JP2602604B2 - 耐気孔性に優れたステンレス鋼用フラックス入りワイヤ - Google Patents

耐気孔性に優れたステンレス鋼用フラックス入りワイヤ

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JP2602604B2 JP4335128A JP33512892A JP2602604B2 JP 2602604 B2 JP2602604 B2 JP 2602604B2 JP 4335128 A JP4335128 A JP 4335128A JP 33512892 A JP33512892 A JP 33512892A JP 2602604 B2 JP2602604 B2 JP 2602604B2
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【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はステンレス鋼用フラック
ス入りワイヤに係わり、特に耐気孔性の良好なステンレ
ス鋼フラックス入りワイヤに関するものである。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】ステン
レス鋼用フラックス入りワイヤは、ここ5〜6年の間に
急速に普及を成し遂げた溶接材料であり、施工面におけ
る優れた能率性と良好な溶接作業性がその普及の大きな
要因となっている。
【0003】しかし、実際の溶接現場においては、この
ようなメリットを十分に活かすことができないことも多
く、ステンレスフラックス入りワイヤの適用範囲を狭め
る大きな要因となっている。このような溶接現場におけ
るステンレスフラックス入りワイヤの問題点の一つに耐
気孔性の問題を挙げることができる。ここで言う耐気孔
性とは、溶接時においてピット、ブローホール、ガス溝
等の形で露見する溶接欠陥の発生に対するワイヤの感受
性を示すものである。
【0004】このような欠陥発生の原因は、大別する
と、溶接施工条件に関わるものと、溶接用ワイヤ自体の
特性に関わるものが存在する。前者は、ガスの流量異常
とか横風によるシールド状態の不良が大きな原因と考え
られており、溶接用ワイヤそれ自体の特性とは関係がな
い。しかし、後者のワイヤ自体の特性と関連する場合に
は、被溶接部表面の水分、油分の付着量やワイヤの水分
含有量が大きな要因となっている。
【0005】この被溶接部表面の水分、油分の付着量は
被溶接物の表面状態として常に安定したものではなく、
またワイヤの水分含有量自体も吸湿等の要因で常に安定
したレベルに維持されているわけではない。このため、
如何に溶接条件(シールドガス流量)での管理を十分に実
施しても、ピット、ブローホール等の気孔欠陥の完全な
防止には至ってはいない。
【0006】現在、一部のワイヤには、ワイヤ中のフラ
ックスを完全に雰囲気から遮断して吸湿現象を防止する
ために、シームレス構造をしたワイヤが開発されている
が、これにおいても被溶接物の表面状況によっては気孔
欠陥が発生したり、或いはそのようなワイヤの生産は比
較的コスト高となり易い等の問題点が残されている。
【0007】本発明は、これら従来技術の問題点を解決
するためになされたものであって、特に耐気孔性に優れ
たステンレス鋼用フラックス入りワイヤを提供すること
を目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明者は従来よりある種々のステンレス鋼用フラ
ックス入りワイヤについて耐気孔性が低下する原因を検
討し、その結果に基づいてここに新規なステンレス鋼用
フラックス入りワイヤを見出したものである。
【0009】すなわち、本発明に係るステンレス鋼用フ
ラックス入りワイヤは、外皮にオーステナイト系ステン
レス鋼を使用し、ワイヤ中にフッ素若しくは炭酸ガス発
生原料の少なくとも一方を含有し、かつ、式にて示さ
れる指数が13以下であることを特徴としている。 0.084×H(w)−17.86×F(w)−3.47×CO(w)+2.99 … ここで、H(w):ワイヤ中に含有される水素量(ppm) F(w):ワイヤ燃焼時に発生するフッ素量(wt%) CO(w):ワイヤ燃焼時に発生するCO2量(wt%) 但し、H(w):≦160(ppm) F(w):≦0.20(wt%) CO(w):≦0.50(wt%) F(w)+CO(w)≦0.60(wt%)
【0010】以下に本発明について更に詳細に説明す
る。なお、フラックス入りワイヤのガス成分はワイヤ全
重量に対する割合である。
【0011】
【作用】
【0012】従来のステンレス鋼溶接用フラックス入り
ワイヤを用いて溶接した場合、気孔欠陥が必ず発生する
わけではない。しかし、一般的に言われているように被
溶接物表面の水分付着状況や、ワイヤの放置による吸湿
現象等が顕著な場合(ワイヤの水分含有量が高い場合)に
はピット、ブローホール等の気孔欠陥が発生するケース
が認められた。しかし、同様な状況で水分量の高いワイ
ヤを用いても、ワイヤによっては全く気孔欠陥の発生し
ないものもあり、すべてのワイヤが常に同じ結果とはな
らないことが判明した。また、逆にワイヤ水分量の低い
ワイヤを用いて溶接しても気孔欠陥の発生するケースも
あり、気孔欠陥の発生がワイヤ水分量のみに起因するも
のではないことが示唆された。
【0013】一般的にオーステナイトステンレス鋼の水
素原子の固溶限はフェライト系材料と比較すると極めて
高く、また水素の拡散速度も極めて遅いことが知られて
いる。このため、溶接時の熱サイクルによって溶接金属
より拡散放出される水素量は比較的少なく、多層溶接に
よって上部溶接金属側への水素の濃縮化現象が生じるも
のと考えられ、この濃縮化によって過飽和状態となった
水素が気体として放出される現象がオーステナイト系ス
テンレス溶接金属における気孔欠陥の原因であると考え
られた。
【0014】事実、厚板のフェライト系材料の多層溶接
時においては水素の濃縮化によって遅れ割れ感受性が高
まることも知られており、オーステナイト系溶接金属に
おいても同様な水素の濃縮化の現象が生じると推定する
のは妥当と考えられる。
【0015】そこで、本発明者は、気孔欠陥の発生した
溶接部側の溶接金属中の水素量に着目し、308、31
6、309系の各種フラックス入りワイヤを試作して多
層盛り溶接金属を製作し、溶接金属中の水素の含有量の
変化に着目した。
【0016】表1にその試験に供したステンレス鋼用フ
ラックス入りワイヤのフラックス組成の例を、また表2
に適用フープの化学組成の例を示す。
【0017】本試験においては、溶接金属中の水素量を
低減させることを目的にワイヤ中への添加原料の検討を
進めた。従来、被覆アーク溶接法やボンドタイプのサブ
マージアーク溶接法においては、溶接金属の低水素化の
為に採られている技術として、フラックス中へ炭酸ガス
発生原料の添加が知られており、アーク雰囲気中の水素
分圧の低減化を図ることが極めて有効であることが溶接
金属の低水素化への技術として確立している。
【0018】そこで、ステンレス鋼用フラックス入りワ
イヤへの適用を検討した結果、ガス発生原料として各種
弗化物、炭酸塩等の添加を検討することとした。この試
験においては、フッ素源原料として、ポリテトラフルオ
エチレン(PTFE)に代表される有機系のフッ素樹
脂系原料と、無機系弗化物原料として弗化カーボン、弗
化ナトリウム、弗化リチウム、弗化ストロンチウム、硅
弗化カリ等の原料について、また炭酸ガス発生原料とし
ては炭酸塩の一例としての炭酸リチウムと炭酸カルシウ
炭酸バリウムを用いて、それぞれ効果確認試験を実
施した。
【0019】なお、本試験研究において使用した溶接条
件と溶接方法を表3、図1に示す。溶接施工は、図1に
示す要領で5層/5パスの積層を行い、各パス溶接毎に
急速水冷して試験片を作製した。この溶接施工時に表面
的な気孔欠陥の発生を記録すると共に、溶接部の全水素
量を測定するための試験片(3φ×30mm)を表層部直下
より採取し、これをLeco法によって計測した。またこ
の時、試験に供したフラックス入りワイヤの水素量につ
いても同様にLeco法によって測定を行った。
【0020】一方、ワイヤ中のフッ素ガスと炭酸ガス量
