JP2610339B2 - スルーホール孔埋めプリント配線板の製造方法 - Google Patents
スルーホール孔埋めプリント配線板の製造方法Info
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- JP2610339B2 JP2610339B2 JP1064784A JP6478489A JP2610339B2 JP 2610339 B2 JP2610339 B2 JP 2610339B2 JP 1064784 A JP1064784 A JP 1064784A JP 6478489 A JP6478489 A JP 6478489A JP 2610339 B2 JP2610339 B2 JP 2610339B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 スルーホール孔埋めプリント配線板に関し、 スルーホールメッキのバレルクラックの発生を防止す
ることを目的とし、 絶縁物に明けたスルーホールのメッキ層の内周面に絶
縁物と熱膨張率が同じ樹脂からなるコーティング層を付
着させた構成とした。
ることを目的とし、 絶縁物に明けたスルーホールのメッキ層の内周面に絶
縁物と熱膨張率が同じ樹脂からなるコーティング層を付
着させた構成とした。
この発明は、スルーホール孔埋めプリント配線板に関
するものである。
するものである。
スルーホールプリント配線板は、銅張積層板あるいは
多層板の場合は内層導体パターンを形成した各層を積層
した積層板の所定の位置にスルーホールを孔明けした
後、スルーホールの内周面に無電解銅メッキによるメッ
キ層を形成した構成を備えている。孔明けにより形成さ
れるスルーホールの孔径は、0.35mm程度以上であり、メ
ッキ層の厚さは平均25μｍとされる。したがって、スル
ーホールに形成されたメッキ層は外周面がメッキ層と熱
膨張率が異なる積層板、すなわち、絶縁物に接合され、
内周面は空気に接した構造となっている。
多層板の場合は内層導体パターンを形成した各層を積層
した積層板の所定の位置にスルーホールを孔明けした
後、スルーホールの内周面に無電解銅メッキによるメッ
キ層を形成した構成を備えている。孔明けにより形成さ
れるスルーホールの孔径は、0.35mm程度以上であり、メ
ッキ層の厚さは平均25μｍとされる。したがって、スル
ーホールに形成されたメッキ層は外周面がメッキ層と熱
膨張率が異なる積層板、すなわち、絶縁物に接合され、
内周面は空気に接した構造となっている。
ところで、スルーホールプリント配線板は製品として
使用される間に繰り返し加熱されたり、冷却されたりす
ることが知られており、このような温度変化が繰り返さ
れる間にスルーホール内のメッキ層は、絶縁物の熱膨張
率とメッキ層の熱膨張率とが異なっているため、片面に
引っ張り応力あるいは圧縮応力を受けて、中太の太鼓状
に変形したり、中細の鼓形状に変形したりすることを繰
り返し、内部に引っ張り応力と圧縮応力とを同時に生じ
ることになる。このため、スルーホールプリント配線板
の使用期間が長くなるとスルーホール内のメッキ層が疲
労し、スルーホールの全周にわたって連続するクラック
（バレルクラック）を発生し、断線することがある。
使用される間に繰り返し加熱されたり、冷却されたりす
ることが知られており、このような温度変化が繰り返さ
れる間にスルーホール内のメッキ層は、絶縁物の熱膨張
率とメッキ層の熱膨張率とが異なっているため、片面に
引っ張り応力あるいは圧縮応力を受けて、中太の太鼓状
に変形したり、中細の鼓形状に変形したりすることを繰
り返し、内部に引っ張り応力と圧縮応力とを同時に生じ
ることになる。このため、スルーホールプリント配線板
の使用期間が長くなるとスルーホール内のメッキ層が疲
労し、スルーホールの全周にわたって連続するクラック
（バレルクラック）を発生し、断線することがある。
この課題を解決するため、特開昭52−71680号公報に
は、スルーホールに外周に予め印刷配線基板の熱膨張係
数にほぼ等しい熱膨張係数の補強材料が塗布されている
棒状体を出入し、両面に導体層を有する印刷配線板のス
ルーホールメッキ層の表面に上記補強材料の補強層をハ
トメ状に形成する技術が開示されている。しかしながら
上記の場合、メッキ層のランド部の一部ないし全部がハ
