JPH0447447B2 - - Google Patents
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- JPH0447447B2 JPH0447447B2 JP63209060A JP20906088A JPH0447447B2 JP H0447447 B2 JPH0447447 B2 JP H0447447B2 JP 63209060 A JP63209060 A JP 63209060A JP 20906088 A JP20906088 A JP 20906088A JP H0447447 B2 JPH0447447 B2 JP H0447447B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に
プリント基板への表面実装に適したチツプ形のコ
ンデンサに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to improvements in capacitors, and particularly to chip-type capacitors suitable for surface mounting on printed circuit boards.
従来、コンデンサのチツプ化を実現するには、
コンデンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂
端面から導出した外部接続用のリード線を樹脂端
面に沿つて折り曲げ、プリント基板を配線パター
ンに臨ませていた。
Conventionally, in order to realize capacitor chips,
The capacitor element was molded with resin, and lead wires for external connections led out from the end of the resin were bent along the end of the resin to expose the printed circuit board to the wiring pattern.
あるいは、例えば、実公昭59−3557号公報に記
載された考案のように、従来のコンデンサを外装
枠に収納し、リード線を外装枠の端面と同一平面
に配置したものが提案されていた。また、特開昭
60−245116号公報および特開昭60−245115号公報
に記載された発明のように、有底筒状の外装枠に
コンデンサを設置して外装枠底面の貫通孔からリ
ード線を導出し、このリード線を外装枠の外表面
に設けた凹部に納めるよう折り曲げたものが提案
されていた。このような従来のチツプ形コンデン
サは通常のコンデンサの構造を変更することな
く、表面実装を可能にしている。 Alternatively, for example, as in the idea described in Japanese Utility Model Publication No. 59-3557, it has been proposed that a conventional capacitor is housed in an exterior frame and the lead wires are disposed on the same plane as the end face of the exterior frame. Also, Tokukai Akira
60-245116 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-245115, a capacitor is installed in a bottomed cylindrical exterior frame, and a lead wire is led out from a through hole at the bottom of the exterior frame. It has been proposed that the lead wire is bent so as to fit into a recess provided on the outer surface of the outer frame. Such conventional chip capacitors can be surface mounted without changing the structure of the conventional capacitor.
しかしながら、モールド加工を施すチツプ形コ
ンデンサでは、モールド加工時の熱的ストレスに
よりコンデンサ素子が熱劣化するおそれがあり、
その製造方法も煩雑であつた。
However, with molded chip capacitors, there is a risk that the capacitor element may deteriorate due to thermal stress during the molding process.
The manufacturing method was also complicated.
また、外装枠にコンデンサを収納したチツプ形
コンデンサを半田付けする場合、プリント基板に
固着されるのは、チツプ形コンデンサの一方端面
のみである。そのため、第２図に示したように、
半田熱により外装枠２がプリント基板１１から浮
き上がることがあつた。その影響でリード線３に
機械的なストレスがかかり、リード線３が脆弱に
なるほか、コンデンサ１本体の電気的特性に悪影
響を及ぼすことがあつた。 Furthermore, when soldering a chip capacitor with the capacitor housed in an exterior frame, only one end surface of the chip capacitor is fixed to the printed circuit board. Therefore, as shown in Figure 2,
The exterior frame 2 sometimes rose from the printed circuit board 11 due to soldering heat. As a result, mechanical stress was applied to the lead wire 3, which not only made the lead wire 3 weak but also had an adverse effect on the electrical characteristics of the capacitor 1 body.
あるいは、外装枠２の横方向からの機械的スト
レスに対しては、リード線３が折れ曲がるように
して外装枠２から離れ、リード線３を支点として
外装枠２が回転するように移動してしまい、必ず
しも強固な実装状態とは言えなかつた。そのた
め、リード線３にストレスがかかり、電気的特性
に対する信頼性に欠けるほか、チツプ形コンデン
サ本体がプリント基板１１上を移動、離脱してし
まい、配線パターン１２との接触が不良となり、
実装そのものを困難にしてしまうことがあつた。 Alternatively, in response to mechanical stress from the lateral direction of the exterior frame 2, the lead wire 3 bends and moves away from the exterior frame 2, and the exterior frame 2 rotates using the lead wire 3 as a fulcrum. However, the implementation was not necessarily robust. As a result, stress is applied to the lead wire 3, resulting in a lack of reliability in electrical characteristics, and the chip capacitor body moves on the printed circuit board 11 and comes off, resulting in poor contact with the wiring pattern 12.
This sometimes made the implementation itself difficult.
この発明に目的は、通常のコンデンサの構造を
変更することなく、プリント基板上での強固な実
装状態を実現するチツプ形コンデンサを提供する
ことにある。 An object of the present invention is to provide a chip-type capacitor that can be firmly mounted on a printed circuit board without changing the structure of a conventional capacitor.
この発明は、チツプ形コンデンサにおいて、コ
ンデンサの外観形状に適合した収納空間を有する
外装枠にコンデンサを収納するとともに、外装枠
の底面にコンデンサのリード線が臨む溝部を設
け、かつこの溝部の一部にリード線の先端を外装
枠に係止する突片を設けたことを特徴としてい
る。
This invention provides a chip-type capacitor in which the capacitor is housed in an exterior frame having a storage space that matches the external shape of the capacitor, and a groove portion is provided on the bottom surface of the exterior frame through which the lead wire of the capacitor faces, and a portion of this groove portion is provided. The device is characterized by having a protrusion that locks the tip of the lead wire to the exterior frame.
また、別の手段として、外装枠の溝部に設けら
れたリード線の先端を覆う突片の内側面が、リー
ド線の外観形状に適合した円弧状であることを特
徴としている。 Another feature is that the inner surface of the protruding piece provided in the groove of the exterior frame and covering the tip of the lead wire is arcuate to match the external shape of the lead wire.
図面に示すように、外装枠２の底面には、コン
デンサ１のリード線３を収納する溝部６が形成さ
れている。そして、この溝部６の一部には、リー
ド線３の先端のみを覆い突片４が形成されてお
り、リード線３を溝部６内に係止する。そのた
め、殊に外装枠２の横方向からのストレスは、リ
ード線３の半田付け部分および突片４に共に作用
する。そのため、リード線３のみがストレスの作
用を受けて折れ曲がるようなことはなくなる。
As shown in the drawings, a groove 6 is formed in the bottom surface of the exterior frame 2 to accommodate the lead wire 3 of the capacitor 1. A protruding piece 4 is formed in a part of the groove 6 to cover only the tip of the lead wire 3, and the lead wire 3 is locked in the groove 6. Therefore, stress, especially from the lateral direction of the exterior frame 2, acts on both the soldered portion of the lead wire 3 and the protrusion 4. Therefore, there is no possibility that only the lead wire 3 is bent due to stress.
また、半田付け工程においても、リード線３が
外装枠２に係止しているため、半田熱によるプリ
ント基板からの浮き上がりもなくなる。 Also, in the soldering process, since the lead wires 3 are locked to the outer frame 2, there is no possibility that they will be lifted off the printed circuit board due to soldering heat.
次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明
する。
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図は、この発明の第１の実施例を底面方向
から示した斜視図である。また第３図は、この発
明の第２の実施例で使用する外装枠を示した正面
図である。 FIG. 1 is a perspective view of a first embodiment of the present invention viewed from the bottom. Further, FIG. 3 is a front view showing an exterior frame used in a second embodiment of the present invention.
図示しないコンデンサ素子は、電極箔と電解紙
とを巻回して形成する。そして、このコンデンサ
素子を有底筒状の外装ケースに収納するととも
に、その開口部を弾性ゴム等からなる封口体で密
封している。電極箔と電気的に接続されたリード
線３は、コンデンサ素子から封口体を貫通して外
部に導かれている。 A capacitor element (not shown) is formed by winding electrode foil and electrolytic paper. This capacitor element is housed in a bottomed cylindrical outer case, and the opening thereof is sealed with a sealing body made of elastic rubber or the like. A lead wire 3 electrically connected to the electrode foil is led from the capacitor element to the outside through the sealing body.
外装枠２は、内部にコンデンサ１を収納するの
に適した形状もしくは寸法に形成された収納空間
が形成されている。この収納空間は、例えば楕円
形のコンデンサを収納する場合、楕円形に形成さ
れることになる。 The exterior frame 2 has a storage space formed in the shape or size suitable for storing the capacitor 1 therein. This storage space will be formed in an elliptical shape, for example, when storing an elliptical capacitor.
