JP2643610B2

JP2643610B2 - 線状陰極支持部材

Info

Publication number: JP2643610B2
Application number: JP1063691A
Authority: JP
Inventors: 誠一谷口; 文男山崎
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1991-01-31
Filing date: 1991-01-31
Publication date: 1997-08-20
Anticipated expiration: 2012-08-20
Also published as: JPH04245134A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、文字あるいは画像表示
用のカラーテレビジョンやディスプレイ等のカソード電
極を用いた画像表示装置に用いられる線状陰極支持部材
およびその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子ビームで蛍光体を発色させ画
像を表示する画像表示装置としては、陰極線管（ブラウ
ン管）が主として用いられている。しかし、陰極線管で
は画像に対して奥行きが非常に長く、薄型の画像表示装
置を製作することは不可能であった。そこで、薄型の画
像表示装置として、複数本の線状陰極を平面状に並列架
張し、疑似的に面状電子源としてパターン化した陽極の
蛍光体を発光させる蛍光表示管や、同様に複数本の線状
陰極を平面状に並列架張し、放出された電子ビームを制
御電極でマトリクス状に分割し、その各々を信号変調、
偏向を行い、マトリクス状に画像を構成する平板型の画
像表示装置が提案されている。

【０００３】上記のどちらの場合も、線状陰極を有し、
線状陰極から放出される電子ビームにより蛍光発色する
ことで画像を表示し、陰極線管に対して薄型化を達成し
ている。ここで複数本の線状陰極を平面状に並列架張し
ているため、上記のどちらの場合も各線状陰極間の位置
精度確保や、陽極や他の制御電極に対する線状陰極の位
置精度確保が、表示される画像の一様性等の画質向上に
大きな影響を与える課題となっている。そのため、従来
より精度良く線状陰極を架張支持するための構造の提案
がなされてきた。

【０００４】また、電子ビームをマトリクス制御して画
像を表示する画像表示装置では、上記の課題に追加して
各線状陰極間の絶縁も確保して各線状陰極を各々独立に
駆動できるようにしなければならない。

【０００５】まず、従来の技術の一例として、蛍光表示
管における場合を実開昭５７ー１４００６０号公報を例
として説明する。図１０は、従来の技術の一例である蛍
光表示管の構成を示す斜視図である。以下の説明は本図
を用いて行い、線状陰極の支持に関係の無い部分につい
ては説明を省略する。２６ａ、２６ｂは線状陰極部であ
る。線状陰極部２６ａ、２６ｂは衝立て３０に形成した
Ｖ溝２９を通して、その一端をフィラメント支持体２７
に溶接等で取り付けている。この衝立て３０は、リード
端子２８の一部を整形したものである。また他端も同様
に構成することにより、一定のテンションを持たせて架
張している。

【０００６】このように、Ｖ溝２９に線状陰極２６ａ、
２６ｂを通して架張することで、陽極３１と線状陰極部
２６ａ、２６ｂとの距離、各線状陰極部２６ａ、２６ｂ
間の距離はフィラメント支持体２７の位置や精度に関わ
りなく、衝立て３０に形成されたＶ溝２９の位置や精度
だけで決定されるようになっている。

【０００７】次に、他の従来の技術の一例として、電子
ビームをマトリクス制御することで平板化を実現した画
像表示装置における場合を、特開平２ー１２１２３９号
公報を例として説明する。図１１は、従来の技術の他の
一例である画像表示装置の構成を示す断面図であり、図
１２は同様の線状陰極の支持構成を示す部分平面図であ
る。以下の説明は両図を用いて行い、線状陰極の支持に
関係の無い部分については説明を省略するものとする。

【０００８】複数本の線状陰極部３２（図では１本のみ
を示す）はその両端を少なくとも一方がバネ性を有する
固定座３３ａ、３３ｂに溶接等で架張支持されている。
背面電極３４の両端に一対の絶縁支持体３５ａ、３５ｂ
を設け、斜め溝３６が線状陰極部３２に当接するように
絶縁支持体３５ａ、３５ｂに形成されている。また、背
面電極３４に接触して絶縁物３７ａ、３７ｂが設けら
れ、線状陰極部３２はその外径と当接しており、絶縁物
３７ａ、３７ｂは画像表示部より外側でしかも絶縁支持
体３５ａ、３５ｂよりも内側に設けられている。

