JP2634693B2 - ウエハのクリーニングシステム - Google Patents
ウエハのクリーニングシステムInfo
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- JP2634693B2 JP2634693B2 JP31473990A JP31473990A JP2634693B2 JP 2634693 B2 JP2634693 B2 JP 2634693B2 JP 31473990 A JP31473990 A JP 31473990A JP 31473990 A JP31473990 A JP 31473990A JP 2634693 B2 JP2634693 B2 JP 2634693B2
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- cleaning
- chamber
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ウエハのクリーニングシステムに係り、特
に半導体製造工程に於いてウエハ表面の酸化膜を除去す
ると共に洗浄後のウエハに酸化膜を生じさせないウエハ
のクリーニングシステムに関する。
に半導体製造工程に於いてウエハ表面の酸化膜を除去す
ると共に洗浄後のウエハに酸化膜を生じさせないウエハ
のクリーニングシステムに関する。
シリコンウエハは酸化し易く、ウエハ表面に自然酸化
膜が生じる場合がある。ウエハ表面の酸化膜はICの製造
に於いて信頼性を失わせる原因となる。
膜が生じる場合がある。ウエハ表面の酸化膜はICの製造
に於いて信頼性を失わせる原因となる。
この為、従来は、グローボックス等を利用し、手作業
でウエハ表面の酸化膜を希フッ酸で除去する作業を行っ
ているが、作業能率が悪い欠点があった。
でウエハ表面の酸化膜を希フッ酸で除去する作業を行っ
ているが、作業能率が悪い欠点があった。
本発明は、このような事情に鑑みて成されたもので、
手作業によらずに自動的にウエハ表面の酸化膜が除去で
きるウエハのクリーニングシステムを提案することを目
的とする。
手作業によらずに自動的にウエハ表面の酸化膜が除去で
きるウエハのクリーニングシステムを提案することを目
的とする。
本発明は、前記目的を達成する為に、不活性ガスが封
入されウエハがカセット単位で搬入される密閉状のカセ
ットローディング室と、密閉状の内槽と外槽とから成
り、内槽には希フッ酸と純水とが給排水される給排水管
とが接続され、外槽には不活性ガスの給気管と真空タン
クとが接続された洗浄室と、洗浄後のウエハを不活性ガ
ス雰囲気中で次工程処理部に向けて搬送するカセット搬
送手段と、不活性ガスが封入された容器内に配置されカ
セットローディング室のカセットを保持して洗浄室の内
槽内にカセットを搬入し、ウエハ洗浄後内槽内のカセッ
トを保持してカセット搬送手段に搬出するカセットハン
ドリング手段と、から成ることを特徴とする。
入されウエハがカセット単位で搬入される密閉状のカセ
ットローディング室と、密閉状の内槽と外槽とから成
り、内槽には希フッ酸と純水とが給排水される給排水管
とが接続され、外槽には不活性ガスの給気管と真空タン
クとが接続された洗浄室と、洗浄後のウエハを不活性ガ
ス雰囲気中で次工程処理部に向けて搬送するカセット搬
送手段と、不活性ガスが封入された容器内に配置されカ
セットローディング室のカセットを保持して洗浄室の内
槽内にカセットを搬入し、ウエハ洗浄後内槽内のカセッ
トを保持してカセット搬送手段に搬出するカセットハン
ドリング手段と、から成ることを特徴とする。
本発明によれば、カセットハンドリング手段で不活性
ガス雰囲気中のカセットローディング室からウエハカセ
ットを取り出して洗浄室に搬入する。洗浄室ではウエハ
は希フッ酸で酸化膜を除去された後、不活性ガス雰囲気
中で洗浄室からカセット搬送手段に送られ、カセット搬
送手段は不活性ガス雰囲気中でカセットを次工程処理部
に送る。
ガス雰囲気中のカセットローディング室からウエハカセ
ットを取り出して洗浄室に搬入する。洗浄室ではウエハ
は希フッ酸で酸化膜を除去された後、不活性ガス雰囲気
中で洗浄室からカセット搬送手段に送られ、カセット搬
送手段は不活性ガス雰囲気中でカセットを次工程処理部
に送る。
以下、添付図面に従って本発明に係るウエハのクリー
ニングシステムの実施例を説明する。
ニングシステムの実施例を説明する。
第１図乃至第３図は、本発明のウエハのクリーニング
システムの全体図を示し、第１図はその平面図、第２図
は正面図、第３図は側面図である。図に於いて、10はカ
セットローディング室、12は洗浄室、14はハンドリング
手段、16はカセット搬送手段である。
システムの全体図を示し、第１図はその平面図、第２図
は正面図、第３図は側面図である。図に於いて、10はカ
セットローディング室、12は洗浄室、14はハンドリング
手段、16はカセット搬送手段である。
カセットローディング室10は、密閉状容器で形成さ
れ、詳細に図示しないが、カセットの入口、出口18が形
成され、真空ポンプ20とパイプ22を介して連通されてい
る。従ってカセットローディング室10は真空状態に維持
することができると共に、チッ素ガス供給管からチッ素
ガスを封入することができる。
れ、詳細に図示しないが、カセットの入口、出口18が形
成され、真空ポンプ20とパイプ22を介して連通されてい
る。従ってカセットローディング室10は真空状態に維持
することができると共に、チッ素ガス供給管からチッ素
ガスを封入することができる。
洗浄室12は第４図に示すように、外槽としての、外側
容器24と、内槽としての洗浄槽26とで分割構成される。
洗浄槽26は、全体として円筒状に形成された密閉容器で
あり、上側円筒体26Aと下側円筒体26Bとから構成され、
下側円筒体26Bの当接面にはシール材としてのＯリング2
8が装着されている。下側円筒体26Bは外側容器24の底面
に固着され、上側円筒体26Aは、上下動シリンダ30の作
動ロッド32に固着されている。従って上下動シリンダ30
が作動すると、上側円筒体26Aは上下動し、洗浄槽26を
開閉する。
容器24と、内槽としての洗浄槽26とで分割構成される。
洗浄槽26は、全体として円筒状に形成された密閉容器で
あり、上側円筒体26Aと下側円筒体26Bとから構成され、
下側円筒体26Bの当接面にはシール材としてのＯリング2
8が装着されている。下側円筒体26Bは外側容器24の底面
に固着され、上側円筒体26Aは、上下動シリンダ30の作
動ロッド32に固着されている。従って上下動シリンダ30
が作動すると、上側円筒体26Aは上下動し、洗浄槽26を
開閉する。
下側円筒体26Bには薬液注入パイプ34が設けられ、上
側円筒体26Aにはパイプ36が設けられ、パイプ36は伸縮
可能なスパイラルパイプ38を介して排出パイプ40と接触
されている。
側円筒体26Aにはパイプ36が設けられ、パイプ36は伸縮
可能なスパイラルパイプ38を介して排出パイプ40と接触
されている。
エアー供給管42はスパイラルパイプ44、３方弁46を介
してパイプ36と接続され、、これにより洗浄槽26内に高
温エアーを供給できるようになっている。
してパイプ36と接続され、、これにより洗浄槽26内に高
温エアーを供給できるようになっている。
チッ素ガス供給管48は、スパイラルパイプ50、３方弁
52を介してパイプ36と接続され、これにより洗浄槽26内
に高純度のチッ素ガスを供給できるようになっている。
52を介してパイプ36と接続され、これにより洗浄槽26内
に高純度のチッ素ガスを供給できるようになっている。
また、第２図に示すように洗浄室12の外側容器24とは
パイプ54を介して真空パイプ20と接続され、洗浄室12内
を真空状態に維持できるようになっている。
パイプ54を介して真空パイプ20と接続され、洗浄室12内
を真空状態に維持できるようになっている。
次にカセットハンドリング手段14について説明する。
第４図に示すようにカセットハンドリング手段14は密閉
状の容器に収納され、駆動源56にはロッド58が設けら
れ、ロッド58の上端には支持台60が設けられている。支
持台60上にはアーム62が設けられ、駆動源56の回転動作
によりアーム62は少なくとも180゜回転させられ、ま
た、駆動源56の昇降動作によりアーム62は上下動するこ
とができる。更にアーム62には、支持台60上の図示しな
い横置きの駆動シリンダと連結され、アーム62は伸縮動
作ができるようになっている。第５図に示すようにアー
ム62の先端62Aはカセット100の凹部102と係合可能なよ
うにＬ字形に形成され、これによりカセット100を保持
して、ローディング室10→洗浄室12→搬送手段16に移動
できるようになっている。
第４図に示すようにカセットハンドリング手段14は密閉
状の容器に収納され、駆動源56にはロッド58が設けら
れ、ロッド58の上端には支持台60が設けられている。支
持台60上にはアーム62が設けられ、駆動源56の回転動作
によりアーム62は少なくとも180゜回転させられ、ま
た、駆動源56の昇降動作によりアーム62は上下動するこ
とができる。更にアーム62には、支持台60上の図示しな
い横置きの駆動シリンダと連結され、アーム62は伸縮動
作ができるようになっている。第５図に示すようにアー
ム62の先端62Aはカセット100の凹部102と係合可能なよ
うにＬ字形に形成され、これによりカセット100を保持
して、ローディング室10→洗浄室12→搬送手段16に移動
できるようになっている。
カセットハンドリング手段14の密閉容器は、第４図に
示すように天井室64、ハンドリング室66、床下空間68か
ら構成される。天井室64にはHEPAフイルタ70が設けら
れ、HEPAフイルタ70を通過したチッ素ガスは整流板72を
通ってハンドリング室66に吹き込み、ハンドリング室66
のガスはグレーチングを介して床下空間68に吸引され、
図示しない構成によって再び天井室64に送られて循環使
用される。
示すように天井室64、ハンドリング室66、床下空間68か
ら構成される。天井室64にはHEPAフイルタ70が設けら
れ、HEPAフイルタ70を通過したチッ素ガスは整流板72を
通ってハンドリング室66に吹き込み、ハンドリング室66
のガスはグレーチングを介して床下空間68に吸引され、
図示しない構成によって再び天井室64に送られて循環使
用される。
次にカセット搬送手段16について説明する。第６図で
示す搬送レール74にはビークル76が摺動自在に配置さ
れ、ビークル76はリニアモータ78でレール74に沿って左
右に移動される。更にクリーンガス供給ユニット80が設
けられ、クリーンガス供給ユニット80からはパイプ82を
介してチッ素ガスがビーフル76の摺動面に供給される。
即ち、チッ素ガスはレール74の摺動面の小孔から吹き出
し、ビークル76を浮上させ、摺動面から発塵しないよう
になっている。ビークル76上にはウエハのカセット100
が載置される。
示す搬送レール74にはビークル76が摺動自在に配置さ
れ、ビークル76はリニアモータ78でレール74に沿って左
右に移動される。更にクリーンガス供給ユニット80が設
けられ、クリーンガス供給ユニット80からはパイプ82を
介してチッ素ガスがビーフル76の摺動面に供給される。
即ち、チッ素ガスはレール74の摺動面の小孔から吹き出
し、ビークル76を浮上させ、摺動面から発塵しないよう
になっている。ビークル76上にはウエハのカセット100
が載置される。
カセット搬送手段16は、天井室84、搬送室86、床下空
間88から構成される。天井室84にはHEPAフイルタ90が設
けられ、HEPAフイルタ90を通過したチッ素ガスは整流板
92を通って搬送室86に吹き込み、搬送室86のガスはグレ
ーチングを介して床下空間88に吸引され、再び天井室84
に送られて循環使用される。
間88から構成される。天井室84にはHEPAフイルタ90が設
けられ、HEPAフイルタ90を通過したチッ素ガスは整流板
92を通って搬送室86に吹き込み、搬送室86のガスはグレ
ーチングを介して床下空間88に吸引され、再び天井室84
に送られて循環使用される。
ビークル浮上のためレール74から噴射されるチッ素ガ
スにより搬送室86内のダウンフロー気流が撹乱されない
ように、浮上エアの噴射ノズルの上部に半円形のガイド
バーを取付けた方がよい。
スにより搬送室86内のダウンフロー気流が撹乱されない
ように、浮上エアの噴射ノズルの上部に半円形のガイド
バーを取付けた方がよい。
前記の如く構成された本発明に係るウエハのクリーニ
ングシステムの運転例を説明する。
ングシステムの運転例を説明する。
先ず、立上がり時、ローディング室10、ハンドリング
室66、搬送室86は真空ポンプ20で吸引されて減圧された
後、チッ素ガス供給管から供給されたチッ素ガスが封入
される。この状態でローディング室10内にウエハを載置
したカセット100が搬入される。次にアーム62の先端62A
がローディング室10内に挿入されてカセット100を保持
し、洗浄室12の開口部からカセット100を挿入し、開放
した洗浄槽26内にカセット100を搬入する。洗浄槽26が
閉じた後、パイプ34から希フッ酸が注入され、希フッ酸
はウエハの酸化膜を除去する。使用済みの希フッ酸はパ
イプ36、スパイラルパイプ38、排出パイプ40を通って排
出される。次にパイプ34から純水が注入されて希フッ酸
と置換されリンス処理され、使用済みの純水はパイプ3
6、スパイラルパイプ38、排出パイプ40を通って排出さ
れる。
室66、搬送室86は真空ポンプ20で吸引されて減圧された
後、チッ素ガス供給管から供給されたチッ素ガスが封入
される。この状態でローディング室10内にウエハを載置
したカセット100が搬入される。次にアーム62の先端62A
がローディング室10内に挿入されてカセット100を保持
し、洗浄室12の開口部からカセット100を挿入し、開放
した洗浄槽26内にカセット100を搬入する。洗浄槽26が
閉じた後、パイプ34から希フッ酸が注入され、希フッ酸
はウエハの酸化膜を除去する。使用済みの希フッ酸はパ
イプ36、スパイラルパイプ38、排出パイプ40を通って排
出される。次にパイプ34から純水が注入されて希フッ酸
と置換されリンス処理され、使用済みの純水はパイプ3
6、スパイラルパイプ38、排出パイプ40を通って排出さ
れる。
次に洗浄槽26を開いて洗浄室12を真空排気し、ウエハ
を乾燥処理、又は高温乾燥処理する。この場合、リンス
処理の後で、高温の純水をウエハに流すと乾燥処理の時
間が短縮される。
を乾燥処理、又は高温乾燥処理する。この場合、リンス
処理の後で、高温の純水をウエハに流すと乾燥処理の時
間が短縮される。
乾燥処理が終了すると、パイプ48、50、弁52、パイプ
36を介してチッ素ガスが洗浄室12内に封入される。この
状態でアーム62の先端62Aがカセット100の凹部102と係
合し、アーム62が180゜回転してカセット100を搬送室86
の開口部から挿入し、搬送室86のビークル76上に載置す
る。ビークル76はリニアモータ78によって駆動され、次
工程処理部へ移動される。この場合、搬送室86はチッ素
ガスが封入されていてウエハは酸化されず、また、ビー
クル76の摺動面からは発じんしない。
36を介してチッ素ガスが洗浄室12内に封入される。この
状態でアーム62の先端62Aがカセット100の凹部102と係
合し、アーム62が180゜回転してカセット100を搬送室86
の開口部から挿入し、搬送室86のビークル76上に載置す
る。ビークル76はリニアモータ78によって駆動され、次
工程処理部へ移動される。この場合、搬送室86はチッ素
ガスが封入されていてウエハは酸化されず、また、ビー
クル76の摺動面からは発じんしない。
前記実施例では、チッ素ガスを用いたが他の不活性ガ
ス、非酸化性ガスでもよい。
ス、非酸化性ガスでもよい。
前記実施例では、洗浄室12は１つ設けたが、ハンドリ
ング手段14の周囲に複数設けて、洗浄を同時に複数処理
してもよい。
ング手段14の周囲に複数設けて、洗浄を同時に複数処理
してもよい。
以上説明したように本発明に係るウエハのクリーニン
グシステムによれば、カセットローディング室、洗浄
室、カセット搬送手段、カセットハンドリング手段を設
け、カセットハンドリング手段でカセットローディング
室のカセットを洗浄室に搬入し、洗浄後カセットハンド
リング手段でカセット搬送手段に向けて搬送し、カセッ
ト搬送手段は次工程処理に向けてウエハカセットを搬送
する。これらの処理工程は不活性雰囲気でなされ、酸化
膜が生じることはない。
グシステムによれば、カセットローディング室、洗浄
室、カセット搬送手段、カセットハンドリング手段を設
け、カセットハンドリング手段でカセットローディング
室のカセットを洗浄室に搬入し、洗浄後カセットハンド
リング手段でカセット搬送手段に向けて搬送し、カセッ
ト搬送手段は次工程処理に向けてウエハカセットを搬送
する。これらの処理工程は不活性雰囲気でなされ、酸化
膜が生じることはない。
第１図は本発明のウエハのクリーニングシステムの平面
図、第２図は本発明のウエハのクリーニングシステムの
正面図、第３図は本発明のウエハのクリーニングシステ
ムの側面図、第４図は本発明の要部を示す拡大図、第５
図はアームとカセットとを示す説明図、第６図はカセッ
ト搬送手段を示す斜視図である。 10……カセットローディング室、 12……洗浄室、 14……カセットハンドリング手段、 16……カセット搬送手段。
図、第２図は本発明のウエハのクリーニングシステムの
正面図、第３図は本発明のウエハのクリーニングシステ
ムの側面図、第４図は本発明の要部を示す拡大図、第５
図はアームとカセットとを示す説明図、第６図はカセッ
ト搬送手段を示す斜視図である。 10……カセットローディング室、 12……洗浄室、 14……カセットハンドリング手段、 16……カセット搬送手段。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大見 忠弘 宮城県仙台市青葉区米ケ袋２−１−17− 301 (72)発明者 花島 重春 東京都八王子市大和田町１丁目９番２号 株式会社ダン科学内 (72)発明者 上村 康夫 東京都八王子市大和田町１丁目９番２号 株式会社ダン科学内 (72)発明者 渡辺 光男 東京都千代田区内神田１丁目１番14号 日立プラント建設株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】不活性ガスが封入されウエハがカセット単
位で搬入される密閉状のカセットローディング室と、 密閉状の内槽と外槽とから成り、内槽には希フッ酸と純
水とが給排水される給排水管とが接続され、外槽には不
活性ガスの排気管と真空タンクとが接続された洗浄室
と、 洗浄後のウエハを不活性ガス雰囲気中で次工程処理部に
向けて搬送するカセット搬送手段と、 不活性ガスが封入された容器内に配置されカセットロー
ディング室のカセットを保持して洗浄室の内槽内にカセ
ットを搬入し、ウエハ洗浄後内槽内のカセットを保持し
てカセット搬送手段に搬出するカセットハンドリング手
段と、 から成るウエハのクリーニングシステム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31473990A JP2634693B2 (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | ウエハのクリーニングシステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31473990A JP2634693B2 (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | ウエハのクリーニングシステム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04184927A JPH04184927A (ja) | 1992-07-01 |
| JP2634693B2 true JP2634693B2 (ja) | 1997-07-30 |
Family
ID=18057000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31473990A Expired - Fee Related JP2634693B2 (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | ウエハのクリーニングシステム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2634693B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0809284B8 (en) * | 1995-12-28 | 2007-06-13 | Taiyo Nippon Sanso Corporation | Method and system for transporting substrate wafers |
| JP2000264438A (ja) * | 1999-03-16 | 2000-09-26 | Ribaaberu:Kk | ウエーハ搬送装置 |
-
1990
- 1990-11-20 JP JP31473990A patent/JP2634693B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04184927A (ja) | 1992-07-01 |
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