JP2594250Y2 - 熱可塑性樹脂の溶融押出被覆装置 - Google Patents
熱可塑性樹脂の溶融押出被覆装置Info
- Publication number
- JP2594250Y2 JP2594250Y2 JP1993013211U JP1321193U JP2594250Y2 JP 2594250 Y2 JP2594250 Y2 JP 2594250Y2 JP 1993013211 U JP1993013211 U JP 1993013211U JP 1321193 U JP1321193 U JP 1321193U JP 2594250 Y2 JP2594250 Y2 JP 2594250Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- thermoplastic resin
- tip
- core material
- extrusion coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、電線、樹脂被覆ワイヤ
（ロープ）などのように、芯材上に熱可塑性樹脂を被覆
したものを製造する装置に関するものである。
（ロープ）などのように、芯材上に熱可塑性樹脂を被覆
したものを製造する装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、芯材上に熱可塑性樹脂を溶融押出
被覆して、電線、樹脂被覆ワイヤ（ロープ）などを製造
する装置としては、図２に示すような装置が用いられて
いる。
被覆して、電線、樹脂被覆ワイヤ（ロープ）などを製造
する装置としては、図２に示すような装置が用いられて
いる。
【０００３】図２において、１はダイ、２はチップであ
り、ダイ１とチップ２との間に溶融樹脂流路３が形成さ
れている。芯材４は、チップ２内を矢印方向に走行し、
チップ２の先端部２ａにおいて、溶融樹脂流路３から送
られてくる溶融熱可塑性樹脂により被覆される。
り、ダイ１とチップ２との間に溶融樹脂流路３が形成さ
れている。芯材４は、チップ２内を矢印方向に走行し、
チップ２の先端部２ａにおいて、溶融樹脂流路３から送
られてくる溶融熱可塑性樹脂により被覆される。
【０００４】このような従来の装置では、連続運転中
に、チップ２の先端部２ａの温度が低下し、芯材４上に
被覆される際の溶融熱可塑性樹脂にメルトフラクチャー
が生じ、被覆樹脂層にクラックが発生し、ひいては、伸
び、抗張力の低下を引きおこす。
に、チップ２の先端部２ａの温度が低下し、芯材４上に
被覆される際の溶融熱可塑性樹脂にメルトフラクチャー
が生じ、被覆樹脂層にクラックが発生し、ひいては、伸
び、抗張力の低下を引きおこす。
【０００５】このような従来装置の問題点を解決するた
めに、従来芯材を予熱しておく方法、チップ先端部にヒ
ータを設けて加熱する方法などが試みられたが、前者の
方法では、耐熱性の低い芯材を用いる場合は、高温での
予熱が困難であり、一方、後者の方法では、細いチップ
を使用する場合、スペース的にヒータの設置が困難であ
り、例え設置できたとしても高価なものとなってしまう
という問題がある。
めに、従来芯材を予熱しておく方法、チップ先端部にヒ
ータを設けて加熱する方法などが試みられたが、前者の
方法では、耐熱性の低い芯材を用いる場合は、高温での
予熱が困難であり、一方、後者の方法では、細いチップ
を使用する場合、スペース的にヒータの設置が困難であ
り、例え設置できたとしても高価なものとなってしまう
という問題がある。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】本考案の目的は、かか
る従来技術の問題点を解消し、芯材やチップ先端部を加
熱することなく、チップ先端部の温度低下を防ぎ、溶融
熱可塑性樹脂が芯材上に被覆される際のメルトフラクチ
ャーの発生を防止し、被覆樹脂層にクラックが発生した
り、伸び、抗張力が低下したりすることのない溶融押出
被覆装置を提供することにある。
る従来技術の問題点を解消し、芯材やチップ先端部を加
熱することなく、チップ先端部の温度低下を防ぎ、溶融
熱可塑性樹脂が芯材上に被覆される際のメルトフラクチ
ャーの発生を防止し、被覆樹脂層にクラックが発生した
り、伸び、抗張力が低下したりすることのない溶融押出
被覆装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本考案者らは、上記目的
を達成するために検討を重ねた結果、チップ先端部の温
度低下が、走行芯材との接触に起因するものであること
をつきとめ、本考案を完成するに至った。
を達成するために検討を重ねた結果、チップ先端部の温
度低下が、走行芯材との接触に起因するものであること
をつきとめ、本考案を完成するに至った。
【０００８】即ち、本考案は、走行する芯材上に、チッ
プを介して熱可塑性樹脂を溶融押出被覆する装置におい
て、該芯材が該チップの先端部と実質的に接触しないよ
うに、該チップの先端部の直線部分の内径を段状に拡大
したことを特徴とする熱可塑性樹脂の溶融押出被覆装置
である。
プを介して熱可塑性樹脂を溶融押出被覆する装置におい
て、該芯材が該チップの先端部と実質的に接触しないよ
うに、該チップの先端部の直線部分の内径を段状に拡大
したことを特徴とする熱可塑性樹脂の溶融押出被覆装置
である。
【０００９】
【実施例】以下、図面を参照して本考案の実施例を説明
する。図１は、本考案装置の一例を示す断面図であり、
１はダイ、２はチップ、３はダイ１とチップ２との間に
形成されている溶融樹脂流路である。
する。図１は、本考案装置の一例を示す断面図であり、
１はダイ、２はチップ、３はダイ１とチップ２との間に
形成されている溶融樹脂流路である。
【００１０】芯材４は、チップ２内を矢印方向に走行
し、チップ２の先端部２ａにおいて、溶融樹脂流路３か
ら供給される溶融熱可塑性樹脂により被覆される。チッ
プ２の先端部２ａは、走行中の芯材４が実質的に接触し
ないように、先端の直線部分の内径が段状に拡大されて
いる。ここで、チップ２の先端部２ａの内径をテーパー
状に拡大することも検討したが、走行中の芯材４の接触
量が逆に増加するため、段状に拡大する必要がある。ま
た、「実質的に接触しない」とは、まったく接触しない
ことを意味するものではなく、走行中の芯材４が揺れ
て、多少チップの先端部に接触しても、本考案の目的、
