JPH0416419Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0416419Y2 JPH0416419Y2 JP18743087U JP18743087U JPH0416419Y2 JP H0416419 Y2 JPH0416419 Y2 JP H0416419Y2 JP 18743087 U JP18743087 U JP 18743087U JP 18743087 U JP18743087 U JP 18743087U JP H0416419 Y2 JPH0416419 Y2 JP H0416419Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- exterior frame
- printed circuit
- circuit board
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 44
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、コンデンサの改良にかかり、特
に、プリント基板への表面実装に適したチツプ形
のコンデンサに関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Field of Application] This invention relates to the improvement of capacitors, and particularly to chip-type capacitors suitable for surface mounting on printed circuit boards.
従来、コンデンサのチツプ化を実現するには、
コンデンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂
端面から導出された外部接続用の端子を樹脂端面
に沿つて折り曲げ、プリント基板の配線に臨ませ
ていた。あるいは、例えば実公昭59−3557号公報
に記載された考案のように、従来のコンデンサを
外装枠に収納し、端子を外装枠の底面と同一平面
上に配置したものが提案されていた。このような
従来のチツプ形コンデンサは、通常のコンデンサ
の構造を変更することなく、表面実装を可能にし
ていた。
Conventionally, in order to realize capacitor chips,
The capacitor element was molded with resin, and the external connection terminals led out from the resin end were bent along the resin end to expose the wiring on the printed circuit board. Alternatively, there has been proposed a device in which a conventional capacitor is housed in an exterior frame and the terminals are disposed on the same plane as the bottom surface of the exterior frame, as described in, for example, Japanese Utility Model Publication No. 59-3557. Such conventional chip capacitors can be surface mounted without changing the structure of a normal capacitor.
しかしながら、上記のようなチツプ形コンデン
サでは、外装枠が直接プリント基板と接触するた
めに、プリント基板に実装して半田付けリフロー
処理を施すと、半田熱が直接にチツプ形コンデン
サに伝導してしまい、外装枠に収納されたコンデ
ンサ本体に熱的ストレスがかかることになる。そ
のため、コンデンサが熱劣化し、寿命特性に悪影
響を及ぼしていた。
However, in the chip capacitors mentioned above, the outer frame is in direct contact with the printed circuit board, so if the chip capacitor is mounted on a printed circuit board and subjected to soldering reflow processing, the solder heat will be directly conducted to the chip capacitor. , thermal stress is applied to the capacitor body housed in the exterior frame. As a result, the capacitor deteriorates due to heat, which adversely affects its life characteristics.
また、近来の高密度実装により、外装枠の一部
がプリント基板の配線と当接してしまうこともあ
つた。そのため、実装作業が煩雑になるととも
に、コンデンサとプリント基板との接触により配
線が破損する場合があつた。また、コンデンサの
液漏れ、防爆弁の動作等により、コンデンサの内
容物が外部に噴出して配線に直接溢れ、シヨート
等の故障を誘発する場合があつた。 Furthermore, due to recent high-density packaging, a portion of the exterior frame sometimes came into contact with the wiring on the printed circuit board. Therefore, the mounting work becomes complicated, and the wiring may be damaged due to contact between the capacitor and the printed circuit board. In addition, due to liquid leakage from the capacitor or operation of the explosion-proof valve, the contents of the capacitor may spray out to the outside and overflow directly into the wiring, causing damage to the shoots, etc.
この考案の目的は、通常のコンデンサの構造を
変更することなく、耐熱性に優れかつプリント基
板への実装作業を容易にする信頼性能の高いチツ
プ形コンデンサを提供することにある。 The purpose of this invention is to provide a highly reliable chip capacitor that has excellent heat resistance and can be easily mounted on a printed circuit board without changing the structure of a conventional capacitor.
この考案は、内部に円筒状の収納空間を有する
外装枠と円筒形のコンデンサとからなり、コンデ
ンサが外装枠の収納空間に収納されて、コンデン
サから導出した端子が外装枠の底面とほぼ同一面
上に配置されているとともに、外装枠の底面に、
プリント基板の配線と当接しない形状に突起部が
設けられていることを特徴としている。
This device consists of an exterior frame with a cylindrical storage space inside and a cylindrical capacitor.The capacitor is housed in the storage space of the exterior frame, and the terminals led out from the capacitor are flush with the bottom of the exterior frame. At the same time as being placed on the bottom of the exterior frame,
It is characterized by the protrusion being provided in a shape that does not come into contact with the wiring on the printed circuit board.
第２図に示すように、外装枠２の底面には、こ
の考案によるチツプ形コンデンサが実装されるプ
リント基板の配線６に当接しない形状に突起部４
が形成されているので、この突起部４によつて空
間部５が形成され、該空間部５にプリント基板の
配線６が配置されることになる。
As shown in FIG. 2, the bottom surface of the exterior frame 2 has a protrusion 4 shaped so as not to come into contact with the wiring 6 of the printed circuit board on which the chip capacitor according to the present invention is mounted.
is formed, a space 5 is formed by the protrusion 4, and the wiring 6 of the printed circuit board is arranged in the space 5.