トメ状の補強層によって覆われることになるので接続が
不十分になりやすく、配線接続の安定性及び信頼性を欠
くことになる。また、製造に際し一本の棒状体で処理を
行う場合はスルーホール個々に対して処理を行うことに
なり、また、スルーホールに対向して棒状体を多数設け
処理を行う場合は、製品のワークサイズ及びパターン設
計により棒状体の位置の変更が必要となり、作業が煩雑
となる。
は、スルーホールに外周に予め印刷配線基板の熱膨張係
数にほぼ等しい熱膨張係数の補強材料が塗布されている
棒状体を出入し、両面に導体層を有する印刷配線板のス
ルーホールメッキ層の表面に上記補強材料の補強層をハ
トメ状に形成する技術が開示されている。しかしながら
上記の場合、メッキ層のランド部の一部ないし全部がハ
トメ状の補強層によって覆われることになるので接続が
不十分になりやすく、配線接続の安定性及び信頼性を欠
くことになる。また、製造に際し一本の棒状体で処理を
行う場合はスルーホール個々に対して処理を行うことに
なり、また、スルーホールに対向して棒状体を多数設け
処理を行う場合は、製品のワークサイズ及びパターン設
計により棒状体の位置の変更が必要となり、作業が煩雑
となる。
この発明は、上記の事情を鑑みてなされたものであ
り、その目的とするところは、スルーホールメッキのバ
レルクラックの発生を防止するためのスルーホール孔埋
めプリント配線板の製造方法を提供することにある。
り、その目的とするところは、スルーホールメッキのバ
レルクラックの発生を防止するためのスルーホール孔埋
めプリント配線板の製造方法を提供することにある。
この発明においては、上記の目的を達成するため、例
えば第１図に示す如くに、絶縁物１に明けたスルーホー
ル２のメッキ層３の内周面3aに絶縁物１と熱膨張率が同
じ樹脂からなるコーティング層４を付着させる。
えば第１図に示す如くに、絶縁物１に明けたスルーホー
ル２のメッキ層３の内周面3aに絶縁物１と熱膨張率が同
じ樹脂からなるコーティング層４を付着させる。
この発明においては、メッキ層３の内周面3aと外周面
3bとが同じ熱膨張率を有するコーティング層４と絶縁物
１に接合される。したがって、スルーホールプリント配
線板が加熱されたり、冷却された時に、メッキ層３は内
外両周面3a及び3bに同じ大きさの引っ張り応力あるいは
圧縮応力を受けることになり、メッキ層３は熱応力によ
り伸縮されることはあってもメッキ層３の中間部が太鼓
状に膨らんだり、鼓状に窄まったりすることがなくな
り、メッキ層３の疲労が大幅に軽減される。
3bとが同じ熱膨張率を有するコーティング層４と絶縁物
１に接合される。したがって、スルーホールプリント配
線板が加熱されたり、冷却された時に、メッキ層３は内
外両周面3a及び3bに同じ大きさの引っ張り応力あるいは
圧縮応力を受けることになり、メッキ層３は熱応力によ
り伸縮されることはあってもメッキ層３の中間部が太鼓
状に膨らんだり、鼓状に窄まったりすることがなくな
り、メッキ層３の疲労が大幅に軽減される。
以下、この発明の実施例を図面に基づき詳細に説明す
る。
る。
第１図はこの発明の一実施例に係るスルーホールプリ
ント配線板の要部を模式的に示す断面図である。この配
線板では、同図に示す如くに、絶縁物１のスルーホール
２には無電解メッキ（化学メッキ）によりメッキ層３が
形成され、更に、このメッキ層３の内周面3aに絶縁物１
の熱膨張率と同程度の熱膨張率を有する樹脂からなるコ
ーティング層４が形成される。
ント配線板の要部を模式的に示す断面図である。この配
線板では、同図に示す如くに、絶縁物１のスルーホール
２には無電解メッキ（化学メッキ）によりメッキ層３が
形成され、更に、このメッキ層３の内周面3aに絶縁物１
の熱膨張率と同程度の熱膨張率を有する樹脂からなるコ
ーティング層４が形成される。
この配線板は、第２図（ａ）、第３図（ａ）に示すよ
うに絶縁物１の両面に銅箔５を張り合わせた公知の両面
銅張積層板を用意し、この銅張積層板の所定の位置に第
２図（ｂ）、第３図（ｂ）に示すようにスルーホール２
を明け、その内周面にメッキ層３を形成するまでは従来
のスルーホールプリント配線板と同様にして作られる。
うに絶縁物１の両面に銅箔５を張り合わせた公知の両面
銅張積層板を用意し、この銅張積層板の所定の位置に第
