JP2642007B2 - 単板試験機 - Google Patents

単板試験機

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JP2642007B2 JP22935491A JP22935491A JP2642007B2 JP 2642007 B2 JP2642007 B2 JP 2642007B2 JP 22935491 A JP22935491 A JP 22935491A JP 22935491 A JP22935491 A JP 22935491A JP 2642007 B2 JP2642007 B2 JP 2642007B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気ディスク装置に用
いられる円板の試験を行う単板試験機に関する。磁気デ
ィスク装置に用いられる円板を試験する単板試験機にお
いては、円板の周上に所定の周波数波形を書き、平均値
を求め、平均値からのひずみを検出することにより、欠
陥の検出を行う。
【0002】この場合、ステッピングモータにより、磁
気ヘッドを移動し、磁気ヘッドと円板との位置決め制御
を行っているため、試験ゾーンと使用ゾーンにおけるト
ラック位置上の相関がなく、欠陥の検証を行うことがで
きなかった。特に、実際に磁気ディスク装置で使われる
トラックとトラックの間の欠陥の検証を行うことができ
なかった。
【0003】したがって、実際に使われるトラック上で
の試験を行い、欠陥の検証をすることが望まれていた。
【0004】
【従来の技術】従来の単板試験機としては、例えば図4
に示すようなものがある。図4において、1は被試験用
の円板であり、円板1はスピンドルモータ2により回転
駆動されるスピンドル軸3に装着される。磁気ヘッド4
はヘッドアーム5の先端に設けられ、ヘッドアーム5は
ステッピングモータ(パルスモータ)6により駆動され
るアクチュエータ7に固定されている。
【0005】磁気ヘッド4にはFPC(ヘッドIC)8
が接続され、FPC8にはプリアンプ、ライト回路を内
蔵したリードスイッチ9が接続されている。リードスイ
ッチ9はメインアンプ10を介して欠陥検出回路11が
接続され、欠陥検出回路11にはCPU12および表示
プリンタ13が接続されている。欠陥検出回路11は、
例えばDSP(デジタルシグナルプロセッサ)により構
成され、円板1の欠陥を検出する。
【0006】欠陥検出回路11の欠陥検出プロセスは、
図5に示すように、(1)円板1上に周波数波形をか
き、(2)平均値を求め、(3)ミッシングパルスをチ
ェックし、(4)一周をすべて消し、(5)エキストラ
パルスをチェックし、次のトラックにシークする。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の単板試験機にあっては、ステッピングモータ
により、磁気ヘッドの位置決めを行っているため、試験
ゾーンと実際の使用ゾーンの間にトラック位置の相関が
なく、欠陥の検証を行うことができず、欠陥検出の有効
性が低下する問題点があった。特に、実際に使用される
トラックとトラックの間にあるような欠陥も検出してし
まい、有効でない。
【0008】すなわち、実際に使用されないトラック上
の欠陥も検出してしまう。また、使用ゾーンに対してマ
ージンを見込んだ範囲の試験を実施しており、規格も安
全サイドからオーバスペックとなり、試験ゾーンの範囲
が広く、作業性も低下するという問題点もあった。本発
明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので
あって、欠陥検出の有効性を向上させることができ、か
つ、作業性を向上させることができる単板試験機を提供
することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】図1は本発明の原理説明
図である。本発明は、スピンドルモータにより回転駆動
されるスピンドル軸に被試験用の円板を装着し、磁気ヘ
ッドを用いて円板に試験用の周波数波形を書き込み、周
波数波形のひずみを検出することで円板の欠陥を検出す
る単板試験機において、 前記円板の下側の位置で前記ス
ピンドル軸に固定され位置情報を書き込んだサーボ円板
と、 該サーボ円板より前記位置情報を読み取るサーボヘ
ッドと、 該サーボヘッドおよび前記磁気ヘッドをその先
端に装着したヘッドアームが固定されるとともにボイス
コイルモータで駆動されるキャリッジと、 前記サーボヘ
ッドで読み取った位置情報に基づいて前記ボイスコイル
モータを介して該キャリッジの位置決め制御を行う位置
決め制御回路を設けた。
【0010】
【作用】本発明においては、サーボ円板に書き込まれた
位置情報を読み取って、位置決め制御回路によりボイス
コイルモータを介してVCMキャリッジの位置決め制御
を行う。そして、被試験用の円板に試験用の周波数波形
を書き込み、周波数波形のひずみを検出することで、欠
陥の検出を行う。
【0011】この場合、実際に使用されるトラック上で
試験を行うことができ、試験ゾーンと使用ゾーンが一致
するので、欠陥の検証を行うことができる。したがっ
て、例えば、実際に使用されるトラックとトラックの間
の欠陥は、欠陥としてこれを検出する必要がなくなり、
欠陥検出の有効性を向上させることができる。また、実
際に使用されるトラック上で試験を行うので、試験ゾー
ンより適切な範囲に設定することができ、規格上のオー
バスペックを防止することができ、作業性を向上させる
ことができる。
【0012】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図2は本発明の一実施例を示す図である。図2に
おいて、21は被試験用の円板であり、円板21は基
板、薄膜の磁性体、保護膜などにより構成される。ここ
では、円板21に所定の周波数波形を書き込み、波形に
ひずみがあるか否かをチェックすることで欠陥の有無を
検出する。
【0013】円板21はスピンドル軸22に装着され、
スピンドル軸22はスピンドルモータ23により回転駆
動される。24は磁気ヘッドであり、磁気ヘッド24は
円板21に欠陥検出の試験を行うための所定の周波数波
形を書き込み、また、周波数波形を読み取る。磁気ヘッ
ド24は、ヘッドアーム25の先端に装着され、ヘッド
アーム25はVCMキャリッジ26に固定されている。
【0014】VCMキャリッジ26はボイスコイルモー
タ27に連結され、ボイスコイルモータ27により位置
決め制御される。ここでは、従来のステッピングモータ
に代えてボイスコイルモータ27などを用いている。2
8はサーボ円板であり、サーボ円板28は被試験用の円
板21の下側の位置でスピンドル軸22に固定される。
サーボ円板28には位置情報が書き込まれている。サー
ボ円板28に接触してサーボヘッド29は、ヘッドアー
ム30の先端に設けられ、ヘッドアーム30はVCMキ
ャリッジ26に固定される。
【0015】31は位置決め制御回路であり、位置決め
制御回路31は、サーボ円板28の位置情報を読み取っ
て磁気ヘッド21をオントラックさせるように位置決め
制御を行う。次に、動作を説明する。サーボ円板28に
書き込まれた位置情報を読み出して、位置決め制御回路
31により、ボイスコイルモータ27を介してVCMキ
ャリッジ26の位置決め制御を行う。
【0016】磁気ヘッド21はVCMキャリッジ26に
より被試験用の円板21の所定の位置にオントラック
し、試験用の周波数波形を書き込み、また、読み取りす
る。すなわち、周波数波形を書き込み後に、平均値を求
め、ミッシングパルスをチェックし、また、一周を消去
後に、エキストパルスをチェックする。こうして、被試
験用の円板21の欠陥を検出する。
【0017】この場合、実際に使われているトラック上
で試験を行うことができる。したがって、試験ゾーンと
使用ゾーンが一致し、欠陥の検証を行うことができる。
実際に使われるトラックとトラックの間に欠陥がある場
合には、この欠陥は検出する必要がなくなる。従来で
は、このような欠陥も検出されてしまう。本実施例にお
いては、実際に使用されるトラックで試験するので、製
品の不良率を低下させることができ、欠陥検出の有効性
を高めることができる。
【0018】また、実際に使用されるトラックで試験す
るので、試験ゾーンをより適切な範囲にすることがで
き、オーバスペックを防止することができる。その結
果、作業性を向上させることができる。次に、図3は本
発明の他の実施例を示す図である。本実施例では、前記
のようにして試験を実施した場合、逆に実際に組み込ま
れた時の位置ずれにより、実際に使用されるトラック上
の欠陥を検出することができない場合が考えられるの
で、この事態を回避するためにオフセット発生回路を設
けている。
【0019】図3において、32は位置ずれ検出回路で
あり、位置ずれ検出回路32はサーボヘッド29と磁気
ヘッド24からの情報により位置ずれを検出する。33
はオフセット発生回路であり、オフセット発生回路33
は位置ずれ検出回路32からの位置ずれに基づいて所定
のオフセットを発生させ、ボイスコイルモータ27を介
してVCMキャリッジ26の位置決め制御を行う。
【0020】こうして、位置ずれを補正し、確実に実際
に使用されるトラック上で試験を行うことができる。本
実施例においても、前記実施例と同様な効果を得ること
ができる。
【0021】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、実際に使用されるトラック上で試験を行うことがで
き、欠陥検出の有効性を向上させることができる。ま
た、試験ゾーンをより適切な範囲に設定することがで
き、作業性を向上させることができる。
【0022】さらに、VCMキャリッジを用いたクロー
ズループ制御のため、ヘッドの振動制定時間を最適化す
ることができ、ステッピングモータ使用時の制定時間の
間タイマを必要とする方式に対して、処理時間の短縮化
を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の原理説明図
【図2】本発明の一実施例を示す図
【図3】本発明の他の実施例を示す図
【図4】従来例を示す図
【図5】欠陥検出の説明図
【符号の説明】
21:被試験用の円板 22:スピンドル軸 23:スピンドルモータ 24:磁気ヘッド 25,30:ヘッドアーム 26:VCMキャリッジ 27:ボイスコイルモータ 28:サーボ円板 29:サーボヘッド 31:位置決め制御回路 32:位置ずれ検出回路 33:オフセット発生回路

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】スピンドルモータにより回転駆動されるス
    ピンドル軸に被試験用の円板を装着し磁気ヘッドを用
    いて円板に試験用の周波数波形を書き込み、周波数波形
    のひずみを検出することで円板の欠陥を検出する単板試
    験機において、前記円板の下側の位置で前記スピンドル軸に固定され
    置情報を書き込んだサーボ円板と、該サーボ円板より前記 位置情報を読み取るサーボヘッド
    と、該サーボヘッドおよび前記磁気ヘッドをその先端に装着
    したヘッドアームが固定されるとともにボイスコイルモ
    ータで駆動されるキャリッジと、 前記サーボヘッドで読み取った位置情報に基づいて前記
    ボイスコイルモータを介して該キャリッジの位置決め制
    御を行う位置決め制御回路を設けたことを特徴をする単
    板試験機。
  2. 【請求項2】前記磁気ヘッド(24)の位置ずれを検出
    する位置ずれ検出回路(32)と、位置ずれを補正する
    オフセット発生回路(33)を追設したことを特徴とす
    る請求項1の単板試験機。
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