JPH03228415A - Crystal oscillator - Google Patents
Crystal oscillatorInfo
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- JPH03228415A JPH03228415A JP2331790A JP2331790A JPH03228415A JP H03228415 A JPH03228415 A JP H03228415A JP 2331790 A JP2331790 A JP 2331790A JP 2331790 A JP2331790 A JP 2331790A JP H03228415 A JPH03228415 A JP H03228415A
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は水晶発振器の改良にかかり、特に基板への表
面実装に適した水晶発振器に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to improvements in crystal oscillators, and particularly to crystal oscillators suitable for surface mounting on substrates.
〔従来の技術］
通常の水晶発振器は、リード線をハーメチックして形成
したプラグ体と、リード線の先端に固着した水晶共振子
と、プラグ体との真空封止により水晶共振子を真空封入
する外装ケースから構成されている。[Prior Art] In a typical crystal oscillator, a crystal resonator is vacuum-sealed between a plug body formed by hermetically forming a lead wire, a crystal resonator fixed to the tip of the lead wire, and the plug body. It consists of an outer case.
ところで、電子機器の小型化に伴い、プリント基板に実
装する電子部品の実装密度が高まりつつある。また、プ
リント基板への自動実装に最適な表面実装に対応するこ
とも必要となり、総体的にチップ型の電子部品の需要が
高まっている。このようなチップ型の電子部品の場合、
特に高さ寸法を抑制することが強（要望されており、水
晶発振器においても、高さ寸法が３ ｍｍないし５ ｎ
ｕｎ程度のものが必要とされている。By the way, with the miniaturization of electronic devices, the mounting density of electronic components mounted on printed circuit boards is increasing. In addition, it is also necessary to support surface mounting, which is optimal for automatic mounting on printed circuit boards, and overall demand for chip-type electronic components is increasing. In the case of such chip-type electronic components,
In particular, it is strongly desired to suppress the height dimension, and even in crystal oscillators, the height dimension is 3 mm to 5 nm.
Something about the same level as un is needed.
従来、水晶発振器をプリント基板への表面実装に対応さ
せるには、例えば縁部に金属膜を形成した平型の上下２
つの枠体からなる外装ケースに水晶共振子を収納すると
ともに、真空中にて枠体の縁部を溶接したものがあった
。この場合、外部接続用のリード線は、前記枠体の表面
に電極膜を形成し、あるいは枠体の一部に設けた電極に
導電性のペーストで接続する等の手段が講じられている
。Conventionally, in order to make a crystal oscillator compatible with surface mounting on a printed circuit board, for example, two flat-type upper and lower parts with a metal film formed on the edges were used.
There was one in which the crystal resonator was housed in an exterior case consisting of two frames, and the edges of the frames were welded in a vacuum. In this case, for the lead wire for external connection, measures are taken such as forming an electrode film on the surface of the frame or connecting it to an electrode provided on a part of the frame using a conductive paste.
また、別の手段として、例えば外装ケースの一部に絶縁
層を設け、水晶共振子から導出した一方のり一ト°綿を
絶縁層に沿って折り曲げ、他方のす−ド線を外装ケース
に接続したものが提案されている。As another method, for example, an insulating layer is provided on a part of the outer case, one piece of glue led out from the crystal resonator is bent along the insulating layer, and the other piece of glue is connected to the outer case. has been proposed.
しかしながら、枠体からなる上下２つの外装ケースに水
晶共振子を収納する特殊な構造の場合、枠体の縁部に設
けた金属層を溶融させて密封しているが、この金属層の
溶融状態によっては、所望の密封精度を達成できないこ
とがあった。また、リード線の導出構造についても導電
性のペーストを使用し、あるいは枠体の表面に電極を形
成する等複雑な構成となり、製造工程が煩雑となるほか
コスト高となってしまう。However, in the case of a special structure in which the crystal resonator is housed in two upper and lower exterior cases consisting of a frame, a metal layer provided at the edge of the frame is melted and sealed, but the molten state of this metal layer is In some cases, the desired sealing accuracy could not be achieved. Furthermore, the structure for leading out the lead wires is complicated, such as using conductive paste or forming electrodes on the surface of the frame, which complicates the manufacturing process and increases costs.
また、外装ケースに形成した絶縁層に沿って一方のリー
ド線を折り曲げる場合、水晶発振器自体の構造について
は大幅な変更は必要ないものの、他方のリード線を外装
ケースに接続する必要があり、超小型の水晶発振器では
実現が困難になることがあった。また、プリント基板に
搭載した場合に、プリント基板との当接面が平面状でな
いため安定性に欠けるきらいがあり、自動実装には不向
きであった。Additionally, if one lead wire is bent along the insulating layer formed on the outer case, although there is no need to make any major changes to the structure of the crystal oscillator itself, the other lead wire must be connected to the outer case. This has sometimes been difficult to achieve with small crystal oscillators. Furthermore, when mounted on a printed circuit board, the contact surface with the printed circuit board is not flat, so it tends to lack stability, making it unsuitable for automatic mounting.
この発明の目的は、通常の水晶発振器の構造を変更する
ことなく、プリント基板への表面実装に対応した水晶発
振器を提供することにある。An object of the present invention is to provide a crystal oscillator that can be surface mounted on a printed circuit board without changing the structure of a normal crystal oscillator.
〔課題を解決するための手段］
水晶発振器の外径寸法に適合した収納空間と、収納空間
の開口部に設けられその一部を覆う突起部とを具備する
外装枠に水晶発振器を収納し、水晶発振器から導出され
たリード線を折り曲げて外装枠の側面から底面に沿って
折り曲げたことを特徴としている。[Means for Solving the Problem] A crystal oscillator is housed in an exterior frame that includes a housing space that matches the outer diameter of the crystal oscillator and a protrusion that is provided at the opening of the housing space and covers a part of the housing space, It is characterized by the fact that the lead wire led out from the crystal oscillator is bent and bent along the side surface and the bottom surface of the exterior frame.
〔作 用］
第１図に示したように、水晶発振器１から導出されたリ
ード線３は、外装枠２の側面から底面に沿って折り曲げ
られてプリント基板に臨む。そのため、通常の水晶発振
器ｌを、その構造を何ら変更することなくプリント基板
への表面実装に対応させることができるようになる。[Function] As shown in FIG. 1, the lead wire 3 led out from the crystal oscillator 1 is bent along the side surface and the bottom surface of the exterior frame 2 to face the printed circuit board. Therefore, the ordinary crystal oscillator 1 can be made compatible with surface mounting on a printed circuit board without changing its structure in any way.
（実施例〕
次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。第
１図は、この発明の実施例を示した斜視図、第２図は、
この発明の実施例で使用する外装枠の部分断面斜視図で
ある。(Embodiment) Next, an embodiment of the present invention will be explained according to the drawings. Fig. 1 is a perspective view showing an embodiment of the invention, and Fig. 2 is a perspective view showing an embodiment of the invention.
FIG. 2 is a partially cross-sectional perspective view of an exterior frame used in an embodiment of the invention.
水晶発振器１本体は、外部リード線３と図示しない内部
リード線とをハーメチックシールして形成したプラグ体
と、内部リード線の先端に固着した水晶共振子と、プラ
グ体との真空封止により水晶共振子を密封する外装ケー
スからなる。The main body of the crystal oscillator 1 is formed by vacuum sealing a plug body formed by hermetically sealing an external lead wire 3 and an internal lead wire (not shown), a crystal resonator fixed to the tip of the internal lead wire, and the plug body. It consists of an outer case that seals the resonator.
この水晶発振器１は、第２図に示したような、内部に水
晶発振器１の外径寸法および外形形状に適合した収納空
間４を有する外装枠２に収納される。外装枠２は、耐熱
性に優れた材質を用いることが望まれ、好ましくは、耐
熱性に優れたエポキシ、フェノール、ポリイミド等の耐
熱性合成樹脂、セラミック材等が適当である。This crystal oscillator 1 is housed in an exterior frame 2, as shown in FIG. 2, which has a housing space 4 therein that matches the outer diameter and shape of the crystal oscillator 1. It is desirable to use a material with excellent heat resistance for the exterior frame 2, and preferably heat-resistant synthetic resins such as epoxy, phenol, polyimide, etc., which have excellent heat resistance, ceramic materials, etc. are suitable.