次いでこの考案の実施例を図面にしたがい説明
する。
Next, an embodiment of this invention will be explained according to the drawings.
第１図および第２図はこの考案の実施例を示す
斜視図である。 1 and 2 are perspective views showing an embodiment of this invention.
コンデンサ１本体は、図示しない電極箔と電解
紙とを巻回して形成したコンデンサ素子をアルミ
ニウム等からなる有底筒状の外装ケースに収納
し、外装ケース開口端部を封口体で密封している
とともに、コンデンサ素子から導出された端子３
が前記封口体を貫通して外部に導かれた構成から
なる。 The main body of the capacitor 1 includes a capacitor element formed by winding electrode foil and electrolytic paper (not shown), which is housed in a bottomed cylindrical outer case made of aluminum or the like, and the opening end of the outer case is sealed with a sealing body. In addition, the terminal 3 derived from the capacitor element
is guided to the outside through the sealing body.
このコンデンサ１は、内部にコンデンサ１の外
径寸法に適合した円筒状の収納空間を具備した外
装枠２、好ましくは耐熱性に優れたフエノール、
エポキシ、ポリイミド等の耐熱性合成樹脂、セラ
ミツク材等からなる外装枠２に収納される。端子
３は、その導出部から外装枠２の側面および底面
に沿つて折り曲げられ、プリント基板に臨む。 This capacitor 1 includes an exterior frame 2 having a cylindrical storage space that matches the outer diameter of the capacitor 1, preferably a phenol having excellent heat resistance,
It is housed in an exterior frame 2 made of heat-resistant synthetic resin such as epoxy or polyimide, ceramic material, or the like. The terminal 3 is bent from its lead-out portion along the side and bottom surfaces of the exterior frame 2 and faces the printed circuit board.
外装枠２の底面には、このチツプ形コンデンサ
が実装されるプリント基板の配線６と当接しない
形状に突起部４が形成されている。その結果形成
される空間部５は、第２図に示すように、実装す
るプリント基板の配線６の形状とほぼ一致し、外
装枠２の底面の突起部４のみがプリント基板に当
接する。 A protrusion 4 is formed on the bottom surface of the exterior frame 2 in a shape that does not come into contact with the wiring 6 of the printed circuit board on which the chip capacitor is mounted. As shown in FIG. 2, the space 5 formed as a result substantially matches the shape of the wiring 6 of the printed circuit board to be mounted, and only the projection 4 on the bottom surface of the exterior frame 2 comes into contact with the printed circuit board.
この外装枠２底面に設けた突起部４の形状は、
実装する予定のプリント基板配線６の形状に、
個々に対応していることが望ましいが、予め、Ｌ
字状、Ｔ字状、Ｉ字状等の基本的な図形形状の空
間部５が形成されるような突起部４を設けておい
てもよい。 The shape of the protrusion 4 provided on the bottom of the exterior frame 2 is as follows:
The shape of the printed circuit board wiring 6 to be mounted,
It is preferable to respond to each individual, but in advance, L
A protrusion 4 may be provided in which a space 5 having a basic graphical shape such as a letter, T-shape, or I-shape is formed.
以上のように、この考案は、内部に円筒状の収
納空間を有する外装枠と円筒形のコンデンサとか
らなり、コンデンサが外装枠の収納空間に収納さ
れて、コンデンサから導出した端子が外装枠の底
面とほぼ同一面上に配置されているとともに、外
装枠の底面に、プリント基板の配線と当接しない
形状に突起部が設けられていることを特徴として
いるので、この考案によるチツプ形コンデンサ
は、一対の端子の先端部分および外装枠底面の突
起部の少なくとも３点で支持されることになり、
プリント基板に実装して半田付工程を施した場
合、その半田熱が直接にコンデンサ本体に伝導す
ることがなくなる。したがつて、半田熱よる熱劣
化を抑制することができ、結果としてコンデンサ
の寿命特性を助長させることが可能となる。
As described above, this invention consists of an exterior frame with a cylindrical storage space inside and a cylindrical capacitor.The capacitor is stored in the storage space of the exterior frame, and the terminals led out from the capacitor are connected to the exterior frame. The chip-type capacitor according to this invention is characterized by being arranged almost on the same plane as the bottom surface and having a protrusion on the bottom surface of the exterior frame in a shape that does not come into contact with the wiring on the printed circuit board. , will be supported at at least three points: the tips of the pair of terminals and the protrusion on the bottom of the exterior frame,
When mounted on a printed circuit board and subjected to a soldering process, the soldering heat will not be directly conducted to the capacitor body. Therefore, thermal deterioration due to soldering heat can be suppressed, and as a result, the life characteristics of the capacitor can be improved.
