JP2653024B2 - Continuum of chip type capacitors - Google Patents
Continuum of chip type capacitorsInfo
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、基板
への表面実装に適したチップ形コンデンサの連続体に関
する。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improvement in a capacitor, and more particularly to a continuum of a chip type capacitor suitable for surface mounting on a substrate.
従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデ
ンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出
した外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲
げ、プリント基板の配線パターンに臨ませていた。Conventionally, in order to realize a capacitor chip, the capacitor element was subjected to resin molding, the lead wire for external connection derived from the resin end face was bent along the resin side face, and faced the wiring pattern of the printed board .
あるいは、例えば実公昭59−3557号公報に記載された
考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し、リ
ード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置したもの
が提案されている。また、特開昭60−245116号公報およ
び特開昭60−245115号公報に記載された発明のように、
有底筒状の外装枠にコンデンサを配置して、外装枠底面
の貫通孔からリード線を導出し、このリード線を外装枠
の外表面に設けた凹部に収めるように折り曲げたものが
提案されている。Alternatively, for example, as in the invention described in Japanese Utility Model Publication No. 59-3557, a capacitor in which a conventional capacitor is housed in an exterior frame and lead wires are arranged on substantially the same plane as an end surface of the exterior frame has been proposed. . Further, as in the inventions described in JP-A-60-245116 and JP-A-60-245115,
A capacitor has been proposed in which a capacitor is placed in a bottomed cylindrical outer frame, a lead wire is derived from a through hole in the bottom surface of the outer frame, and the lead wire is bent so as to be accommodated in a concave portion provided on the outer surface of the outer frame. ing.
しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデン
サ、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデッサ素
子から熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工程
も煩雑であった。However, there is a risk that the chip type capacitor to be molded and the capacitor element may be thermally degraded due to thermal stress during the molding, and the manufacturing process is complicated.
また、耐熱性の合成樹脂等からなる外装枠コンデンサ
を収納する場合には、成形型により形成され個々の外装
枠にコンデンサを収納するため、外装枠をパーツフィー
ダ等で整列させる必要があった。そして、コンデンサ本
体の逆装着等の不都合を防止するため、コンデンサを外
装枠に収納する際に、コンデンサのリード線の方向とと
もに、外装枠の方向にも留意する必要があった殊に微細
な外装枠およびコンデンサでは、そのリード線の取り扱
い、並びに折り曲げ加工がますます困難となる。In addition, when housing an outer frame capacitor made of a heat-resistant synthetic resin or the like, it is necessary to align the outer frame with a parts feeder or the like in order to store the capacitor in each outer frame formed by a molding die. In order to prevent inconvenience such as reverse mounting of the capacitor body, it is necessary to pay attention to not only the direction of the capacitor lead wires but also the direction of the outer frame when storing the capacitor in the outer frame. With frames and capacitors, handling and bending of the lead wires becomes increasingly difficult.
また、通常のチップ形の電子部品は、塩化ビニール等
からなるテーピング部材に収納されて実装工程に供給さ
れる。しかし、このテーピングでは、テーピング用の部
材およびテーピング部材にチップ形の電子部品等を収納
する工程等が別途に必要となってしまう。In addition, ordinary chip-type electronic components are housed in a taping member made of vinyl chloride or the like and supplied to a mounting process. However, this taping requires a separate step for accommodating a chip-type electronic component or the like in the taping member and the taping member.
この発明は、チップ形コンデンサの加工精度を向上さ
せるとともに、その供給を効率的に行うことを目的とし
ている。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to improve the processing accuracy of a chip-type capacitor and efficiently supply the chip-type capacitor.
この発明は、コンデンサの外観形状に適合した収納空
間を有する外装枠にコンデンサを収納したチップ形コン
デンサが、外装枠と一体に成形された基体上に一定の間
隔で連係されたことを特徴としている。The present invention is characterized in that chip-type capacitors in which capacitors are housed in an exterior frame having a storage space adapted to the external shape of the capacitors are linked at regular intervals on a substrate formed integrally with the exterior frame. .
