JP2611715B2 - 複合リードフレームの製法 - Google Patents
複合リードフレームの製法Info
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は、ＦＰＣまたはＴＡＢテープとリ
ードフレームとを連結してなる複合リードフレームに関
し、特にＦＰＣまたはＴＡＢテープとリードフレームの
インナーリードとの接合強度が高く、接合時に接合ツー
ルの汚染の問題もない複合リードフレームの製法に関す
る。
ードフレームとを連結してなる複合リードフレームに関
し、特にＦＰＣまたはＴＡＢテープとリードフレームの
インナーリードとの接合強度が高く、接合時に接合ツー
ルの汚染の問題もない複合リードフレームの製法に関す
る。
【０００２】
【従来技術とその問題点】図１は、複合リードフレーム
１００の形状を示す平面図である。複合リードフレーム
１００は、図１に示すようにＬＳＩ搭載部１と銅箔パタ
ーン４等を有するＦＰＣまたはＴＡＢテープ１４と、イ
ンナーリード５およびアウタリード１２を外枠部９で保
持しタイバー１０，６やクッションリード７，８を有す
るリードフレーム５０とを接合領域３で接合した構成を
持つ。したがって複合リードフレーム１００の製法で特
に問題となるのは、ＦＰＣまたはＴＡＢテープ１４とリ
ードフレーム５０との接合の方法である。
１００の形状を示す平面図である。複合リードフレーム
１００は、図１に示すようにＬＳＩ搭載部１と銅箔パタ
ーン４等を有するＦＰＣまたはＴＡＢテープ１４と、イ
ンナーリード５およびアウタリード１２を外枠部９で保
持しタイバー１０，６やクッションリード７，８を有す
るリードフレーム５０とを接合領域３で接合した構成を
持つ。したがって複合リードフレーム１００の製法で特
に問題となるのは、ＦＰＣまたはＴＡＢテープ１４とリ
ードフレーム５０との接合の方法である。
【０００３】接合の方法は、ＦＰＣまたはＴＡＢテープ
１４の銅箔パターン４の上にリードフレームのインナー
リード５を重ねあわせる方法が提案されている。この時
の接合部の断面構造の１例としてＦＰＣを用いた場合を
図６に示す。図６では、ステージ２５の上にＬＳＩ１６
と銅箔パターン４を有するＦＰＣ１４を載置し、銅箔パ
ターン４の先端上にリードフレーム５０のインナーリー
ド５の先端を重ねあわせた接続方法を示す。銅箔パター
ン４は接合層１８を介してインナーリード５の先端と接
合され、接合層１８は、半田層、導電性ペースト層、異
方性導電材（シート）層、金−錫共晶層、局部加熱拡散
層等、公知の層であり、それぞれ半田接続、導電性ペー
スト接続、異方性導電材接続、金−錫共晶接続、超音波
接続等の接続方法により形成される。最も信頼性が高い
と考えられている方法は、金−錫の共晶接続法である。
１４の銅箔パターン４の上にリードフレームのインナー
リード５を重ねあわせる方法が提案されている。この時
の接合部の断面構造の１例としてＦＰＣを用いた場合を
図６に示す。図６では、ステージ２５の上にＬＳＩ１６
と銅箔パターン４を有するＦＰＣ１４を載置し、銅箔パ
ターン４の先端上にリードフレーム５０のインナーリー
ド５の先端を重ねあわせた接続方法を示す。銅箔パター
ン４は接合層１８を介してインナーリード５の先端と接
合され、接合層１８は、半田層、導電性ペースト層、異
方性導電材（シート）層、金−錫共晶層、局部加熱拡散
層等、公知の層であり、それぞれ半田接続、導電性ペー
スト接続、異方性導電材接続、金−錫共晶接続、超音波
接続等の接続方法により形成される。最も信頼性が高い
と考えられている方法は、金−錫の共晶接続法である。
【０００４】この方法は、あらかじめ、銅箔パターン４
の表面に、２〜３μｍのＮｉを下地めっきし、その上に
０．５〜１．０μｍのＡｕめっきをし、一方インナーリ
ード５の先端には７〜１０μｍのＳｎめっきをして、Ａ
ｕめっきとＳｎめっきとを接合するものである。
の表面に、２〜３μｍのＮｉを下地めっきし、その上に
０．５〜１．０μｍのＡｕめっきをし、一方インナーリ
ード５の先端には７〜１０μｍのＳｎめっきをして、Ａ
ｕめっきとＳｎめっきとを接合するものである。
