオードD1およびD2
のように高い電流を導通するようには設計されておら
ず、回路4に調整電圧を印加するようにだけ用いられる
ために、このことは問題にならないことが注目されるべ
きである。
【0030】このようにして、図1の回路はモノリシッ
クに得られる。図4は図1に示された充電回路2の代替
的実施例を表わす。
【0031】この代替的実施例では、第1のサイリスタ
Th1は端子AとCとの間に配置され、第2のサイリス
タTh2は端子BとCとの間に配置されている。ダイオ
ードD6およびD7は各端子AおよびBと端子Dとの間
に接続されている。図1においてPNPトランジスタが
サイリスタThと関連したように、トランジスタPNP
1、PNP2は各サイリスタTh1およびTh2と関連
する。NPNトランジスタはトランジスタPNP1およ
びPNP2の共通のベースと端子Gとの間で接続されて
いる。NPNトランジスタのベースは端子Eに接続され
ている。このようにして、図1に示された回路と同一の
回路が各サイリスタTh1およびTh2と関連し、端子
Eに与えられる論理制御信号のレベルを変換する。
【0032】図1の回路に対する図4の回路の利点は、
図1の回路の場合、充電はダイオードおよびサイリスタ
の直列接続によって与えられるのに対して、電池はサイ
リスタを介してだけで充電されるために電力損失が低減
されるということである。
【0033】図5(A)および5(B)に関連して以下
で理解されるように、図4の回路は簡単な方法で集積化
できる。
【0034】図5(A)は、図4の回路2に含まれるす
べての素子を実現する部品の概略的断面図である。この
部品は薄くドープされたN型基板31から構成される。
P層32は基板の後面から形成され、P型周辺リング3
3は上面から形成される。さらに、第1のP型領域34
および第2のP型領域35は上面から形成される。N型
領域36は領域35中に形成される。領域34、35、
36は、それぞれメタライゼーションA、E、およびG
でコーティングされる。N型領域37は領域35の全体
および領域34の大部分の下で後面から形成される。
【0035】このようにして、図3の左部分の構造と同
様に、サイリスタと、サイリスタの陽極とゲートとの間
に接続されたPNPトランジスタと、PNPトランジス
タのベースと外部端子との間に接続されるNPNトラン
ジスタとを含む構造が得られる。サイリスタは、領域3
4、31、32、および37によって構成され、領域3
4はその陽極に対応し、領域37はその陰極に対応す
る。PNPトランジスタは領域34、31、および32
に対応し、領域34はそのエミッタに対応する。NPN
トランジスタは領域36、35、および31に対応し、
領域36はそのエミッタに対応する。このようにしてこ
の構造は電圧変換回路と関連のサイリスタに対応する。
実際に、接地を基準とする電圧が端子Eに印加される
と、PNPトランジスタはターンオンされ、結果とし
て、サイリスタがトリガされる。図5(A)において、
図3では後面メタライゼーションM2が外部端子に接続
されていないのに対して、後面がサイリスタの陰極を構
成するメタライゼーションCでコーティングされかつ端
子Cに接続されていることが注目されるべきである。
【0036】さらに、この発明は、サイリスタ陽極領域
34においてメタライゼーションDに接続されたN型領
域38を含み、ダイオードD6(またはD7)は領域3
4と38との間の接合によって構成されている。
【0037】図5(A)は図5(B)の線A−Aに沿っ
た断面図である。図5(B)では、図5(A)の参照符
号と同じ符号は同じ領域を指定する。ダッシュ付きの参
照符号は構造の半分の素子を指定する。図5(B)で
は、簡単にするためにメタライゼーションは表わされて
いない。領域34′は端子Bと接触し、領域35と同様
の領域35′は端子Eに接続され、領域36と同様の領
域36′は端子Gに接続され、さらに領域38と同様の
領域38′は端子Dに接続されている。
【0038】当業者には明らかであるように、サイリス
タおよびダイオードの製造のための上述で開示された好
ましい実施例に対してさまざまな変更がなされてもよ
い。特に、変圧器が中央タップを伴わずに使用されると
き、この発明に従った部品を図2に示された端子Aおよ
びBに接続することができる。
【0039】このようにしてこの発明の少なくとも1つ
の例示的実施例を説明してきたが、さまざまな変更、修
正、および改良が当業者にはすぐに思いつくであろう。
そのような変更、修正、および改良はこの発明の精神お
よび範囲内にあることが意図される。したがって、前掲
の説明は単なる例であって限定するようには意図されて
いない。この発明は前掲の特許請求の範囲およびその均
等物に規定されるようにだけ限定される。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に従った電池を充電するためのスイッ
チング回路を示す図である。
【図2】図1の変圧器の代替的実施例を示す図である。
【図3】この発明に従った電池を充電するためのスイッ
チング回路の電力素子を組入れるモノリシックな部品の
概略的断面図である。
【図4】この発明に従った電池を充電するためのスイッ
チング回路の代替的実施例を表わす図である。
【図5】(A)は、図4の回路の素子を組入れるモノリ
シックな部品の概略的断面図であり、(B)は、図4の
回路の素子を組入れるモノリシックな部品の上面図であ
る。
【符号の説明】
Th サイリスタ 1 変圧器 3 電池 5 スイッチング制御集積回路 D1 整流ダイオード D2 整流ダイオード

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 陰極電圧から独立した論理信号によって
    制御可能なサイリスタであって、 サイリスタ(Th)と、 サイリスタのゲートと陽極との間のPNPトランジスタ
    と、 PNPトランジスタのベースと抵抗器を介して接地に接
    続される端子との間のNPNトランジスタとを含み、N
    PNトランジスタのベースは前記論理信号を受取る、サ
    イリスタ。
  2. 【請求項2】 スイッチング制御集積回路(5)によっ
    て設定された条件に従って電池(3)を充電するために
    変圧器(1)の2次側に配置された、電池を充電するた
    めのスイッチング回路であって、 請求項1に従ったサイリスタ(Th)と、 変圧器の2次の端子とサイリスタの陽極との間に接続さ
    れた整流ダイオード(D1、D2)とを含む、スイッチ
    ング回路。
  3. 【請求項3】 調整電圧を与える回路(4)に電源を供
    給するように適合された端子と、 第1および第2のダイオードの共通のノードと前記端子
    との間に接続されたダイオード(D3)とをさらに含
    む、請求項2に記載のスイッチング回路。
  4. 【請求項4】 第1の導電型の薄くドープされた基板
    (11)において、 ウェル型サイリスタを含み、前記ウェル型サイリスタ
    は、 基板の後面上に、第2の導電型の第1の領域(12)
    と、基板の上面から第1の領域(12)の周辺に延びる
    第2の導電型の分離壁(13)と、 基板の上面上に、第2の導電型の第2の領域(14)
    と、第2の領域中に形成される第1の導電型の第3の領
    域(15)とを含み、 分離壁によって輪郭がとられる基板領域(21)の一部
    分中には、第2の導電型の第4の領域(22)と、前記
    第4の領域中に第1の導電型の第5の領域(23)とを
    含み、さらに、 基板の後面、第3の領域、第4の領域、および第5の領
    域それぞれに接触する第1、第2、第3、および第4の
    メタライゼーション(M2、C、E、G)を含む、請求
    項1に記載のサイリスタ。
  5. 【請求項5】 請求項4に従ったサイリスタを含み、さ
    らに分離壁によって輪郭がとられる領域の外側に、 第2の導電型の第6の領域(25)に接触する第5のメ
    タライゼーション(A)と第1のメタライゼーション
    (M2)との間に形成される第1のバーティカルダイオ
    ード(D1)と、 第2の導電型の第7の領域(26)に接触する第6のメ
    タライゼーション(B)と第1のメタライゼーション
    (M2)との間に形成される第2のバーティカルダイオ
    ード(D2)と、 第2の導電型の第8の領域(27)および基板(11)
    に接触する第7のメタライゼーション(M1)と、第8
    の領域(27)中に形成される第1の導電型の第9の領
    域(28)に接触する第8のメタライゼーション(D)
    との間に形成される、第3のラテラルダイオード(D
    3)とを含む、請求項2の回路を実現するためのモノリ
    シックな半導体部品。
  6. 【請求項6】 スイッチング制御集積回路(5)によっ
    て定められる条件に従って電池を充電するための変圧器
    (1)の2次側に配置されるスイッチング回路であっ
    て、 各変圧器端子と電池電源端子との間の、請求項1に従っ
    た第1および第2のサイリスタ(Th)と、 各変圧器端子と共通電源端子(D)との間の整流ダイオ
    ード(D6、D7)とを含む、スイッチング回路。
  7. 【請求項7】 第1の導電型の薄くドープされた基板
    (31)において、 基板の後面上に、第2の導電型の第1の層(32)と、 基板の上面から第1の層(32)の周辺に延びる第2の
    導電型の分離壁(33)と、 基板の上面上に、第2の導電型の第2の領域(34、3
    4′)および第3の領域(35、35′)と、 第3の領域において形成される第1の導電型の第4の領
    域(36、36′)と、 基板の後面上に形成される第2の導電型の第5の領域
    (37)と、 各第2の領域に接触する第1のメタライゼーション
    (A、B)と、 第3の領域に接触する第2のメタライゼーション(E)
    と、 第4の領域に接触する第3のメタライゼーション(G)
    と、 後面に接触する第4のメタライゼーション(C)とを含
    む、請求項1に記載のモノリシックなサイリスタ。
  8. 【請求項8】 請求項7に記載のサイリスタを含み、さ
    らに、第2の領域(34、34′)において、第5のメ
    タライゼーション(D)に接触する第6の領域(38、
    38′)を含む、請求項6の回路を実現するためのモノ
    リシックな半導体部品。
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