また、外装枠２の収納空間４は、この実施例では外観形
状が円筒状の水晶発振器ｌを用いているため、水晶発振
器１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒状に形成され
ている。非円筒状の水晶発振器、例えば断面形状が長円
状に形成された水晶発振器を用いる場合は、その形状に
適合した長円筒状の収納空間を有する外装枠を用いるこ
とになる。Furthermore, since this embodiment uses a crystal oscillator l having a cylindrical external shape, the storage space 4 of the exterior frame 2 is formed into a cylindrical shape with an inner diameter dimension that is approximately the same as the outer diameter dimension of the crystal oscillator 1. . When using a non-cylindrical crystal oscillator, for example, a crystal oscillator with an oval cross-sectional shape, an exterior frame having an elongated cylindrical storage space suitable for the shape is used.
外装枠２の開口部の一方には、この開口部の一部を覆う
突起部５が設けられている。また、外装枠２の側面には
、側面から底面にわたる溝部６が形成されている。溝部
６は、外部リート線３が収納されるのに適した形状であ
ればよい。One of the openings of the exterior frame 2 is provided with a protrusion 5 that partially covers this opening. Furthermore, a groove 6 is formed on the side surface of the exterior frame 2, extending from the side surface to the bottom surface. The groove portion 6 may have any shape as long as it is suitable for storing the external wire 3.
外装枠２の開口部に設けられた突起部５は、第１図に示
すように、外装枠２の収納空間６に収納される水晶発振
器１の端面と当接する。したがって、水晶発振器１本体
は、この突起部５と折り曲げられる外部リード綿３とに
よって外装枠２内に固定されることになる。The protrusion 5 provided at the opening of the exterior frame 2 comes into contact with the end surface of the crystal oscillator 1 housed in the storage space 6 of the exterior frame 2, as shown in FIG. Therefore, the main body of the crystal oscillator 1 is fixed within the exterior frame 2 by the protrusion 5 and the bendable external lead cotton 3.
水晶発振器１の端面から導出された外部リード線３は、
その導出部分から外装枠２の突起部５および底面に沿っ
て折り曲げられ、溝部６に収納されてプリント基板に臨
む。そのため、水晶発振器ｌから導出された各外部リー
ド線３は、常に一定の距離、すなわち、外装枠２に設け
た溝部６間の距離だけ離れて配置されることになり、各
外部リード線３間のピッチを微妙に調整する必要がなく
なる。The external lead wire 3 led out from the end face of the crystal oscillator 1 is
The lead-out portion is bent along the protrusion 5 and the bottom surface of the exterior frame 2, and is housed in the groove 6 to face the printed circuit board. Therefore, each external lead wire 3 led out from the crystal oscillator l is always arranged at a constant distance, that is, the distance between the grooves 6 provided in the exterior frame 2, and the distance between each external lead wire 3 is There is no need to delicately adjust the pitch of the
なお、外部リード線３を折り曲げる際には、外部リード
線３の一部に偏平部を設け、この偏平部を基点に外部リ
ード線３を折り曲げてもよく、この場合、折り曲げ加工
が容易となる。In addition, when bending the external lead wire 3, a flat part may be provided in a part of the external lead wire 3, and the external lead wire 3 may be bent using this flat part as a base point. In this case, the bending process becomes easy. .
以上のようにこの発明は、水晶発振器の外径寸法に適合
した収納空間と、収納空間の開口部に設けられその一部
を覆う突起部とを具備する外装枠に水晶発振器を収納し
、水晶発振器から導出されたリード線を折り曲げて外装
枠の側面から底面に沿って折り曲げたことを特徴として
いるので、水晶発振器本体の構造は何ら変更する必要が
なく、外装枠に本体を収納し、リード線を折り曲げるだ
けでプリント基板への表面実装に対応させることが可能
となる。As described above, the present invention stores a crystal oscillator in an exterior frame that includes a storage space that matches the outer diameter of the crystal oscillator and a protrusion that covers a part of the opening of the storage space. The lead wire led out from the oscillator is bent and bent along the side and bottom of the outer frame, so there is no need to change the structure of the crystal oscillator body; the main body is housed in the outer frame, and the leads are folded. By simply bending the wire, it can be surface mounted on a printed circuit board.
また、外装枠の溝部に収納されたり−１”線は、外装枠
の側面から外部に露出するごととなり、この水晶発振器
をプリント基板に表面実装して半田付けを行った場合、
その半田付けの状態を外装枠の側面から視覚により確認
することが容易になる。In addition, the -1" wire stored in the groove of the outer frame is exposed to the outside from the side of the outer frame, and when this crystal oscillator is surface mounted on a printed circuit board and soldered,
It becomes easy to visually check the soldering condition from the side of the exterior frame.