【０００５】Ａｕ−Ｓｎの接合法は、図７に示すように
ステージ２５上にＡｕめっきされた銅箔パターン４を載
置し、その上にＳｎめっきされたインナーリード５の先
端を重ね、上部から接合のための接合ツールである加熱
ツール１９をインナーリード５の先端上面に当接して、
ＡｕめっきとＳｎめっきを接触させ加熱して、図８に示
すように銅箔パターン４とインナーリード５との間の接
合部にフィレット２０を形成する。この時、最も問題と
なるのが加熱ツール１９の汚れである。従来例では、図
７で示すように、Ｓｎめっき１３は、リードフレーム５
の先端にあり、銅箔パターンとの接合面にも、これと反
対側の加熱ツール１９が当接される上面にも存在する。
このような場合、加熱時に加熱ツール１９にＳｎが付着
し、次の接合工程に支障をきたすため、接合毎に加熱ツ
ール１９のクリーニングが必要になる。
ステージ２５上にＡｕめっきされた銅箔パターン４を載
置し、その上にＳｎめっきされたインナーリード５の先
端を重ね、上部から接合のための接合ツールである加熱
ツール１９をインナーリード５の先端上面に当接して、
ＡｕめっきとＳｎめっきを接触させ加熱して、図８に示
すように銅箔パターン４とインナーリード５との間の接
合部にフィレット２０を形成する。この時、最も問題と
なるのが加熱ツール１９の汚れである。従来例では、図
７で示すように、Ｓｎめっき１３は、リードフレーム５
の先端にあり、銅箔パターンとの接合面にも、これと反
対側の加熱ツール１９が当接される上面にも存在する。
このような場合、加熱時に加熱ツール１９にＳｎが付着
し、次の接合工程に支障をきたすため、接合毎に加熱ツ
ール１９のクリーニングが必要になる。
【０００６】クリーニングを省くために、加熱ツール１
９の表面をダイヤモンドで製作する方法がある。しかし
この方法は、ダイヤモンドが高価であるばかりでなく、
１００回程度の接合後にはやはり微小のＳｎ粒が加熱ツ
ール１９に付着するために、ある回数接合を行う毎にク
リーニングが必要である。また、この加熱ツール１９の
汚れの抜本的な解決方法として、図５に示すように、あ
らかじめインナーリード５の底面にのみＳｎめっき１３
または半田ペーストを印刷する方法がある。しかしこの
方法は、インナーリード５の側面にＳｎめっき１３また
は半田ペーストがないために、銅箔パターン４とインナ
ーリード５との接合部のフィレット２０がうまく形成さ
れない問題がある。また、インナーリード５は、一般的
に銅合金あるいはＦｅ−４２％Ｎｉ合金で作られるが、
インナーリードの先端のＳｎめっき１３または半田ペー
ストがない側面が酸化され、加熱ツール１９当接時に酸
化皮膜が形成されてしまって接合部のフィレット２０が
さらに形成されにくい。接合部にフィレット２０が形成
されないと銅箔パターン４とインナーリード５との接合
面積が約１／２に低下してしまい、複合リードフレーム
１００の接合部の接合引張強度が小さくなる。
９の表面をダイヤモンドで製作する方法がある。しかし
この方法は、ダイヤモンドが高価であるばかりでなく、
１００回程度の接合後にはやはり微小のＳｎ粒が加熱ツ
ール１９に付着するために、ある回数接合を行う毎にク
リーニングが必要である。また、この加熱ツール１９の
汚れの抜本的な解決方法として、図５に示すように、あ
らかじめインナーリード５の底面にのみＳｎめっき１３
または半田ペーストを印刷する方法がある。しかしこの
方法は、インナーリード５の側面にＳｎめっき１３また
は半田ペーストがないために、銅箔パターン４とインナ
ーリード５との接合部のフィレット２０がうまく形成さ
れない問題がある。また、インナーリード５は、一般的
に銅合金あるいはＦｅ−４２％Ｎｉ合金で作られるが、
インナーリードの先端のＳｎめっき１３または半田ペー
ストがない側面が酸化され、加熱ツール１９当接時に酸
化皮膜が形成されてしまって接合部のフィレット２０が
さらに形成されにくい。接合部にフィレット２０が形成
されないと銅箔パターン４とインナーリード５との接合
面積が約１／２に低下してしまい、複合リードフレーム
１００の接合部の接合引張強度が小さくなる。
【０００７】一方、図４に示すようにインナーリード５