また、半田熱により膨張した空気は、外装枠底
面の突起部によつて形成された空間部から外部に
放出される。そのため、半田付け工程での膨張し
た空気によるコンデンサの位置ズレを防止するこ
とができる。 Furthermore, air expanded by the soldering heat is released to the outside from the space formed by the protrusion on the bottom of the outer frame. Therefore, displacement of the capacitor due to expanded air during the soldering process can be prevented.
また、外装枠底面に設けられた突起部は、この
チツプ形コンデンサが実装されるプリント基板の
配線と当接しない形状に形成されているので、配
線と外装枠とが直接に接触することがなくなり、
実装作業が容易になるとともに、接触による破損
を防止することができる。また、コンデンサの液
漏れ、防爆弁の動作等によりコンデンサの内容物
が外部に突出しても直接配線に溢れることがなく
なる。したがつてシヨート等の発生を減少させる
ことが容易となる。 In addition, the protrusion provided on the bottom of the exterior frame is shaped so that it does not come into contact with the wiring of the printed circuit board on which this chip capacitor is mounted, so there is no direct contact between the wiring and the exterior frame. ,
The mounting work becomes easier and damage due to contact can be prevented. Furthermore, even if the contents of the capacitor protrude to the outside due to leakage of the capacitor or operation of the explosion-proof valve, it will not directly overflow into the wiring. Therefore, it becomes easy to reduce the occurrence of shoots and the like.
以上のように、この考案は、通常のコンデンサ
の構造を変更することなく、耐熱性に優れかつ信
頼性能の高いチツプ形コンデンサを簡易に提供す
ることができる。 As described above, this invention can easily provide a chip-type capacitor with excellent heat resistance and high reliability without changing the structure of a conventional capacitor.
第１図および第２図は、この考案の実施例を示
す斜視図である。
１……コンデンサ、２……外装枠、３……端
子、４……突起部、５……空間部、６配線。
1 and 2 are perspective views showing an embodiment of this invention. 1... Capacitor, 2... Exterior frame, 3... Terminal, 4... Projection, 5... Space, 6 Wiring.
Claims (1)
形のコンデンサとからなり、コンデンサが外装枠
の収納空間に収納されて、コンデンサから導出し
た外部接続用の端子が外装枠の底面とほぼ同一面
上に配置されているとともに、外装枠の底面に、
プリント基板の配線と当接しない形状に突起部が
設けられていることを特徴とするチツプ形コンデ
ンサ。 Consisting of an exterior frame with a cylindrical storage space inside and a cylindrical capacitor, the capacitor is stored in the storage space of the exterior frame, and the external connection terminal led out from the capacitor is almost flush with the bottom of the exterior frame. At the same time as being placed on the bottom of the exterior frame,
A chip-type capacitor characterized by having a protrusion shaped so that it does not come into contact with the wiring on a printed circuit board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18743087U JPH0416419Y2 (en) | 1987-12-09 | 1987-12-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18743087U JPH0416419Y2 (en) | 1987-12-09 | 1987-12-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0192119U JPH0192119U (en) | 1989-06-16 |
| JPH0416419Y2 true JPH0416419Y2 (en) | 1992-04-13 |
Family
ID=31478585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18743087U Expired JPH0416419Y2 (en) | 1987-12-09 | 1987-12-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0416419Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07105312B2 (en) * | 1991-08-27 | 1995-11-13 | 神栄株式会社 | Film capacitor |
-
1987
- 1987-12-09 JP JP18743087U patent/JPH0416419Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0192119U (en) | 1989-06-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0416419Y2 (en) | ||
| JPH0330977B2 (en) | ||
| JPS60148104A (en) | Electronic part | |
| JP2832719B2 (en) | Chip type capacitors | |
| JPH0416416Y2 (en) | ||
| JPS6228753Y2 (en) | ||
| JPH03228415A (en) | Crystal oscillator | |
| JP2741597B2 (en) | Chip type capacitors | |
| JP2838711B2 (en) | Chip type capacitors | |
| JP2576022Y2 (en) | Chip type aluminum electrolytic capacitor | |
| JP3200844B2 (en) | Chip type capacitors | |
| JPH0424845B2 (en) | ||
| JPH0612747B2 (en) | Capacitor | |
| JPH0419695B2 (en) | ||
| JPH0246037Y2 (en) | ||
| JPH0447447B2 (en) | ||
| JPH0230828Y2 (en) | ||
| JP2894332B2 (en) | Chip type capacitors | |
| JPH0416418Y2 (en) | ||
| JP2691409B2 (en) | Chip type capacitors | |
| JPH0115165Y2 (en) | ||
| JPH01173706A (en) | Chip type capacitor | |
| JPH0228912A (en) | Chip type capacitor | |
| JPH0416417Y2 (en) | ||
| JPS6158227A (en) | Chip type electrolytic condenser |