【０００９】以上のような構成により、線状陰極部３２
は絶縁物３７ａ、３７ｂの外径と当接することで、背面
電極３４あるいは制御電極３８との間隔が保たれてい
る。さらに、線状陰極部３２どうしの間隔は、斜め溝３
６の端面で位置決めされることになり、斜め溝３６のピ
ッチで決定されることになる。

【００１０】次に、従来の技術の一例として特開昭６１
−７５５０号公報に記載された真空放電管の線状陰極支
持部材の製造方法について説明する。（表１）は、異な
る製造方法による線状陰極支持部材の特性についての比
較評価関係を示す。

【００１１】

【表１】

【００１２】金属を母材とした線状陰極支持部材の表面
にアルミナを主成分とする絶縁材料をイオンプレーティ
ング法または化学気相法により薄膜状に被覆し、絶縁
性、耐熱性を高めた真空放電管の線状陰極支持部材であ
る。金属母材表面へのアルミナの被覆方法には、（１）
塗布方法、（２）プラズマ溶射法、（３）真空蒸着法、
（４）スパッタ法、（５）イオンプレーティング法およ
び（６）ＣＶＤ法がある。同表はこれらの方法によって
アルミナを表面被覆し、金属母材と被覆物との密着性、
耐熱衝撃性、電気的絶縁性、寸法精度および表面粗さ等
の物性を比較評価した結果である。この結果より、最適
手段としてはイオンプレーティング法を採択した。ま
た、被膜材料として、アルミナのみの検討であるが、Ｓ
ｉＯ₂を用いても同様の効果を得られる。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、以下のような課題があった。

【００１４】まず、線状陰極をＶ溝によって位置決めす
る場合は、線状陰極が加熱され温度が上昇し、その長さ
が伸びると、線状陰極がＶ溝内でこすれ、オン／オフを
繰り返すうちに、くさび効果でＶ溝底部でくいこみ、摩
擦力が大きくなって線状陰極が断線しやすい。また、Ｖ
溝間のピッチに高い精度が要求されると、Ｖ溝を１つず
つ溝加工を行うことになるが、Ｖ溝では深さ精度が出し
難く、かつ加工用の刃物の先端Ｒが線陰極の外径Ｒ（１
０μｍ程度）よりも常に鋭利でなければならず、非常に
加工性が悪いという問題もあった。

【００１５】また、一般に線状陰極材としてはタングス
テンを用いるが、加熱状態でニッケルを含んだ金属に触
れていると、タングステンの結晶粒界にニッケルが拡散
し、強度が低下する。ところが図１０に示すようなリー
ド端子は、フリットやガラスとの接着性およびシール性
を確保するため、４２ー６合金（４２％Ｎｉー６％Ｃｒ
−Ｆｅ）や４７ー６合金（４７％Ｎｉ−６％Ｃｒ−Ｆ
ｅ）が使用されており、リード端子部から整形された衝
立てのＶ溝部分より、タングステンへのニッケルの拡散
を生じ、線状陰極の強度低下による断線を生じるといっ
た問題もあった。

【００１６】また、図１１および図１２に示す従来例の
場合は、各線状陰極間のピッチ精度を斜め溝の端面位置
で決めるため、線状陰極が当接する端面は安易にＲ取り
できず、線状陰極のオン／オフでの線状陰極の伸縮に伴
うこすれで、端面のエッジで線状陰極の芯線が削られ、
Ｖ溝の場合に比べては頻度は低いものの、やはり断線が
生じ易いという問題があった。

【００１７】また、線状陰極支持部材として用いる材料
は、絶縁性、耐熱性、遮熱性、真空中における出ガス特
性、耐摩耗性、硬度、加工精度等に優れていなければな
らない。これらの特性を満足する材料として、特に絶縁
性、耐熱性、遮熱性、真空中における出ガス特性、耐摩
耗性、硬度については、セラミックスが適している。し
かるに、フレームは４２−６合金等の金属材料の脱脂洗
浄等を行った後、水素雰囲気中で加熱処理し、表面に酸
化被膜を形成するもので、線状陰極材のタングステンと
接触する際、酸化被膜の剥がれなどが生じ、絶縁性、耐
熱性、遮熱性の点で、優れているとはいえない。