の先端のみではなく全面にＳｎめっき１３を施すと、銅
箔パターン４と重ね合わせて加熱ツールにより加熱して
接合する際にＳｎが過剰に流れ出して、隣接するインナ
ーリードと短絡してしまう問題がある。
の先端のみではなく全面にＳｎめっき１３を施すと、銅
箔パターン４と重ね合わせて加熱ツールにより加熱して
接合する際にＳｎが過剰に流れ出して、隣接するインナ
ーリードと短絡してしまう問題がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述する従来
技術における問題点を解決し、ＦＰＣまたはＴＡＢテー
プとリードフレームとを接合する際に、接合ツールの汚
染の問題がなく、かつ接合強度の強い複合リードフレー
ムの製法を提供しようとする。
技術における問題点を解決し、ＦＰＣまたはＴＡＢテー
プとリードフレームとを接合する際に、接合ツールの汚
染の問題がなく、かつ接合強度の強い複合リードフレー
ムの製法を提供しようとする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、ＦＰ
ＣまたはＴＡＢテープとリードフレームとを連結してな
る複合リードフレームに於いて、該リードフレームのイ
ンナーリードとＦＰＣまたはＴＡＢテープとの接合が、
該インナーリードがめっきを有し、該めっきが、該ＦＰ
ＣまたはＴＡＢテープとの接合部および接合部を底面と
する該インナーリードの側面の少なくとも一部にのみ施
され、接合時に用いられる接合ツールの当接される接合
部とは反対の上面には、めっきが施されないリードフレ
ームを用いて、ＦＰＣまたはＴＡＢテープとリードフレ
ームとを連結することを特徴とする複合リードフレーム
の製法を提供する。ここで、前記めっきが、錫めっきあ
るいは錫鉛半田めっきであるのが好ましい。
ＣまたはＴＡＢテープとリードフレームとを連結してな
る複合リードフレームに於いて、該リードフレームのイ
ンナーリードとＦＰＣまたはＴＡＢテープとの接合が、
該インナーリードがめっきを有し、該めっきが、該ＦＰ
ＣまたはＴＡＢテープとの接合部および接合部を底面と
する該インナーリードの側面の少なくとも一部にのみ施
され、接合時に用いられる接合ツールの当接される接合
部とは反対の上面には、めっきが施されないリードフレ
ームを用いて、ＦＰＣまたはＴＡＢテープとリードフレ
ームとを連結することを特徴とする複合リードフレーム
の製法を提供する。ここで、前記めっきが、錫めっきあ
るいは錫鉛半田めっきであるのが好ましい。
【００１０】以下に本発明法を図面に示す好適例を用い
て説明する。
て説明する。
【００１１】本発明は、図１に示すＦＰＣまたはＴＡＢ
テープ１４と、リードフレーム５０のインナーリード５
との接合方法に特徴があり、インナーリード５に、あら
かじめ微小部分めっきをしてリードフレーム５０と接合
する。この微小部分めっきは、図２および図３に示すよ
うに、インナーリード５のＦＰＣまたはＴＡＢテープ１
４の銅箔パターン５と接合される接合部およびこの接合
部を底面５１とする側面５２の少なくとも１部にのみ施
され、加熱ツール１９の当接される上面５３には施され
ない。
テープ１４と、リードフレーム５０のインナーリード５
との接合方法に特徴があり、インナーリード５に、あら
かじめ微小部分めっきをしてリードフレーム５０と接合
する。この微小部分めっきは、図２および図３に示すよ
うに、インナーリード５のＦＰＣまたはＴＡＢテープ１
４の銅箔パターン５と接合される接合部およびこの接合
部を底面５１とする側面５２の少なくとも１部にのみ施
され、加熱ツール１９の当接される上面５３には施され
ない。
【００１２】図２はインナーリード５の先端部を示す斜
視図であり、図３はその先端部の長軸方向に沿った断面
図を示す。本発明方法に用いる微小部分めっきは、例え
ば図２および図３に示すように、インナーリード５の先
端部の接合部となる底面５１および側面５２にめっきを
有する。側面５２のめっきは、図２に示すように接合部
の側面５２をすべて覆う必要はなく、図９に示すように
側面５２の一部であってもよい。
視図であり、図３はその先端部の長軸方向に沿った断面
