JP3327294B2 - Manufacturing method of chip type capacitor - Google Patents
Manufacturing method of chip type capacitorInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンデンサの製造方法にかかり、特にプ
リント基板への表面実装に適したチップ形のコンデンサ
の製造方法に関する。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a capacitor, and more particularly to a method for manufacturing a chip-type capacitor suitable for surface mounting on a printed circuit board.
従来、コンデンサのチップ化を実現するには、例え
ば、実公昭59−3557号公報に記載された考案のように、
通常のコンデンサを外装枠に収納し、リード線を外装枠
の端面と同一平面に配置したものが提案されていた。あ
るいは、特開平２−34904号公報に記載された発明のよ
うに、収納空間を有するとともに、開口端部にその一部
を覆う壁部を有する外装枠にコンデンサを収納し、コン
デンサのリード線を外装枠の端面および底面に沿って折
り曲げたものが提案されている。Conventionally, in order to realize a capacitor chip, for example, as disclosed in Japanese Utility Model Publication No. 59-3557,
There has been proposed a capacitor in which a normal capacitor is housed in an exterior frame and lead wires are arranged on the same plane as an end surface of the exterior frame. Alternatively, as in the invention described in JP-A-2-34904, the capacitor is housed in an exterior frame having a storage space and having a wall partly covering an open end thereof, and a lead wire of the capacitor is provided. One that is bent along the end face and the bottom face of the exterior frame has been proposed.
このような従来のチップ形コンデンサでは、通常のコ
ンデンサの構造を変更することなく、表面実装を可能に
している。Such a conventional chip-type capacitor enables surface mounting without changing the structure of a normal capacitor.
しかし、第３図に示した、外装枠８にコンデンサを収
納し、コンデンサのリード線３を外装枠８の端面および
底面に沿って折り曲げた従来のチップ形のコンデンサで
は、複数のリード線３は外装枠８の一方の端面からのみ
導出される。このようなチップ形コンデンサをプリント
基板９に載置して半田付けした場合、外装枠８の一方の
端面側のみ固着されることになる。そのため、固着され
てない外装枠８の端面側が半田熱により浮き上がり、あ
るいは外部からの機械的ストレスによりリード線３がプ
リント基板９から離脱してしまうことがあった。However, in the conventional chip-type capacitor shown in FIG. 3 in which the capacitor is housed in the outer frame 8 and the lead wire 3 of the capacitor is bent along the end surface and the bottom surface of the outer frame 8, a plurality of lead wires 3 It is led out only from one end face of the exterior frame 8. When such a chip-type capacitor is placed on the printed circuit board 9 and soldered, only one end face side of the outer frame 8 is fixed. For this reason, the end face side of the exterior frame 8 that is not fixed may rise due to solder heat, or the lead wire 3 may be detached from the printed circuit board 9 due to external mechanical stress.
また、コンデンサのリード線３を外装枠８の端面から
底面に沿って折り曲げても、リード線３自体の弾性力に
より折曲状態を維持できなくなる場合もあり、実装工程
における適正な半田付けが困難になることがあった。Further, even if the lead wire 3 of the capacitor is bent from the end face of the exterior frame 8 along the bottom face, the bent state may not be maintained due to the elastic force of the lead wire 3 itself, and it is difficult to properly solder in the mounting process. Had to be.
この発明の目的は、通常のコンデンサの構造を変更す
ることなくプリント基板への表面実装を可能にするとと
もに、適正に半田付けできるチップ形コンデンサを提供
することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a chip-type capacitor capable of being surface-mounted on a printed circuit board without changing the structure of a normal capacitor, and capable of being appropriately soldered.
［課題を解決するための手段］ この発明は、チップ形コンデンサの製造方法におい
て、コンデンサの外観形状に適合した収納空間を有する
合成樹脂からなる外装枠にコンデンサを収納したのち、
コンデンサのリード線を外装枠の端面から底面に沿って
折り曲げて外装枠の底面に設けた溝部に収納し、超音波
溶接により外装枠の一部を部分的に溶解してリード線の
一部を被覆するように付着し、リード線の先端を外装枠
に固定することを特徴としている。[Means for Solving the Problems] The present invention relates to a method for manufacturing a chip-type capacitor, wherein the capacitor is housed in an outer frame made of a synthetic resin having a housing space adapted to the external shape of the capacitor.
The lead wire of the capacitor is bent from the end surface of the outer frame along the bottom surface and housed in the groove provided on the bottom surface of the outer frame, and a part of the outer frame is partially melted by ultrasonic welding to remove a part of the lead wire. It is characterized in that it is adhered so as to cover, and the tip of the lead wire is fixed to the outer frame.
図面に示すように、この発明では、収納空間４を備え
る外装枠２にコンデンサ１を収納し、コンデンサ１のリ
ード線３を外装枠２の開口端面から底面に沿って折り曲
げるとともに、リード線３の先端部分を外装枠２に超音
波溶接している。この溶接部Ｘにおいては、合成樹脂か
らなる外装枠２が部分的に溶融し、リード線３の一部を
覆うようになり、その結果リード線３は外装枠２の底面
に設けられた溝部６に固着される。そのため、例えばプ
リント基板に実装する工程では、半田熱による外装枠２
の浮き上がりをリード線３の溶接部Ｘで抑止できるよう
になる。As shown in the drawings, in the present invention, the capacitor 1 is housed in the exterior frame 2 having the storage space 4, and the lead wire 3 of the capacitor 1 is bent from the opening end surface of the exterior frame 2 along the bottom surface, and The tip portion is ultrasonically welded to the exterior frame 2. In the welded portion X, the outer frame 2 made of synthetic resin is partially melted and covers a part of the lead wire 3, and as a result, the lead wire 3 is formed in the groove 6 provided on the bottom surface of the outer frame 2. To be fixed. Therefore, for example, in the process of mounting on a printed circuit board, the exterior frame 2
Can be suppressed at the welded portion X of the lead wire 3.
また、この発明によるチップ形コンデンサをプリント
基板に実装した状態では、プリント基板に付着した半田
層からリード線３、更に外装枠２にかけて連結した固着
状態を得ることができるようになる。Further, when the chip-type capacitor according to the present invention is mounted on a printed circuit board, it is possible to obtain a fixed state in which the solder layer attached to the printed circuit board is connected to the lead wire 3 and the outer frame 2.
次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。 Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図は、この発明の実施例によるチップ形コンデン
サを示す斜視図、第２図はこの実施例によるチップ形コ
ンデンサを底面方向から示す斜視図、である。FIG. 1 is a perspective view showing a chip type capacitor according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing the chip type capacitor according to this embodiment from the bottom direction.
図示しないコンデンサ素子は、電極箔と電解紙とを巻
回して形成する。そして、このコンデンサ素子を有底筒
状の外装ケースに収納するとともに、その開口部を弾性
ゴム等からなる封口体７で密封している。両極電極箔と
おのおの電気的に接続されたリード線３は、コンデンサ
素子から封口体７を貫通して外部に突出している。The capacitor element (not shown) is formed by winding an electrode foil and electrolytic paper. The capacitor element is housed in a bottomed cylindrical outer case, and its opening is sealed with a sealing body 7 made of elastic rubber or the like. The lead wires 3 electrically connected to the bipolar electrode foil respectively penetrate the sealing element 7 from the capacitor element and protrude to the outside.
外装枠２は、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂等
の耐熱性に優れた合成樹脂からなり、第１図に示すよう
に、内部にコンデンサ１を収納するのに適した形状、寸
法に形成された収納空間４を備えている。この収納空間
４は、例えば楕円形のコンデンサを収納する場合はその
形状を楕円形状に形成することになる。The outer frame 2 is made of a synthetic resin having excellent heat resistance, such as an epoxy resin or a phenol resin, and has a shape and dimensions suitable for housing the capacitor 1 therein as shown in FIG. A space 4 is provided. For example, when storing an elliptical capacitor, the storage space 4 is formed in an elliptical shape.
また、収納空間４の一方の開口端面には、この開口端
面の一部を覆う壁部５を設けている。そして、外装枠２
の底面には、コンデンサ１の複数のリード線３をそれぞ
れ収納する複数の溝部６を備えている。Further, a wall portion 5 that covers a part of the opening end surface is provided on one opening end surface of the storage space 4. And exterior frame 2
Are provided with a plurality of grooves 6 for accommodating a plurality of lead wires 3 of the capacitor 1 respectively.
コンデンサ１は、外装枠２の壁部５が形成されていな
い開口端から収納空間４に挿入し、リード線３を壁部５
の上方から外部に突出させる。外装枠２の収納空間４に
挿入されたコンデンサ１は、その端面が外装枠２の壁部
５と当接して収納空間４内に収納されることになる。The capacitor 1 is inserted into the storage space 4 from the opening end where the wall 5 of the exterior frame 2 is not formed, and the lead wire 3 is connected to the wall 5.
To the outside from above. The capacitor 1 inserted into the storage space 4 of the exterior frame 2 is stored in the storage space 4 with its end surface in contact with the wall 5 of the exterior frame 2.
次いで、外装枠２の開口端から突出したリード線３
を、外装枠２の開口端面から底面に沿って折り曲げ、リ
ード線３の先端を溝部６に収納する。溝部６に収納され
たリード線３の先端部分には、超音波溶接用のホーンを
配置して超音波溶接する。Next, the lead wire 3 protruding from the opening end of the exterior frame 2
Is bent along the bottom face from the opening end face of the exterior frame 2, and the leading end of the lead wire 3 is housed in the groove 6. A horn for ultrasonic welding is arranged at the tip of the lead wire 3 housed in the groove 6 and ultrasonically welded.
この実施例によると、溶接部Ｘにおいては、外装枠２
の一部が部分的に溶解し、リード線３にその一部が被覆
するように付着する。そのため、リード線３を外装枠２
の溝部６内に固着することができる。According to this embodiment, at the welded portion X, the outer frame 2
Is partially melted and adheres to the lead wire 3 so as to cover a part thereof. Therefore, the lead wire 3 is connected to the outer frame 2
Can be fixed in the groove 6.
以上のようにこの発明は、チップ形コンデンサの製造
方法において、コンデンサの外観形状に適合した収納空
間を有する外装枠にコンデンサを収納したのち、コンデ
ンサのリード線を外装枠の端面から底面に沿って折り曲
げて外装枠の底面に設けた溝部に収納し、超音波溶接に
より外装枠の一部を部分的に溶解してリード線の一部を
被覆するように付着し、リード線の先端を外装枠に固定
することを特徴としている。As described above, the present invention provides a method of manufacturing a chip-type capacitor, in which a capacitor is housed in an exterior frame having a storage space adapted to the external shape of the capacitor, and then a lead wire of the capacitor is provided along the bottom surface from the end surface of the exterior frame. Bent and housed in the groove provided on the bottom surface of the exterior frame, partially welded the exterior frame by ultrasonic welding and attached so as to cover a part of the lead wire, and attached the tip of the lead wire to the exterior frame It is characterized by being fixed to.
このようにリード線を外装枠に固着することにより、
リード線の弾性による変形を防ぐことができ、プリント
基板の配線パターンに対するリード線の位置あるいはリ
ード線間の距離等が精密になるので信頼性が向上する。By fixing the lead wire to the outer frame in this way,
Deformation due to the elasticity of the lead wire can be prevented, and the position of the lead wire with respect to the wiring pattern of the printed circuit board or the distance between the lead wires becomes precise, so that the reliability is improved.
また、製造工程においては、折り曲げたリード線を外
装枠とともに超音波溶接するだけでリード線と外装枠と
の固着を行うことができるため、接着材等を使用するこ
となく簡易な工程となるほか、半田熱による接着材等の
変成等による不都合も生じない。Also, in the manufacturing process, since the lead wire and the outer frame can be fixed only by ultrasonic welding the bent lead wire together with the outer frame, the process becomes a simple process without using an adhesive or the like. Inconvenience due to denaturation of the adhesive or the like due to solder heat does not occur.
また、この発明によるチップ形コンデンサをプリント
基板に搭載して半田付けする工程においては、リード線
が外装枠に固着されているため、従来のように、半田熱
により外装枠が浮き上がることもなくなる。Further, in the step of mounting the chip-type capacitor on a printed circuit board and soldering the same according to the present invention, since the lead wires are fixed to the exterior frame, the exterior frame does not rise due to the heat of the solder as in the related art.
第１図は、この発明の実施例によるチップ形コンデンサ
を示す斜視図、第２図は実施例によるチップ形コンデン
サを底面方向から示す斜視図である。また、第３図は従
来例によるチップ形コンデンサをプリント基板に実装し
た状態を示す斜視図である。 １……コンデンサ、2,8……外装枠、 ３……リード線、４……収納空間、 ５……壁部、６……溝部、 ７……封口体、９……プリント基板。FIG. 1 is a perspective view showing a chip type capacitor according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing the chip type capacitor according to the embodiment from the bottom. FIG. 3 is a perspective view showing a state in which a conventional chip-type capacitor is mounted on a printed circuit board. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Condenser, 2,8 ... Exterior frame, 3 ... Lead wire, 4 ... Storage space, 5 ... Wall part, 6 ... Groove part, 7 ... Sealing body, 9 ... Printed circuit board.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/008 H01G 9/08 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01G 9/008 H01G 9/08
Claims (1)
を有する合成樹脂からなる外装枠にコンデンサを収納し
たのち、コンデンサのリード線を外装枠の端面から底面
に沿って折り曲げて外装枠の底面に設けた溝部に収納
し、超音波溶接により外装枠の一部を部分的に溶解して
リード線の一部を被覆するように付着し、リード線の先
端を外装枠に固定するチップ形コンデンサの製造方法。After storing a capacitor in an outer frame made of a synthetic resin having a storage space adapted to the external shape of the capacitor, a lead wire of the capacitor is bent from an end surface of the outer frame to a bottom surface to form a capacitor on the bottom surface of the outer frame. A chip type capacitor that is housed in the groove provided, partially melts the outer frame by ultrasonic welding, adheres so as to cover a part of the lead wire, and fixes the tip of the lead wire to the outer frame. Production method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20092990A JP3327294B2 (en) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | Manufacturing method of chip type capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20092990A JP3327294B2 (en) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | Manufacturing method of chip type capacitor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0485914A JPH0485914A (en) | 1992-03-18 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP20092990A Expired - Lifetime JP3327294B2 (en) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | Manufacturing method of chip type capacitor |
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| Country | Link |
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1990
- 1990-07-27 JP JP20092990A patent/JP3327294B2/en not_active Expired - Lifetime
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| JPH0485914A (en) | 1992-03-18 |
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