JP2606973B2 - コンデンサブッシングの製造方法。 - Google Patents
コンデンサブッシングの製造方法。Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は変圧器、リアクトル等
の電力用の電気機器に使用されるコンデンサブッシン
グ、特にレジンを含浸させるコンデンサブッシングの製
造方法に関する。
の電力用の電気機器に使用されるコンデンサブッシン
グ、特にレジンを含浸させるコンデンサブッシングの製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】レジンを含浸させるコンデンサブッシン
グのコンデンサコア１は、図７に示すように、中心コン
ダクタ２と内部絶縁の主体となる絶縁材シート３中に厚
さ１０μ程度の多数の導電材シート４を同心円筒状に配
置し、熱硬化性のレジン５を含浸させて形成している。
特にレジン５中にボイド（空孔）が形成されていると、
コロナ発生の原因となるため、ボイドの無い構成となっ
ている。すなわち、レジンを含浸する際に、絶縁材シー
ト３中にボイドの発生を防ぎ、かつ迅速に含浸させるた
め、従来の絶縁材シート３では、図８に示すように実厚
さが１５０μ程度でこれを細かく凹凸状に折り曲げて縮
ませ、見掛けの厚さを５００μとした縮緬状のクレープ
紙を使用していた。そして、レジンを含浸させる工程
は、被含浸体を金型内に立てた状態にセットし、０．０
０１〜０．０１ｍｍＨｇの高真空下で、軸方向に連通す
るクレープ紙の凹凸により形成される管路７を利用して
静かに含浸して、ボイドの無いコンデンサコア１を製造
していた。
グのコンデンサコア１は、図７に示すように、中心コン
ダクタ２と内部絶縁の主体となる絶縁材シート３中に厚
さ１０μ程度の多数の導電材シート４を同心円筒状に配
置し、熱硬化性のレジン５を含浸させて形成している。
特にレジン５中にボイド（空孔）が形成されていると、
コロナ発生の原因となるため、ボイドの無い構成となっ
ている。すなわち、レジンを含浸する際に、絶縁材シー
ト３中にボイドの発生を防ぎ、かつ迅速に含浸させるた
め、従来の絶縁材シート３では、図８に示すように実厚
さが１５０μ程度でこれを細かく凹凸状に折り曲げて縮
ませ、見掛けの厚さを５００μとした縮緬状のクレープ
紙を使用していた。そして、レジンを含浸させる工程
は、被含浸体を金型内に立てた状態にセットし、０．０
０１〜０．０１ｍｍＨｇの高真空下で、軸方向に連通す
るクレープ紙の凹凸により形成される管路７を利用して
静かに含浸して、ボイドの無いコンデンサコア１を製造
していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のコンデ
ンサブッシングの製造方法は、前述したようにクレープ
紙の凹凸により形成される管路を利用して静かにレジン
を含浸していたが、実際にはクレープ紙又は平滑な絶縁
材シートを使用した場合に、ボイドが生じるという技術
的課題があった。
ンサブッシングの製造方法は、前述したようにクレープ
紙の凹凸により形成される管路を利用して静かにレジン
を含浸していたが、実際にはクレープ紙又は平滑な絶縁
材シートを使用した場合に、ボイドが生じるという技術
的課題があった。
【０００４】
【０００５】この発明の目的は、従来のクレープ紙又は
絶縁材シートを使用した場合にも、ボイドを生じること
がないコンデンサブッシングの製造方法を提供すること
にある。
絶縁材シートを使用した場合にも、ボイドを生じること
がないコンデンサブッシングの製造方法を提供すること
にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明では、中心コンダクタに巻付けたそれ自身
毛細管力が働く細隙を有する絶縁材シートと、該絶縁材
シート間に介挿した導電材シートとからなる被含浸体を