【００１８】しかしながら、加工精度の点においてはセ
ラミックスは不利である。例えば、図１０、図１１に示
す場合では、線状陰極支持部材の材質として、真空中で
出ガスが少なく、高温に耐えるアルミナあるいはＳｉＯ
₂等のセラミックスを用いると、斜め溝加工は削りしろ
が大きいため刃物の摩耗も激しく、高い精度を要する斜
め溝の加工は非常に困難でコストの高いものになってい
るという問題がある。また大型の画像表示装置に応用展
開した場合、セラミックスのみの線状陰極支持部材では
焼結製造のため、成形加工を行う際に金型を用いると長
軸方向にそりが生じるなどの不具合が生じる。また、焼
結時にセラミックスは約１％程度の短縮化を行うため、
例えば２００ｍｍの長さのセラミックス部品を成形する
場合は２ｍｍ程度短縮するので、成形加工時に±１０μ
ｍ程の精度の孔加工、溝加工を行うことは困難である。
したがって、セラミックスを用いた場合は、外形を焼結
した後、切削による溝加工、ドリルによるかあるいはレ
ーザ加工による孔加工を要するのであるが、セラミック
スは一般に硬度が高いため切削工具の刃の摩耗が顕著で
あり、摩耗が進展するにつれて加工精度が得られなくな
る。また、セラミックスの孔加工はレーザ加工を用いる
場合が多いが、工数、精度の点で切削加工ほど加工品質
を得ることが出来ない。

【００１９】これに対して、加工精度の点において優れ
ているのは金属であるが、金属は各線陰状極間の絶縁が
できなくなるという問題があり、遮熱性、耐摩耗性、硬
度の点においてもセラミックスに劣ると言わざるを得な
い。

【００２０】また、イオンプレーティング法によりアル
ミナ等の被覆を行う場合、形成されるアルミナの膜厚は
せいぜい５μｍである。この膜厚では、アルミナの特性
から耐熱性があっても線状陰極からの熱がアルミナから
金属母材に伝熱してしまい、線状陰極の温度が低下し、
線状陰極の本来の性能を出すことができない。

【００２１】そこで本発明は金属の加工性を有し、セラ
ミックスの特性、特に絶縁性、耐熱性、遮熱性、真空中
における出ガス特性、耐摩耗性、硬度を有する線状陰極
部材を提供することにより、各線状陰極間の絶縁を確保
しつつ、簡単な構造で各線状陰極間の高いピッチ精度を
実現し、線状陰極の断線のおそれの無い画像表示装置を
提供し、かつその固定強度等の信頼性を向上させるもの
である。

【００２２】また、特に線状陰極のこすれによるピンの
摩耗や線状陰極の芯材へのニッケルの拡散を防止し、線
状陰極の断線に対してより高い信頼性を有する画像表示
装置の線状陰極支持部材を提供するものである。

【００２３】

【課題を解決するための手段】本発明の線状陰極支持部
材は上記課題に鑑み、断面が矩形もしくはレ型である複
数個の溝を有した線状陰極支持部材の芯材を備え、複数
個の溝を有した１個の金属からなる板状の前記芯材また
は複数個の溝を有した全体を複数個に分割から金属から
なる板状の前記芯材と、前記芯材の両面に圧延接合で形
成したＡｌと、前記芯材及びＡｌを覆うように形成した
Ａｌメッキ層と、前記Ａｌメッキ層を覆い、さらにこの
上からセラミックス薄膜を覆ったものである。

【００２４】また、断面が矩形もしくはレ型である複数
個の溝を有した線状陰極支持部材の芯材を備え、複数個
の溝を有した１個の金属からなる板状の芯材または複数
個の溝を有した全体を複数個に分割から金属からなる板
状の前記芯材と、前記芯材の表面を覆うように溶融メッ
キにより形成したＡｌ層と、前記Ａｌ層を覆い、さらに
この上からたセラミックス薄膜を覆ったものである。