に関しては、ワイヤを酸素気流中で燃焼させることによ
って定量分析を行った。但し、ワイヤ中よりの炭酸ガス
発生量は、ワイヤ全体の燃焼測定結果から、外皮に使用
したステンレス鋼フープに含有される炭素より発生する
分を差し引いた値を使用した。
【0021】本試験研究の結果を表4〜表6にまとめて
示す。これらの試験結果について、回帰処理の手法を用
いて、溶接金属中の水素量を、ワイヤ中の水素量H(w)
(ppm)、ワイヤ中のフッ素量F(w)(wt%)及びワイヤ中の
炭酸ガス量CO(w)(wt%)の3因子で計算で求めた。こ
れは溶接金属水素量の計算値で、H(depo)cal.と表示す
る。一方、溶接金属の水素量の実測値をH(depo)act.と
表示する。いずれもppm単位である。
【0022】なお、回帰分析の結果、溶接金属の水素量
H(depo)cal.は式でもって表わされた。また、溶接金
属の水素量H(depo)act.とH(depo)cal.との間には、図
2に示されるような極めて高い相関が認められることか
ら(相関係数88%)、実質的に式にて溶接金属の水素
量を推測することが可能となった。 H(depo)act.=0.084×H(w)−17.86×F(w)−3.47×CO(w)+2.99 …
【0023】更に、図2より明らかなように、式で溶
接金属の水素量が13(ppm)を超えた領域においては気
孔欠陥の発生が認められており、13(ppm)以下では気
孔欠陥の発生は確認されなかった。このことは、この値
を13(ppm)以下になるようにH(w)、F(w)、CO(w)を
コントロールすることで、気孔欠陥の防止が可能である
ことを示しており、このことは、溶接用ワイヤの設計に
おける大きな知見となった。
【0024】さて、実際のワイヤ設計の立場になって検
討を行った場合、式の計算値が13(ppm)以下になる
ようにするためには、フッ素量F(w)と炭酸ガス量CO
(w)を単純に大きくすれば良いことになるわけである
が、現実的には溶接作業性の劣化(なじみ不良、クレー
タの広がり不良、スパッタ発生量)が顕著になることか
ら、むやみに添加することは不可能である。この観点よ
り本試験にて検討したフラックス成分範囲(表1、表2
参照)では、F(w)、CO(w)の上限はそれぞれ、0.20
wt%、0.50wt%、また、両者の和F(w)+CO(w)は
0.60wt%以下とした。勿論、他のフラックス成分に
ついても適用できる上限値である。
【0025】なお、溶接作業性の観点からのF(w)、C
O(w)の上限が上述のように決定されると、溶接金属水
素量H(depo)cal.を13(ppm)以下にするためには、逆
算によって、H(w)の上限は160ppmに抑える必要があ
ることがわかる。
【0026】そこで、ワイヤ中の水素量H(w)をコント
ロールすべく種々の検討を行った。現在市販されている
ステンレス鋼用フラックス入りワイヤは、フラックス挿
入後にワイヤ形状に成型し、伸線工程に至るために、ワ
イヤ表面にはシームが存在するタイプのものが比較的多
い。また現行市販のステンレス鋼用フラックス入りワイ
ヤは一般的に伸線工程中での水分、油分を除去するため
に焼鈍等の工程が取り入れられているために、製造直後
ではワイヤ中の水分は比較的低く抑えられている。
【0027】しかし、製品開封後には、シームを有する
構造のワイヤでは雰囲気大気よりの吸湿現象のために、
ワイヤ水分量の増大が避けられない状況となっている。
このような吸湿現象はワイヤ伸線工程、焼鈍条件(温
度、速度)、フラックス組成等の種々要因に影響される
と考えられるが、本発明者はこれらの工程の結果として
のワイヤ自体の破断荷重に着目した。すなわち、本発明
者は、ワイヤ破断荷重をワイヤ径が異なっても一律に評
価する指数として、式に示される係数Kを採用し、こ
れによってワイヤ径が異なっても一律に評価することを
試みた。
【0028】 0.7×TS(w)/A2 … ここで、TS(w):ワイヤ破断荷重(kg) A:ワイヤ径(φmm)
【0029】図3に各種フラックス入りワイヤの破断荷
重指数Kと、製造後約2週間、通常の雰囲気中(20〜
28℃−70〜80%RH)に放置後のワイヤ水素量と
の関係を示す。この試験に供したワイヤは種々の成型、
伸線工程のワイヤであり、またフラックス組成自体も種
々のものであるためか、各ワイヤの水分量は同一K値に
てもかなり大きなばらつきの範囲を有しているが、明ら
かにK値の大きなものはワイヤ水素量が高くなることが
判明した。
【0030】この結果から、ワイヤ水素量を160ppm
以下とするためには、K値を60以下にすれば達成可能
なことが判明した。このことは、例えば、1.2mmφワ
イヤの場合ではワイヤ破断荷重を約120kg以下にコン
トロールすれば良いことであり、これは、焼鈍温度或い
は焼鈍速度をコントロールすることで容易に達成でき
る。
【0031】一方、逆にワイヤ破断荷重が低すぎる場合
には、送給不良等の溶接作業性上での問題点が発生す
る。このため、ワイヤ破断荷重の下限は自ずと決定さ
れ、例えば、1.2mmφワイヤの場合でほぼ60kg程度
と考えられる。この観点より、K値の下限は30とす
る。
【0032】なお、以上に示した種々の実験例は、本発
明の実施例たり得ることは云うまでもないから、これら
を実施例とする。
【0033】
【表1】
【0034】
【表2】
【0035】
【表3】
【0036】
【表4】
【0037】
【表5】
【0038】
【表6】
【0039】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
特に耐気孔性に優れたステンレス鋼用フラックス入りワ
イヤを提供することができるので、溶接条件の管理と相
俟って溶接欠陥のない健全な溶接金属を得ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】試験に用いた溶接施工要領を示す説明図であ
る。
【図2】回帰式によって求めた溶接金属中水素量の計算
値H(depo)cal.(ppm)と実測値H(depo)act.(ppm)との相
関関係を示す図である。
【図3】フラックス入りワイヤの破断荷重指数Kとワイ
ヤ水素量との関係を示す図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−268892(JP,A) 特開 平2−99297(JP,A) 特公 平7−110432(JP,B2)

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 外皮にオーステナイト系ステンレス鋼を
    使用し、ワイヤ中にフッ素若しくは炭酸ガス発生原料の
    少なくとも一方を含有し、かつ、式にて示される指数
    が13以下であることを特徴とするステンレス鋼用フラ
    ックス入りワイヤ。 0.084×H(w)−17.86×F(w)−3.47×CO(w)+2.99 … ここで、H(w):ワイヤ中に含有される水素量(ppm) F(w):ワイヤ燃焼時に発生するフッ素量(wt%) CO(w):ワイヤ燃焼時に発生するCO2量(wt%) 但し、H(w):≦160(ppm) F(w):≦0.20(wt%) CO(w):≦0.50(wt%) F(w)+CO(w)≦0.60(wt%)
  2. 【請求項2】 H(w):≦160(ppm)を満たす手段が、
    式にて示される指数が60〜30である請求項1に記
    載のステンレス鋼用フラックス入りワイヤ。 0.7×TS(w)/A2 … ここで、TS(w):ワイヤ破断荷重(kg) A:ワイヤ径(φmm) 但し、TS(w):180〜50(kg) A:1.6〜0.8(φmm)
  3. 【請求項3】 フッ素ガス発生原料が無機系弗化物原料
    の場合には、弗化ソーダ、硅弗化カリ、弗化リチウム、
    弗化ストロンチウム、弗化セリウム、弗化カーボンのう
    ちの少なくとも1種以上であり、有機系弗化物原料の場
    合には、ポリテトラフルオルエチレン(PTFE)等のフ
    ッ素樹脂系原料のうち1種以上である請求項1又は2に
    記載のステンレス鋼用フラックス入りワイヤ。
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