JP2638969B2 - スピンコート方法 - Google Patents
スピンコート方法Info
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- JP2638969B2 JP2638969B2 JP19613388A JP19613388A JP2638969B2 JP 2638969 B2 JP2638969 B2 JP 2638969B2 JP 19613388 A JP19613388 A JP 19613388A JP 19613388 A JP19613388 A JP 19613388A JP 2638969 B2 JP2638969 B2 JP 2638969B2
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- coating method
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はピストンコート方法に関する。
［従来の技術］ 一般に、カラー固体撮像装置を製造する場合には、複
数の固体撮像素子を設けた半導体ウエハの表面に絶縁層
およびカラーフィルタを形成するとともに、これら絶縁
層およびカラーフィルタにおける各固体撮像素子の間に
対応する部分に格子形の区切り溝を形成し、その後カッ
ティングマシンによりウェハ全体を区切り溝に沿ってダ
イシングして各国体撮像装置に分割するようにしてい
る。
数の固体撮像素子を設けた半導体ウエハの表面に絶縁層
およびカラーフィルタを形成するとともに、これら絶縁
層およびカラーフィルタにおける各固体撮像素子の間に
対応する部分に格子形の区切り溝を形成し、その後カッ
ティングマシンによりウェハ全体を区切り溝に沿ってダ
イシングして各国体撮像装置に分割するようにしてい
る。
そして、このようにしてカラー固体撮像装置を製造す
る場合において、カラーフィルタを形成するためには、
ピストンコート方法により感光性樹脂をウェハの全面に
塗布し、塗布した感光性樹脂層にパターニングを施して
各固体撮像素子に対向して赤、緑および青の各フィルタ
層を形成する方法が広く採用されている。このスピンコ
ート方法は、第３図および第４図で示すようにウエハ１
（基板）を回転盤５に載せて回転させながらウエハ１に
形成した絶縁層２の表面の中心に感光性樹脂３（塗布
剤）を投下し、回転に伴う遠心力により投下した感光性
樹脂３をウエハ１の全面に拡散して塗布する方法であ
り、感光性樹脂３をウエハ１の全面にわたり容易に塗布
することできる利点があり、カラーフイルタなどを形成
する方法として適している。
る場合において、カラーフィルタを形成するためには、
ピストンコート方法により感光性樹脂をウェハの全面に
塗布し、塗布した感光性樹脂層にパターニングを施して
各固体撮像素子に対向して赤、緑および青の各フィルタ
層を形成する方法が広く採用されている。このスピンコ
ート方法は、第３図および第４図で示すようにウエハ１
（基板）を回転盤５に載せて回転させながらウエハ１に
形成した絶縁層２の表面の中心に感光性樹脂３（塗布
剤）を投下し、回転に伴う遠心力により投下した感光性
樹脂３をウエハ１の全面に拡散して塗布する方法であ
り、感光性樹脂３をウエハ１の全面にわたり容易に塗布
することできる利点があり、カラーフイルタなどを形成
する方法として適している。
［発明が解決しようとする課題］ しかして、上記のスピンコート方法は、ウエハを回転
させて塗布剤を塗布する方法であるから、ウエハの回転
状態が感光性樹脂の塗布精度に影響する。このため、ス
ピンコート方法を実施する場合には、ウエハの回転を適
切に制御して感光性樹脂を精度良く塗布して、精度の高
いカラーフイルタを形成することが要求される。
させて塗布剤を塗布する方法であるから、ウエハの回転
状態が感光性樹脂の塗布精度に影響する。このため、ス
ピンコート方法を実施する場合には、ウエハの回転を適
切に制御して感光性樹脂を精度良く塗布して、精度の高
いカラーフイルタを形成することが要求される。
しかしながら、従来のスピンコート方法では上記の要
求に応えることができない次のような問題が発生してい
る。
求に応えることができない次のような問題が発生してい
る。
すなわち、ウエハの回転が低速であると、ウエハ１上
に投下した感光性樹脂３がその流動性の働きで区切り溝
４（図２参照）に溜り、絶縁層２にのる液量が少なくレ
ベリング効果によりウエハ１の放射方向に均一になる。
しかし、ウエハ１の周方向に均一に拡散せず、塗布した
感光性樹脂３にウエハ１の中心から外周打に向けて第３
図で示すように拡がる放射状のすじが発生して塗布厚さ
が不均一になる。また、ウエハが高速で回転する場合に
は、絶縁層２の区切り溝４（図２参照）の感光性樹脂３
がウエハ１の表面まで載り、この結果各区切り溝４で区
切られた絶縁層２の周縁部における感光性樹脂３の塗布
厚さが厚くもしくは薄くなっていわゆるコーナむらが生
じ、やはり塗布厚さが不均一になるという問題がある。
に投下した感光性樹脂３がその流動性の働きで区切り溝
４（図２参照）に溜り、絶縁層２にのる液量が少なくレ
ベリング効果によりウエハ１の放射方向に均一になる。
しかし、ウエハ１の周方向に均一に拡散せず、塗布した
感光性樹脂３にウエハ１の中心から外周打に向けて第３
図で示すように拡がる放射状のすじが発生して塗布厚さ
が不均一になる。また、ウエハが高速で回転する場合に
は、絶縁層２の区切り溝４（図２参照）の感光性樹脂３
がウエハ１の表面まで載り、この結果各区切り溝４で区
切られた絶縁層２の周縁部における感光性樹脂３の塗布
厚さが厚くもしくは薄くなっていわゆるコーナむらが生
じ、やはり塗布厚さが不均一になるという問題がある。
本発明は前記事情に基づいてなされたもので、基板の
回転を適切に制御して塗布剤を基板上に均一に塗布でき
るスピンコート方法を提供することを目的とする。
回転を適切に制御して塗布剤を基板上に均一に塗布でき
るスピンコート方法を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段と作用］ 本発明の発明者はスピンコート方法における基板の回
転について種々研究を重ねてきた。そこで、発明者は異
なった回転速度を組合わせて回転させることに着目し、
始め基板をある特定の回転速度以下の回転速度（低速）
で回転させ、その後ある特定の回転速度以上の回転速度
（高速）で回転させると、塗布剤を基板上に均一に塗布
できることを見出した。
転について種々研究を重ねてきた。そこで、発明者は異
なった回転速度を組合わせて回転させることに着目し、
始め基板をある特定の回転速度以下の回転速度（低速）
で回転させ、その後ある特定の回転速度以上の回転速度
（高速）で回転させると、塗布剤を基板上に均一に塗布
できることを見出した。
すなわち、前記目的を達成するために請求項１の発明
のスピンコート方法は、格子状の区切り溝を表面に形成
した基板の中心に塗布剤を投下し、前記基板を回転させ
て生じる遠心力を利用して前記塗布剤を前記基板の表面
に塗布する方法において、前記基板の回転を300回転／
分ないし700回転／分とする第一次回転と、5000回転／
分ないし6000回転／分とする第二次回転とに分け、前記
塗布剤の投下後または投下中に第一次回転を行い、次い
で前記第二次回転を行うことを特徴とするものである。
のスピンコート方法は、格子状の区切り溝を表面に形成
した基板の中心に塗布剤を投下し、前記基板を回転させ
て生じる遠心力を利用して前記塗布剤を前記基板の表面
に塗布する方法において、前記基板の回転を300回転／
分ないし700回転／分とする第一次回転と、5000回転／
分ないし6000回転／分とする第二次回転とに分け、前記
塗布剤の投下後または投下中に第一次回転を行い、次い
で前記第二次回転を行うことを特徴とするものである。
このような回転速度の組合せで基板を回転すると、基
板に塗布した塗布剤層に放射状のすじが発生せず、また
コーナむらが発生せず、塗布剤の塗布厚さを均一にする
ことができる。
板に塗布した塗布剤層に放射状のすじが発生せず、また
コーナむらが発生せず、塗布剤の塗布厚さを均一にする
ことができる。
また、請求項２の発明は、前記第二次回転中に前記塗
布剤を塗布することを特徴とするものである。
布剤を塗布することを特徴とするものである。
このように第二次回転中に前記塗布剤を塗布すること
により、すじやコーナむらの発生を抑えることができ
る。
により、すじやコーナむらの発生を抑えることができ
る。
請求項３の発明は、請求項１に記載のスピンコート方
法において、前記第一次回転および前記第二次回転は夫
々30秒ないし120秒間行うことを特徴とするものであ
る。
法において、前記第一次回転および前記第二次回転は夫
々30秒ないし120秒間行うことを特徴とするものであ
る。
このように第一次回転および第二次回転を前述した一
定時間行うことにより、前述した請求項１に記載のスピ
ンコート方法の特徴も最も顕著に発揮することができ
る。
定時間行うことにより、前述した請求項１に記載のスピ
ンコート方法の特徴も最も顕著に発揮することができ
る。
［実施例］ 以下、本発明の実施例を図面について説明する。
本発明を固体撮像装置に設けるカラーフィルタを形成
する場合に適用した実施例を第１図および第２図を参照
して説明する。第１図および第２図において第３図およ
び第４図と同じ部分は同じ符号を付している。
する場合に適用した実施例を第１図および第２図を参照
して説明する。第１図および第２図において第３図およ
び第４図と同じ部分は同じ符号を付している。
絶縁層２を形成したウエハ１を回転盤５に載せ、図示
しない回転装置により回転盤５を回転してウエハ１を回
転させる。そして、ウエハ１の絶縁層２の表面中心に感
光性樹脂３を投下し、回転盤５の回転に伴う遠心力によ
り感光性樹脂３を絶縁層２の表面全体に拡散して塗布さ
せる。
しない回転装置により回転盤５を回転してウエハ１を回
転させる。そして、ウエハ１の絶縁層２の表面中心に感
光性樹脂３を投下し、回転盤５の回転に伴う遠心力によ
り感光性樹脂３を絶縁層２の表面全体に拡散して塗布さ
せる。
先ず、ウエハ１は1000回転／分以下、好ましくは300
回転／分ないし700回転／分の範囲の回転速度（低速）
で回転させる（第一次回転）。そして、ウエハ１を第一
次回転させる前、またはウエハ１の第一次回転中に塗布
剤である感光性樹脂３をウエハ１に投下して乾燥させ
る。すなわち、感光性樹脂３の投下後または投下中に第
一次回転を行う。この低速域では感光性樹脂３の流動性
が働いて区切り溝４に液が溜り絶縁層３上に載る液量が
少なくレベリング効果によって塗布面は平滑になる。特
に30秒〜120秒の時間範囲でウエハ１を回転した時に顕
著な効果を得ることができる。なお、この工程ではウエ
ハ１に塗布した感光性樹脂３には、ウエハ１の中心から
外周部に向けて拡がる放射状のすじが発生する。
回転／分ないし700回転／分の範囲の回転速度（低速）
で回転させる（第一次回転）。そして、ウエハ１を第一
次回転させる前、またはウエハ１の第一次回転中に塗布
剤である感光性樹脂３をウエハ１に投下して乾燥させ
る。すなわち、感光性樹脂３の投下後または投下中に第
一次回転を行う。この低速域では感光性樹脂３の流動性
が働いて区切り溝４に液が溜り絶縁層３上に載る液量が
少なくレベリング効果によって塗布面は平滑になる。特
に30秒〜120秒の時間範囲でウエハ１を回転した時に顕
著な効果を得ることができる。なお、この工程ではウエ
ハ１に塗布した感光性樹脂３には、ウエハ１の中心から
外周部に向けて拡がる放射状のすじが発生する。
次いで、ウエハ１は2000回転／分以上、好ましくは50
00回転／分ないし6000回転／分の範囲の回転速度（高
速）で回転させる（第二次回転）。また、ウエハをこの
速度で回転している間も、感光性樹脂３は低速回転の時
の半分程度であるが投下させる。このようにして2000回
転／分以上の回転速度でウエハ１を回転させると、ウエ
ハ１に塗布した感光性樹脂３に生じた放射状のすじを取
除くことができる。これは回転が高速であるためにコー
ナむらが生じにくいという理由によるものと考えられ
る。特に30秒〜120秒の時間のの範囲でウエハ１を回転
した時に顕著な効果を得ることができる。
00回転／分ないし6000回転／分の範囲の回転速度（高
速）で回転させる（第二次回転）。また、ウエハをこの
速度で回転している間も、感光性樹脂３は低速回転の時
の半分程度であるが投下させる。このようにして2000回
転／分以上の回転速度でウエハ１を回転させると、ウエ
ハ１に塗布した感光性樹脂３に生じた放射状のすじを取
除くことができる。これは回転が高速であるためにコー
ナむらが生じにくいという理由によるものと考えられ
る。特に30秒〜120秒の時間のの範囲でウエハ１を回転
した時に顕著な効果を得ることができる。
また、区切り溝４に感光性樹脂３が溜ることがない。
そして、この第二次回転中に感光性樹脂３をウエハ１に
投下すると、前記第一次回転時に投下した感光性樹脂３
に生じたすじを効果的に無くすことができる。
そして、この第二次回転中に感光性樹脂３をウエハ１に
投下すると、前記第一次回転時に投下した感光性樹脂３
に生じたすじを効果的に無くすことができる。
このようにスピンコート方法を行なうと、いわゆるコ
ーナむらの発生および放射状のすじの発生を防止してウ
エハ１の絶縁層２の表面全体にわたり均一な厚さで塗布
することができる。
ーナむらの発生および放射状のすじの発生を防止してウ
エハ１の絶縁層２の表面全体にわたり均一な厚さで塗布
することができる。
このようにして感光性樹脂３を塗布することにより精
度の高いカラーフィルタを得ることができる。
度の高いカラーフィルタを得ることができる。
なお、本発明は固体撮像装置のカラーフイルタの製造
に限定されることなく、スピンコート方法により基板に
塗布剤を塗布する場合に広く適用できる。
に限定されることなく、スピンコート方法により基板に
塗布剤を塗布する場合に広く適用できる。
［発明の効果］ 以上説明したように請求項１の発明のスピンコート方
法によれば、基板を回転速度を特定した低速回転である
第一次回転に加えて、第二次回転として回転速度を特定
した高速回転をさせることにより、格子状の区切り溝を
表面に形成した基板にスピンコート方法により塗布剤を
塗布する際に従来問題となっていた放射状のすじおよび
コーナむらの発生を抑えて、格子状の区切り溝を表面に
形成した基板に塗布剤を均一な厚さで塗布することがで
きる。
法によれば、基板を回転速度を特定した低速回転である
第一次回転に加えて、第二次回転として回転速度を特定
した高速回転をさせることにより、格子状の区切り溝を
表面に形成した基板にスピンコート方法により塗布剤を
塗布する際に従来問題となっていた放射状のすじおよび
コーナむらの発生を抑えて、格子状の区切り溝を表面に
形成した基板に塗布剤を均一な厚さで塗布することがで
きる。
また、請求項２の発明によれば、第二次回転中に前記
塗布剤を塗布することにより、すじやコーナむらの発生
を効果的に抑えることができる。
塗布剤を塗布することにより、すじやコーナむらの発生
を効果的に抑えることができる。
さらに、請求項３の発明によれば、第一次回転および
第二次回転を一定時間行うことにより、請求項１に記載
のスピンコート方法の特徴を最も顕著に発揮させること
ができる。
第二次回転を一定時間行うことにより、請求項１に記載
のスピンコート方法の特徴を最も顕著に発揮させること
ができる。
第１図および第２図は本発明のスピンコート方法の一実
施例を示し、第１図は基板回転状態を示す斜視図、第２
図は基板の一部を拡大して示す断面図、第３図および第
４図はスピンコート方法の従来例を示す説明図である。 １……ウエハ、２……絶縁層、３……感光性樹脂、４…
…区切り溝、５……回転盤。
施例を示し、第１図は基板回転状態を示す斜視図、第２
図は基板の一部を拡大して示す断面図、第３図および第
４図はスピンコート方法の従来例を示す説明図である。 １……ウエハ、２……絶縁層、３……感光性樹脂、４…
…区切り溝、５……回転盤。
フロントページの続き (72)発明者 清水 克昭 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版 印刷株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−64364（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−136333（ＪＰ，Ａ)
Claims (3)
- 【請求項１】格子状の区切り溝を表面に形成した基板の
中心に塗布剤を投下し、前記基板を回転させて生じる遠
心力を利用して前記塗布剤を前記基板の表面に塗布する
方法において、前記基板の回転を、300回転／分ないし7
00回転／分とする第一次回転と、5000回転／分ないし60
00回転／分とする第二次回転とに分け、前記塗布剤の投
下後または投下中に第一次回転を行い、次いで前記第二
次回転を行うことを特徴とするスピンコート方法。 - 【請求項２】前記第二次回転中に前記塗布剤を塗布する
ことを特徴とする請求項１に記載のスピンコート方法。 - 【請求項３】前記第一次回転および前記第二次回転は夫
々30秒ないし120秒間行うことを特徴とする請求項１に
記載のスピンコート方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19613388A JP2638969B2 (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 | スピンコート方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19613388A JP2638969B2 (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 | スピンコート方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0248078A JPH0248078A (ja) | 1990-02-16 |
| JP2638969B2 true JP2638969B2 (ja) | 1997-08-06 |
Family
ID=16352789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19613388A Expired - Fee Related JP2638969B2 (ja) | 1988-08-08 | 1988-08-08 | スピンコート方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2638969B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9278373B2 (en) | 2012-09-07 | 2016-03-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Spin coating apparatus and method |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2739004B2 (ja) * | 1992-01-16 | 1998-04-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| US5364365A (en) * | 1993-08-30 | 1994-11-15 | Surgin Surgical Instrumentation, Inc. | Safety device for laparoscopic instruments |
| JP5965639B2 (ja) * | 2011-12-27 | 2016-08-10 | 富士フイルム株式会社 | 赤外線カットフィルタの製造方法、該製造方法に用いられる赤外線吸収性液状組成物、及びカメラモジュールの製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50136333A (ja) * | 1974-04-17 | 1975-10-29 | ||
| JPS6164364A (ja) * | 1984-09-05 | 1986-04-02 | Sharp Corp | 塗布膜形成法 |
-
1988
- 1988-08-08 JP JP19613388A patent/JP2638969B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9278373B2 (en) | 2012-09-07 | 2016-03-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Spin coating apparatus and method |
| US10549312B2 (en) | 2012-09-07 | 2020-02-04 | Toshiba Memory Corporation | Spin coating apparatus and method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0248078A (ja) | 1990-02-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |