JP2623115B2 - 外観検査装置 - Google Patents

外観検査装置

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JP2623115B2
JP2623115B2 JP63122362A JP12236288A JP2623115B2 JP 2623115 B2 JP2623115 B2 JP 2623115B2 JP 63122362 A JP63122362 A JP 63122362A JP 12236288 A JP12236288 A JP 12236288A JP 2623115 B2 JP2623115 B2 JP 2623115B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔差業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の外観検査の自動化を図る外観
検査装置に関するものである。
〔従来の技術〕
第4図は従来の半導体装置の外観検査装置を示す構成
図である。この外観検査装置は、レーン1及びレーン2
の2つの検査工程を有しており、両者は同一の動作を行
なう。図において、1a、1bは検査対象物である半導体装
置(以下ICという)、2a、2bは複数のIC1a、1bを所定の
間隔で搬送するベルトコンベア、3a,3bは搬送手段であ
るベルトコンベア2a,2bのベルトを移動させるモータ、6
a,6bはIC1a,1bの上部に設けられた瞬時発光手段である
ストロボ照明装置、35a,35bはIC1a,1bを映し出す複数の
鏡体、7a〜7dは鏡体35a,35bの上部に設けられ、この鏡
体35a,35bに映し出されたIC1a,1bの像を撮像するカメ
ラ、10bは画像メモリ8a,8b及びマイコン9aからなる画像
処理装置、同じく10cは画像メモリ8c,8d及びマイコン9b
からなる画像処理装置、36a,36CはIC1a,1bの進行方向A
に対し側面に設けられた送光素子及び受光素子からなる
センサ、36b,36dは入力側をセンサ36a,36cに接続され、
出力側をマイコン9a,9bに接続されたセンサアンプであ
る。
次に動作について説明する。前述したように第4図の
レーン1とレーン2は同一の動作を行なうため、レーン
1のみを説明しレーン2の説明を省略する。さて、IC1a
は、ベルトコンベア2aに取付けられたモータ3aの回転動
作により、ベルト上を進行方向Aに所定の間隔をあけて
移動するこのとき、センサ36aの受光素子への光をIC1a
が遮光すると、センサアンプ36bは遮光信号をマイコン9
aに伝達する。マイコン9aはこの信号を入力するとスト
ロボ照明装置6aに発光指示を出し発光させる。この発光
によるIC1aの像は鏡体35aで反射されカメラ7a,7cによつ
て分割される。このカメラ7a,7cに撮像された映像は電
気信号に変換され、マイコン9aの指示により画像メモリ
8aと画像メモリ8bとに書き込まれる。そして、マイコン
9aはこの画像メモリ8a,8b内の情報に基づいて検査に係
る画像処理を行なう。
第5図(a),(b)はマイコン9aの処理工程を示す
フローチヤートである。ここで、同図(a)はレーン1
の処理を、同図(b)はレーン2の処理を示す。同図
(a)において、センサ36aからセンサアンプ36bを介し
て遮光信号がマイコン9aに入力されると(ステツプ3
8)、ストロボ照明装置6aを発光させ、カメラ7a,7cを介
してIC1aの映像信号を画像メモリ8a,8bに同時に書き込
みを行なう(ステツプ39)。そして、この画像メモリ8
a,8bに記憶された映像信号に基づいて検査に係る画像処
理A,Bを行なう(ステツプ40)。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の半導体装置の外観検査装置は以上のように構成
されているので、鏡体35a,35bやカメラ7a〜7dが各レー
ン毎に複数必要となり価格が高くなるという欠点があつ
た。
本発明は上記のような欠点を解決するためになされた
もので、鏡体,カメラ等の価格が安い半導体装置の外観
検査装置を得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る外観検査装置は、複数の半導体装置を
間隔をあけて搬送する搬送手段と、この搬送手段に設け
られ、搬送中の半導体装置を分割して撮像するための第
1の搬送位置および第2の搬送位置とを検知する位置検
出手段と、この位置検出手段が検知した各搬送手段で半
導体装置に光を照射する瞬時発光照明手段と、この瞬時
発光照明手段が光を照射した半導体装置の各搬送位置に
おいて半導体装置を撮像し、第1の搬送位置での第1の
映像信号と第2の搬送位置での第2の映像信号とを出力
する共通の撮像手段と、この撮像手段が出力した各映像
信号を画像処理することで半導体装置の外観を検査する
画像処理手段とを有するものである。
〔作用〕
画像処理手段は、位置検出手段からの信号に基づき瞬
時発光照明手段の光を複数回検査対象物に照明し、この
とき撮像手段より得られた検査対象物の映像信号に基づ
いて検査に係る画像処理を行なう。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図に従つて説明する。第1図
は本発明に係る一実施例を示した構成図である。図にお
いて、第4図と同一部分または相当部分には同一符号を
付する。4a,4bはモータ3a,3bに取り付けられたロータリ
エンコーダ、5a,5bはロータリエコーダ4a,4bに接続され
た回転位置検出部、10aは画像メモリ8a〜8d及びマイコ
ン9aからなる画像処理装置である。ここで、カメラ7a,7
bは撮像手段を構成し、ロータリーエンコーダ4a,4b及び
回転位置検出部5a,5bは位置検出手段を構成している。
次に動作について説明する。本実施例においては、レ
ーン1とレーン2は同一の動作を行なうため、レーン1
のみを説明しレーン2の説明を省略する。さて、ベルト
コンベア2aに取付けられたモータ3aが回転すると、ベル
ト上に配置されたIC1aが進行方向Aに所定の間隔をあけ
て移動するこのとき、エンコーダ4aはモータ3aの軸回転
を検知し、回転位置検出部5aを介してIC1aの移動位置に
対応する回転信号をマイコン9aに伝達する。マイコン9a
は、この信号に基づいてベルト上のIC1aの位置を認識
し、ストロボ発光照明装置6aに発光指示を出し発光させ
る。このときのストロボ発光装置6aの発光回数は、画像
処理装置10a内の画像メモリ8a,8bに対応して行なわれ
る。すなわち、第1回目の発光をした位置でIC1aの半分
の像がカメラ7aに撮像され、映像信号に変換されて画像
メモリ8aに書き込まれる。続いて、第2回目の発光をし
た位置で残りの半分IC1aの像がカメラ7aに撮像され、映
像信号に変換されて画像メモリ8bに書き込まれる。これ
は第4図において、鏡体35aが反射してカメラ7a,7cに分
割撮像させる動作と同一の作用となる。そして、マイコ
ン9aは、この画像メモリ8a,8b内の情報に基づいて検査
に係る画像処理を行なう。
第2図はマイコン9aの検査に係る画像処理を示したフ
ローチャート、第3図(a),(b)はマイコン9aにお
ける画像メモリ8a〜8dへの書き込み処理を示したフロー
チヤートである。ここで、同図(a)はレーン1の処理
を、同図(b)はレーン2の処理を示す。さて、第2図
において、マイコン9aは画像処理装置10a内の画像メモ
リ8a〜8dに対応して各々検査画像処理A〜Dを順次実施
する。例えば、ステツプ11で画像処理が開始されると、
レーン1における画像メモリ8aに映像信号が書き込まれ
たか否かを判定する(ステツプ12)。ここで、画像メモ
リ8aに映像信号が書き込まれると、このメモリ8aについ
てのみ検査画像処理Aが行なわれ(ステツプ13)、再び
ステツプ12に戻される。次に、ステツプ12は既に映像信
号が書き込まれているのでステツプ14に進み、画像メモ
リ8bについて判断が行なわれる。このように、順次すべ
ての画像メモリに映像信号が書き込まれ、全ての検査画
像処理が終了するまで動作が行なわれる。
次に、第3図(a)について説明する。前述したよう
にマイコン9aにロータリエンコーダ4aにより回転検出部
5aを介して回転信号が入力されると、マイコン9aはプロ
グラムの割込みを開始する(ステツプ20)。続いて、ス
トロボ照明装置6aの発光指示が第1回目か否かを判断し
(ステツプ21)、第1回目であればカメラ7aで得られた
映像信号を画像メモリ8aへ書き込む(ステツプ22)。そ
して、次回の処理の第2回目の順番を設定し(ステツプ
23)、割込みを終了する(ステツプ26)。一方、ステツ
プ21の判断において、第2回目の発光指示であればカメ
ラ7aで得られた映像信号を画像メモリ8bへ書き込み(ス
テツプ24)、第1回目の順番を設定して終了する(ステ
ツプ25,26)。
このように本装置は、ベルトコンベアにIC1aの移動位
置を検出するロータリエンコーダ4a及び回転検出部5aを
設けたことにより、第4図のような鏡体35a,35bが不用
となる。また、各レーン毎に2台配置していたカメラを
1台にすることができる。これにより、複数レーンで外
観検査を行なう場合、カメラの設置台数を半減すること
ができ、安価な装置を得ることが可能となる。
また、画像メモリの構成を増加させることにより、大
型サイズのICにも利用することができ非常に高い汎用性
が得られるなど顕著な効果を有する。
さらに、レーン1とレーン2との映像信号を1台のマ
イコンで処理することができるため、各レーン毎に画像
処理装置を配置する必要がなく装置の簡略化を図ること
ができる。
〔発明の効果〕
以上のように本発明によれば、搬送手段に検査対象物
の移動位置を検出する位置検知手段を備えたことによ
り、検査対象物を分割撮像するための鏡体が不用とな
る。また、各レーンに複数台配置していた撮像手段を1
台にすることができる。これにより、複数レーンで検査
を行なう場合、撮像手段の台数を削減することができ安
価な外観検査装置を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る一実施例を示した構成図、第2図
はマイコン9aの検査に係る画像処理を示したフローチヤ
ート、第3図(a),(b)はマイコン9aにおける画像
メモリ8a〜8dへの書き込み処理を示したフローチヤー
ト、第4図は従来の構成図、第5図(a),(b)はマ
イコン9aの処理工程を示すフローチヤートである。 1a、1b……IC(半導体装置)、2a,2b……ベルトコンベ
ア、3a,3b……モータ、4a,4b……ロータリエンコーダ、
5a,5b……回転検出部、6a,6b……ストロボ照明装置、7
a,7b……カメラ、8a〜8d……画像メモリ、9a……マイコ
ン、10a……画像処理装置。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数の半導体装置を間隔をあけて搬送する
    搬送手段と、この搬送手段に設けられ、搬送中の前記半
    導体装置を分割して撮像するための第1の搬送位置およ
    び第2の搬送位置とを検知する位置検出手段と、この位
    置検出手段が検知した前記各搬送位置で前記半導体装置
    に光を照射する瞬時発光照明手段と、この瞬時発光照明
    手段が前記光を照射した前記半導体装置の前記各搬送位
    置において前記半導体装置を撮像し、前記第1の搬送位
    置での第1の映像信号と前記第2の搬送位置での第2の
    映像信号とを出力する共通の撮像手段と、この撮像手段
    が出力した前記各映像信号を画像処理することで前記半
    導体装置の外観を検査する画像処理手段とを備えたこと
    を特徴とする外観検査装置。
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