コンデンサ１は、外装枠２の一方の開口端面か
ら収納空間に収納され、その端面を外装枠２の他
方の開口端面の一部を覆う壁部５に当節させる。
その結果、コンデンサ１は外装枠２の収納空間に
係留されることになる。 The capacitor 1 is stored in the storage space from one open end surface of the exterior frame 2, and its end surface is connected to a wall portion 5 that covers a part of the other open end surface of the exterior frame 2.
As a result, the capacitor 1 is moored in the storage space of the exterior frame 2.
また、外装枠２の底面には、収納空間に収納し
たコンデンサ１のリード線３が臨む溝部６が形成
されている。溝部６は、その一方端が、外装枠２
の一方の開口端面に臨み、他方端は外装枠２のほ
ぼ中央部付近に達している。そして、この溝部６
には、リード線３の先端を覆う突片４が形成され
ている。この突片４は、リード線３を溝部６に係
止する。 Furthermore, a groove 6 is formed in the bottom surface of the exterior frame 2, through which the lead wire 3 of the capacitor 1 housed in the storage space faces. The groove portion 6 has one end that is connected to the exterior frame 2.
, and the other end reaches approximately the center of the exterior frame 2 . And this groove part 6
A protruding piece 4 is formed to cover the tip of the lead wire 3. This protruding piece 4 locks the lead wire 3 in the groove 6.
封口体を貫通してコンデンサ１から導かれたリ
ード線３は、外装枠２の壁部５に形成された段部
に沿つて折り曲げられ、更に溝部６に嵌まり込む
ように臨み、第１図に示したようなチツプ形コン
デンサが形成される。 The lead wire 3 led from the capacitor 1 through the sealing body is bent along the step formed on the wall 5 of the outer frame 2, and then fitted into the groove 6, as shown in FIG. A chip capacitor as shown in Fig. 2 is formed.
次いで、第３図に示したこの発明の第２の実施
例について説明する。 Next, a second embodiment of the invention shown in FIG. 3 will be described.
この実施例において、コンデンサは、第１の実
施例と同様に、コンデンサ素子を収納した外装ケ
ースの開口部を封口体で密封したものを使用す
る。また、外装枠７は、内部にコンデンサを収納
する収納空間８を有している。また、底面にはコ
ンデンサのリード線を収納する溝部９を備えると
ともに、突片１０が形成されている。 In this embodiment, the capacitor used is one in which the opening of an exterior case housing a capacitor element is sealed with a sealing body, as in the first embodiment. Furthermore, the exterior frame 7 has a storage space 8 for storing a capacitor therein. Further, the bottom surface is provided with a groove 9 for accommodating the lead wire of the capacitor, and a projecting piece 10 is formed.
この実施例において外装枠７の溝部９および突
片１０の内側面は、共にリード線の外観形状に適
合した円弧状に形成されている。そして、外装枠
７の収納空間８に収納されたコンデンサのリード
線は、外装枠７の開口端面に沿つて折り曲げら
れ、外装枠７の溝部９に臨む。溝部９に収納され
たリード線は、内側面に円弧部を有する溝部９お
よび突片１０により把持されることになる。 In this embodiment, the groove 9 of the outer frame 7 and the inner surface of the protruding piece 10 are both formed into an arc shape that matches the external shape of the lead wire. The lead wire of the capacitor stored in the storage space 8 of the exterior frame 7 is bent along the open end surface of the exterior frame 7 and faces the groove 9 of the exterior frame 7. The lead wire accommodated in the groove 9 is held by the groove 9 and the protruding piece 10 having an arcuate portion on the inner surface.
この実施例の場合、第１の実施例と同様に、リ
ード線が外装枠７の溝部９に嵌合しているので、
リード線が外装枠７から離脱しなくなるととも
に、溝部９および突片１０の双方によりリード線
が把持され、より強固に係止される。 In the case of this embodiment, as in the first embodiment, the lead wire is fitted into the groove 9 of the outer frame 7.
The lead wire does not come off from the exterior frame 7, and the lead wire is gripped by both the groove 9 and the protruding piece 10 and is more firmly locked.
以上のようにこの発明は、チツプ形のコンデン
サにおいて、コンデンサの外観形状に適合した収
納空間を有する外装枠にコンデンサを収納すると
ともに、外装枠の底面にコンデンサのリード線が
臨む溝部を設け、かつこの溝部の一部にリード線
の先端を外装枠に係止する突片を設けたことを特
徴としている。
As described above, the present invention provides a chip-shaped capacitor in which the capacitor is housed in an exterior frame having a storage space that matches the external shape of the capacitor, and a groove portion is provided on the bottom surface of the exterior frame through which the lead wire of the capacitor faces, and A feature is that a protruding piece is provided in a part of this groove portion to lock the tip of the lead wire to the exterior frame.
また、別の手段として、外装枠の溝部に設けら
れたリード線の先端を覆う突片の内側面が、リー
ド線の外観形状に適合した円弧状であることを特
徴としているので、この発明によるチツプ形コン
デンサをプリント基板に実装した場合、横方向か
らのストレスに対してリード線が外装枠から離脱
することがなくなる。そのため、従来のように、
リード線の半田付け部分を支点にしてチツプ形コ
ンデンサ本体がプリント基板上を移動、離脱する
ことがなくなり、実装状態が良好になる。 In addition, as another means, the inner surface of the protruding piece provided in the groove of the exterior frame that covers the tip of the lead wire is characterized by an arc shape that matches the external shape of the lead wire. When a chip capacitor is mounted on a printed circuit board, the lead wires will not separate from the outer frame due to lateral stress. Therefore, as in the past,
The chip capacitor body does not move or detach from the printed circuit board using the soldered part of the lead wire as a fulcrum, and the mounting condition is improved.
また、リード線にかかるストレスも、半田付け
部分および突片での係止部分に分散され、コンデ
ンサ本体への影響が軽減される。そのため、コン
デンサの電気的特性が安定し、信頼性が向上す
る。 Further, the stress applied to the lead wires is also dispersed to the soldered portions and the locking portions with the protrusions, reducing the effect on the capacitor body. Therefore, the electrical characteristics of the capacitor are stabilized and reliability is improved.
また、半田付け工程においても、本体の浮き上
がりが防止できるので作業効率も向上する。 Furthermore, during the soldering process, lifting of the main body can be prevented, which improves work efficiency.
第１図は、この発明の第１の実施例によるチツ
プ形コンデンサを底面方向から示した斜視図、第
２図は、従来のチツプ形コンデンサをプリント基
板に実装した状態を示す正面図である。また、第
３図は、第２の実施例で使用する外装枠を示した
正面図である。
１……コンデンサ、２，７……外装枠、３……
リード線、４，１０……突片、５……壁部、６，
９……溝部、８……収納空間、１１……プリント
基板、１２……配線パターン。
FIG. 1 is a perspective view of a chip capacitor according to a first embodiment of the present invention, viewed from the bottom, and FIG. 2 is a front view of a conventional chip capacitor mounted on a printed circuit board. Moreover, FIG. 3 is a front view showing the exterior frame used in the second embodiment. 1... Capacitor, 2, 7... Exterior frame, 3...
Lead wire, 4, 10...Protrusion piece, 5...Wall part, 6,
9...Groove, 8...Storage space, 11...Printed circuit board, 12...Wiring pattern.
Claims (1)
有する外装枠にコンデンサを収納するとともに、
外装枠の底面にコンデンサのリード線が臨む溝部
を設け、かつこの溝部の一部にリード線の先端を
外装枠に係止する突片を設けたことを特徴とする
チツプ形コンデンサ。 ２ 外装枠の溝部に設けられたリード線の先端を
外装枠に係止する突片の内側面が、リード線の外
観形状に適合した円弧状であることを特徴とする
請求項１記載のチツプ形コンデンサ。[Claims] 1. The capacitor is housed in an exterior frame having a storage space that matches the external shape of the capacitor, and
A chip-shaped capacitor characterized in that a groove portion is provided on the bottom surface of the outer frame through which the lead wire of the capacitor faces, and a protrusion is provided in a part of the groove portion for locking the tip of the lead wire to the outer frame. 2. The chip according to claim 1, wherein the inner surface of the protruding piece provided in the groove of the outer frame for locking the tip of the lead wire to the outer frame has an arc shape that matches the external shape of the lead wire. shape capacitor.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP63209060A JPH0258209A (en) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | Chip type capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP63209060A JPH0258209A (en) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | Chip type capacitor |
Publications (2)
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| JPH0258209A JPH0258209A (en) | 1990-02-27 |
| JPH0447447B2 true JPH0447447B2 (en) | 1992-08-04 |
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ID=16566591
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP63209060A Granted JPH0258209A (en) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | Chip type capacitor |
Country Status (1)
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Families Citing this family (3)
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1988
- 1988-08-23 JP JP63209060A patent/JPH0258209A/en active Granted
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Also Published As
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