JP2598318Y2 - Icテストハンドラ - Google Patents

Icテストハンドラ

Info

Publication number
JP2598318Y2
JP2598318Y2 JP1993064978U JP6497893U JP2598318Y2 JP 2598318 Y2 JP2598318 Y2 JP 2598318Y2 JP 1993064978 U JP1993064978 U JP 1993064978U JP 6497893 U JP6497893 U JP 6497893U JP 2598318 Y2 JP2598318 Y2 JP 2598318Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tray
height
elevator
loader
unloader
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP1993064978U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0730233U (ja
Inventor
克彦 鈴木
敏之 清川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Priority to JP1993064978U priority Critical patent/JP2598318Y2/ja
Publication of JPH0730233U publication Critical patent/JPH0730233U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2598318Y2 publication Critical patent/JP2598318Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Stacking Of Articles And Auxiliary Devices (AREA)
  • De-Stacking Of Articles (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、トレイ対応のハンドラ
において、トレイエレベータの高さ設定ができるICテ
ストハンドラに関するものである。
【0002】
【従来の技術】トレイ21内の被試験デバイス22をロ
ード、アンロードする従来の機構を図3に示す。トレイ
21には被試験デバイス22を搭載するための溝があ
り、この溝の被試験デバイス22を吸着、載置するため
にデバイス吸着部が上下する。デバイス吸着部13には
チェンジキット10が取付られ、デバイス吸着部13が
下降した時、吸着パッド12が被試験デバイス22に到
達するように設定されている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】トレイ上面21aは、
トレイ上面検出センサ20により検出され、センサの高
さに位置決めされる。一方、デバイス吸着部13はシリ
ンダにより上下し、一定の高さに下降する。この時、チ
ェンジキット取付面11とトレイ上面21aの距離は一
定になるようトレイ上面検出センサ20が固定されてい
る。このため、トレイの寸法が異なったり、被試験デバ
イス厚が異なったりした場合、チェンジキット10の寸
法を変える必要がある。つまり、チェンジキット10を
用意し、トレイの違い、被試験デバイス22の違いを、
チェンジキットの交換で対応するため、不便であった。
図3でチェンジキット10の長さBは、B=A(寸法固
定)+T−tで表すことができる。また、エレベータの
ローダ部23、アンローダ部24のトレイ上面21aは
長さcだけ高さの位置に差があり、固定されている。こ
のため、ローダ部、アンローダ部を任意のトレイエレベ
ータとして設定する事ができなかった。本考案は、機械
的な交換部分をなくし、ローダ部、アンローダ部を任意
のトレイエレベータに設定できるようにすることを目的
としている。
【0004】
【課題を解決するための手段】本考案では、複数のトレ
イエレベータのチェンジキット10、トレイ上面検出セ
ンサ20の高さを一定に固定し、エレベータの高さをエ
レベータ上下機構26によって上下し、被試験デバイス
22を吸着、載置できるように設定している。
【0005】
【作用】エレベータ高さの上下機構により、被試験素子
を確実に吸着できる高さに微調整でき、任意のトレイエ
レベータをローダ部又はアンローダ部として設定するこ
とが可能になる。
【0006】
【実施例】本考案の実施例を図1によって説明する。図
1に示すトレイエレベータは複数個あり同様の機構にな
っている。全てのトレイエレベータの基準位置(トレイ
上面検出センサ20)は同じ高さにセットされる。そし
て、図2に示す流れ図のように、トレイエレベータ毎に
次の3段階のステップでエレベータ上下機構により位置
補正を行う。 基準位置設定後、ローダ用トレイエレ
ベータをcだけ上昇させる。 被試験デバイスの厚み
とトレイ上面の差(T−t)を補正する。 トレイ上
面検出センサのズレ等の微調整を行う。以上の動作によ
って、ローダ部、アンローダ部を任意に設定でき、トレ
イの寸法が異なったり、被試験デバイス厚が異なったり
した場合でも従来のチェンジキット部を交換することな
く動作させることができる。
【0007】
【考案の効果】エレベータ高さの上下機構により、ロー
ダ部、アンローダ部の高さ補正、被試験デバイスの厚み
とトレイ上面の差の補正、機械的誤差の微調整を補正に
より行うので部品交換無しで、任意のトレイエレベータ
をローダ部又はアンローダ部として使用できる効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案のトレイエレベータ側面図である。
【図2】本考案のエレベータ高さ補正の流れ図である。
【図3】従来のトレイ、デバイス吸着部の横断面図であ
る。
【図4】ローダ部とアンローダ部の関係を示す横断面図
である。
【符号の説明】
10 チェンジキット 11 チェンジキット取付面 12 吸着パッド 13 デバイス吸着部 20 トレイ上面検出センサ 21 トレイ 21a トレイ上面 22 被試験デバイス 23 ローダ部 24 アンローダ部 25 エレベータベース 26 エレベータ上下機構