【００２５】

【００２６】

【００２７】

【作用】本発明は上記構成により、線状陰極がセラミッ
クスの薄膜に当接することで線状陰極の発熱による伝熱
を緩和し、各線状陰極間の絶縁を行うことができる。ま
た、セラミックスの硬度が高いので、線状陰極がセラミ
ックス表面でこすれ、オン／オフを繰り返しても、セラ
ミックス表面にくいこむこともなく、摩擦力を小さいま
ま維持できる。さらに、線状陰極を構成するタングステ
ンが接触する部分はセラミックスであるため、タングス
テンへのニッケルの拡散を生じることもない。

【００２８】また、金属を芯金に用いるために、線状陰
極のピッチ精度を決める支持部材の溝ピッチを機械加工
の精度で得ることができる。

【００２９】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に参照しながら
説明する。

【００３０】図６は画像表示装置の構成を示す。同図に
示すように画像表示装置は真空容器内に設置した陰極部
Ｉ、電極ユニットＤ、アノードＡから構成され、これら
の部材は超真空に保持されたガラス容器（図示せず）の
内部に配設されている。画像表示装置の電子ビームを発
生する部分は、電子ビーム取り出し電極１０１と、所定
の形状に形成された導電膜１０２を有する背面基板１０
３と、絶縁膜を有しかつ孔部を形成された金属基板１０
４と、電子ビームを発生する線状陰極１０５等の部材か
ら構成される。線状陰極１０５は、金属芯線と金属巻線
からなり、かつ電子放射物質を保持する。また、金属芯
線と金属巻線の材質はタングステンである。

【００３１】その動作原理について簡単に説明する。陰
極部Ｉに設置した線状陰極１０５に電流を流すと、線状
陰極１０５は加熱され、電子ビームを放射する。背面基
板１０３上の導電膜１０２に陰電圧、電子ビーム取り出
し電極１０１に陽電圧をそれぞれ印加すると、電子ビー
ムは電子ビーム取り出し電極１０１の方向に指向性を持
つ。この電子ビームは、電極ユニットＤで偏向制御さ
れ、アルミ蒸着膜等で形成されたアノードＡに達し衝突
発光し、画像を表示する。

【００３２】図７は本発明の電子ビーム発生装置の線状
陰極支持部材とプレートベースの構成を示す。線状陰極
支持部材２１をプレートベース２２にボルト２３にて締
結する。一対のプレートベース２２を基板２４にボルト
２５にて締結する。さらにこの基板を真空容器内に配設
固定する。このプレートベース２２に線状陰極支持部材
２１を固定することによりそりを補正し、線状陰極支持
部材２１の剛性が増すことになる。

【００３３】図８は図７における線状陰極支持部材２１
の正面図を示すものである。支持部材には複数個の溝１
８と小孔１９が形成されている。溝１８は隣合う線状陰
極部のピッチ精度を決めるため、±１０μｍのピッチ精
度で加工されている。孔加工もドリルを用いたボール盤
等による機械加工を行うことができ、さらにリーマ加工
等の仕上げ加工も可能であり、精度良く加工することが
出来る。固定孔２０はプレートベースに固定するための
ものであり、複数個の小孔１９は弾性を有するバネ部と
剛性を有する固定部を固定するためのものである。これ
らの小孔１９のピッチ精度は±１００μｍである。弾性
を有するバネ部と剛性を有する固定部に２本の突き出し
部があり、線状陰極支持部材に形成された小孔１９にそ
の突き出し部をいれ、折り曲げることでかしめて固定す
る。したがって線状陰極支持部材の小孔１９の断面は絶
縁されていなければならない。

【００３４】ここで弾性を有するバネ部と剛性を有する
固定部について簡単に説明する。線状陰極部はバネ部と
固定部に溶接されて固定される。固定部によって始点が
決まり、バネ部によって線状陰極部の伸縮を吸収する。
線状陰極部に信号電圧・電流を印可すると発熱し伸び
る。バネ部の傾きは線状陰極部が発熱し伸びた状態より
さらに大きくし、常に線状陰極部に架張力が働いている
状態にする。

【００３５】線状陰極を架張する際には、溝部１８の一
方の端面を基準にして線状陰極の位置決めをおこなう。
したがって、特に同図に示すような溝形状に限るわけで
はなく、例えば、レ型の溝であっても位置決めはおこな
える。