２図（ｂ）、第３図（ｂ）に示すようにスルーホール２
を明け、その内周面にメッキ層３を形成するまでは従来
のスルーホールプリント配線板と同様にして作られる。
すなわち、前記絶縁物１としては、リンタ紙、クラフ
ト紙等の紙、ガラス布、ガラスマット、ガラスペーパー
等のガラス繊維、ポリエステル繊維布等の合成繊維布な
どを基材とし、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコ
ン樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹
脂等の樹脂を結合剤とした積層板が使用される。
ト紙等の紙、ガラス布、ガラスマット、ガラスペーパー
等のガラス繊維、ポリエステル繊維布等の合成繊維布な
どを基材とし、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコ
ン樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹
脂等の樹脂を結合剤とした積層板が使用される。
この絶縁物１にビアホール（via hole）を含むスルー
ホール２を形成する方法は、特に限定されず、公知の方
法で孔明けすればよい。また、このスルーホール２にメ
ッキ層３を形成する方法も公知の無電解メッキ（化学メ
ッキ）によればよい。また、必要に応じて電気銅メッキ
によってメッキ層３の膜厚を所要の厚さに増加させるこ
とは妨げない。
ホール２を形成する方法は、特に限定されず、公知の方
法で孔明けすればよい。また、このスルーホール２にメ
ッキ層３を形成する方法も公知の無電解メッキ（化学メ
ッキ）によればよい。また、必要に応じて電気銅メッキ
によってメッキ層３の膜厚を所要の厚さに増加させるこ
とは妨げない。
この実施例に係るスルーホールプリント配線板では、
従来と同様にして得た第２図（ｂ）あるいは第３図
（ｂ）に示す如くのスルーホールプリント配線板のスル
ーホール２の周面に形成されたメッキ層３の内周面にコ
ーティング層４が形成されているが、このコーティング
層４を形成する方法としては、次の２つの方法がある。
従来と同様にして得た第２図（ｂ）あるいは第３図
（ｂ）に示す如くのスルーホールプリント配線板のスル
ーホール２の周面に形成されたメッキ層３の内周面にコ
ーティング層４が形成されているが、このコーティング
層４を形成する方法としては、次の２つの方法がある。
すなわち、第１の方法は液状の樹脂を使用する方法で
あり、例えば第２図（ｃ）に示す如くに、銅張積層板の
表裏両面に液状の樹脂4aを塗布してメッキ層４を形成し
たスルーホール２内に樹脂4aを充満させ、硬化させた
後、同図（ｄ）に示すように、表裏両面の樹脂4aを研磨
によって除去する方法である。
あり、例えば第２図（ｃ）に示す如くに、銅張積層板の
表裏両面に液状の樹脂4aを塗布してメッキ層４を形成し
たスルーホール２内に樹脂4aを充満させ、硬化させた
後、同図（ｄ）に示すように、表裏両面の樹脂4aを研磨
によって除去する方法である。
第２の方法は少し加熱すれば溶融する微粉状の樹脂を
使用する方法であり、例えば第３図（ｃ）に示すよう
に、例えばフィルム６でスルーホール２の下面を覆い、
前記微粉状の樹脂4bをスルーホール２に埋め込み、加圧
加熱してこの樹脂4bを同図（ｄ）に示す如く硬化させる
方法である。この方法では、後に銅張積層板の両面を研
磨する必要はなく、片面のフィルムを剥離すればよい。
使用する方法であり、例えば第３図（ｃ）に示すよう
に、例えばフィルム６でスルーホール２の下面を覆い、
前記微粉状の樹脂4bをスルーホール２に埋め込み、加圧
加熱してこの樹脂4bを同図（ｄ）に示す如く硬化させる
方法である。この方法では、後に銅張積層板の両面を研
磨する必要はなく、片面のフィルムを剥離すればよい。
そして、必要に応じて第２図（ｅ）あるいは第３図
（ｅ）に示す如くにこれらの樹脂4aあるいは4bの中心部
にピンい挿通用の孔4cが開けられる。この孔明けには公
知の孔明け技術を応用すればよい。
（ｅ）に示す如くにこれらの樹脂4aあるいは4bの中心部
にピンい挿通用の孔4cが開けられる。この孔明けには公
知の孔明け技術を応用すればよい。
このコーティング層４に使用される樹脂4aあるいは4b