更に具体的な手段としては、外装枠および基体が、一
体に成形され弾性ゴムもしくは耐熱性の合成樹脂からな
ることを特徴としている。As a more specific means, the exterior frame and the base are characterized by being formed integrally and made of elastic rubber or heat-resistant synthetic resin.
図面に示したように、単体の外装枠２は、基体８上で
等間隔に連係され、外装枠２の集合体７を形成してい
る。この集合体７にコンデンサ１を順次収納して、チッ
プ形コンデンサの連続体９を得る。外装枠２の集合体７
は、外装枠２の成形工程で一体に形成することが可能で
あり、したがって、その形成が容易であるとともに、集
合体７として供給される外装枠２の方向を全て統一させ
ることができる。そのため、コンデンサ１を外装枠２の
収納空間４に収納する工程では、従来のように外装枠２
の方向を整理、調整する必要がなくなる。As shown in the drawing, the single exterior frames 2 are linked at equal intervals on the base 8 to form an aggregate 7 of the exterior frames 2. The capacitors 1 are sequentially stored in the assembly 7 to obtain a continuous body 9 of chip type capacitors. Assembly 7 of exterior frame 2
Can be integrally formed in the molding step of the exterior frame 2, so that the formation is easy and the directions of the exterior frame 2 supplied as the aggregate 7 can be all unified. Therefore, in the process of storing the capacitor 1 in the storage space 4 of the outer frame 2, the outer frame 2
There is no need to arrange and adjust the direction of the camera.
また、コンデンサ１を収納した外装枠２は、この外装
枠２と一体に成形された基体８によって連結されて、チ
ップ形コンデンサの連続体９を形成しているため、複数
のチップ形コンデンサを一定の間隔で実装工程に供給す
ることができる。そのため、従来のように別途にテーピ
ングする必要がない。Further, since the exterior frame 2 housing the capacitor 1 is connected by a base 8 integrally formed with the exterior frame 2 to form a continuous body 9 of chip-type capacitors, a plurality of chip-type capacitors are fixed. Can be supplied to the mounting process at intervals of. Therefore, there is no need to separately perform taping as in the related art.
次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。
第１図は、この発明の実施例によるチップ形コンデンサ
の連続体を示す斜視図、第２図は実施例で使用する外装
枠の集合体を示す斜視図、第３図は、この発明の別の実
施例で使用する外装枠の集合体を示す斜視図である。Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view showing a continuous body of a chip type capacitor according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing an assembly of exterior frames used in the embodiment, and FIG. It is a perspective view which shows the aggregate | assembly of the exterior frame used in the Example of FIG.
外装枠２の集合体７は、弾性ゴムからなり、第２図に
示したように、帯状の基体８上に単体の外装枠２が一定
の間隔で形成されている。そして、単体の外装枠２は、
内部にコンデンサ１の外観形状に適合した収納空間４を
有するとともに、一方の開口端面にはこの開口端面の一
部を覆う壁部５が形成されている。この壁部５は、外装
枠２の収納空間４に収納されるコンデンサ１の端面と当
接して、コンデンサ１を収納空間４に係止することにな
る。また、外装枠２の側面の一部（単体としての外装枠
２の底面となる測面）には、コンデンサ１のリード線３
が収納される溝部６が形成されている。The aggregate 7 of the exterior frames 2 is made of elastic rubber, and as shown in FIG. 2, a single exterior frame 2 is formed on a band-shaped base body 8 at regular intervals. And the single exterior frame 2
A storage space 4 conforming to the external shape of the capacitor 1 is provided inside, and a wall portion 5 that covers a part of the opening end surface is formed on one opening end surface. The wall portion 5 comes into contact with the end face of the capacitor 1 stored in the storage space 4 of the exterior frame 2, and locks the capacitor 1 in the storage space 4. A part of the side surface of the exterior frame 2 (the measurement surface serving as the bottom surface of the exterior frame 2 as a single body) is provided with a lead wire 3
Is formed therein.
コンデンサ１は、図示しない電極箔と電解紙とを巻回
して形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等からな
る有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口端を
封口体で密封するとともに、コンデンサ素子から導いた
リード線３を前記封口体に貫通させて外部に引き出して
いる。The capacitor 1 houses a capacitor element formed by winding an electrode foil and electrolytic paper (not shown) in a bottomed cylindrical outer case made of aluminum or the like, sealing the opening end of the outer case with a sealing body, and A lead wire 3 led from the element is penetrated through the sealing body and drawn out.
外装枠２の集合体７は一体となって移送され、コンデ
ンサ１が各々の外装枠２の収納空間４に収納される。こ
のとき、外装枠２の向きは全て統一されているため、こ
の外装枠２に収納するコンデンサ１の向き、すなわちリ
ード線３の極性を調整して収納するのみでコンデンサ１
の逆装着は防止できる。The assembly 7 of the outer frames 2 is transferred integrally, and the capacitors 1 are stored in the storage spaces 4 of the respective outer frames 2. At this time, since the directions of the outer frame 2 are all unified, the direction of the capacitor 1 housed in the outer frame 2, that is, the polarity of the lead wire 3 is adjusted, and only the capacitor 1 is housed.
Reverse mounting can be prevented.
コンデンサ１を収納した外装枠２の一方の開口端面、
すなわち壁部５が形成された端面からは、コンデンサ１
のリード線３が突出する。この突出したリード線３は、
外装枠２の開口端面および底面に沿って折り曲げられ、
外装枠２の溝部６に収納される。One opening end face of the exterior frame 2 containing the capacitor 1;
That is, from the end face where the wall 5 is formed, the capacitor 1
Lead wire 3 protrudes. This protruding lead wire 3
Bent along the opening end face and the bottom face of the exterior frame 2,
It is stored in the groove 6 of the exterior frame 2.
このように各外装枠２にコンデンサ１が収納されたチ
ップ形コンデンサの連続体９は、基体８によって連係さ
れ、実装行程へと供給されることになる。The continuous body 9 of the chip type capacitors in which the capacitors 1 are housed in the respective outer frames 2 is linked by the base 8 and supplied to the mounting process.
また、外装枠２の集合体７は、弾性ゴムから形成され
ているため、集合体７をリール等により大量にかつ連続
的に供給することもできる。Further, since the aggregate 7 of the exterior frame 2 is formed of elastic rubber, the aggregate 7 can be supplied in large quantities and continuously by a reel or the like.
なお、外装枠２の収納空間４は、この実施例では外観
形状が円筒状のコンデンサ１を用いているため、コンデ
ンサ１の外観形状に適合する形状、すなわちコンデンサ
１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒状に形成されて
いる。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕円状
に形成されたコンデンサを用いる場合は、その形状に適
合した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いること
になる。In this embodiment, the storage space 4 of the exterior frame 2 uses a cylindrical capacitor 1 having an external shape. Therefore, the storage space 4 has a shape conforming to the external shape of the capacitor 1, that is, an inner diameter substantially equal to the outer diameter of the capacitor 1. It is formed in a cylindrical shape of dimensions. When a non-cylindrical capacitor, for example, a capacitor having an elliptical cross-sectional shape is used, an exterior frame having an elliptical cylindrical storage space suitable for the shape is used.
次いで、第３図に示したこの発明の別の実施例とし
て、外装枠２の集合体10を耐熱性の合成樹脂、例えば、
耐熱性に優れたエポキシ、フェノール、ポリイミド等を
金型等を介して一体に成形したものを使用した。この実
施例による外装枠２の集合体10は、第３図に示すよう
に、シート状の基体11上に外装枠２を縦横方向に所望の
数量、連係させている。Next, as another embodiment of the present invention shown in FIG. 3, the aggregate 10 of the outer frame 2 is heat-resistant synthetic resin, for example,
Epoxy, phenol, polyimide, etc. having excellent heat resistance were integrally molded via a mold or the like. As shown in FIG. 3, the aggregate 10 of the exterior frames 2 according to this embodiment has a desired number of exterior frames 2 linked in a vertical and horizontal direction on a sheet-like base 11.
このシート状の集合体10を一体に移送して第１の実施
例と同様、各外装枠２の収納空間４にコンデンサ１を収
納して、チップ形コンデンサの連続体を得る。そして、
このシート状のチップ形コンデンサの連続体を一体に供
給して、プリント基板に実装する。The sheet-shaped assembly 10 is integrally transferred and the capacitors 1 are stored in the storage spaces 4 of the respective outer frames 2 as in the first embodiment, to obtain a continuous body of chip-type capacitors. And
The continuous body of the sheet-shaped chip capacitors is supplied integrally and mounted on a printed circuit board.
この実施例による場合、外装枠２の集合体10は、いわ
ゆるシート状に成形されるため、第１の実施例と比較し
て、より大量にチップ形コンデンサを実現できる。In the case of this embodiment, the aggregate 10 of the outer frame 2 is formed into a so-called sheet shape, so that a larger number of chip capacitors can be realized as compared with the first embodiment.
以上のようにこの発明は、コンデンサの外観形状に適
合した収納空間を有する外装枠にコンデンサを収納した
チップ形コンデンサが、外装枠と一体に成形された基体
上に一定の間隔で連係されたことを特徴としているの
で、複数のチップ形コンデンサを、連続状に供給するこ
とができ、効率的な実装ができる。そしてこの供給では
従来のように、いわゆるテーピングする必要がない。As described above, according to the present invention, a chip-type capacitor in which a capacitor is housed in an exterior frame having a storage space adapted to the external shape of the capacitor is linked at regular intervals on a substrate formed integrally with the exterior frame. Therefore, a plurality of chip-type capacitors can be supplied continuously, and efficient mounting can be achieved. This supply does not require so-called taping as in the related art.
また、各コンデンサ本体は、外装枠の方向が統一され
た状態で収納空間に収納される。したがって、この収納
工程においてコンデンサ本体の向きのみを調整すること
により、チップ形コンデンサの連続体の各外装枠内での
コンデンサ本体の向きは統一されることになる。したが
って、各単体のチップ形コンデンサをプリント基板に実
装する際にも、逆装着は容易に防止でき、別途にパーツ
フィーダ等により向きを調節する必要もない。Further, each capacitor body is housed in the housing space in a state where the direction of the outer frame is unified. Therefore, by adjusting only the direction of the capacitor main body in this storage step, the direction of the capacitor main body in each outer frame of the continuum of the chip-type capacitors is unified. Therefore, when each single chip type capacitor is mounted on a printed circuit board, reverse mounting can be easily prevented, and it is not necessary to separately adjust the direction using a parts feeder or the like.
また、リード線を外装枠の所定の位置に配置すること
が容易となる。そのため、コンデンサを外装枠に収納し
た後、リード線に折り曲げ加工を施した場合、リード線
の先端部分を外装枠の溝部に適正に収納することができ
る。Further, it is easy to arrange the lead wire at a predetermined position on the exterior frame. Therefore, when the lead wire is bent after the capacitor is housed in the outer frame, the leading end of the lead wire can be properly housed in the groove of the outer frame.
また、具体的な手段としては、外装枠および基体が、
一体に成形された弾性ゴムもしくは耐熱性の合成樹脂か
らなることを特徴としているので、特に、弾性ゴムから
なる外装枠を供給する場合は、リール等により連続的に
外装枠を供給することが可能になり、効率的な製造をす
ることができる。また、シート状に供給する場合は、所
望の個数毎に一体として実装することができる。In addition, as a specific means, the outer frame and the base,
It is characterized by being made of elastic rubber or heat-resistant synthetic resin molded integrally, so it is possible to continuously supply the outer frame by reel etc. especially when supplying the outer frame made of elastic rubber. And efficient production can be achieved. When the sheet is supplied in the form of a sheet, it can be mounted integrally for each desired number.