成形金型内に挿入してセットし、液状のレジンを含浸す
るに際し、絶縁材シート自身の細隙を毛管現象により上
昇する毛管液面の上昇初速度の０．５〜２．５倍の上昇
速度をもってレジン液面を上昇させている。
め、この発明では、中心コンダクタに巻付けたそれ自身
毛細管力が働く細隙を有する絶縁材シートと、該絶縁材
シート間に介挿した導電材シートとからなる被含浸体を
成形金型内に挿入してセットし、液状のレジンを含浸す
るに際し、絶縁材シート自身の細隙を毛管現象により上
昇する毛管液面の上昇初速度の０．５〜２．５倍の上昇
速度をもってレジン液面を上昇させている。
【０００７】
【０００８】
【０００９】
【作用】 こ の発明では、下側から液状のレジンを含浸す
るに際し、絶縁材シート自身の細隙中を毛管現象により
上昇する毛管液面の上昇初速度の０．５〜２．５倍の上
昇速度をもってレジン液面を上昇するので、ボイドを生
じること無く、レジンを含浸することができる。
るに際し、絶縁材シート自身の細隙中を毛管現象により
上昇する毛管液面の上昇初速度の０．５〜２．５倍の上
昇速度をもってレジン液面を上昇するので、ボイドを生
じること無く、レジンを含浸することができる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図１〜６に基づ
いて詳細に説明する。一般に、絶縁材シートの種類、含
浸する樹脂の種類及び粘度等により、レジンの含浸性は
変化する。このため発明者は、毛細管力によるレジン含
浸性の試験を行い、図３〜５の試験結果を得た。最初
に、この試験とその結果について説明する。
いて詳細に説明する。一般に、絶縁材シートの種類、含
浸する樹脂の種類及び粘度等により、レジンの含浸性は
変化する。このため発明者は、毛細管力によるレジン含
浸性の試験を行い、図３〜５の試験結果を得た。最初
に、この試験とその結果について説明する。
【００１１】図３（ａ）〜図３（ｂ）は、大気圧の下で
シャーレ（図示せず）に各試料を立てて保持し、これに
液体のエポキシ樹脂（粘度：２０ｃｐｏｉｓｅ）を所定
深さまで流し込み、毛細管力により含浸させた試験結果
を示している。ここで、図３（ａ）の試料ａは厚さ２４
０μ，嵩密度４７７(g/cm .m2)の表面が平滑なポリエス
テル不織布である。図３（ｂ）の試料ｂは厚さ３２０
μ，嵩密度４４１(g/cm .m2)の表面が平滑なポリエステ
ル不織布である。また、図３（ｃ）の試料ｃは見掛け厚
さ５００μの従来からレジン含浸ブッシンクに使用され
ている嵩密度６５００(g/cm .m2)の植物繊維からなるク
レープ紙である。これによると、試料ａ〜ｃ共に液面か
ら約５ｍｍ以下ではボイドの形成が見られない。この理
由は、試料ａ〜ｃのシート内部には毛細管力が働く間隙
に粗密があるが、この差はさほど大きくないため、比較
的均一の上昇速度でレジンが上昇し、ボイドが発生して
いない。
シャーレ（図示せず）に各試料を立てて保持し、これに
液体のエポキシ樹脂（粘度：２０ｃｐｏｉｓｅ）を所定
深さまで流し込み、毛細管力により含浸させた試験結果
を示している。ここで、図３（ａ）の試料ａは厚さ２４
０μ，嵩密度４７７(g/cm .m2)の表面が平滑なポリエス
テル不織布である。図３（ｂ）の試料ｂは厚さ３２０
μ，嵩密度４４１(g/cm .m2)の表面が平滑なポリエステ
ル不織布である。また、図３（ｃ）の試料ｃは見掛け厚
さ５００μの従来からレジン含浸ブッシンクに使用され
ている嵩密度６５００(g/cm .m2)の植物繊維からなるク
レープ紙である。これによると、試料ａ〜ｃ共に液面か
ら約５ｍｍ以下ではボイドの形成が見られない。この理
由は、試料ａ〜ｃのシート内部には毛細管力が働く間隙
に粗密があるが、この差はさほど大きくないため、比較
的均一の上昇速度でレジンが上昇し、ボイドが発生して
いない。
【００１２】一方、液面から５ｍｍ以上の部位ではボイ
ドが形成された状態で含浸されている。これは上昇高さ
が高くなるに従って、含浸高さの差が大きくなり、これ
に伴って、早く上昇したレジンが遅い部分を取り囲み、
ここに気泡が閉じ込められるためと考えられる。また、
試料ａ，ｂでのボイドは小さく、試料ｃでのボイドは大
きく発生している。これは、試料ａ，ｂの不織布表面が
滑らかであるため、不織布と不織布との間に形成される
間隙も内部の間隙と余り差がないため、全体として均一
に上昇するに対し、クレープ紙では、紙面が凹凸に形成
されているため、クレープ紙とクレープ紙との間に大き
な間隙と小さな間隙が形成されている。このため、小さ
な間隙では上昇速度が早く、大きな間隙では上昇速度が
遅く、上昇速度の差が大きいため、大きなボイドの発生
原因となるものと考えられる。
ドが形成された状態で含浸されている。これは上昇高さ
が高くなるに従って、含浸高さの差が大きくなり、これ
に伴って、早く上昇したレジンが遅い部分を取り囲み、
ここに気泡が閉じ込められるためと考えられる。また、
試料ａ，ｂでのボイドは小さく、試料ｃでのボイドは大
きく発生している。これは、試料ａ，ｂの不織布表面が
滑らかであるため、不織布と不織布との間に形成される
間隙も内部の間隙と余り差がないため、全体として均一
に上昇するに対し、クレープ紙では、紙面が凹凸に形成
されているため、クレープ紙とクレープ紙との間に大き
な間隙と小さな間隙が形成されている。このため、小さ
な間隙では上昇速度が早く、大きな間隙では上昇速度が
遅く、上昇速度の差が大きいため、大きなボイドの発生
原因となるものと考えられる。
【００１３】この試験結果から表面の形状に影響される
こと無く、毛細管力によりレジンを含浸させた場合に
は、レジン液面から５ｍｍ以内ではボイドが発生しない
ことを確認した。また、図４，５は、図３に示した試験
条件と同様の試験を行い、毛細管力により上昇するエポ
キシ樹脂液の上昇高さと時間との関係を表したものであ
る。図５は、５分経過するまでのエポキシ樹脂液の含浸
する上昇高さを示し、各試料の初期の上昇速度を求めた
ものである。
こと無く、毛細管力によりレジンを含浸させた場合に
は、レジン液面から５ｍｍ以内ではボイドが発生しない
ことを確認した。また、図４，５は、図３に示した試験
条件と同様の試験を行い、毛細管力により上昇するエポ
キシ樹脂液の上昇高さと時間との関係を表したものであ
る。図５は、５分経過するまでのエポキシ樹脂液の含浸
する上昇高さを示し、各試料の初期の上昇速度を求めた
ものである。
【００１４】さらに、発明者は、大気圧の下でガラス製
シリンダに長さ１０ｃｍの各試料を立てて保持し、毛細
管力により上昇するエポキシ樹脂液と、流し込んだエポ
キシ樹脂液の液面との差が生じないようにエポキシ樹脂
を流し込む試験を行った。この結果、長さ１０ｃｍの各
試料のいずれもボイドを発生すること無く含浸すること
を確認した。
シリンダに長さ１０ｃｍの各試料を立てて保持し、毛細
管力により上昇するエポキシ樹脂液と、流し込んだエポ
キシ樹脂液の液面との差が生じないようにエポキシ樹脂
を流し込む試験を行った。この結果、長さ１０ｃｍの各
試料のいずれもボイドを発生すること無く含浸すること
を確認した。
【００１５】以上の試験から、 毛細管力のみによる
含浸では、液面から５ｍｍ以下ではボイドを生じること
が無い。 毛細管力による含浸速度に合わせて、液面
を上昇させるとボイドを生じることがない。の二つの知
見が得られた。
含浸では、液面から５ｍｍ以下ではボイドを生じること
が無い。 毛細管力による含浸速度に合わせて、液面
を上昇させるとボイドを生じることがない。の二つの知
見が得られた。
【００１６】以下、この知見に基づいた一実施例を図
１，２により説明する。図１は成形金型１１と、これに
組み立てられた含浸前のコンデンサコア１（以下、被含
浸体１ａと云う）を示す。成形金型１１は、円筒金型１
２と、その下部及び上部に螺合された下キャップ金型１