【００３６】また、このように線状陰極支持部材を一つ
の部材に限ることなく、例えば図９に示すように線状陰
極支持部材１０を複数個に分割してプレートベース１１
に固定する構成にしても良い。同図に示すように、線状
陰極部の支持部材１０の一つ一つには、プレートベース
１１に固定するための孔部１２と、小孔部１３と溝部１
４を設けている。小孔部１３は弾性を有するバネ部と剛
性を有する固定部とを固定するためのものである。プレ
ートベース１１には線状陰極支持部材１０を固定するた
めの孔部を形成し、固定孔１２と合わせてボルトで締結
する。このように線状陰極支持部材を複数個の部材から
構成することにより、支持部材の歪等により線状陰極の
位置決め精度に与える影響を小さくすることができる。

【００３７】図１は本発明の第１の実施例における電子
ビーム発生装置の中の線状陰極支持部材の断面であり、
図８におけるＡ−Ａ断面を示す。芯金１の部分に板厚
０．３ｍｍのＳＵＳ４３０、その表面に板厚０．１ｍｍ
のＡｌ２ａ、２ｂを金属圧着したクラッド材を用いる。
この芯金１には電磁軟鉄のような鉄材を用いてもよい。
Ａｌメッキしクラッド部材の全面には膜厚約５μｍのＡ
ｌの薄膜３が形成されており、さらに、その上から膜厚
１５μｍ±３μｍのセラミックスの薄膜４がクラッド材
の全面に形成されている。金属加工による溝間のピッチ
精度は±５μｍであり、セラミックス薄膜４の膜厚の精
度と合計した精度は±８μｍであるが、画質に影響を与
えない線状陰極部のピッチ精度が±１０μｍであるた
め、十分な構造である。

【００３８】ここで画質に影響を与えないという点につ
いて簡単に説明すると、線状陰極部の中心と電子ビーム
の進行方向に設置されている面電極の電子ビームの通過
孔の中心の精度が十分であれば電子ビームに対して面電
極の影響がなく、均一な画像を得ることが出来る。した
がって線状陰極部のピッチ精度そのものが画像に影響す
るわけである。

【００３９】次に、この線状陰極支持部材の製造方法に
ついて図４を用いて説明する。（ａ）まず、芯金１にＡｌ２ａ、２ｂを圧延加工しクラ
ッド材を形成する。ここで（ａ’）は（ａ）の平面図で
ある。（ｂ）次にクラッド材をプレスの打ち抜きで溝部と孔部
（図示せず）のパターンを形成する。（ｂ’）にＡ−
Ａ’断面図を示す。なお、このパターン形成はエッチン
グを用いても同様のパターンが形成できる。ただし、エ
ッチングを用いる場合には溝部と孔部はほぼ完全な貫通
孔であり、バリは認められないし、またクラッド材の境
界、すなわち芯金１とＡｌ２ａ、２ｂの境界がはっきり
と判別でき、芯金１の部分が露出する構成になる。とこ
ろが、プレスによる打ち抜きでパターン形成する場合、
溝部と孔部の断面はＡｌが柔らかいため芯金の部分を覆
うような形状になる。打ち抜き条件により完全に覆う場
合もあれば、芯金の一部を覆う場合もある。（ｃ）次にＡｌメッキしたクラッド部材の全面に膜厚約
５μｍのＡｌ薄膜３を形成する。このＡｌ薄膜３は溝部
と孔部の貫通部分にもほぼ完全に形成することが出来
る。（ｃ’）はＢ−Ｂ’断面図である。（ｄ）最後に膜厚約１５μｍのセラミックス薄膜４をク
ラッド材の全面に形成する。（ｄ’）はＣ−Ｃ’断面図
である。

【００４０】ところでセラミックスの薄膜形成には、例
えばディップソール株式会社のセラメッキがある。この
方法はＡｌの表面に電解析出法によるＡｌ₂Ｏ₃等のセラ
ミックスのコーティングである。したがって、このセラ
ミックスのコーティングは、Ａｌ表面に形成することが
できる。換言すると、Ａｌ以外の部分にはセラミックス
のコーティングはできにくい。ＡｌとＡｌ以外の金属の
部分がある場合、セラミックスをコーティングすると境
界付近から剥離しやすくなり、膜形成の耐摩耗性の点で
不確実なものになる。例えば、パネル内の電極の熱膨張
を一致させるため、Ａｌとほぼ等しい熱膨張係数の場
合、芯金にＡｌを用いれば良い。しかし、Ａｌと異なる
場合、熱膨張を決定する芯金を選択し、かつその表面に
Ａｌを薄く形成することにより、セラミックスをコーテ
ィングすることができる。このＡｌ₂Ｏ₃のセラミックス
のコーティング膜の場合、耐摩耗性は往復運動磨耗試験
において７４ｄｓ／μｍである。またビッカース硬度は
６００Ｈｖである。さらに表面粗さはＲａ０．４μｍで
ある。線陰極部の加熱温度は約１０００℃になるが、Ａ
ｌ₂Ｏ₃の効果により耐熱性を保持できる。また表面粗さ
がＲａ０．４μｍであるため、線陰極部のＯＮ／ＯＦＦ
によるこすりに対しても摩擦力が終始小さいため耐摩耗
性を得ることができる。これはビッカース硬度は６００
Ｈｖであることも有利になっている。またＡｌ₂Ｏ₃と同
様にＳｉ０₂を電解析出法により形成することができ、
本発明の線陰極支持部材に用いれば、Ａｌ₂Ｏ₃と同様の
効果を得られる。

【００４１】図２は本発明の第２の実施例における線状
陰極支持部材の断面を示す。同図において芯金５には板
厚０．３ｍｍのＳＵＳ４３０を用いる。また、この芯金
５には電磁軟鉄のような鉄材を用いてもよい。ところで
セラミックスの薄膜形成には、先にも述べたが、例えば
ディップソール株式会社のセラメッキがある。この方法
はＡｌの表面に電解析出法によるＡｌ₂Ｏ₃等のセラミッ
クスのコーティングである。したがって、このセラミッ
クスのコーティングは、Ａｌ表面に形成することができ
る。換言すると、Ａｌ以外の部分にはセラミックスのコ
ーティングはできにくい。ＡｌとＡｌ以外の金属の部分
がある場合、セラミックスをコーティングすると境界付
近から剥離しやすくなり、膜形成の耐摩耗性の点で不確
実なものになる。例えば、パネル内の電極の熱膨張を一
致させるため、Ａｌとほぼ等しい熱膨張係数の場合、芯
金にＡｌを用いれば良い。しかし、Ａｌと異なる場合、
熱膨張を決定する芯金を選択し、かつその表面にＡｌを
薄く形成することにより、セラミックスをコーティング
することができる。この芯金５の表面には溶融Ａｌメッ
キ膜６を形成しており、さらに膜厚１５μｍ±３μｍの
セラミックスの薄膜７を溶融Ａｌメッキ膜６の全面に形
成する。

【００４２】図５にその製造方法を示す。（ａ）に示すのは原材料の芯金５であり、（ａ’）はそ
の平面図である。（ｂ）まず、芯金５を打ち抜きによって溝部と孔部（図
示せず）のパターンを形成する。このパターン形成には
エッチングを用いても、同様のパターンを形成すること
が出来る。（ｃ）次に芯金５の表面に溶融Ａｌメッキ膜６を形成す
る。溶融Ａｌメッキの作業工程を簡単に説明すると、塩
酸で被メッキ物の錆を除去し、フラックス処理の上、乾
燥させ、７００℃前後の溶融Ａｌ槽の中で鉄鋼製品を一
定時間浸せきし、メッキする。メッキを終えた製品は薬
品洗浄によってフラックスを除去し、酸化被膜を生成さ
せ耐食性を向上させた後、余分なＡｌの付着を取り除
く。メッキ層の組織は、表面からＡｌ₂Ｏ₃膜、Ａｌ層、
合金層の順で形成され合金層は、炭素鋼の場合、舌状組
織になり、母材と密着する。メッキ層の厚さは炭素鋼の
場合、Ａｌ層０．０３〜０．０５ｍｍ、合金層平均０．
１５ｍｍ程度になるが、鋼材の種類や炭素量、メッキ温
度、時間により変化するため条件により制御することが
できる。溝部と孔部の貫通部分にもほぼ完全に薄膜を形
成することが出来る。（ｄ）最後に膜厚約１５μｍのセラミックスの薄膜７を
溶融Ａｌメッキ膜６の全面に形成する。