図を示す。本発明方法に用いる微小部分めっきは、例え
ば図２および図３に示すように、インナーリード５の先
端部の接合部となる底面５１および側面５２にめっきを
有する。側面５２のめっきは、図２に示すように接合部
の側面５２をすべて覆う必要はなく、図９に示すように
側面５２の一部であってもよい。
【００１３】めっきの種類は特に限定されるものではな
いが、ＳｎめっきあるいはＳｎ−Ｐｂ半田めっきが好ま
しい。ＳｎめっきあるいはＳｎ−Ｐｂ半田めっきは、ア
ルカノールスルホン酸Ｓｎめっき液あるいはアルカノー
ルスルホン酸Ｓｎ−Ｐｂ合金めっき液を用いて行うこと
ができる。Ｐｂの添加によりＳｎめっき層にＳｎウイス
カーが発生するのを防ぐことができる。Ｐｂの濃度はめ
っき上りでめっき層中含有量が５ｗｔ％位になるように
めっき液の組成とめっき条件を設定して行う。
いが、ＳｎめっきあるいはＳｎ−Ｐｂ半田めっきが好ま
しい。ＳｎめっきあるいはＳｎ−Ｐｂ半田めっきは、ア
ルカノールスルホン酸Ｓｎめっき液あるいはアルカノー
ルスルホン酸Ｓｎ−Ｐｂ合金めっき液を用いて行うこと
ができる。Ｐｂの添加によりＳｎめっき層にＳｎウイス
カーが発生するのを防ぐことができる。Ｐｂの濃度はめ
っき上りでめっき層中含有量が５ｗｔ％位になるように
めっき液の組成とめっき条件を設定して行う。
【００１４】本発明に用いる微小部分めっきを形成する
方法は、特に限定されないが、図１０に示すめっき方法
が好適である。図１０は、めっき方法を説明する断面図
であるが、リードフレーム５の先端の上面５３に上方マ
スク２１を当接して、上面５３を覆い、底面５１を下方
マスク２２によりその先端の接合部を残して覆う。めっ
き液１１は、下方マスク２２のさらに下方に設置された
ノズル２３から上方のリードフレーム５の先端に向けて
放出される。めっき液１１は放出されるとリードフレー
ム５の先端にぶつかり、その側面５２と底面１１にあた
る。図示しない白金線の陽極がノズル２３の後方に配置
され、インナーリード５は、−極が接続されて陰極を構
成し、めっき液１１によりめっきされる。図９に示され
るように、インナーリード５の底面５１と側面５２の一
部にめっきを形成する場合には、図１０に示される上方
マスク２１を軟弾性材、例えばシリコンゴムとしてイン
ナーリード５の上面に圧接すると、インナーリード間に
軟らかいシリコンゴムがはみ出し、インナーリード側面
の一部を覆うめっきマスクとなり、底面５１と側面５２
の一部にめっきを形成することができる。
方法は、特に限定されないが、図１０に示すめっき方法
が好適である。図１０は、めっき方法を説明する断面図
であるが、リードフレーム５の先端の上面５３に上方マ
スク２１を当接して、上面５３を覆い、底面５１を下方
マスク２２によりその先端の接合部を残して覆う。めっ
き液１１は、下方マスク２２のさらに下方に設置された
ノズル２３から上方のリードフレーム５の先端に向けて
放出される。めっき液１１は放出されるとリードフレー
ム５の先端にぶつかり、その側面５２と底面１１にあた
る。図示しない白金線の陽極がノズル２３の後方に配置
され、インナーリード５は、−極が接続されて陰極を構
成し、めっき液１１によりめっきされる。図９に示され
るように、インナーリード５の底面５１と側面５２の一
部にめっきを形成する場合には、図１０に示される上方
マスク２１を軟弾性材、例えばシリコンゴムとしてイン
ナーリード５の上面に圧接すると、インナーリード間に
軟らかいシリコンゴムがはみ出し、インナーリード側面
の一部を覆うめっきマスクとなり、底面５１と側面５２
の一部にめっきを形成することができる。
【００１５】
【実施例】以下に実施例を用いて本発明を説明するが、
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００１６】〔実施例１〕インナーリード５の先端に、
本発明に用いる微小部分めっきを形成した。用いたイン
ナーリード５は、図２に示す形状であり０．１５ｗｔ％
Ｚｒ入り無酸素銅合金により作られており、厚さは０．
１５ｍｍである。また、インナーリード５の幅は０．２
０ｍｍである。このインナーリード５の先端から２．５