３及び上キャップ金型１４とからなり、内部に成形面を
形成している。この成形金型１１は図示しない加熱装置
内に立設されている。
１，２により説明する。図１は成形金型１１と、これに
組み立てられた含浸前のコンデンサコア１（以下、被含
浸体１ａと云う）を示す。成形金型１１は、円筒金型１
２と、その下部及び上部に螺合された下キャップ金型１
３及び上キャップ金型１４とからなり、内部に成形面を
形成している。この成形金型１１は図示しない加熱装置
内に立設されている。
【００１７】下キャップ金型１３には、レジンを注入す
る注入管１５が装着され、被含浸体１ａの中心コンダク
タ２の下端部を収納する凹部１６が形成されている。上
キャップ金型１４には、成型金型１１内を排気する排気
管１７が装着され、被含浸体１ａの中心コンダクタ２の
上端部を収納する凹部１８が形成されている。この成形
金型１１は、図２に示されるように、注入管１５により
注入されるレジンを供給するレジンタンク１９に連結さ
れ、また排気管１７は真空ポンプ２０に連結されてい
る。レジンタンク１９内には液状の熱硬化性エポキシ樹
脂からなるレジンが貯留されている。また、レジンタン
ク１９にはレジンに巻き込まれた空気を排出するための
真空ポンプ２１と、レジンの撹拌装置２２が設けられて
いる。
る注入管１５が装着され、被含浸体１ａの中心コンダク
タ２の下端部を収納する凹部１６が形成されている。上
キャップ金型１４には、成型金型１１内を排気する排気
管１７が装着され、被含浸体１ａの中心コンダクタ２の
上端部を収納する凹部１８が形成されている。この成形
金型１１は、図２に示されるように、注入管１５により
注入されるレジンを供給するレジンタンク１９に連結さ
れ、また排気管１７は真空ポンプ２０に連結されてい
る。レジンタンク１９内には液状の熱硬化性エポキシ樹
脂からなるレジンが貯留されている。また、レジンタン
ク１９にはレジンに巻き込まれた空気を排出するための
真空ポンプ２１と、レジンの撹拌装置２２が設けられて
いる。
【００１８】レジンタンク１９の下部には注入管１５が
接続され、成形金型１１にレジンを供給可能としてい
る。注入管１５の中間にはチューブポンプ２４が配置さ
れ、レジンを成形金型１１内に一定量ずつ供給可能とし
ている。また、成形金型１１と真空ポンプ２０を連結す
る排気管１７の途中には、該金型１１からオーバーフロ
ーしたレジンを補集する溜２６が配置されている。２７
〜３１はバルブである。
接続され、成形金型１１にレジンを供給可能としてい
る。注入管１５の中間にはチューブポンプ２４が配置さ
れ、レジンを成形金型１１内に一定量ずつ供給可能とし
ている。また、成形金型１１と真空ポンプ２０を連結す
る排気管１７の途中には、該金型１１からオーバーフロ
ーしたレジンを補集する溜２６が配置されている。２７
〜３１はバルブである。
【００１９】次に、前記のように構成された装置により
コンデンサブッシングを製造する方法について説明す
る。まず、成形金型１１内でレジンを含浸させる被含浸
体１ａは、従来からの方法に準じて形成する。すなわ
ち、棒状の中心コンダクタ２の軸方向中央部にこれより
幅の狭い長尺の絶縁材シート３を所定数巻付ける。この
絶縁材シート３としては、従来使われていた縮緬状のク
レープ紙と異なり、自身に毛細管力が作用する細隙を有
する平滑なポリエステル不織布が用いられている。この
絶縁材シート３は、ニードルパンチ製法により製造され
た繊維が立体的に絡み合っている布厚さ３２０μ，嵩密
度４４１(g/cm m2) を使用した。
コンデンサブッシングを製造する方法について説明す
る。まず、成形金型１１内でレジンを含浸させる被含浸
体１ａは、従来からの方法に準じて形成する。すなわ
ち、棒状の中心コンダクタ２の軸方向中央部にこれより
幅の狭い長尺の絶縁材シート３を所定数巻付ける。この
絶縁材シート３としては、従来使われていた縮緬状のク
レープ紙と異なり、自身に毛細管力が作用する細隙を有
する平滑なポリエステル不織布が用いられている。この
絶縁材シート３は、ニードルパンチ製法により製造され
た繊維が立体的に絡み合っている布厚さ３２０μ，嵩密
度４４１(g/cm m2) を使用した。
【００２０】次に、絶縁材シート３を所定数巻付けた
後、厚さ１０μ程度のアルミ箔からなる導電材シート４
（巻き込まれた時、ひと回りする長さに切ったもの）を
絶縁材シート３上に載せて一緒に巻き込む。さらに、絶
縁材シート３を所定数巻付けた後、次の導電材シート４
を絶縁材シート３上に載せて一緒に巻き込み、この動作
を順次繰り返すことにより導電材シート４を同心円筒状
に巻き付け、所定枚数（１０〜１５枚）の導電材シート
４を挿入する。同心円筒状に介挿された導電材シート４
の相互の間隙は肉厚方向の寸法で約１．７〜２．０ｍｍ
になっている。
後、厚さ１０μ程度のアルミ箔からなる導電材シート４
（巻き込まれた時、ひと回りする長さに切ったもの）を
絶縁材シート３上に載せて一緒に巻き込む。さらに、絶
縁材シート３を所定数巻付けた後、次の導電材シート４
を絶縁材シート３上に載せて一緒に巻き込み、この動作
を順次繰り返すことにより導電材シート４を同心円筒状
に巻き付け、所定枚数（１０〜１５枚）の導電材シート
４を挿入する。同心円筒状に介挿された導電材シート４
の相互の間隙は肉厚方向の寸法で約１．７〜２．０ｍｍ
になっている。
【００２１】以上のようにして中心コンダクタ２の軸方
向中央部に絶縁材シート３及び導電材シート４が巻き付
けられ、被含浸体１ａ（含浸前のコンデンサコア１）が
形成される（図１参照）。特に、この実施例では、絶縁
材シート３は、クレープさせていない平滑なポリエステ
ル製の不織布を使用しているため、十分な枚数の導電材
シート４をコンパクトに巻付けたものとなる。
向中央部に絶縁材シート３及び導電材シート４が巻き付
けられ、被含浸体１ａ（含浸前のコンデンサコア１）が
形成される（図１参照）。特に、この実施例では、絶縁
材シート３は、クレープさせていない平滑なポリエステ
ル製の不織布を使用しているため、十分な枚数の導電材
シート４をコンパクトに巻付けたものとなる。
【００２２】次に、前記のように形成された被含浸体１
ａにレジンを含浸する方法を説明する。 被含浸体１ａ
は、図１に示すように、下キャップ金型１３に形成され
た凹部１６と、上キャップ金型１４に形成された凹部１
８に中心コンダクタ２の上下両端部がそれぞれ嵌め込ま
れて、成型金型１１内に立設される。
ａにレジンを含浸する方法を説明する。 被含浸体１ａ
は、図１に示すように、下キャップ金型１３に形成され
た凹部１６と、上キャップ金型１４に形成された凹部１
８に中心コンダクタ２の上下両端部がそれぞれ嵌め込ま
れて、成型金型１１内に立設される。
【００２３】次に、真空ポンプ２０が駆動され、成型金
型１１内の空気が排気されるとともに、図示しない加熱
装置により成型金型１１内が加熱され、レジンタンク１
９内には液状レジンが溜められた状態で、撹拌装置２２
及び真空ポンプ２１が駆動されると、レジンが真空撹拌
脱泡される。真空撹拌脱泡終了後にバルブ３０が閉じら
れ攪拌装置２２及び真空ポンプ２１が停止され、バルブ
３１及びバルブ３２が開けられる。
型１１内の空気が排気されるとともに、図示しない加熱
装置により成型金型１１内が加熱され、レジンタンク１
９内には液状レジンが溜められた状態で、撹拌装置２２
及び真空ポンプ２１が駆動されると、レジンが真空撹拌
脱泡される。真空撹拌脱泡終了後にバルブ３０が閉じら
れ攪拌装置２２及び真空ポンプ２１が停止され、バルブ
３１及びバルブ３２が開けられる。
【００２４】次いで、チューブポンプ２４が駆動されて
所定量の液状レジンが注入管１５を経て成型金型１１の
底部側から金型内に供給され、供給量に応じて液面上昇
速度がコントロールされる。成型金型１１内に液状レジ
ンが充填された後、チューブポンプ２４を停止してバル
ブ３２を閉める。そしてバルブ２７が閉じられ真空ポン
プ２０が停止され、バルブ２８が開放され、この状態で
液状レジンが硬化される。
所定量の液状レジンが注入管１５を経て成型金型１１の
底部側から金型内に供給され、供給量に応じて液面上昇
速度がコントロールされる。成型金型１１内に液状レジ
ンが充填された後、チューブポンプ２４を停止してバル
ブ３２を閉める。そしてバルブ２７が閉じられ真空ポン
プ２０が停止され、バルブ２８が開放され、この状態で
液状レジンが硬化される。
【００２５】十分に熱硬化された後、上キャップ金型１
４を取り外し、含浸されたコンデンサコア１を成形金型
１１から取り出して、ボイドの有無を調べた。上記した
方法により、試料１〜試料１３の含浸試験を行った。そ
の各試料は、表１に示す通りである。
４を取り外し、含浸されたコンデンサコア１を成形金型
１１から取り出して、ボイドの有無を調べた。上記した
方法により、試料１〜試料１３の含浸試験を行った。そ
の各試料は、表１に示す通りである。
【００２６】
【表１】
【００２７】ここで、供給されるレジンはエポキシ樹脂
の含有率の異なるジグリシジルエーテル型樹脂を混合し
て粘度を調整し、これに酸無水物硬化剤を加えたものを
含浸樹脂とした。また、毛管上昇初速度は、図５のデー
タを求めた場合と同様にして、各試料の毛管上昇高さと
経過時間との関係から求めた。
の含有率の異なるジグリシジルエーテル型樹脂を混合し
て粘度を調整し、これに酸無水物硬化剤を加えたものを
含浸樹脂とした。また、毛管上昇初速度は、図５のデー
タを求めた場合と同様にして、各試料の毛管上昇高さと
経過時間との関係から求めた。
【００２８】また、含浸された各試料１〜１３を観察
し、ボイドの存在を調査した。この結果、液面上昇速度
（Ｂ）と毛管上昇初速度（Ａ）との比Ｂ／Ａが３．０の
試料１，９では、筒状のボイドが発生していた。また比
Ｂ／Ａが０．５未満の試料５，１３では球状のボイドが
発生していた。一方、比Ｂ／Ａが０．５〜３．０未満の
範囲にある試料２〜４，６〜８，１０〜１２では、ボイ
ドの発生が見られなかった。
し、ボイドの存在を調査した。この結果、液面上昇速度
（Ｂ）と毛管上昇初速度（Ａ）との比Ｂ／Ａが３．０の
試料１，９では、筒状のボイドが発生していた。また比
Ｂ／Ａが０．５未満の試料５，１３では球状のボイドが
発生していた。一方、比Ｂ／Ａが０．５〜３．０未満の
範囲にある試料２〜４，６〜８，１０〜１２では、ボイ
ドの発生が見られなかった。
【００２９】これから、絶縁材シート３中を毛管現象に
より上昇する毛管液面の上昇速度の０．５〜３．０の範
囲内の上昇速度をもってレジン液面を上昇した試料試料
２〜４，６〜８，１０〜１２では、ボイドを発生させる
こと無く含浸できることが判明した。この実施例では、
絶縁材シート３を厚さ３２０μの薄い細隙を有する平滑
なポリエステル不織布を用いたため、導電材シート４が
絶縁材シート３に密着して平滑に配置されるとともに、
充分な枚数の導電材シート４を介装しても、細径のコン
デンサコア１とすることができる。
より上昇する毛管液面の上昇速度の０．５〜３．０の範
囲内の上昇速度をもってレジン液面を上昇した試料試料
２〜４，６〜８，１０〜１２では、ボイドを発生させる
こと無く含浸できることが判明した。この実施例では、
絶縁材シート３を厚さ３２０μの薄い細隙を有する平滑
なポリエステル不織布を用いたため、導電材シート４が
絶縁材シート３に密着して平滑に配置されるとともに、
充分な枚数の導電材シート４を介装しても、細径のコン
デンサコア１とすることができる。
【００３０】なお、この実施例では、全て平滑な絶縁材
シート３により構成したコンデンサブッシングの例を示
したが、導電材シート４を挟着する部位のみを平滑とし
てもよい。また、この実施例では、平滑な絶縁材シート
３を用いた被含浸体１ａへのレジン含浸方法について述
べたが、クレープ紙を使用した被含浸体１ａに適用して
もボイドのないコンデンサブッシングを製造することが
できる。
シート３により構成したコンデンサブッシングの例を示
したが、導電材シート４を挟着する部位のみを平滑とし
てもよい。また、この実施例では、平滑な絶縁材シート
３を用いた被含浸体１ａへのレジン含浸方法について述
べたが、クレープ紙を使用した被含浸体１ａに適用して
もボイドのないコンデンサブッシングを製造することが
できる。
【００３１】また、この実施例では、レジン含浸の際に
成形金型１１内を真空とした例を示したが、必ずしも真
空とする必要はなく、キャップ金型１４の上部にエア抜
きを設ける構成としてもよい。
成形金型１１内を真空とした例を示したが、必ずしも真
空とする必要はなく、キャップ金型１４の上部にエア抜
きを設ける構成としてもよい。
【００３２】
【００３３】
【発明の効果】 こ の発明では、成形金型内に挿入セット
した被含浸体に液状のレジンを充填し、絶縁材シート自
身の細隙中を毛管現象により上昇する毛管液面の上昇初
速度の０．５〜２．５倍の上昇速度をもってレジン液面
を上昇することにより、ボイドのないコンデンサブッシ
ングを製造することができる。
した被含浸体に液状のレジンを充填し、絶縁材シート自
身の細隙中を毛管現象により上昇する毛管液面の上昇初
速度の０．５〜２．５倍の上昇速度をもってレジン液面
を上昇することにより、ボイドのないコンデンサブッシ
ングを製造することができる。
【図１】被含浸体を装着した状態の成形金型の断面図。
【図２】製造装置の管路図。
【図３】図３（ａ）は厚さ２４０μの不織布中を毛細管
力により浸透したレジンの状態を示す説明図、図３
（ｂ）は厚さ３２０μの不織布中を毛細管力により浸透
したレジンの状態を示す説明図、図３（ｃ）は見掛け厚
さ５００μのクレープ紙中を毛細管力により浸透したレ
ジンの状態を示す説明図。
力により浸透したレジンの状態を示す説明図、図３
（ｂ）は厚さ３２０μの不織布中を毛細管力により浸透
したレジンの状態を示す説明図、図３（ｃ）は見掛け厚
さ５００μのクレープ紙中を毛細管力により浸透したレ
ジンの状態を示す説明図。
【図４】毛管現象により上昇するレジン液面と時間との
関係を示すグラフ。
関係を示すグラフ。
【図５】毛管現象により上昇するレジン液面と時間との
関係を示すグラフ。
関係を示すグラフ。
【図６】コンデンサコアの一部の拡大断面図。
【図７】コンデンサコアの概略図。
【図８】従来のコンデンサコアの一部の拡大断面図。
【符号の説明】 １…コンデンサコア、１ａ…被含浸
体、２…中心コンダクタ、３…絶縁材シート、４…導電
材シート、５…レジン、１１…成形金型、１２…円筒金
型、１３…下キャップ金型、１４…上キャップ金型。
体、２…中心コンダクタ、３…絶縁材シート、４…導電
材シート、５…レジン、１１…成形金型、１２…円筒金
型、１３…下キャップ金型、１４…上キャップ金型。
Claims (1)
- 【請求項１】 中心コンダクタに巻付けたそれ自身毛細
管力が働く細隙を有する絶縁材シートと、該絶縁材シー
ト間に介挿した導電材シートとからなる被含浸体を成形
金型内に挿入してセットし、液状のレジンを含浸するに
際し、絶縁材シート自身の細隙を毛管現象により上昇す
る毛管液面の上昇初速度の０．５〜２．５倍の上昇速度
をもってレジン液面を上昇することを特徴とするコンデ
ンサブッシングの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3028962A JP2606973B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | コンデンサブッシングの製造方法。 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3028962A JP2606973B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | コンデンサブッシングの製造方法。 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04267509A JPH04267509A (ja) | 1992-09-24 |
| JP2606973B2 true JP2606973B2 (ja) | 1997-05-07 |
Family
ID=12263044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3028962A Expired - Lifetime JP2606973B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | コンデンサブッシングの製造方法。 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2606973B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200067223A (ko) * | 2017-12-07 | 2020-06-11 | 에이비비 파워 그리즈 스위처랜드 아게 | 콘덴서 부싱, 변압기 및 콘덴서 부싱을 제조하기 위한 방법 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19856123C2 (de) * | 1998-12-04 | 2000-12-07 | Siemens Ag | Hohlisolator |
| EP1622173A1 (en) | 2004-07-28 | 2006-02-01 | Abb Research Ltd. | High-voltage bushing |
| DE102010009428A1 (de) * | 2010-02-24 | 2011-08-25 | Siemens Aktiengesellschaft, 80333 | Vorichtung zum Aushärten von Harz |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS559150B2 (ja) * | 1973-07-27 | 1980-03-07 | ||
| JPS512995A (ja) * | 1974-06-28 | 1976-01-12 | Hitachi Ltd | Gokuteionyobutsushingu |
| JPS60177513A (ja) * | 1984-02-22 | 1985-09-11 | 三菱電機株式会社 | モ−ルドブツシング |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP3028962A patent/JP2606973B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200067223A (ko) * | 2017-12-07 | 2020-06-11 | 에이비비 파워 그리즈 스위처랜드 아게 | 콘덴서 부싱, 변압기 및 콘덴서 부싱을 제조하기 위한 방법 |
| KR102223588B1 (ko) | 2017-12-07 | 2021-03-05 | 에이비비 파워 그리즈 스위처랜드 아게 | 콘덴서 부싱, 변압기 및 콘덴서 부싱을 제조하기 위한 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04267509A (ja) | 1992-09-24 |
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