JP2593446B2 - 磁心とその製造方法 - Google Patents

磁心とその製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、磁心とその製造方法に関する。
(従来の技術) 磁性合金薄体を巻回あるいは積層してなる磁心は、絶
縁および外部衝撃などに対しての保護のためにケースに
収納することが行われている。
あるいは、特開昭58−38151号公報で示されるよう
に、その表面に樹脂コーティングを施した磁心がある。
これは、ケースに代えて樹脂(例えばエポキシ樹脂等)
を被覆し硬化することにより、磁心の表面に樹脂コーテ
ィング層を形成したものである。
この磁心の表面に樹脂コーティング層を設けた磁心
は、磁心をケースに収納する場合に比べ、磁心の内径が
大きくとれ磁心への巻線が容易であり、かつ熱放散性が
良好などの特徴がある。
しかし、この樹脂コーティング層を設けた磁心は、ケ
ースに収納した磁心に比較して磁気特性の劣化を生じる
という問題があった。また、樹脂コーティング層の厚さ
にバラツキを生じる、あるいは樹脂コーティング層の表
面に窪み(ピット)、ふくれ等の欠陥を生じることがあ
った。
(発明が解決しようとする課題) 以上のように、従来技術により樹脂コーティング層に
バラツキを生じ、その表面に窪み(ピット)やふくれ等
の欠陥が発生することがあった。
本発明は、磁気特性が良好であり、樹脂コーティング
層の厚さが一定で、その表面に窪み(ピット)やふくれ
等の欠陥が生じない磁心およびその製造方法を提供する
ことを目的とする。
(課題を解決するための手段) 本発明者は、上記目的を達成するために研究を重ねた
結果、従来の樹脂コーティングにより生じる問題は、樹
脂コーティングの際に生じる樹脂の収縮現象により起こ
り得ることを初めて見出した。すなわち、樹脂の硬化の
際の硬化収縮において、樹脂コーティング層の層厚が厚
くなるほどその硬化収縮の度合いが大きくなり、その樹
脂の硬化収縮の際の応力により磁性合金薄体に歪みを生
じ、磁気特性の劣化を生じるのである。
したがって、本発明の磁心は、磁性合金薄体を巻回あ
るいは積層してなる磁気特性向上の熱処理を行った磁心
の表面に任意の厚さの樹脂コーティング層を形成してな
る磁心において、前記樹脂コーティング層は複数回に分
けた樹脂コーティングにより前記任意の厚さに形成され
たものであることを特徴とする。
また、本発明の磁心の製造方法は、磁性合金薄体を巻
回あるいは積層してなる磁気特性向上の熱処理を行った
磁心に任意の厚さの樹脂コーティングをする際に、樹脂
コーティングおよび樹脂の硬化処理を複数回に分けて施
すことにより前記任意の厚さの樹脂コーティング層を形
成してなることを特徴とする。
すなわち、本発明においては、磁性合金薄体を巻回ま
たは積層してなる磁心の任意の厚さの樹脂コーティング
層を、複数回に分けた樹脂コーティングにより前記任意
の厚さの樹脂コーティング層として設けることにより磁
性合金薄体に過大な歪みが加わらないものとしたのであ
る。
本発明の磁心の製造方法の一例を下記に説明する。
まず、常法により磁性合金薄体を製造する。
そして、上記磁性合金薄体を常法により巻回または積
層し磁心形状とした後に、得られた磁心を、歪取りある
いは磁気特性向上のための熱処理を行う。
上記熱処理後の磁心に対し、任意厚さの樹脂コーティ
ングを行うためにエポキシ樹脂などの樹脂を用いて、コ
ーティングおよび樹脂の硬化処理を複数回に分けて施す
ことにより前記任意の厚さの樹脂コーティング層を設け
る。
本発明の樹脂コーティング層のコーティング方法とし
ては、例えば静電塗装法、流動浸漬法あるいは樹脂槽に
直接浸漬する方法などが考えられる。
この中で、流動浸漬法は、磁性合金薄体を巻回または
積層した磁心を、糸などにより水平になるように吊し、
浸漬深さ一定(例えば約10mm以内)で樹脂コーティング
を行うことにより、より有効にピット,ふくれが無く、
樹脂コーティング層の厚さにバラツキのない樹脂コーテ
ィング層を得ることができる。
この方法では、樹脂粉体を均一に分散させるために装
置下部から樹脂粉体中に空気等を吹き込み、樹脂粉体を
流動後、磁心を浸漬する直前に空気等の吹き込みを停止
するが、この樹脂粉体がき何時に沈み切った段階で樹脂
粉体上面から磁心上面までの深さ(浸漬深さ)を一定に
すれば良い。この浸漬深さは磁心の形状により種々選択
されるが、例えば浸漬深さを10mm以下とすると均一な樹
脂コーティングが可能となる。これは、樹脂粉体の上部
ほど樹脂粉体は均一に分散しており、そのため、浸漬深
さが小さいほど樹脂は磁心へ均一にコーティングでき、
ピット,ふくれなどの欠陥も生じないと考えられるため
である。さらに、コーティング後の磁心に付着した余分
な樹脂粉体の粉落しは、ハンマリングによる方法が振動
を効果的に伝えることができ、さらに均一なコーティン
グが得られる。
そして、上記樹脂コーティングされた磁心の樹脂の硬
化処理において、内層の樹脂の効果処理は、短時間硬化