即ちチップ先端部の２ａの温度低下防止が達成されれば
「実質的に接触しない」ことになる。
し、チップ２の先端部２ａにおいて、溶融樹脂流路３か
ら供給される溶融熱可塑性樹脂により被覆される。チッ
プ２の先端部２ａは、走行中の芯材４が実質的に接触し
ないように、先端の直線部分の内径が段状に拡大されて
いる。ここで、チップ２の先端部２ａの内径をテーパー
状に拡大することも検討したが、走行中の芯材４の接触
量が逆に増加するため、段状に拡大する必要がある。ま
た、「実質的に接触しない」とは、まったく接触しない
ことを意味するものではなく、走行中の芯材４が揺れ
て、多少チップの先端部に接触しても、本考案の目的、
即ちチップ先端部の２ａの温度低下防止が達成されれば
「実質的に接触しない」ことになる。
【００１１】チップ先端部２ａの内径拡大形状、寸法な
どは、段状形状であれば走行芯材４がチップ２の先端部
２ａに実質的に接触しないかぎり、目的、用途に応じ
て、任意に選定することができる。
どは、段状形状であれば走行芯材４がチップ２の先端部
２ａに実質的に接触しないかぎり、目的、用途に応じ
て、任意に選定することができる。
【００１２】本考案の装置は、電線、樹脂被覆ワイヤ
（ロープ）などのように、芯材上に熱可塑性樹脂を被覆
したものを製造するのに用いることができる。図１に示
す、本考案の装置及び図２に示す従来装置を使用して、
芯材４として、錫メッキ軟銅線にフッ素ゴムを被覆した
もの（直径１．７５ｍｍ）を用い、その上に３３０〜３
８０℃で溶融したテトラフルオロエチレン−ヘキサフル
オロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）を０．２ｍｍの厚さ
に被覆した電線を作成した。ダイ温度は３８０℃、従来
装置のチップ２の内径は３ｍｍ、本考案装置のチップ２
の先端部２ａの内径は、先端から５ｍｍの長さにわたっ
て１０ｍｍに拡大されていた。
（ロープ）などのように、芯材上に熱可塑性樹脂を被覆
したものを製造するのに用いることができる。図１に示
す、本考案の装置及び図２に示す従来装置を使用して、
芯材４として、錫メッキ軟銅線にフッ素ゴムを被覆した
もの（直径１．７５ｍｍ）を用い、その上に３３０〜３
８０℃で溶融したテトラフルオロエチレン−ヘキサフル
オロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）を０．２ｍｍの厚さ
に被覆した電線を作成した。ダイ温度は３８０℃、従来
装置のチップ２の内径は３ｍｍ、本考案装置のチップ２
の先端部２ａの内径は、先端から５ｍｍの長さにわたっ
て１０ｍｍに拡大されていた。
【００１３】その結果、図２に示す従来装置を使用した
場合は、７００ｍの押出被覆を行った時点で、押出され
た溶融ＦＥＰにメルトフラクチャーが発生したが、図１
に示す本考案の装置を使用した場合は、メルトフラクチ
ャーの発生は認められず、良好なＦＥＰ被覆電線が得ら
れた。
場合は、７００ｍの押出被覆を行った時点で、押出され
た溶融ＦＥＰにメルトフラクチャーが発生したが、図１
に示す本考案の装置を使用した場合は、メルトフラクチ
ャーの発生は認められず、良好なＦＥＰ被覆電線が得ら
れた。
【００１４】
【考案の効果】本考案の溶融押出被覆装置によれば、チ
ップ先端部の簡単な改造により、芯材やチップ先端部を
加熱することなく、チップ先端部の温度低下を防ぐこと
ができ、その結果、溶融熱可塑性樹脂が芯材上に被覆さ
れる際のメルトフラクチャーの発生を防止することがで
き、被覆層の伸び、抗張力低下を防止することが可能と
なる。
ップ先端部の簡単な改造により、芯材やチップ先端部を
加熱することなく、チップ先端部の温度低下を防ぐこと
ができ、その結果、溶融熱可塑性樹脂が芯材上に被覆さ
れる際のメルトフラクチャーの発生を防止することがで
き、被覆層の伸び、抗張力低下を防止することが可能と
なる。
【図１】本考案装置の一例を示す断面図である。
【図２】従来装置の一例を示す断面図である。
１ ダイ ２ チップ ２ａ チップ先端部 ３ 溶融樹脂流路 ４ 芯材
Claims (1)
- 【請求項１】 走行する芯材上に、チップを介して熱可
塑性樹脂を溶融押出被覆する装置において、該芯材が該
チップの先端部と実質的に接触しないように、該チップ
の先端部の直線部分の内径を段状に拡大したことを特徴
とする熱可塑性樹脂の溶融押出被覆装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993013211U JP2594250Y2 (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 熱可塑性樹脂の溶融押出被覆装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993013211U JP2594250Y2 (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 熱可塑性樹脂の溶融押出被覆装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0664844U JPH0664844U (ja) | 1994-09-13 |
| JP2594250Y2 true JP2594250Y2 (ja) | 1999-04-26 |
Family
ID=11826827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993013211U Expired - Lifetime JP2594250Y2 (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 熱可塑性樹脂の溶融押出被覆装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2594250Y2 (ja) |
-
1993
- 1993-02-26 JP JP1993013211U patent/JP2594250Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0664844U (ja) | 1994-09-13 |
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