Claims (2)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のトレイエレベータを有するトレ
    イ対応のICテストハンドラにおいて、トレイ高さの基準位置調整ができるトレイ上面検出セン
    サ(20)をトレイエレベータごとに同じ高さとなるよ
    うにして設け、 トレイエレベータの高さを以下の補正をそれぞれ基準位
    置に対しておこない、 (1)ローダ用トレイエレベータをアンローダ用エレベ
    ータよりも所定の高さ高くなるように補正し、 (2)被試験デバイスの厚みとトレイ上面との差をそれ
    ぞれ補正し、 (3)トレイ上面検出センサのズレを微調整し、 以上により、前記複数のトレイエレベータに対して、ロ
    ーダ用とするかアンローダ用とするかが任意に設定でき
    ことを特徴とするICテストハンドラ。
  2. 【請求項2】 複数のトレイエレベータを有するトレ
    イ対応のICテストハンドラにおいて、 トレイ高さの基準位置調整ができるトレイ上面検出セン
    サ(20)をトレイエレベータごとに同じ高さとなるよ
    うにして設け、 トレイエレベータの高さを以下の補正をそれぞれ基準位
    置に対しておこない、 ローダ用トレイエレベータをアンローダ用エレベータよ
    りも所定の高さ高くなるように補正し、 以上により、前記複数のトレイエレベータに対して、ロ
    ーダ用とするかアンローダ用とするかが任意に設定でき
    ることを特徴とするICテストハンドラ。
JP1993064978U 1993-11-09 1993-11-09 Icテストハンドラ Expired - Fee Related JP2598318Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1993064978U JP2598318Y2 (ja) 1993-11-09 1993-11-09 Icテストハンドラ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1993064978U JP2598318Y2 (ja) 1993-11-09 1993-11-09 Icテストハンドラ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0730233U JPH0730233U (ja) 1995-06-06
JP2598318Y2 true JP2598318Y2 (ja) 1999-08-09

Family

ID=13273657

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1993064978U Expired - Fee Related JP2598318Y2 (ja) 1993-11-09 1993-11-09 Icテストハンドラ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2598318Y2 (ja)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58129699U (ja) * 1982-02-25 1983-09-02 日本電気株式会社 Ic収納装置
JP3012853B2 (ja) * 1990-09-14 2000-02-28 株式会社富士通宮城エレクトロニクス 半導体試験装置のハンドラー

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0730233U (ja) 1995-06-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1977577B (zh) 印刷基板支撑设备
JP4300003B2 (ja) 載置台の駆動装置及びプローブ方法
US5839186A (en) Component attracted state detecting system for component mounting machine
JP3295529B2 (ja) Ic部品実装方法及び装置
KR101278010B1 (ko) 전자 부품 장착기 및 장착 방법
JP4102884B2 (ja) プローブカードの調整機構及びプローブ装置
JP7325965B2 (ja) 素子実装装置、素子実装装置の調整方法、及び素子実装方法
US6837490B2 (en) Paper feeding apparatus
JP2598318Y2 (ja) Icテストハンドラ
KR20020064013A (ko) 베이크 장치
JP2017098287A5 (ja)
JP2001262992A (ja) 物体昇降装置及びこれを用いたセグメント供給装置
KR102059567B1 (ko) 기판 반송 장치
JPH06132698A (ja) 電子部品装着装置
JP2535667B2 (ja) ハンドリング機構
JPH05304395A (ja) 電子部品自動装着装置
KR100387567B1 (ko) 자동화 장치용 파렛트 구조
JP2814661B2 (ja) 電子部品実装装置及び電子部品実装方法
JP2841855B2 (ja) 電子部品実装方法
KR20150051584A (ko) 수평 유지 장치
KR100424916B1 (ko) 부품의 높이측정장치
KR0124806Y1 (ko) 전자부품조립장치
KR100527352B1 (ko) 웨이퍼의 손상을 방지하는 웨이퍼 로더
KR100215844B1 (ko) 반도체 장비의 웨이퍼 로딩 장치
JPH05275506A (ja) 半導体装置の検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19990525

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees