JP2620502B2 - Electrical interconnector and assembly by helical contact portion - Google Patents

Electrical interconnector and assembly by helical contact portion

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    • H05K7/1069Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は電気的相互接続子に関し、特に、プリント回路基板或いはモジュールなどのそれぞれの電気回路メンバ対上または内に配置されるそれぞれの導体対間において、いくつかの接続が同時に提供される高密度配列タイプの接続子に関する。 The present invention relates to an electrical interconnector, in particular, in each of the conductors pairs arranged in respective electrical circuits member Taiue or inner, such as a printed circuit board or module, some connections There High density array type of connectors to be provided simultaneously.

【0002】 [0002]

【従来の技術】審査中の出願の相互参照: G. Cross-reference of the Prior Art] application under review: G. F. F. Walker等による米国特許第5299939号"Spr US Patent No. 5299939 "Spr by Walker, etc.
ing Array Connector"(1992年3月5日出願)は、弾力性のスプリング・コアを含むスプリング配列接続子を示し、電気的絶縁層がこのコアに平行に配置され、電気的導電セグメントが絶縁層上のロケーションに配置され、複数の電気接点が導電セグメントに電気的に接続される。配列状の複数のスプリングの各々は独立に屈曲可能であり、実施例ではシート状及びワイヤ状の正弦、らせん、片持ちばり、及び座屈ビームのそれぞれの形状のスプリングが示されている。 ing Array Connector "(1992 March 5 filed) shows the spring arrangement connectors comprising resilient spring core, an electrically insulating layer is disposed parallel to the core, the electrical Tekishirubeden segments insulating layer disposed location of the upper, a plurality of electrical contacts are electrically connected to the conductive segments. each array shape of a plurality of springs are bendable independently, sheet and wire-like sinusoidal in the embodiment, a spiral , and cantilever, and a spring of the respective shapes of the buckled beam shown.

【0003】本明細書において示されるように、本発明は特に、高密度接続が標準とされる情報処理システム(コンピュータ)分野に適用可能である。 [0003] As indicated herein, the present invention is particularly applicable to an information processing system (computer) field of a high density connection is the standard. こうした使用においては、形成される相互接続は、信頼性に関する高い基準を満足しなければならない。 In such use, interconnections are formed must satisfy high standards of reliability. 更に、例えばアップグレードなどを目的として、効果的な修復及び置換を保証するために、こうした接続子が最終製品内のフィールドにおいて、分離可能であり且つ再接続可能であることがしばしば要望される。 Furthermore, for example, the purpose of such upgrades, to ensure effective repair and replacement, such connectors are in the field in the final product, it is often requested are separable and can be reconnected. こうした分離性は、これらの接続子を、製品テストの容易化のために使用する様々な製品の組立においても要望される。 Such isolation is these connectors, is also a need in the assembly of various products used for ease of product testing. 更に、こうした相互接続子の最終構造は、接続のライフ期間に堆積する可能性があるほこり及び他の破片などに対して、寛容でなければならない。 Further, such final structure of the interconnector is against dust and other debris that may be deposited on the life duration of the connection, it must be tolerant. プリント回路基板とモジュール間などの2 2, such as between printed circuit boards and modules
つの回路メンバを相互接続するとき、導体表面(及びこうした導体を含む構造)の非平面性が存在する可能性があり、こうした非平面性はメンバ間の効果的、且つ信頼性のある接続を保証するために、補正されねばならない。 When One of interconnecting circuit member, there is a possibility that non-planarity of the conductive surface (and structures comprising such conductors) is present, such non-planarity guarantee efficient and reliable connection between members in order to, it must be corrected.

【0004】種々の相互接続を提供する周知の方法に、 [0004] known methods to provide various interconnections,
ワイヤ・ボンド技術がある。 There is a wire bond technology. これは金などのソフト・メタル・ワイヤを、ある回路から別の回路へ機械的及び熱的に接続する。 This soft metal wire such as gold, mechanically and thermally connected from one circuit to another. しかしながら、こうしたボンディングは、ワイヤ断線の可能性及びワイヤの取扱いの機械的な困難性により、高密度接続が容易でない。 However, such bonding, the mechanical difficulties of possibilities and wire handling wire breakage, is not easy dense connections. 別の技術に、 To another technology,
はんだボールなどを、パッドなどのそれぞれの回路要素間に配置し、はんだをリフローして、効果的に相互接続する方法がある。 The solder balls, disposed between respective circuit elements such as pads, and reflowing the solder, effectively there is a method of interconnecting. この技術は種々の構造において、高密度相互接続を提供することに極めて成功を収めたが、容易な分離及びそれに続く再接続を可能としない。 This technique in various structures, but matches very successful in providing high density interconnections, does not allow for easy separation and re-connection subsequent. 更に別の技術では、相互接続を提供するために、例えば導電材料の小径ワイヤまたはコラムなどによる複数の導電性パスを含むエラストーマが使用される。 In yet another technique, in order to provide an interconnection, it is Erasutoma including a plurality of conductive paths due to e.g. small diameter wires or columns of conductive material are used. こうしたエラストーマ材料を使用する周知の技術は、典型的には、以下のような欠点を有する。 Known art using those Erasutoma material typically has a disadvantage as follows. (1)接点当たり、通常、強い力が要求される。 (1) per contact, usually, strong force is required. (2)パッドなどの関連回路要素間の相互接続を通じる電気的抵抗が比較的高い。 (2) electrical resistance leading to interconnections between related circuitry such as pads is relatively high. (3)ほこり、破片及び健全な接続に悪影響を及ぼす他の環境要素に対して敏感である。 (3) dust, is sensitive to debris and healthy adversely affect other environmental elements connected. (4)特定の接続子設計の物理的制限などにより、密度が制限される。 (4) due to physical limitations of the particular connectors design, density is limited.

【0005】様々な電気回路メンバに対する電気的相互接続を提供する種々の技術として、米国特許第3173 [0005] Various techniques for providing electrical interconnection to various electrical circuits member, U.S. Patent No. 3173
732号、同第3960424号、同第4161346 732 Patent, the same No. 3,960,424, the first 4,161,346
号、同第4655519号、同第4295700号、同第4664458号、同第4688864号、及び同第4971565号が参照される。 Nos, the No. 4655519, the No. 4295700, the No. 4664458, the No. 4688864, and the same No. 4971565 is referred to. これらの特許を読むとこれらの技術が、例えば潜在的な位置ずれ、並びに低密度などの前述された数多くの欠点の他に、比較的複雑な設計、高価な製造コストなどの別の欠点も含むことが理解される。 Reading these patents of these techniques is, for example, potential misalignment, as well as numerous other disadvantages previously described, such as low density, relatively complex design, including Another disadvantage of such expensive manufacturing cost it is to be understood.

【0006】効果的で信頼性のある接続を提供できる高密度な電気的相互接続子が、意味深い利点を提供するものと思われる。 [0006] Effective high density electrical interconnector which can provide a reliable connection, is believed to provide a meaningful benefit. (こうした接続は、接続及び再接続を容易化するために繰返しが可能であり、以下の説明から理解される他の有益な機構を提供する。) (Such connection is repeated in order to facilitate the connection and reconnection are possible, to provide other beneficial mechanisms understood from the following description.)

【0007】 [0007]

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の主な目的は、電気的相互接続子の技術を改良するものである。 [SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, a primary object of the present invention is to improve the technique electrical interconnector.

【0008】本発明の別の目的は、必要に際し容易に分離及び繰返し接続が可能であり、高信頼性の改良された特性を有する、高密度の相互接続を提供する電気的相互接続子を提供することである。 Another object of the present invention can be easily separated and repeatedly connected upon need, having improved properties of high reliability, provide electrical interconnector to provide a high density interconnect It is to be.

【0009】本発明の別の目的は、製造コストがそれ程高価でなく、比較的単純な設計の相互接続子を提供することである。 Another object of the present invention is not production costs less expensive, it is to provide a relatively simple design of the interconnector.

【0010】本発明の更に別の目的は、本明細書において示される相互接続子を使用する電気的アセンブリを提供することである。 Still another object of the present invention is to provide an electrical assembly that uses interconnector shown herein.

【0011】 [0011]

【課題を解決するための手段】本発明の第1の側面によれば、ある回路メンバ上の電気導体を、第2の回路メンバ上の電気導体に電気的に相互接続する相互接続子が示される。 According to a first aspect of the present invention According to an aspect of an electrical conductor on one circuit member, interconnector to electrically interconnect the electrical conductors on the second circuit member shown It is. この相互接続子は、両方の回路メンバと少なくとも1つの電気的導電要素との間に配置される絶縁シートを含む。 The interconnector includes an insulating sheet disposed between the both circuit member and at least one electrically conductive element. 電気的導電要素は、絶縁シート上或いは内の比較的平坦なベース部分と、その平坦なベース部分及び絶縁シートから遠ざかる方向に伸びるらせん部分とを含む。 Electrically conductive element includes a relatively flat base portion of the insulating sheet or on the inner, and a helical portion extending in a direction away from the flat base portion and the insulating sheet. このらせん部分はある回路メンバの電気導体の1つに接続されるように適応される。 The helical portion is adapted to be connected to one of the electrical conductors of the circuit members in.

【0012】本発明の第2の側面によれば、第1及び第2の回路メンバと、上記メンバ上の導体を電気的に相互接続する相互接続子を含む電気的アセンブリが提供される。 According to a second aspect of the invention, an electrical assembly including first and second circuit members, the interconnector for electrically interconnecting the conductors on the member are provided. この相互接続子は前述された機構を有する。 This interconnector has above been mechanism.

【0013】本発明の第3の側面によれば、前述の電気的アセンブリを含む情報処理システムが提供される。 According to a third aspect of the invention, there is provided an information processing system including an electrical assembly described above.

【0014】 [0014]

【実施例】図6を参照すると、本発明の実施例による電気的相互接続子15が示されている。 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Referring to FIG. 6, the electrical interconnector 15 is shown according to an embodiment of the present invention. 相互接続子15 Interconnector 15
は、本明細書では、第1及び第2の電気回路メンバを電気的に相互接続するように特に設計され、コンピュータ業界において強く要望されるような、こうした回路メンバ間の高密度な相互接続を提供する。 , As used herein, the first and second electrical circuit members are specifically designed to electrically interconnect, such as a strong demand in the computer industry, a high-density interconnections between these circuit members provide. 本発明により相互接続される適切な回路メンバの例として、プリント回路基板、電子回路モジュールなどが含まれる。 Examples of suitable circuit members are interconnected by the present invention, the printed circuit board includes an electronic circuit module. このような基板、モジュールなどを、コンピュータ内でプロセッサ・ケージ(cage)構造の一部として使用することはよく知られている。 Such substrates, modules, etc. It is well known to be used as part of the processor cage (cage) structure in a computer. 本明細書において使用される用語"プリント回路基板"は、1つ以上の導電層(例えば信号、パワー及びグランド)を含む多層回路構造を含んで意味する。 The term used herein "printed circuit board" means comprise multilayer circuit structure that includes one or more conductive layers (e.g. signal, power and ground). こうしたプリント回路基板は、しばしば"プリント配線基板"とも称される。 Such printed circuit board is often referred to as "printed circuit board". 本明細書において使用される用語"回路モジュール"は、それらの構成要素である種々の電気的要素(例えば半導体チップ、導電性回路、導電性ピンなど)を有する基板或いは同様なメンバなどを含んでいることを意味する。 The term "circuit module" as used herein, various electrical components (e.g. semiconductor chips, conductive circuitry, conductive pins, etc.) their constituent such includes a substrate or similar member having a which means that you are. こうしたモジュールの例が、 An example of such a module,
米国特許第4688151号及び第4912772号に述べられており、図7に表されている(後述)。 Is set forth in U.S. Patent Nos. 4688151 and No. 4912772, represented in FIG. 7 (described later). こうしたモジュールに関するこれ以上の説明は必要ないものと思われるため、ここでは省略する。 Since it appears that there is no need any more explanation of these modules will be omitted here.

【0015】相互接続子15は本明細書において示されるように、いくつかの有利な機構を有する。 The interconnector 15 as shown herein, has several advantageous mechanisms. 特に、本発明は、接続される回路メンバのそれぞれの導体に対し、 In particular, with respect to the present invention, connected thereto respective conductors of the circuit members,
均一な接触力を提供することが可能である。 It is possible to provide a uniform contact force. 本発明はまた、近接する導電要素間の最小インダクタンス及び最小キャパシタンスを保証することにより(こうした要素の大規模な配列が使用される場合)、高速な電気的構造に適応できる。 The present invention also provides (if large array of such elements are used) by ensuring minimum inductance and minimum capacitance between the conductive elements adjacent, it can be adapted to high speed electrical structure. 従って、本発明の相互接続子は、多くのコンピュータ・システムにおいて本質的な最小の信号劣化を保証する。 Accordingly, interconnector of the present invention ensures the essential minimum signal degradation in many computer systems. 更に、本発明の相互接続子は、比較的低コストで生成可能であり、比較的単純な方式で操作される。 Furthermore, interconnector of the present invention can be produced at relatively low cost and is operated in a relatively simple manner. 更に、本明細書において示される相互接続は、隣接する回路メンバ間、或いはそれ上の導体間の非平面性を容易に克服することが可能であり、全ての操作条件において、こうしたメンバ間の効果的な接続を保証する。 Furthermore, interconnections illustrated herein, but may be between adjacent circuit member, or easily overcome non-planarity between the conductors on it that, in all operating conditions, the effect between these members to ensure the connection. また別に示されるように、本発明の一実施例では、こうした接続を害する可能性がある破片或いは他の物質を除去することにより、それぞれの導体に対する効果的な接続を提供する。 As also indicated otherwise, in one embodiment of the present invention, by removing the debris or other substances which may harm such connections, to provide an effective connection to respective conductors.

【0016】図6に示されるように、相互接続子15 [0016] As shown in FIG. 6, interconnector 15
は、第1及び第2の電気回路メンバ19及び21(図7)間に配置される絶縁シート17を含む。 Includes first and second electrical circuit members 19 and 21 insulating sheet 17 disposed (FIG. 7) between. 図7において、メンバ19はモジュールとして表され、その下面2 7, the member 19 is represented as a module, its lower surface 2
7に沿って複数の導体25を有する基板23を含む。 Along 7 includes a substrate 23 having a plurality of conductors 25. 各導体は比較的平坦な構造を有する金属パッド(例えば銅)が好適であるが、従来より知られている他の構造でも良い。 Although each conductor is preferably a metal pad having a relatively flat structure (e.g., copper) may be other structures known from the prior art. 腐食を回避し、また本発明における高信頼性の接続を提供するために、導体(25)をニッケル及び金でオーバープレートすることが望ましい。 To avoid corrosion and to provide a connection with high reliability in the present invention, it is desirable that the conductor (25) over-plate with nickel and gold. 回路メンバ1 Circuit member 1
9はまた、複数の半導体チップ29(図7では1個だけが示されている)を含み、これは基板23内の内部回路(図示せず)を通じて導体25に電気的に接続される。 9 also includes a plurality of semiconductor chips 29 (only one in Fig. 7 are shown), which is electrically connected to the conductor 25 through the internal circuit in the substrate 23 (not shown).
追加のカバー31などが、基板の上面33に提供される。 And adding the cover 31 is provided on the upper surface 33 of the substrate. 回路メンバ19に対応する典型的な基板材料はセラミックであるが、他の材料ももちろん使用可能である。 Typical substrate materials corresponding to the circuit member 19 is a ceramic, other materials may of course be used.

【0017】図7において、下方に位置する回路メンバ21はプリント回路基板として示されており、これは周知の材料(例えば強化ファイバグラス・エポキシ樹脂) [0017] In FIG. 7, the circuit member 21 positioned below is shown as a printed circuit board, which is well-known materials (e.g., reinforced fiberglass, epoxy resin)
で構成され、上述のように複数の導電プレーン(例えば信号、パワー或いはグランド)を内部に含んだりする基板部分35を含む。 In the structure, including substrate portion 35 to or contain a plurality of conductive planes (e.g. signal, power or ground) to the inside as described above. 回路基板の上面には、複数の電気導体37が配置され、これらは種々の内部プレーンにおいて受諾可能な手段(例えば導電性バイアまたはめっきスルーホール)を通じて電気的に接続される。 On the upper surface of the circuit board, a plurality of electrical conductors 37 are arranged, which are electrically connected through Acceptable means (eg, a conductive via or plated through-holes) in various internal planes. 導体37 Conductor 37
(例えば銅)は導体25と類似であり、好適には上述の理由によりニッケル及び金がオーバープレートされる。 (E.g., copper) is similar to the conductors 25, preferably nickel and gold is over the plate by the above reasons.

【0018】図6及び図7を比較すると、絶縁シート1 [0018] When comparing Fig. 6 and 7, the insulating sheet 1
7は回路メンバ19と21の間に所定の配列で配置される。 7 are arranged in a predetermined sequence between the circuit members 19 and 21. こうした配列は複数の配列ピン41(図7では1本のみ示される)を使用して達成され、各ピンは回路メンバ21及び19内に配置されるそれぞれのアパーチャ4 Such sequences are accomplished using a plurality of array pins 41 (In Figure 7 only one shown), each of the apertures 4 each pin is disposed on the circuit member 21 and the 19
3及び45に適合される。 It is adapted to 3 and 45. 絶縁シート17の配列は、絶縁体内に開口47を提供し、ピン41の1つをそれに貫通することにより達成される。 Sequence of insulating sheet 17 provides an opening 47 within the insulator, one of the pins 41 is achieved by penetrating it. 本発明の実施例では、合計2個のピン41が使用され、各々は全体的に矩形形状の構造のそれぞれ対角コーナに配置される。 In an embodiment of the present invention, a total of two pins 41 are used, each being disposed in each diagonal corners of generally rectangular shaped structure. しかしながら、これは本発明を制限するものではなく、更に追加のピンを使用することも可能である。 However, this is not intended to limit the present invention, it is also possible to further use an additional pin.

【0019】図6において、絶縁シート17は上下層5 [0019] In FIG. 6, the insulating sheet 17 and below layer 5
1及び53を含むように示されている。 It is shown to include 1 and 53. 各層は好適にはポリマ材料により構成され、こうした材料はポリイミドであり、相互接続15の電気的導電部分を表す中間電気的導電要素55の外部表面上にラミネートされる。 Each layer is preferably formed of a polymer material, such material is polyimide, is laminated on the outer surface of the intermediate electrically conductive elements 55 that represent the electrical conductive portions of the interconnect 15. 各ポリイミド層51及び53は、好適には約0.001インチ(0.025mm)乃至約0.003インチ(0.0 Each polyimide layers 51 and 53 are preferably about 0.001 inches (0.025 mm) to about 0.003 inches (0.0
75mm)の厚みを有する。 Having a thickness of 75mm). 図6ではこうした導電要素が1つだけしか示されてないが、本発明を使用する最終アセンブリにおける操作要求に依存して、いくつかのこうした要素が使用可能なことが理解されよう。 In Figure 6 these conductive elements have not been shown only one, but depending on the operation request in the final assembly using the present invention, some of these elements will be understood that available. 一例では、合計625のこうした要素55が使用される。 In one example, these elements 55 of the total 625 are used.

【0020】導電要素55は比較的平坦なベース部分5 The conductive element 55 relatively flat base portion 5
9を含み、これは図6に示されるように、外側を囲む層51と53の間に配置される。 It comprises 9 which, as shown in FIG. 6, is disposed between layers 51 and 53 surrounding the outer. これとは別に、比較的平坦なベース部分59を含むこの導体が、ポリイミドなどの単一の絶縁層の外部に配置され、本発明のこの部分が2重層構造により構成されることも、本発明の範中に含まれる。 Alternatively, the conductor comprising a relatively flat base portion 59 is disposed outside of a single insulating layer, such as polyimide, also this portion is constituted by a 2-layer structure of the present invention, the present invention It included in the range. 更に、導体要素55は、平坦なベース部分59 Furthermore, conductor element 55 is a flat base portion 59
から遠ざかる方向に伸びる少なくとも1個の弾力性のらせん部分61を含む。 In a direction away from the extending includes at least one resilient helical portion 61. 図6の実施例では、2個のらせん部分が示され、各々は比較的平坦なベース部分55である中央部分から反対の方向(上方及び下方)に伸びる。 In the embodiment of FIG. 6, the two helical portions are shown, each extending from the central portion is relatively flat base portion 55 in the opposite direction (upward and downward).
各らせん部分は理解されるように、それぞれの電気導体25或いは37を接続するように設計される。 Each helical portion as is understood, is designed to connect the respective electrical conductors 25 or 37. 図6の実施例では、上方に伸びるらせん部分61は、メンバ19 In the embodiment of FIG. 6, the helical portion 61 extending upwardly, the members 19
上の導体25を接続するように設計され、一方、下方に伸びるらせん部分61は、下方の回路メンバ21上の導体37を接続するように設計される。 It is designed to connect the conductors 25 of the upper, while the helical portion 61 extending downwardly is designed to connect the conductors 37 on the lower side of the circuit member 21. このように、相互接続子15は、第1の導体25と、関連する第2の導体37との間の電気的な接続を提供する。 Thus, interconnector 15 provides a first conductor 25, the electrical connection between the second conductor 37 associated.

【0021】2つの反対方向を向くらせん部分61が図6に示されているが、別の実施例もまた本発明の範中に含まれることが理解されよう。 [0021] Although the helical portion 61 facing the two opposite directions is shown in Figure 6, another embodiment may also be understood to be included in the range of the present invention. 例えば、本明細書において示されるように、単一のらせん部分を使用して、他の導体に接続する別の手段を提供することも可能である。 For example, as shown herein, using a single helical portion, it is also possible to provide another means of connecting to the other conductors.
こうした実施例が図9及び図11に示されており、以降で詳しく説明される。 Such embodiment is illustrated in FIGS. 9 and 11, is described in detail later. また、相互接続子の一方の側に2 Further, 2 to one side of the interconnector
個のらせん部分を提供し、2重の接続を保証することも可能である。 Providing pieces of helical portion, it is possible to ensure a double connection. こうした機構は特に意味深く、また要望されるものと思われる。 Such a mechanism is deeply particular meaning, also is believed to be desired.

【0022】図1乃至図5において、本発明の実施例による相互接続子15を生成する様々な工程が示される。 [0022] In Figures 1-5, various steps of generating interconnector 15 according to an embodiment of the present invention is shown.
図1では、平坦な導電材料の単一のシート71が提供される。 In Figure 1, a single sheet 71 of flat conductive material is provided. 本発明の導電要素を実際に形成するこのシートの好適な導電材料として、ベリリウム銅がある。 Suitable conductive materials for the sheet forming the conductive elements of the present invention actually, there is a beryllium copper. 他の金属材料についても受諾可能であり、例えば燐青銅が含まれる。 For the other metallic materials may be acceptable include, for example, phosphor bronze. 一例では、約0.005インチ(0.125mm) In one example, about 0.005 inches (0.125 mm)
厚を有するシート71が使用され、そのサイズは約1. The thickness is the sheet 71 is used that has, its size is approximately 1.
5インチ平方である。 5 inches is a square. 合計625個の導電要素がこのサイズのシート内に形成可能であり、これは本発明が極めて高密度を達成可能なことを示している。 Total 625 conductive elements may be formed in the sheet of this size, which indicates that the present invention is capable of achieving very high density.

【0023】所定形状のらせん部分 73及び矩形"パッド"77(各々が1要素に関連する)が、図1において、好適にはエッチング処理などを使用して形成される。 The helical portion of the predetermined shape 73 and a rectangular "pad" 77 (each associated with one element), in FIG. 1, preferably formed using an etching process. こうした処理は周知であるため、ここではこれ以上の説明は省略する。 Since such processing is well known, further description is omitted here. 形成される各々の曲線要素が、図6 Curve elements each being formed, Fig. 6
に示される本発明のそれぞれの導電要素55の伸長するらせん部分を構成することは理解されよう。 It will be appreciated that configuring the respective elongated helical portion of the conductive element 55 of the present invention shown in. 更に、開口75が図示のように好適には提供され、配列ピン41 Furthermore, an opening 75 is provided is preferably as shown, the sequence pin 41
(図7)を受入れるように適合される。 It is adapted to receive a (FIG. 7). 図1に示される曲線要素及びパッドのエッチングを可能とするために必要なパターンは、多くのプリント回路基板の製造オペレーションにおいて使用される周知の写真印刷工程により提供される。 Patterns required to enable the curvilinear element and etching of the pad shown in Figure 1 is provided by a known printing process used in the manufacturing operations of a number of printed circuit board. 従って、これに関する説明はここでは省略する。 Therefore, a description thereof will be omitted here.

【0024】図2は形成されるらせん部分73及びパッド77を示す。 [0024] Figure 2 shows a helical portion 73 and the pad 77 is formed. らせん部分 73は矩形パッド77の内部に形成され、各パッド77はシート71の隣接するパッド或いは周囲の境界(周辺)部分79に、接続タブ8 Each helical portion 73 is formed inside the rectangular pad 77 and adjacent pads or around the boundary (peripheral) portion 79 of each pad 77 is a sheet 71, the connection tab 8
1を通じて接続される。 It is connected through 1. 各パッド77はその4辺の各々が、これらのタブの1つにより接続される。 Each pad 77 is each of its four sides are connected by one of these tabs. 本発明の一例では、各タブは僅か約0.005インチ(0.125 In one example of the present invention, each tab is only about 0.005 inch (0.125
mm)乃至0.010インチ(0.25mm)の幅を有する。 mm) to have a width of 0.010 inches (0.25 mm). エッチングがシート71からの材料除去の好適な手段として示されたが、レーザ除去及びスタンピングなどの別の手段についても本発明の範中に含まれる。 While etching has been shown as a preferred means of material removal from the sheet 71, it is also included in the range of the present invention for another means, such as laser removal and stamping.

【0025】図3に示されるように、図2と同じ構成のシート71は、その両面に、絶縁材料51及び53(上述)層が覆われる。 [0025] As shown in FIG. 3, sheet 71 having the same configuration as FIG. 2, on both sides, the insulating material 51 and 53 (described above) layer is covered. 好適にはこの絶縁材料はラミネーション技術を使用して付加され、いくつかのこうした方法が知られており、ここではこれに関する説明は省略する。 Suitable insulating materials for the added using lamination techniques, several of which these methods are known, description thereof will be omitted for this is here. ウィンドウ91が1つの要素73に関連する各層内に提供される。 Window 91 is provided in each layer associated with one of the elements 73. このウィンドウは好適には矩形であり、 This window is preferably a rectangular,
矩形のパッド部分77の対応する幅よりも僅かに小さい。 Slightly smaller than the corresponding width of the rectangular pad portion 77. この僅かなオーバーラップが図6の断面図に示される。 This slight overlap is shown in the sectional view of FIG. 各層51及び53は、図6に関連して上述された厚みを有する。 Each layer 51 and 53 has a thickness which is described above in connection with FIG. 各ウィンドウ91は好適には正方形であり、その辺寸法が各々約0.035インチ(0.875 Each window 91 is preferably a square, the side dimension are each about 0.035 inch (0.875
mm)であり、一方、パッド77は0.045インチ平方(1.14mm平方)の僅かに大きな寸法を有する。 A mm), whereas, the pad 77 has a slightly larger size 0.045 inch square (1.14 mm square).
2つの絶縁層と中間金属シート71を含む図3の構造の全体的厚みは、約0.010インチ(0.25mm)である。 The overall thickness of the structure of FIG. 3 comprising two insulating layers and the intermediate metal sheet 71 is about 0.010 inches (0.25 mm). 図3に示されるように複数のウインドウ91が行 A plurality of windows 91 rows as shown in FIG. 3
列状に配列される。 They are arranged in rows. 絶縁層に対しても図示のように前述の開口47が設けられ、これらはシート71内のそれぞれの開口75と位置整合される。 Above the opening 47 as illustrated it is also provided on the insulating layer, which are aligned with the respective openings 75 in the sheet 71.

【0026】本発明の実施例によれば、本発明の次の製造工程において、 らせん部分 73の曲線の終端部分に複数の樹枝状の要素93が提供される。 According to an embodiment of the [0026] present invention, in the next manufacturing step of the present invention, a plurality of dendritic elements 93 are provided at the end portion of the curve of the spiral portion 73. 図4の実施例では、これらの要素93はこれらの曲線終端部の一方にのみ示されており、遠景図では上方に向けて突出している。 In the embodiment of FIG. 4, these elements 93 are shown only in one of these curves termination, the distant view diagram protrudes upward. この特定のセグメントが、図6に示されるように、 As this particular segment is shown in FIG. 6,
下側にも反対に突出する導電要素を形成する場合、近接する曲線終端部分に対しても、同様にこうした樹枝状の要素が提供される。 When forming the conductive elements protruding in opposite to the lower, even to curved end portion adjacent, similarly such dendritic elements are provided. 樹枝状要素の形成はカナダ特許第1 Formation of dendritic elements Canadian Patent No. 1
121011号に示されており、本発明においても参照される。 Are shown in No. 121,011, also referred to in the present invention. しかしながら、これは本発明を制限するものではなく、こうした要素に適合する他の技術についても使用可能である。 However, this is not intended to limit the present invention, it can also be used for such elements to other compatible technologies. 本特許で述べられるように、これらの要素は好適には、パラジウム、プラチナ、ロジウム、ルテニウム、オスミウム、イリジウム、及びタングステンを含むグループから選択される導電材料により構成される。 As stated in this patent, these elements are preferably constituted, palladium, platinum, rhodium, ruthenium, osmium, iridium, and a conductive material selected from the group comprising tungsten. こうした要素は金属(ベリリウム銅)基板上に成長され、その周囲には層51及び53を形成するポリイミド絶縁材料が配置される。 These elements are grown on metal (beryllium copper) substrate, on its periphery a polyimide insulating material forming the layer 51 and 53 are arranged. こうした成長が上記層に悪影響を及ぼすことはない。 This growth is not adversely affect the above-mentioned layer. 樹枝状要素の使用は、前述の特許において記載されるこれらの要素に関するいくつかの利点に関連して、本発明の重要な側面を構成する。 The use of dendritic elements, in connection with some of the advantages of these elements described in the foregoing patents, constitutes an important aspect of the present invention. 例えば、こうした要素は、接続されるそれぞれの表面から破片除去をする上で有効である。 For example, such elements are effective in debris removed from the respective surfaces to be connected. 上述のように、本発明の導電要素は、平坦な表面(例えば銅パッド)を接続可能であり、また本明細書で述べられる樹枝状或いは類似の要素を有する導体を接続することもできる。 As described above, the conductive elements of the present invention can also be connected to a flat surface (e.g., copper pads) can be connected to, and conductors having a dendritic or similar elements set forth herein. どちらの場合にも、樹枝状の要素93は確実で効果的な接続を提供する。 In either case, dendritic elements 93 provide a reliable and effective connection. 更に重要なことは、こうした接続は、本発明の導電要素のらせん部分の形状、及びその接続時の圧縮性により、その接続が非ワイピング形式により実現される。 More importantly, these connections, the shape of the helical portion of the conductive elements of the present invention, and the compressibility of the connection time, the connection is realized by a non-wiping format.
樹枝状の要素93はまた、図8乃至図11にも示されている。 Dendritic elements 93 is also illustrated in FIGS. 8-11. 本発明の一例では、合計約1000の樹枝状要素93が、各曲線終端部分に形成される。 In one example of the present invention, dendritic elements 93 of a total of about 1000 is formed in each curved end portion.

【0027】図5では、矩形形状のセグメント77が、 [0027] In Figure 5, the segments 77 of rectangular shape,
隣接するセグメント及び中間シート71の境界(周辺) Adjacent segments and the intermediate sheet 71 boundary (peripheral)
部分79から電気的に孤立される。 It is electrically isolated from the portion 79. これはパンチング或いはレーザ除去により達成され、アパーチャ95がコンポジット構造内に形成される。 This is achieved by punching or laser removal, the aperture 95 is formed in a composite structure. 各アパーチャは、このコンポジット構造の厚み全体を通じて広がる。 Each aperture extends through the entire thickness of the composite structure. このパンチング或いは類似の除去オペレーションは、接続タブ81 The punching or similar removal operations, the connection tabs 81
の分離を生じさせ、それにより以前に形成されたパッド部分を孤立させて、最終的に識別される導電要素55を形成する。 Causing the separation, thereby by isolating previously formed pads moiety to form a conductive element 55 that is ultimately identified. この工程はらせん伸長工程に先行するが、その構成が図6において断面図で示されている。 This step is preceding the helical extension step, the configuration is shown in cross-section in FIG.

【0028】本発明の次の工程では、本発明のらせん部分が所定距離だけ外に向けて伸長される。 [0028] In the next step of the present invention, the helical portion of the present invention is extended toward the outside by a predetermined distance. こうした伸長は好適にはダイス形成オペレーションにより達成され、 Such extension is preferably accomplished by a die forming operations,
各々のらせん部分は所望の寸法に形成される。 Each of the helical portion is formed to the desired dimensions. 実施例では、各ヘリカル部分は、近接する絶縁層のそれぞれの外部表面から約0.020インチ(0.5mm)の距離(寸法"D")まで伸ばされる。 In an embodiment, each helical portion is extended from each of the outer surfaces of the adjacent insulating layers to a distance of about 0.020 inches (0.5 mm) (dimension "D"). しかしながら、これは本発明を制限するものではなく、本発明を使用する構造の対応する寸法制限に依存して、他の寸法にも伸長される。 However, this is not intended to limit the present invention, depending on the corresponding size limits of a structure using the present invention, it is also extended to the other dimensions.

【0029】上述の厚み及び距離の相互接続子は、各らせん部分からの接触圧がおおよそ最小50グラムである。 The interconnector of the aforementioned thickness and distance is approximately a minimum of 50 grams contact pressure from the helical portion.

【0030】樹枝状要素93の形成以前に、ベリリウム銅の外部表面に、ニッケル層をめっきし、その後に貴金属(金など)の超薄膜コーティングを提供することが好ましい。 The previous formation of dendritic elements 93, on the outer surface of the beryllium copper, plated with nickel layer, it is preferable to subsequently provide an ultra-thin coating of a noble metal (such as gold). この場合、ニッケルは拡散バリアとして機能する。 In this case, the nickel functions as a diffusion barrier. 示された樹枝状要素が、次にこの金属基板状に形成される(例えば成長される)。 Indicated dendritic elements, (is e.g. growth) subsequently formed on the metal substrate form. 本発明の一例では、約6 In one example of the present invention, about 6
0ミクロン乃至80ミクロンの厚みを有するニッケル層と、約50ミクロン乃至100ミクロンの厚みを有する金の層が形成される。 A nickel layer having a thickness of 0 microns to 80 microns, a layer of gold is formed to have a thickness of about 50 microns to 100 microns. これら追加のめっき工程は、好適にはポリイミド絶縁層のラミネーション以前に行われるべきであるが、後に実施されて、示されたウィンドウ9 These additional plating step is preferably but should be done in lamination previous polyimide insulating layer, it is carried out after the indicated window 9
1内だけをめっきし、それにより材料及びコストを節約することも可能である。 Only within 1 plated, it is also possible thereby save material and costs.

【0031】図8乃至図11は本発明の別の実施例を示す。 [0031] FIGS. 8 to 11 illustrate another embodiment of the present invention.

【0032】図8では、相互接続子15は2重のらせん部分61を含むが、これら部分の各々は導電要素のベース部分59から、単一の共通方向(図8の下方)に向けて伸長されている。 [0032] In Figure 8, the interconnector 15 includes a double helical portion 61, each of these parts from the base portion 59 of the conductive element, toward a single common direction (downward in FIG. 8) extended It is. これは単に、示される両方のらせん部分を、例えば図5の実施例では、下方に押し下げることにより達成される。 It simply both helical portions indicated, in the embodiment of FIG. 5, for example, be achieved by depressing downward. この構造の利点は、接続されるそれぞれの導体37との2重の接続を保証する。 The advantage of this structure ensures a double connection with the respective conductors 37 to be connected. これらのらせん部分の各終端部分には、好適には前述された樹枝状要素93が含まれる。 Each end portion of the helical portion, preferably include dendritic elements 93 previously described. 図8にはまた、ベース部分59 Also shown in FIG. 8, the base portion 59
と導体25との間の電気的接続を提供する手段97が存在する。 And there are means 97 for providing an electrical connection between the conductors 25. 図8の実施例では、この手段は好適には、ベース部分59の反対面上に形成される複数の樹枝状要素9 In the embodiment of FIG. 8, this means preferably, a plurality of dendritic elements formed on the opposite surface of the base portion 59 9
3'により構成され、この樹枝状要素93'は要素93と類似の方法により形成される。 'It is composed of, the dendritic elements 93' 3 is formed by a method similar to element 93. こうした樹枝状要素9 These dendritic elements 9
3' は、要素93と同時に形成することが可能である。 3 'can be formed simultaneously with the element 93.
樹枝状要素93' は、回路メンバ19と21を引付け、 Dendritic elements 93 'are attracted to circuit members 19 and 21,
それにより相互接続子15を圧縮する間に、導体25に接続される。 Whereby during the compression of the interconnector 15 is connected to the conductor 25. 回路メンバのこうした圧縮は、様々な従来的手段(例えば、外部クランプ構造)を用いて実施されるが、ここでは触れないことにする。 Such compression circuit members, various conventional means (e.g., an external clamp construction) is carried out using and will not be covered here.

【0033】図9では、相互接続子15は下方に突出する単一のらせん部分61を含み、前例においてもう一方のらせん部分が形成された領域は、ベース部分59と同一平面に維持される。 [0033] In Figure 9, interconnector 15 includes a single helical portion 61 protruding downward, a region other helical portion is formed in the precedent, is maintained flush with the base portion 59. 別の表面領域には樹枝状要素9 To another surface area dendritic elements 9
3' が追加され、これは導体25との電気的接続手段を形成する。 3 'is added, which forms an electrical connection means to the conductor 25.

【0034】図8及び図9から理解されるように、これらの図では、それぞれの導体25及び37との接続はまだ発生していない。 [0034] As can be understood from FIGS. 8 and 9, in these figures, the connection between the respective conductors 25 and 37 have not yet occurred. これはこうした接続が行われる以前における、本発明の種々のパーツの状態を観察する目的で、このように表している。 This in before this connection is made, in order to observe the state of the various parts of the present invention, and thus represents. 接続の際には、本発明のらせん部分が所定の距離だけ圧縮され、それにより効果的な接続が生成される。 When connecting, helical portion of the present invention is compressed by a predetermined distance, thereby effectively connection is produced. 本発明の一例では、本発明のらせん部分の各々が、図6に示される初期の高さ(寸法" In one example of the present invention, each of the helical portion of the present invention, the initial height shown in FIG. 6 (dimension "
D")から約0.020インチ(0.5mm)圧縮される。 D ") about 0.020 inches (0.5mm) is compressed.

【0035】図10では、相互接続子15は、図8の場合と同様の2重のらせん部分61を含む。 [0035] In Figure 10, interconnector 15 includes a similar double helical portion 61 as in FIG. 相互接続子のベース部分59と近接する導体25との間の電気的接続を提供するために、手段97は好適にはある量のはんだ99を含む。 In order to provide electrical connection between the conductor 25 adjacent the base portion 59 of the interconnector, means 97 includes a quantity of solder 99 preferably is in. 本発明の実施例では、はんだ99はすず対鉛の比が63:37である。 In an embodiment of the present invention, the ratio of Tainamari not helical solder 99 is 63:37. すなわち、すずがはんだ混合の63%を占め、残りの37%を鉛が占める。 That is, tin accounted for 63% of the solder mixture, it occupies lead the remaining 37%. 他のはんだももちろん使用可能であり、例えば、すず対鉛の比が90:10、すなわちすずが90%を占め、残りの1 Other solders also of course be used, for example, the ratio of tin Tainamari 90:10, i.e. tin accounts for 90 percent, the remaining 1
0%を鉛が占めるはんだなども使用可能である。 Such as solder, which accounts for 0% of lead may also be used. これは本発明の導体要素と、接続されるそれぞれの導体との間の固定タイプの接続を提供する。 This provides a conductor element of the present invention, a fixed type of connection between the respective conductors to be connected.

【0036】図11に表される本発明の実施例は、はんだ材料99を除いては図9の場合と類似であり、更に図10の実施例にも類似する。 [0036] Example of the present invention represented in FIG. 11, except for the solder material 99 is similar to that of FIG. 9, further also similar to the embodiment of FIG. 10. これは導体25と導電要素55との間の、比較的固定的な接続を形成するときに使用される。 Which is used in forming between the conductor 25 and conductive elements 55, a relatively fixed connection. 図9の実施例で示された単一のらせん部分を使用することにより、はんだを受けるより広い表面領域が確保される。 By using a single helical portion shown in the embodiment of FIG. 9, the larger surface area than to receive the solder is ensured.

【0037】 [0037]

【発明の効果】相互接続子を2つの回路メンバ間に配置するように設計することにより、1対の回路メンバを相互接続する電気的相互接続子が提供される。 The interconnector according to the present invention by designing to be placed between two circuit members, the electrical interconnector for interconnecting circuit member pair is provided. 重要な点は、本発明により、非平面的なそれぞれの回路メンバ或いはそれら上に配置される導体間の、効果的な接続が保証されることである。 Importantly, the present invention, between conductors disposed on the non-planar respective circuit member or they, is that the effective connection is ensured. 上述されたように、本発明は生成が簡単であり、比較的操作が簡単である。 As described above, the present invention is produced is simple, relatively operation is simple. 本発明はそれぞれの導体対間の電気的接続を提供するための手段として述べられてきたが、熱伝導(例えばモジュール間の熱伝導)用の金属導体として使用することも可能である。 The present invention has been described as a means for providing an electrical connection between each of the conductor pairs, it is also possible to use as a metallic conductor for heat conduction (for example, thermal conduction between modules).
従って、本明細書において示された相互接続構造と、複数のこうした熱伝導メンバとを組合わせて使用することにより、結合構造内の指定ロケーションにおける熱的パス及び電気的パスの両方を保証することが可能となる。 Accordingly, the interconnect structures shown herein, by using a combination of a plurality of such heat conductive member, to ensure both thermal path and electrical path at a designated location in the coupling structure it is possible.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の実施例により相互接続子を生成する様々な工程を表す図である。 The embodiment of the invention, FIG is a diagram representing the various steps of generating interconnector.

【図2】本発明の実施例により相互接続子を生成する様々な工程を表す図である。 The embodiment of the present invention; FIG is a diagram representing the various steps of generating interconnector.

【図3】本発明の実施例により相互接続子を生成する様々な工程を表す図である。 The embodiment of the present invention; FIG is a diagram representing the various steps of generating interconnector.

【図4】本発明の実施例により相互接続子を生成する様々な工程を表す図である。 The embodiment of the present invention; FIG is a diagram representing the various steps of generating interconnector.

【図5】本発明の実施例により相互接続子を生成する様々な工程を表す図である。 5 is a diagram representing the various steps of generating interconnector according to an embodiment of the present invention.

【図6】本発明の相互接続子の実施例を表す、図5の一部の断面を拡大して示した側面図である。 6 illustrates an embodiment of the interconnector of the present invention, is a side view showing an enlarged portion of the cross section of FIG.

【図7】1対の電気回路メンバ間に配置され、それぞれの電気導体対間の電気的接続を提供する、本発明の相互接続子の部分的側面図を表す図である。 [Figure 7] is disposed between a pair of electrical circuit members, to provide electrical connection between the respective electrical conductor pairs is a diagram showing a partial side view of the interconnector of the present invention.

【図8】本発明の様々な相互接続子の実施例を表す、図7の一部の断面を拡大して示した側面図である。 8 illustrates an embodiment of various interconnector of the present invention, is a side view showing an enlarged portion of the cross section of FIG.

【図9】本発明の様々な相互接続子の実施例を表す、図7の一部の断面を拡大して示した側面図である。 9 illustrates an embodiment of various interconnector of the present invention, is a side view showing an enlarged portion of the cross section of FIG.

【図10】本発明の様々な相互接続子の実施例を表す、 It represents an example of the various interconnector of the present invention; FIG,
図7の一部の断面を拡大して示した側面図である。 Is a side view showing an enlarged portion of the cross section of FIG.

【図11】本発明の様々な相互接続子の実施例を表す、 It represents an example of the various interconnector of Figure 11 the present invention,
図7の一部の断面を拡大して示した側面図である。 Is a side view showing an enlarged portion of the cross section of FIG.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

15 相互接続子 17 絶縁シート 19、21 電気回路メンバ 29 半導体チップ 35 基板部分 37 電気導体 41 配列ピン 43、45、95 アパーチャ 47、75 開口 55 中間電気的導電要素 59 ベース部分 61 らせん部分 81 接続タグ 91 ウィンドウ 93 樹枝状要素 99 はんだ材料 15 interconnector 17 insulating sheet 19, 21 electrical circuits member 29 semiconductor chip 35 substrate portion 37 electrically conductors 41 arranged pins 43,45,95 apertures 47,75 opening 55 intermediate electrically conductive element 59 base portion 61 helical portion 81 connected tag 91 window 93 dendritic elements 99 solder material

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 フレサー・パトリック・ドンラン、ジュ ニア アメリカ合衆国13760、ニューヨーク州 エンディコット、モンロー・ストリート 1900 (72)発明者 ジェームズ・ラルフ・ペトロゼロ アメリカ合衆国13760、ニューヨーク州 エンディコット、ヒル・アベニュー 925 (56)参考文献 特開 平4−341772(JP,A) 特開 平4−262373(JP,A) 実開 平1−89487(JP,U) 実開 平1−64863(JP,U) ────────────────────────────────────────────────── ─── front page of the continuation (72) inventor Furesa Patrick covetousness, Ju near United States 13760, New York Endicott, Monroe Street 1900 (72) inventor James Ralph Petorozero United States 13760, Endicott, New York, Hill Avenue 925 (56) reference Patent Rights 4-341772 (JP, A) Patent Rights 4-262373 (JP, A) JitsuHiraku flat 1-89487 (JP, U) JitsuHiraku flat 1-64863 (JP , U)

Claims (10)

    (57)【特許請求の範囲】 (57) [the claims]
  1. 【請求項1】第1の電気回路メンバ上の電気導体を第2 1. A electrical conductor on the first electric circuit member second
    の電気回路メンバ上の電気導体に電気的に相互接続する相互接続子であって、 前記第1及び第2の電気回路メンバ間に配置されるように適合される絶縁シートであって、一辺が0.875m A interconnector to electrically interconnect the electrical conductors on an electrical circuit member, an insulating sheet that is adapted to be disposed between the first and second electrical circuit members, the side 0.875m
    m以下の方形のウインドウ91が行列状に複数個配列されたものと、 前記絶縁シートの前記ウインドウの各々に配置された電気的導電要素であって、各々が前記ウインドウ内にあり互いに同一平面にある比較的平坦なベース部分と、前記平坦なベース部分及び前記絶縁シートから遠ざかる方向に伸びて、前記電気回路メンバの一方上の電気導体を非ワイピング形式で接続する弾力性のらせん部分とを含む電気的導電要素と、 を含む相互接続子。 To that window 91 of the following square m are a plurality arranged in a matrix, wherein a electrically conductive element disposed in each of said windows of the insulating sheet, each the same plane with each other is within the window including a certain relatively flat base portion, extends in a direction away from said flat base portion and said insulating sheet, and one on the elasticity of the spiral portion connecting the electrical conductors in a non-wiping form of the electrical circuit member interconnector including electrically conductive elements, the.
  2. 【請求項2】前記らせん部分上に配置されて、前記電気導体に接続される複数の樹枝状の要素を含む、請求項1 2. A are arranged on the helical portion comprises a plurality of dendritic elements connected to said electrical conductor, claim 1
    記載の相互接続子。 Interconnector described.
  3. 【請求項3】前記樹枝状の要素が、パラジウム、プラチナ、ロジウム、ルテニウム、オスミウム、イリジウム、 Wherein said dendritic elements are palladium, platinum, rhodium, ruthenium, osmium, iridium,
    及びタングステンを含むグループから選択される材料により構成される、請求項2記載の相互接続子。 And constituted by a material selected from the group comprising tungsten, interconnector of Claim 2, wherein.
  4. 【請求項4】前記絶縁シートがポリイミドから構成される、請求項1記載の相互接続子。 Wherein said insulating sheet consists of polyimide, interconnector of claim 1, wherein.
  5. 【請求項5】前記電気的導電要素がベリリウム銅である、請求項1記載の相互接続子。 Wherein said electrically conductive element is beryllium copper, interconnector of claim 1, wherein.
  6. 【請求項6】前記絶縁シートが、前記電気的導電要素の前記ベース部分を上下から挟む第1及び第2のシートから成る、請求項1記載の相互接続子。 Wherein said insulating sheet is composed of first and second sheets sandwich the base portion of the electrically conductive elements from the upper and lower, according to claim 1, wherein the interconnector.
  7. 【請求項7】前記電気的導電要素の前記比較的平坦なベース部分上に配置されて、前記第2の電気回路メンバ上の電気導体を電気的に接触させる手段を含む、請求項1 7. disposed on the relatively flat base portion of the electrically conductive element comprises means for electrically contacting an electrical conductor on said second electrical circuit members according to claim 1,
    記載の相互接続子。 Interconnector described.
  8. 【請求項8】前記電気的導電要素が、前記ベース部分から前記第1のらせん部分と反対方向に伸びて、前記第2 Wherein said electrically conductive element, extends in the direction opposite to the first helical portion from said base portion, said second
    の電気回路メンバの電気導体を接続する第2の弾力性のらせん部分を含む、請求項1記載の相互接続子。 Comprising a second resilient helical portions connecting the electrical conductors of an electrical circuit member, interconnector of claim 1, wherein.
  9. 【請求項9】前記電気的導電要素が、前記ベース部分から前記第1のらせん部分と同一方向に伸びて、前記第1 Wherein said electrically conductive element, extends in the first helical portion in the same direction from said base portion, said first
    のらせん部分と共に前記電気回路メンバの前記導体との2重の接触手段を提供する第2の弾力性のらせん部分を含む、請求項1記載の相互接続子。 Of including a second resilient helical portion to provide a double contact means between the conductor of the electric circuit member with helical portion, interconnector of claim 1, wherein.
  10. 【請求項10】少なくとも1つの電気導体を含む第1の電気回路メンバと、 少なくとも1つの電気導体を含む第2の電気回路メンバと、 前記第1の電気回路メンバ上の前記電気導体を、前記第2の電気回路メンバ上の前記電気導体に電気的に相互接続する相互接続子とを含む電気的アセンブリであって、 10. A first electrical circuit member comprising at least one electrical conductor, a second electrical circuit members including at least one electrical conductor, said electrical conductors on said first electric circuit member, wherein a electrical assembly comprising an interconnect element for electrically interconnecting to said electrical conductor on the second electrical circuit members,
    前記相互接続子が、 前記第1及び第2の電気回路メンバ間に配置されるように適合される絶縁シートであって、一辺が0.875m The interconnector is an insulating sheet that is adapted to be disposed between the first and second electrical circuit members, one side 0.875m
    m以下の方形のウインドウ91が複数個行列状に配列されたものと、 前記絶縁シート内または上に配置される比較的平坦なベース部分と、前記平坦なベース部分及び前記絶縁シートから遠ざかる方向に伸びて、前記電気回路メンバの一方上の電気導体を非ワイピング形式で接続する弾力性のらせん部分と、を含む少なくとも1つの電気的導電要素と、 を含むアセンブリ。 To that window 91 of the following square m are arranged in a plurality rows and columns, a relatively flat base portion disposed on the insulating sheet in or on, in a direction away from said flat base portion and said insulating sheet extending, at least one electrically conductive element and the assembly including comprising a helical portion of the resilient connecting one on electrical conductors in a non-wiping form of the electrical circuit member.
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