【００４３】同図において、（ｂ’），（ｃ’）、
（ｄ’）はそれぞれ（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）のＡ−Ａ’
断面、Ｂ−Ｂ’断面、Ｃ−Ｃ’断面を示す。

【００４４】図３は本発明の第３の実施例における線状
陰極の支持部材の断面を示す。芯金８には板厚１ｍｍの
Ａｌを用いており、この芯金８の全面に膜厚１５μｍ±
３μｍのセラミックスの薄膜９を形成している。

【００４５】以上述べたように、本発明の線状陰極支持
部材は、芯材の母材が加工性の良い金属であり、その表
面にＡｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂等のセラミックス薄膜を形成す
るため真空中での出ガス保証が得られており、また表面
での硬度を得られているので、耐摩耗性の点でも優れて
いる。また、精度良く線状陰極を配列することができる
ので、線状陰極の中心と面電極の電子ビームの通過孔中
心がほば一致し、極めて鮮明な画像を得ることが出来
る。

【００４６】さらに各線状陰極間の絶縁を確保しつつ、
簡単な構造で各線状陰極間の高いピッチ精度を実現し、
線状陰極の断線のおそれもないなど、表示品質の優れた
平板型表示装置が得られ、しかも簡単な構成のため比較
的安定に大量の処理を行うことが出来る。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
絶縁支持体の材質としてアルミナ等のセラミックスを表
面に形成しているので、各線状陰極の絶縁は確保されて
おり、かつ真空中で出ガスが少なく、高温に耐えること
が出来る。しかも芯材は加工性の良い金属で構成してい
るので線状陰極の位置決め精度を確保できる。

【００４８】また、特に線状陰極支持部を溝あるいはレ
型構造にすれば簡単な構造で各線状陰極間の高いピッチ
精度を実現し、線状陰極の断線のおそれもなく、表示品
質の優れた平板型表示装置が得られる。

【００４９】さらに、比較的安定に大量の処理を行うこ
ともできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例における線状陰極支持部
材の断面図

【図２】本発明の第２の実施例における線状陰極支持部
材の断面図

【図３】本発明の第３の実施例における線状陰極支持部
材の断面図

【図４】本発明の第１の実施例における線状陰極支持部
材の製造工程図

【図５】本発明の第２の実施例における線状陰極支持部
材の製造工程図

【図６】画像表示装置の構成を示す斜視図

【図７】本発明の線状陰極支持部材とプレートベースの
斜視図

【図８】本発明の一実施例における線状陰極支持部材の
正面図

【図９】本発明の他の実施例における線状陰極支持部材
の正面図

【図１０】従来の画像表示装置の構成を示す斜視図

【図１１】従来の画像表示装置の構成を示す断面図

【図１２】従来の線状陰極支持部材の構成を示す部分平
面図

【符号の説明】

１、５、８芯金２ａ、２ｂＡｌ３Ａｌの薄膜４、７、９セラミックスの薄膜６溶融Ａｌメッキ膜１０、２１線状陰極部の支持部材１１、２２プレートベース１２、２０固定孔１３、１９小孔１４、１８溝２３、２５ボルト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｊ 31/12 Ｈ０１Ｊ 31/12 Ｂ

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】断面が矩形もしくはレ型である複数個の溝
を有した線状陰極支持部材の芯材を備え、複数個の溝を
有した１個の金属からなる板状の前記芯材または複数個
の溝を有した全体を複数個に分割から金属からなる板状
の前記芯材と、前記芯材の両面に圧延接合で形成したＡ
ｌと、前記芯材及びＡｌを覆うように形成したＡｌメッ
キ層と、前記Ａｌメッキ層を覆うように形成したセラミ
ックス薄膜とからなる線状陰極支持部材。
【請求項２】断面が矩形もしくはレ型である複数個の溝
を有した線状陰極支持部材の芯材を備え、複数個の溝を
有した１個の金属からなる板状の芯材または複数個の溝
を有した全体を複数個に分割から金属からなる板状の前
記芯材と、前記芯材の表面を覆うように溶融メッキによ
り形成したＡｌ層と、前記Ａｌ層を覆うように形成した
セラミックス薄膜とからなる線状陰極支持部材。