JPH0521024A - 平板形陰極線管用制御電極及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】平板形陰極線管用制御電極において、制御電極
と絶縁皮膜との密着性を向上させる。 【構成】平板形陰極線管用制御電極１の表面に鋼めっき
層を形成し、その上へ銅又は銅合金の溶射層３を形成
し、その上へ電気絶縁性セラミック溶射層４を形成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、平板形陰極線管におい
て陰極から発生した電子ビームを引き出すための平板形
陰極線管用制御電極に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、平板形陰極線管として特開昭５４
−１４０６３号公報、特開昭５５−３３７３４号公報に
示すものが提案されている。これらの平板形陰極線管
は、線状熱陰極とこれに対向する制御電極とで構成され
た電子源によって帯状の電子ビームを得、得られた電子
ビームを複数の偏向電極間を通し、偏光電極間に電位差
を与えて、例えば垂直走査を行い、その後水平方向に偏
向し、次いで、偏光された電子ビームを透光性基板上に
形成された複数組の蛍光体に当てて発光させ、画像、文
字等を表示するものである。

【０００３】次に、このような平板形陰極線管の代表的
な構造につき説明する。図２において、５は背面電極で
あり、金属板あるいは陰極線管の外囲器（図示せず）の
内面に真空蒸着法、スパッタリング法等の手法により金
属膜あるいは透明導電膜等の導電膜を形成して構成さ
れ、線状熱陰極６から発生する電子ビームを所定の方向
に押出す役目をする。

【０００４】線状熱陰極６は、直径１０〜数１０μｍの
タングステン線に酸化物電子放射材料が数μｍ〜数１０
μｍ塗着されたものであり、線状熱陰極６の両端に所定
の電圧を印加して、６００〜８００℃に加熱し、酸化物
電子放射材料から一様な電子を発生させる。

【０００５】制御電極１は線状熱陰極６において発生し
た電子を引出すための電極であって、貫通穴１´が線状
熱陰極に対応して設けられており、線状熱陰極側の面に
は、セラミックの電気絶縁層７が形成されている。貫通
穴１´の形状、寸法、数量等は必要とする電子ビームス
ポットの数、電子ビーム電流の大小等に応じて決定され
る。

【０００６】８は電子ビームを画面に対し垂直方向に偏
向する垂直偏向電極であり、絶縁物からなる基板の表面
（両面）に、真空蒸着法、スクリーン印刷法等の手段に
より導電性電極８´が形成されている。９は制御用電極
であり、電子ビームの流れを制御（例えばＯＮ、ＯＦ
Ｆ）する役目をもつ。１０は電子ビームを加速する加速
電極、１２は電子ビームを画面に対して水平方向に偏向
するための水平偏向電極で、くし形で２分割された形状
をしている。

【０００７】１３は電子ビームを加速する加速電極、１
４は透光性基板（ガラス）で、通常は陰極線管の外囲器
であるフェースプレートが使用され、透光性基板１４の
真空側には蛍光体層及びアルミ薄膜からなるメタルバッ
ク層で構成される発光部１５が形成され、メタルバック
層には加速電極１３と同じく高電圧（５〜２０ＫＶ）が
印加される。図中１１は電子ビームの軌跡を示すもの
で、実際は目にすることはできない。

【０００８】以上が平板形陰極線管の基本的な構造であ
り、この方式の平板形陰極線管の特徴は、複数の線状熱
陰極を使用し、各ブロックごとに電子ビームを垂直方向
及び水平方向に偏向し、蛍光面上で１つの画像として合
成することにあり、簡単な構造にして高輝度、高分解能
の薄型の表示装置が得られるものである。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この方式の平
板形陰極線管では、使用される制御電極１において、陰
極との絶縁のために線状熱陰極側の面にセラミックの電
気絶縁層７が形成されているが、このセラミックの電気
絶縁層７と制御電極１との密着性が不十分であることが
問題となっている。制御電極１は通常板厚が１mm以下と
薄いため大きな変形が生じ易く、溶射前処理として通常
広く用いられているサンドブラスト加工は適用が困難で
ある。

【００１０】そこで従来は、ニッケルや銅、又はそれら
の合金等の金属のアンダーコート溶射を制御電極へ行
い、その上へセラミック溶射をする方法が採られてき
た。

【００１１】しかし、この場合にも制御電極と金属アン
ダーコート溶射層との密着性は不十分であり、改善が望
まれている。

【００１２】本発明は、制御電極との密着性に優れた絶
縁用皮膜を有する平板形陰極線管用制御電極を提供しよ
うとするものである。

【００１３】本発明はまた、上記平板形陰極線管用制御
電極を容易に製造することのできる平板形陰極線管用制
御電極の製造方法を提供しようとするものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は、陰極から発生
した電子ビームを引き出すための制御電極の陰極に対向
する側に、制御電極側から順に銅めっき層、銅又は銅合
金の溶射層及び電気絶縁性セラミック溶射層を設けたこ
とを特徴とする平板形陰極線管用制御電極を提供するも
のである。

【００１５】すなわち、本発明の平板形陰極線管用制御
電極は、平板形陰極線管において陰極から発生した電子
ビームを引き出すための制御電極に陰極に対向する側に
陰極との間の絶縁を図るため絶縁用皮膜を設け、この絶
縁用皮膜として、制御電極の陰極に対向する側に制御電
極側から順に銅めっき層、銅又は銅合金の溶射層及び電
気絶縁性セラミック溶射層を設けたことを特徴とする。

【００１６】図１は、本発明の平板形陰極線管用制御電
極の一例を示す部分断面図である。

【００１７】本発明の平板形陰極線管用制御電極では、
制御電極１の陰極に対向する側（図中制御電極１の上
側）に制御電極１側から順に銅めっき層２、銅又は銅合
金の溶射層３及び電気絶縁性セラミック溶射層４が設け
られている。図１に示すように、制御電極１の陰極に対
向する側と反対側にも、必要に応じ銅めっき層２を設け
てもよい。制御電極１としては、厚みが０．１〜１．０
mmであるものが好ましい。

【００１８】また、制御電極１の材質としては特に制限
はなく、通常電極として使用されるものを好適に使用す
ることができる。

【００１９】銅めっき層２の厚みとしては、０．２〜
２．０μｍとすることが好ましい。銅又は銅合金の溶射
層３の厚みとしては、５〜３０μｍとすることが好まし
い。また、銅合金としては、銅とニッケル，インジウム
等との合金で、ニッケルの含有量が４０〜１００重量％
であるものが好ましい。電気絶縁性セラミック溶射層４
の厚みとしては、３０〜１５０μｍとすることが好まし
い。

【００２０】本発明の平板形陰極線管用制御電極の形状
としては、線状熱陰極等の陰極において発生した電子を
引出すことのできる形状であれば特に制限はない。通
常、電子ビームの貫通穴が線状熱陰極等の陰極に対応し
て設けられている。貫通穴の形状、寸法、数量等は必要
とする電子ビームスポットの数、電子ビーム電流の大小
等に応じて適宜決定されることが好ましい。

【００２１】このような平板形陰極線管用制御電極の製
造方法としては、制御電極の片面又は両面に無電解銅め
っき又は電解銅めっきによって銅めっき層を形成した
後、該銅めっき層上へ溶射によって銅又は、銅合金の溶
射層を形成し、該銅又は、銅合金の溶射層上へ溶射によ
って電気絶縁性セラミック溶射層を形成する方法が好適
である。

【００２２】銅めっき層の形成方法としては、通常の無
電解銅めっき又は電解銅めっきを使用することができ
る。銅又は銅合金の溶射層の形成方法としては、プラズ
マ溶射法，ガス溶射法，水プラズマ溶射法等を使用する
ことができる。電気絶縁性セラミック溶射層の形成方法
としては、プラズマ溶射法，ガス溶射法，水プラズマ溶
射法等を使用することができる。

【００２３】このとき、銅めっき層を形成する前に、制
御電極の片面又は両面を酸により粗化した後に粗化され
た制御電極の面上にニッケルめっき層を形成すると、制
御電極と絶縁用皮膜との密着性がより高くなり好まし
い。

【００２４】酸による粗化条件としては、特に制限はな
いが、例えば、硫酸を用いてケイ素鋼板からなる制限電
極の表面を粗化する場合、濃度３〜１５重量％、温度４
０〜８０℃の硫酸に制御電極を２〜２０分間浸漬して表
面を粗化することが好ましい。

【００２５】

【作用】本発明の平板形陰極線管用制御電極では、制御
電極と電気絶縁性セラミック溶射層との間に銅又は銅合
金の溶射層を設けるとともに、更に銅又は銅合金の溶射
層と制御電極との間に銅めっき層を設け、各層間を互い
に密着性の良好なものしている。そして、これにより、
従来問題となっていた制御電極と絶縁用皮膜との密着性
不足を解決している。

【００２６】また、銅めっき層を形成する前に制御電極
の表面を酸によって粗化することで、更に銅めっき層と
制御電極との密着性を向上させることが可能となってい
る。

【００２７】

【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。 実施例１ 板厚２００μｍのケイ素鋼板からなる制御電極の表面に
無電解銅めっきによって厚さ１μｍの銅めっき層を形成
した。その上へプラズマ溶射法により厚さ２０μｍの銅
溶射層を形成し、更にその上へ厚さ５０μｍのアルミナ
溶射層を形成して平板形陰極線管用制御電極Ａを得た。 実施例２ 無電解銅めっきの前に、制御電極を濃度６重量％、温度
６０℃に加熱した硫酸に１０分間浸漬して表面を粗化し
たこと以外は実施例１と同様にして、平板形陰極線管用
制御電極Ｂを得た。 比較例１ 従来の方法、すなわち制御電極へプラズマ溶射法により
厚さ２０μｍのニッケルの溶射層を形成し、その上へ厚
さ５０μｍのアルミナ溶射層を形成する方法で平板形陰
極線管用制御電極Ｃを得た。

【００２８】以上の実施例１及び２と比較例１で得られ
た３つの平板形陰極線管用制御電極について、ＪＩＳＨ
８６６６の密着性試験法を参考にして、制御電極と絶縁
用皮膜との密着強度を測定した。すなわち、接着剤とし
てエポキシ樹脂接着剤を用い、直径２５mmに切り抜いた
各平板形陰極線管用制御電極の両面に直径２５mmの丸棒
を接着し、接着剤を十分硬化させた後両丸棒を引張試験
機に取り付けたチャックにくわえさせて引張り、破断荷
重を測定し、破断荷重から密着強度を求めた。結果を表
１に示す。

【００２９】

【表１】 表１から明らかなように、本発明の平板形陰極線管用制
御電極では従来法による平板形陰極線管用制御電極に対
して約２倍の優れた密着力が得られた。更に、銅めっき
層を形成する前に制御電極の表面を酸により粗化した平
板形陰極線管用制御電極では、更に優れた密着力が得ら
れた。

【００３０】

【発明の効果】本発明の平板形陰極線管用制御電極は、
制御電極と絶縁用皮膜との密着性が優れている。

【００３１】また本発明の製造方法によると、上記のよ
うな平板形陰極線管用制御電極を容易に製造することが
でき、更に銅めっき層を形成する前に制御電極の表面を
酸により粗化することにより、制御電極と絶縁用皮膜と
の密着性に優れた平板形陰極線管用制御電極を得ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の平板形陰極線管用制御電極の一例を示
す部分断面図である。

【図２】平板形陰極線管の電極構成を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１ 制御電極 １´ 貫通穴 ２ 銅めっき層 ３ 銅又は銅合金の溶射層 ４ 電気絶縁性セラミック溶射層 ５ 背面電極 ６ 線状熱陰極 ７ 電気絶縁層 ８ 垂直偏向電極 ８´ 導電性電極 ９ 制御用電極 １０ 加速電極 １１ 電子ビームの軌跡 １２ 水平偏向電極 １３ 加速電極 １４ 透光性基板 １５ 発光部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 陰極から発生した電子ビームを引き出す
   ための制御電極の陰極に対向する側に、制御電極側から
   順に銅めっき層、銅又は銅合金の溶射層及び電気絶縁性
   セラミック溶射層を設けたことを特徴とする平板形陰極
   線管用制御電極。
2. 【請求項２】 陰極から発生した電子ビームを引き出す
   ための制御電極の片面又は両面に無電解銅めっき又は電
   解銅めっきによって銅めっき層を形成した後、該銅めっ
   き層上へ溶射によって銅又は銅合金の溶射層を形成し、
   該銅又は銅合金の溶射層上へ溶射によって電気絶縁性セ
   ラミック溶射層を形成することを特徴とする平板形陰極
   線管用制御電極の製造方法。
3. 【請求項３】 制御電極の片面又は両面を酸により粗化
   した後に、粗化された制御電極面上に銅めっき層を形成
   することを特徴とする請求項２記載の平板形陰極線管用
   制御電極の製造方法。