更に、プリント基板に臨む各リート線は、外装枠側面の
溝部に収納されているので、常にこの溝部間の距離だけ
離れることになり、互いに水晶発振器の導出部分での距
離より離れることとなるほか、精密な加工精度を要求さ
れることなく、その距離を一定に保持することができる
。したがって、半田付けを行う際に、溶融した半田がリ
ード線を短絡させることがなくなるとともに、実装する
プリント基板の配線パターンに合致したリード線間距離
を、容易に実現することができるようになる。Furthermore, since each of the REET wires facing the printed circuit board is housed in a groove on the side of the exterior frame, they are always separated by the distance between these grooves, which is greater than the distance from each other at the lead-out part of the crystal oscillator. , the distance can be kept constant without requiring precise processing accuracy. Therefore, when performing soldering, the molten solder does not short-circuit the lead wires, and it becomes possible to easily realize a distance between the lead wires that matches the wiring pattern of the printed circuit board to be mounted.
更に、プリント基板に臨むリード線は、外装枠の側面か
ら露出しているため、半田層がリート線に巻き込まれる
ように付着する。そのため、リート線と半田層との接触
面積が従来より拡大し、確実な接続を行うことができる
。Furthermore, since the lead wires facing the printed circuit board are exposed from the side of the exterior frame, the solder layer is attached to the lead wires so as to be wrapped around them. Therefore, the contact area between the wire and the solder layer is increased compared to the conventional method, and a reliable connection can be achieved.
以上のように、この発明は、通常の水晶発振器の構造を
変更することなく、かつプリント基板実装後の検査が容
易になる水晶発振器を提供することができる。As described above, the present invention can provide a crystal oscillator that can be easily inspected after being mounted on a printed circuit board without changing the structure of a normal crystal oscillator.
第１図は、この発明の実施例を示した斜視図、第２図は
この発明の実施例で使用する外装枠の部分断面斜視図で
ある。
ｌ・・水晶発振器、 ２・・外装枠、
３・・外部リード線、４・・収納空間、５・・突起部、
６・・溝部。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the invention, and FIG. 2 is a partially sectional perspective view of an exterior frame used in the embodiment of the invention. l...Crystal oscillator, 2...Exterior frame, 3...External lead wire, 4...Storage space, 5...Protrusion,
6. Groove.
Claims (1)
納空間の開口部に設けられその一部を覆う突起部とを具
備する外装枠に水晶発振器を収納し、水晶発振器から導
出されたリード線を折り曲げて外装枠の側面から底面に
沿って折り曲げたことを特徴とする水晶発振器。(1) The crystal oscillator is housed in an exterior frame that has a storage space that matches the outer diameter of the crystal oscillator and a protrusion that covers a part of the opening of the storage space, and the crystal oscillator is extracted from the crystal oscillator. A crystal oscillator characterized by a lead wire that is bent and bent along the side and bottom of the exterior frame.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2331790A JPH03228415A (en) | 1990-02-01 | 1990-02-01 | Crystal oscillator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2331790A JPH03228415A (en) | 1990-02-01 | 1990-02-01 | Crystal oscillator |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03228415A true JPH03228415A (en) | 1991-10-09 |
Family
ID=12107211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2331790A Pending JPH03228415A (en) | 1990-02-01 | 1990-02-01 | Crystal oscillator |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03228415A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0431820U (en) * | 1990-07-06 | 1992-03-16 | ||
| JPH0543621U (en) * | 1991-11-08 | 1993-06-11 | 株式会社大真空 | Surface mount crystal unit |
| JPH0543620U (en) * | 1991-11-08 | 1993-06-11 | 株式会社大真空 | Surface mount crystal unit |
| JPH0553321U (en) * | 1991-12-10 | 1993-07-13 | 株式会社大真空 | Surface mount crystal unit |
-
1990
- 1990-02-01 JP JP2331790A patent/JPH03228415A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0431820U (en) * | 1990-07-06 | 1992-03-16 | ||
| JPH0543621U (en) * | 1991-11-08 | 1993-06-11 | 株式会社大真空 | Surface mount crystal unit |
| JPH0543620U (en) * | 1991-11-08 | 1993-06-11 | 株式会社大真空 | Surface mount crystal unit |
| JPH0553321U (en) * | 1991-12-10 | 1993-07-13 | 株式会社大真空 | Surface mount crystal unit |
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