により樹脂を半硬化する仮硬化処理のみで良く、最終の
硬化処理時に、十分な硬化処理を行えば良い。例えばエ
ポキシ樹脂を使用した場合には、エポキシ樹脂は熱硬化
性であるため、加熱により硬化させる。この場合、エポ
キシ樹脂の加熱硬化温度は磁心を構成する磁性合金薄体
の歪取りあるいは磁気特性向上のための熱処理に比較し
低いものである。したがって、本発明においては、樹脂
コーティング後の工程においては磁気特性向上の熱処理
を行うことはない。
(作用) 任意の厚さの樹脂コーティングをする際に樹脂を複数
回に分けてコーティングし、任意の厚さにすることによ
り、1回に施すコーティング層の厚さを薄くすることが
できる。したがって、樹脂の硬化時の収縮による応力を
小さくすることができ、磁性合金薄体へ加わる歪は小さ
くなる。
また、複数回に分けて樹脂コーティングを施すため、
樹脂コーティング層の厚さを微細に調整でき、一定の厚
さを有する樹脂コーティング層を容易に得ることができ
る。
また、複数層の樹脂コーティング層の最初の樹脂コー
ティングにおいてその表面にピットやふくれ等の欠陥が
発生した場合でも、次の樹脂コーティングにおいてその
欠陥を修正することが可能であり、最終的にその表面に
欠陥のない磁心を得ることができる。
本発明は、各種磁性合金薄体を対象とすることができ
るが、外部からの応力に敏感で、応力による歪により磁
気特性の劣化を生じやすい非晶質磁性合金薄体に対して
特に効果がある。
(実施例) 本発明の一実施例として、可飽和コアを製造する場合
を説明する。
コバルト系非晶質磁性合金薄体を巻回し、外径8mm,内
径6mm,高さ4.5mmの巻磁心に成形した。この巻磁心を約4
00℃で30分の熱処理を施した後に、急冷処理を施した。
この熱処理後の磁心10個を第1図に示すように、固定治
具1に磁心3を、固定治具1の底辺と磁心3の上面との
距離が略一定(約6mm)となるように調整し、糸2によ
り固定した。
この磁心3に流動浸漬法によりエポキシ樹脂をコーテ
ィングした。これは、磁心3を約130℃に加熱し、浸漬
深さ約6mmで浸漬した後、約120℃で10分間加熱し樹脂を
硬化した。この工程を3回繰返して最後に約90℃で4時
間の最終硬化処理を施した。
得られた可飽和コア10個について、寸法,測定周波数
100kHzでの磁気特性(保磁力Hc,角型比Br/B1),外観を
測定した結果を表1および表2に示す。
また比較として、従来の1回のコーティングにより得
られた可飽和コアを作成し、同様の測定を行い、その結
果を併せて表1および表2に示す。
上記の結果から明らかなように、従来の方法に対して
寸法制度にバラツキが少なく、低保磁力,高角型比で、
外観上の欠陥も少ない可飽和コアが得られた。
(発明の効果) 本発明により、磁気特性が良好で、外観上の欠陥も生
じない磁心とその製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、樹脂コーティングする際の磁心の状態を示す
概要図である。 1……固定治具 2……糸 3……磁心

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】磁性合金薄体を巻回あるいは積層してなる
    磁気特性向上の熱処理を行った磁心の表面に任意の厚さ
    の樹脂コーティング層を形成してなる磁心において、前
    記樹脂コーティング層は複数回に分けた樹脂コーティン
    グにより前記任意の厚さに形成されたものであることを
    特徴とする磁心。
  2. 【請求項2】磁性合金薄体は、非晶質磁性合金薄体であ
    る特許請求の範囲第1項記載の磁心。
  3. 【請求項3】磁性合金薄体を巻回あるいは積層してなる
    磁気特性向上の熱処理を行った磁心に任意の厚さの樹脂
    コーティングをする際に、樹脂コーティングおよび樹脂
    の硬化処理を複数回に分けて施すことにより前記任意の
    厚さの樹脂コーティング層を形成してなることを特徴と
    する磁心の製造方法。
  4. 【請求項4】磁性合金薄体は、非晶質磁性合金薄体であ
    る特許請求の範囲第3項記載の磁心の製造方法。
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JPS56104425A (en) * 1980-01-24 1981-08-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd Formation of amorphous magnetic alloy
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JPS60132307A (ja) * 1983-12-21 1985-07-15 Toshiba Corp 磁心

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