は、硬化後の熱膨張率が前記絶縁物１の熱膨張率と同程
度でありさえすればよく、絶縁物１の結合剤として使用
される樹脂（あるいは絶縁物１を構成する樹脂）と同成
分でなくてもよい。
は、硬化後の熱膨張率が前記絶縁物１の熱膨張率と同程
度でありさえすればよく、絶縁物１の結合剤として使用
される樹脂（あるいは絶縁物１を構成する樹脂）と同成
分でなくてもよい。
このようにして得たスルーホールプリント配線板にお
いては、スルーホール２のメッキ層３の内周面3aと外周
面3bとが同じ熱膨張率を有する絶縁物１とコーティング
層４とに接合される。したがって、加熱されたり冷却さ
れたりする時に、メッキ層３の外周面3bに絶縁物１とメ
ッキ層３との熱膨張率の差によって作用する熱応力と同
じ方向及び大きさの熱応力がメッキ層３とコーティング
層４の樹脂との熱膨張の差によってメッキ層３の内周面
3aに作用する。その結果、メッキ層３は熱応力によって
スルーホールの軸方向に伸縮されるが、その中間部が太
鼓状に膨らんだり、鼓状に窄まったりすることはなくな
り、メッキ層３の疲労が大幅に軽減されてバレルクラッ
クが発生し難くなる。
いては、スルーホール２のメッキ層３の内周面3aと外周
面3bとが同じ熱膨張率を有する絶縁物１とコーティング
層４とに接合される。したがって、加熱されたり冷却さ
れたりする時に、メッキ層３の外周面3bに絶縁物１とメ
ッキ層３との熱膨張率の差によって作用する熱応力と同
じ方向及び大きさの熱応力がメッキ層３とコーティング
層４の樹脂との熱膨張の差によってメッキ層３の内周面
3aに作用する。その結果、メッキ層３は熱応力によって
スルーホールの軸方向に伸縮されるが、その中間部が太
鼓状に膨らんだり、鼓状に窄まったりすることはなくな
り、メッキ層３の疲労が大幅に軽減されてバレルクラッ
クが発生し難くなる。
なお、このスルーホール２に挿通されたデバイスのピ
ンとメッキ層３とは絶縁物１の両面にスルーホール２内
のメッキ層３に連続して形成されるランド部とピンとの
半田接続によって充分に導通される。
ンとメッキ層３とは絶縁物１の両面にスルーホール２内
のメッキ層３に連続して形成されるランド部とピンとの
半田接続によって充分に導通される。
以上のように、この発明のスルーホール孔埋めプリン
ト配線板によれば、メッキ層の内周面に樹脂製のコーテ
ィング層を付着させることにより、基板が加熱された
り、冷却された後にメッキ層の内外両周面に同じ方向に
同じ強さの熱応力を作用させてメッキが太鼓状に変形さ
れたり、鼓状に変形されたりすることを防止でき、メッ
キ層の疲労を大幅に軽減してバルブクラックの発生を防
止することができるのである。
ト配線板によれば、メッキ層の内周面に樹脂製のコーテ
ィング層を付着させることにより、基板が加熱された
り、冷却された後にメッキ層の内外両周面に同じ方向に
同じ強さの熱応力を作用させてメッキが太鼓状に変形さ
れたり、鼓状に変形されたりすることを防止でき、メッ
キ層の疲労を大幅に軽減してバルブクラックの発生を防
止することができるのである。
第１図はこの発明の一実施例に係るスルーホールプリン
ト配線板の要部を模式的に示す断面図、第２図（ａ）な
いし同図（ｅ）はそのスルーホールプリント配線板の製
造工程例の各段階におけるスルーホールプリント配線板
の要部を模式的に示す断面図、第３図（ａ）ないし同図
（ｅ）はそのスルーホールプリント配線板の他の製造工
程例の各段階におけるスルーホールプリント配線板の要
部を模式的に示す断面図である。 図中、 １……基板、２……スルーホール、 ３……メッキ層、3a……内周面、 ４……コーティング層。
ト配線板の要部を模式的に示す断面図、第２図（ａ）な
いし同図（ｅ）はそのスルーホールプリント配線板の製
造工程例の各段階におけるスルーホールプリント配線板
の要部を模式的に示す断面図、第３図（ａ）ないし同図
（ｅ）はそのスルーホールプリント配線板の他の製造工
程例の各段階におけるスルーホールプリント配線板の要
部を模式的に示す断面図である。 図中、 １……基板、２……スルーホール、 ３……メッキ層、3a……内周面、 ４……コーティング層。
Claims (2)
- 【請求項１】スルーホールのメッキ層の内周面にプリン
ト配線板を構成する絶縁物と熱膨張率が略同じ樹脂から
成るコーティング層を付着させたスルーホール孔埋めプ