ｍｍの部分にのみ図２に示すような１０μｍ厚さの錫め
っきを微小部分めっきとして施した。微小部分めっき
は、接合部である底面５１と側面５２のみにあり、接合
部と反対の上面５３には全くめっきが施されていない。
このような微小部分めっきは、図１０に示すめっき方法
で行った。めっき液はアルカノールスルホン酸錫めっき
液を用い、１０μｍの厚さのＳｎめっきを約４０秒間で
完了した。ＦＰＣ側は、銅箔３５μｍからなる銅箔パタ
ーン４の上にまずニッケルめっきを３〜４μｍ厚施し
て、更に金めっきを１．０μｍの厚さ施した。接合の方
法は加熱ツール方法を用い、図１に示す複合リードフレ
ーム１００、接合領域３の４辺を同一加熱ツール１９で
同時に接合した。加熱ツールの温度は３３０℃であり、
時間は４秒であった。接合後、加熱ツールの表面の汚染
は認められなかった。
本発明に用いる微小部分めっきを形成した。用いたイン
ナーリード５は、図２に示す形状であり０．１５ｗｔ％
Ｚｒ入り無酸素銅合金により作られており、厚さは０．
１５ｍｍである。また、インナーリード５の幅は０．２
０ｍｍである。このインナーリード５の先端から２．５
ｍｍの部分にのみ図２に示すような１０μｍ厚さの錫め
っきを微小部分めっきとして施した。微小部分めっき
は、接合部である底面５１と側面５２のみにあり、接合
部と反対の上面５３には全くめっきが施されていない。
このような微小部分めっきは、図１０に示すめっき方法
で行った。めっき液はアルカノールスルホン酸錫めっき
液を用い、１０μｍの厚さのＳｎめっきを約４０秒間で
完了した。ＦＰＣ側は、銅箔３５μｍからなる銅箔パタ
ーン４の上にまずニッケルめっきを３〜４μｍ厚施し
て、更に金めっきを１．０μｍの厚さ施した。接合の方
法は加熱ツール方法を用い、図１に示す複合リードフレ
ーム１００、接合領域３の４辺を同一加熱ツール１９で
同時に接合した。加熱ツールの温度は３３０℃であり、
時間は４秒であった。接合後、加熱ツールの表面の汚染
は認められなかった。
【００１７】〔実施例２〕実施例１と同様に、ただし、
図９に示すように、微小部分めっきをインナーリード５
の接合部の側面５２の一部にのみ行った後、実施例１と
同様にＦＰＣと接合した。加熱ツールの表面の汚染は、
実施例１よりさらに少なかった。
図９に示すように、微小部分めっきをインナーリード５
の接合部の側面５２の一部にのみ行った後、実施例１と
同様にＦＰＣと接合した。加熱ツールの表面の汚染は、
実施例１よりさらに少なかった。
【００１８】〔実施例３〕実施例２において錫めっきの
かわりに半田めっきをインナーリードに施した。めっき
液は、アルカノールスルホン酸錫−鉛合金めっき液を用
いた。鉛の濃度は、めっき上りで５ｗｔ％になるように
めっき液の組成とめっき条件を決定した。鉛の添加によ
り、錫ウイスカーの発生を防止できた。実施例２と同様
にリードフレームとＦＰＣを接合した。
かわりに半田めっきをインナーリードに施した。めっき
液は、アルカノールスルホン酸錫−鉛合金めっき液を用
いた。鉛の濃度は、めっき上りで５ｗｔ％になるように
めっき液の組成とめっき条件を決定した。鉛の添加によ
り、錫ウイスカーの発生を防止できた。実施例２と同様
にリードフレームとＦＰＣを接合した。
【００１９】
【発明の効果】本発明法によれば、リードフレームとＦ
ＰＣまたはＴＡＢテープとの接合部が理想的なフィレッ
トを形成し接合強度が高く、しかも接合に用いるツール
の汚染が防止できる。
ＰＣまたはＴＡＢテープとの接合部が理想的なフィレッ
トを形成し接合強度が高く、しかも接合に用いるツール
の汚染が防止できる。
【図１】 複合リードフレームの平面図である。
【図２】 インナーリードのめっき形状を示す斜視図で
ある。
ある。
【図３】 図２の断面図である。
【図４】 従来法のインナーリードのめっき形状を示す
断面図である。
断面図である。
【図５】 半田ペースト印刷法によるインナーリードの
めっき形状を示す断面図である。
めっき形状を示す断面図である。
【図６】 複合リードフレームの接合を説明する断面図
である。
である。
【図７】 接合方法を示す断面図である。
【図８】 接合部のフィレットの形成を示す断面図であ
る。
る。
【図９】 インナーリードのめっき形状を示す斜視図で
ある。
ある。
【図１０】 微小部分めっきを形成する方法を説明する
断面図である。
断面図である。
１ ＬＳＩ搭載部 ２ ＦＰＣまたはＴＡＢテープ ３ 接合領域 ４ 銅箔パターン ５ インナーリード ６ タイバー ７ クッションリード ８ クッションリード ９ 外枠部 １０ タイバー １１ めっき液 １２ アウターリード １３ 錫めっき １４ ＦＰＣまたはＴＡＢテープ １５ 位置決め穴 １６ ＬＳＩ １７ ボンディングワイヤ １８ 接合層 １９ 加熱ツール ２０ フィレット ２１ 上方マスク ２２ 下方マスク ２３ ノズル ２５ ステージ ５０ リードフレーム ５１ 底面 ５２ 側面 ５３ 上面 １００ 複合リードフレーム
フロントページの続き (72)発明者 山 口 健 司 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電 線株式会社 システムマテリアル研究所 内
Claims (2)
- 【請求項１】ＦＰＣまたはＴＡＢテープとリードフレー
ムとを連結してなる複合リードフレームに於いて、該リ
ードフレームのインナーリードとＦＰＣまたはＴＡＢテ
ープとの接合が、該インナーリードがめっきを有し、該
めっきが、該ＦＰＣまたはＴＡＢテープとの接合部およ
び接合部を底面とする該インナーリードの側面の少なく
とも一部にのみ施され、接合時に用いられる接合ツール
の当接される接合部とは反対の上面には、めっきが施さ
れないリードフレームを用いて、ＦＰＣまたはＴＡＢテ
ープとリードフレームとを連結することを特徴とする複
合リードフレームの製法。 - 【請求項２】前記めっきが、錫めっきあるいは錫鉛半田
めっきである請求項１記載の複合リードフレームの製
法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9819692A JP2611715B2 (ja) | 1992-04-17 | 1992-04-17 | 複合リードフレームの製法 |
| MYPI92001606A MY107849A (en) | 1991-09-09 | 1992-09-08 | Composite lead frame and method for manufacturing the same. |
| US07/942,656 US5326990A (en) | 1991-09-09 | 1992-09-09 | Composite lead frame with connected inner and outer leads |
| US07/998,917 US5428889A (en) | 1991-09-09 | 1992-12-30 | Method for manufacturing composite lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9819692A JP2611715B2 (ja) | 1992-04-17 | 1992-04-17 | 複合リードフレームの製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299562A JPH05299562A (ja) | 1993-11-12 |
| JP2611715B2 true JP2611715B2 (ja) | 1997-05-21 |
Family
ID=14213252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9819692A Expired - Fee Related JP2611715B2 (ja) | 1991-09-09 | 1992-04-17 | 複合リードフレームの製法 |
Country Status (1)
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1992
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