第１図は、この発明の実施例によるチップ形コンデンサ
の連続体を示した斜視図、第２図は、実施例で使用する
外装枠の集合体を示した斜視図である。また、第３図
は、この発明の別の実施例で使用する外装枠の集合体を
示す斜視図である。 １……コンデンサ、２……外装枠、３……リード線、４
……収納空間、５……壁部、６……溝部、7,10……集合
体、8,11……基体、９……連続体。FIG. 1 is a perspective view showing a continuous body of a chip type capacitor according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing an assembly of exterior frames used in the embodiment. FIG. 3 is a perspective view showing an assembly of exterior frames used in another embodiment of the present invention. 1 ... capacitor, 2 ... outer frame, 3 ... lead wire, 4
... storage space, 5 ... wall, 6 ... groove, 7,10 ... assembly, 8,11 ... base, 9 ... continuous body.
Claims (3)
を有するとともに、収納空間の両端に開口端面が設けら
れ、 一方の開口端面に、一つの側面からコンデンサのリード
線の導出部分に至る部分で、前記開口端面より突出した
面を持つ壁部を備える外装枠にコンデンサを収納し、 外装枠に収納したコンデンサのリード線を壁部を形成し
た開口端面より導出し、このリード線を前記壁部の突出
した面に当接しながら外装枠の前記側面に沿って折り曲
げられたチップ形コンデンサが、 外装枠と一体に成形された基体上に一定の間隔で連係さ
れたことを特徴とするチップ形コンデンサの連続体。A storage space adapted to the external shape of the capacitor is provided, and open end faces are provided at both ends of the storage space, and one of the open end faces extends from one side surface to a lead-out portion of a lead wire of the capacitor. The capacitor is housed in an exterior frame having a wall having a surface protruding from the opening end surface, and a lead wire of the capacitor housed in the exterior frame is led out from the opening end surface having the wall portion, and the lead wire is inserted into the wall portion. A chip-shaped capacitor bent along the side surface of the outer frame while being in contact with the protruding surface of the outer frame, and being linked at regular intervals on a substrate formed integrally with the outer frame. Continuum.
性ゴムからなることを特徴とする請求項１記載のチップ
形コンデンサの連続体。2. The continuous body of a chip-type capacitor according to claim 1, wherein the exterior frame and the base are made of an integrally molded elastic rubber.
耐熱性の合成樹脂からなることを特徴とする請求項１記
載のチップ形コンデンサの連続体。3. The exterior frame and the base are integrally formed.
2. The continuous body of a chip-type capacitor according to claim 1, wherein said continuous body is made of a heat-resistant synthetic resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63120028A JP2653024B2 (en) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | Continuum of chip type capacitors |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63120028A JP2653024B2 (en) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | Continuum of chip type capacitors |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01289239A JPH01289239A (en) | 1989-11-21 |
| JP2653024B2 true JP2653024B2 (en) | 1997-09-10 |
Family
ID=14776122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63120028A Expired - Lifetime JP2653024B2 (en) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | Continuum of chip type capacitors |
Country Status (1)
| Country | Link |
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Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
| JPH0496899U (en) * | 1991-01-30 | 1992-08-21 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS5730315A (en) * | 1980-07-30 | 1982-02-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing solid electrolytic condenser |
| JPS593557U (en) * | 1982-06-30 | 1984-01-11 | 三菱電機株式会社 | Monolithic microwave integrated circuit |
| JPS60245116A (en) * | 1984-05-18 | 1985-12-04 | 松下電器産業株式会社 | Electronic part |
-
1988
- 1988-05-17 JP JP63120028A patent/JP2653024B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPH01289239A (en) | 1989-11-21 |
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