リント配線板の製造方法において、液状樹脂をプリント
基板に塗布してスルーホール内に樹脂を充填させて硬化
させた後、孔明けを行うことを特徴とするスルーホール
孔埋めプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】スルーホールのメッキ層の内周面にプリン
ト配線板を構成する絶縁物と熱膨張率が略同じ樹脂から
成るコーティング層を付着させたスルーホール孔埋めプ
リント配線板の製造方法において、微粉状の樹脂をスル
ーホール内に埋め込んで加熱し樹脂を硬化させた後、孔
明けを行うことを特徴とするスルーホール孔埋めプリン
ト配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1064784A JP2610339B2 (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | スルーホール孔埋めプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1064784A JP2610339B2 (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | スルーホール孔埋めプリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02241079A JPH02241079A (ja) | 1990-09-25 |
| JP2610339B2 true JP2610339B2 (ja) | 1997-05-14 |
Family
ID=13268198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1064784A Expired - Lifetime JP2610339B2 (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | スルーホール孔埋めプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2610339B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160065255A (ko) * | 2014-11-28 | 2016-06-09 | 한국기계연구원 | 크랙을 이용한 마이크로/나노 기공 제조 방법 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3724920B2 (ja) * | 1997-06-10 | 2005-12-07 | 日本特殊陶業株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JP6051126B2 (ja) * | 2013-08-31 | 2016-12-27 | 京セラ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5271680A (en) * | 1975-12-11 | 1977-06-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board and method of producing same |
-
1989
- 1989-03-15 JP JP1064784A patent/JP2610339B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160065255A (ko) * | 2014-11-28 | 2016-06-09 | 한국기계연구원 | 크랙을 이용한 마이크로/나노 기공 제조 방법 |
| KR101635282B1 (ko) * | 2014-11-28 | 2016-07-01 | 한국기계연구원 | 크랙을 이용한 마이크로/나노 기공 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02241079A (ja) | 1990-09-25 |
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