JP2592693Y2 - Ｌｅｄプリントヘッド - Google Patents
ＬｅｄプリントヘッドInfo
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- JP2592693Y2 JP2592693Y2 JP1991113044U JP11304491U JP2592693Y2 JP 2592693 Y2 JP2592693 Y2 JP 2592693Y2 JP 1991113044 U JP1991113044 U JP 1991113044U JP 11304491 U JP11304491 U JP 11304491U JP 2592693 Y2 JP2592693 Y2 JP 2592693Y2
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- led
- bonding
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Description
【０００１】
【考案の利用分野】この考案は、ＬＥＤアレイをワイヤ
ボンディングにより基板に接続したＬＥＤプリントヘッ
ドの、ＬＥＤアレイの位置決めマーカやボンディングパ
ッドの検出マーカに関する。
ボンディングにより基板に接続したＬＥＤプリントヘッ
ドの、ＬＥＤアレイの位置決めマーカやボンディングパ
ッドの検出マーカに関する。
【０００２】
【従来技術】ＬＥＤプリントヘッドでは、ＬＥＤアレイ
を基板に搭載し、アレイに設けた多数の電極を、基板に
設けた高密度配線上のボンディングパッドにワイヤボン
ディングし、ＬＥＤアレイを基板の高密度配線に接続す
る。ＬＥＤアレイ搭載時の位置決め精度を高めるため、
あるいはボンディングパッドの検出を容易にするため、
マーカの利用が考えられる。例えば実開昭６２−８７，
４６４号公報は、図９に示すマーカ０１を用いて、ＬＥ
Ｄアレイ２を位置決めすることを提案している。このマ
ーカ０１で位置決めに用いるのは、図の点０２，０２で
ある。しかしマーカ０１のエッチングの過不足等で、図
の破線や鎖線に示すようにマーカ０１が変形すると、Ｌ
ＥＤアレイ２の位置決め精度が低下する。即ちマーカ０
１は一般に、基板上の高密度配線と同時にエッチングで
設ける。あるいは真空蒸着やスパッタリングで、高密度
配線と同時に設ける。ここでエッチングの過不足が生じ
ると、マーカが拡大したり縮小したりする。またメタル
マスクを用いた真空蒸着等で、メタルマスクと基板の間
隔が変動すると、マーカが拡大あるいは縮小する。同様
にレジストを用いた成膜で、レジストの露光条件が変動
すると、マーカが縮小したり拡大したりする。このため
マーカ０１の頂点や端点を用いた位置決めで、位置決め
精度に限界がある。
を基板に搭載し、アレイに設けた多数の電極を、基板に
設けた高密度配線上のボンディングパッドにワイヤボン
ディングし、ＬＥＤアレイを基板の高密度配線に接続す
る。ＬＥＤアレイ搭載時の位置決め精度を高めるため、
あるいはボンディングパッドの検出を容易にするため、
マーカの利用が考えられる。例えば実開昭６２−８７，
４６４号公報は、図９に示すマーカ０１を用いて、ＬＥ
Ｄアレイ２を位置決めすることを提案している。このマ
ーカ０１で位置決めに用いるのは、図の点０２，０２で
ある。しかしマーカ０１のエッチングの過不足等で、図
の破線や鎖線に示すようにマーカ０１が変形すると、Ｌ
ＥＤアレイ２の位置決め精度が低下する。即ちマーカ０
１は一般に、基板上の高密度配線と同時にエッチングで
設ける。あるいは真空蒸着やスパッタリングで、高密度
配線と同時に設ける。ここでエッチングの過不足が生じ
ると、マーカが拡大したり縮小したりする。またメタル
マスクを用いた真空蒸着等で、メタルマスクと基板の間
隔が変動すると、マーカが拡大あるいは縮小する。同様
にレジストを用いた成膜で、レジストの露光条件が変動
すると、マーカが縮小したり拡大したりする。このため
マーカ０１の頂点や端点を用いた位置決めで、位置決め
精度に限界がある。
【０００３】これと同様の問題として、基板上のボンデ
ィングパッドの検出がある。ボンディングパッドの検出
用マーカとして考え易いものは、高密度配線の一部を利
用してマーカを作り、これを検出してボンディング位置
を定めることである。この場合には、マーカは高密度配
線の中に設けられることになる。しかしＬＥＤアレイで
はＬＥＤを高密度に配置するため、配線も高密度となり
この中でマーカを探すことは難しい。いわば高密度配線
の海の中に埋もれた、マーカを検出することになる。ま
た配線が高密度であるため、マーカは小さなものとな
り、マーカの検出は更に難しくなる。そしてマーカの検
出が困難になると、ボンディングに時間を要し、あるい
はボンディングパッドの検出ができなくなり、間違った
パッドにボンディングすることになる。マーカのエッチ
ング過不足等による検出精度の低下はこの場合も同様
で、エッチングの過不足等でマーカが変形すると、ボン
ディングパッドの検出が困難となる。これらの問題を除
くには、エッチング精度等の影響を受けず、高密度配線
の頻繁な繰り返しパターンと容易に区別できるマーカが
必要である。
ィングパッドの検出がある。ボンディングパッドの検出
用マーカとして考え易いものは、高密度配線の一部を利
用してマーカを作り、これを検出してボンディング位置
を定めることである。この場合には、マーカは高密度配
線の中に設けられることになる。しかしＬＥＤアレイで
はＬＥＤを高密度に配置するため、配線も高密度となり
この中でマーカを探すことは難しい。いわば高密度配線
の海の中に埋もれた、マーカを検出することになる。ま
た配線が高密度であるため、マーカは小さなものとな
り、マーカの検出は更に難しくなる。そしてマーカの検
出が困難になると、ボンディングに時間を要し、あるい
はボンディングパッドの検出ができなくなり、間違った
パッドにボンディングすることになる。マーカのエッチ
ング過不足等による検出精度の低下はこの場合も同様
で、エッチングの過不足等でマーカが変形すると、ボン
ディングパッドの検出が困難となる。これらの問題を除
くには、エッチング精度等の影響を受けず、高密度配線
の頻繁な繰り返しパターンと容易に区別できるマーカが
必要である。
【０００４】
【考案の課題】この考案の課題は、 (1) ＬＥＤアレイの位置決めマーカやボンディングパ
ッドの検出マーカが、エッチングの過不足等で縮小ある
いは拡大しても、位置決め精度が低下しないようにする
ことと、 (2) ボンディングパッドの検出マーカを、容易に識別
できるようにすること、にある。
ッドの検出マーカが、エッチングの過不足等で縮小ある
いは拡大しても、位置決め精度が低下しないようにする
ことと、 (2) ボンディングパッドの検出マーカを、容易に識別
できるようにすること、にある。
【０００５】
【考案の構成】この考案は、複数のＬＥＤを設けると共
に、前記の各ＬＥＤ毎に電極を設けたＬＥＤアレイを多
数、基板上に配設し、該基板上には配線毎に少なくとも
１個のボンディングパッドを設けた高密度配線を設け、
該ボンディングパッドと前記のＬＥＤ各電極とをワイヤ
ボンディングで接続したＬＥＤプリントヘッドにおい
て、ＬＥＤアレイ位置決めマーカを、基板上の、前記の
各ＬＥＤの長辺方向あるいは対角線方向の少なくとも２
隅に応じた位置毎に設け、ＬＥＤアレイ位置決めマーカ
の中心から各ＬＥＤの長辺方向あるいは対角線方向の２
隅の位置を求めて、各ＬＥＤを基板上に固定し、前記の
ＬＥＤアレイの所定個数毎に、前記の高密度配線の外部
で付近にボンディングパッドがある位置に、ボンディン
グパッド検出マーカを基板上に設け、該ボンディングパ
ッド検出マーカの中心から、ボンディングパッドの位置
を求めるようにしたことを特徴とする。
に、前記の各ＬＥＤ毎に電極を設けたＬＥＤアレイを多
数、基板上に配設し、該基板上には配線毎に少なくとも
１個のボンディングパッドを設けた高密度配線を設け、
該ボンディングパッドと前記のＬＥＤ各電極とをワイヤ
ボンディングで接続したＬＥＤプリントヘッドにおい
て、ＬＥＤアレイ位置決めマーカを、基板上の、前記の
各ＬＥＤの長辺方向あるいは対角線方向の少なくとも２
隅に応じた位置毎に設け、ＬＥＤアレイ位置決めマーカ
の中心から各ＬＥＤの長辺方向あるいは対角線方向の２
隅の位置を求めて、各ＬＥＤを基板上に固定し、前記の
ＬＥＤアレイの所定個数毎に、前記の高密度配線の外部
で付近にボンディングパッドがある位置に、ボンディン
グパッド検出マーカを基板上に設け、該ボンディングパ
ッド検出マーカの中心から、ボンディングパッドの位置
を求めるようにしたことを特徴とする。
【０００６】ここにＬＥＤアレイは、基板上に１列に直
線状に配置したものでも良く、あるいは千鳥状等に２列
等の複数列に配置したものでも良い。また基板上の高密
度配線の本数は、時分割方式で例えば１個のＬＥＤアレ
イのＬＥＤの個数分としても良く、いわゆるスタティッ
ク方式でＬＥＤの全個数分の本数としても良い。
線状に配置したものでも良く、あるいは千鳥状等に２列
等の複数列に配置したものでも良い。また基板上の高密
度配線の本数は、時分割方式で例えば１個のＬＥＤアレ
イのＬＥＤの個数分としても良く、いわゆるスタティッ
ク方式でＬＥＤの全個数分の本数としても良い。
【０００７】
【考案の作用】この考案では、ＬＥＤアレイ位置決め用
マーカやボンディングパッド検出用マーカの頂点等の隅
の位置ではなく、マーカの中心から位置決めする。ここ
でマーカがエッチングの過不足等で縮小あるいは拡大し
ても、マーカの中心位置は変わらない。従ってマーカの
エッチングの過不足等の影響を受けること無く、位置決
めができる。マーカの中心の割り出しは、例えば長方形
のマーカの場合、マーカの対向する２辺からマーカの一
方の中心線を割り出し、他の２辺から他方の中心線を割
り出し、交点を中心とすれば良い。もちろん長方形のマ
ーカに対して、４つの頂点を求めて、これらの中心をマ
ーカの中心としても良い。大きなマーカを用い、マーカ
の検出を容易にする場合には、例えばマーカの内部に特
別のパターンを設け、このパターンからマーカ中心を割
り出しても良い。
マーカやボンディングパッド検出用マーカの頂点等の隅
の位置ではなく、マーカの中心から位置決めする。ここ
でマーカがエッチングの過不足等で縮小あるいは拡大し
ても、マーカの中心位置は変わらない。従ってマーカの
エッチングの過不足等の影響を受けること無く、位置決
めができる。マーカの中心の割り出しは、例えば長方形
のマーカの場合、マーカの対向する２辺からマーカの一
方の中心線を割り出し、他の２辺から他方の中心線を割
り出し、交点を中心とすれば良い。もちろん長方形のマ
ーカに対して、４つの頂点を求めて、これらの中心をマ
ーカの中心としても良い。大きなマーカを用い、マーカ
の検出を容易にする場合には、例えばマーカの内部に特
別のパターンを設け、このパターンからマーカ中心を割
り出しても良い。
【０００８】ＬＥＤアレイ位置決めマーカは、アレイの
長辺あるいは対角線の２隅を位置決めするように、これ
らの周囲の位置に設ける。ＬＥＤアレイを直線状に配列
した場合、好ましくはＬＥＤアレイとＬＥＤアレイの境
界部にＬＥＤアレイ位置決めマーカを設け、１個のマー
カで隣接した２つのアレイの隅の位置を定める。ＬＥＤ
アレイ毎に２隅を位置決めするので、この場合マーカの
個数はＬＥＤアレイ１個毎に１個となる。ＬＥＤアレイ
位置決めマーカには、一般に大きなマーカを用いること
ができる。そこで好ましくはマーカの内部に中心割り出
し用のパターンを設け、大きなマーカを用いることでマ
ーカの識別を容易にし、内部にパターンを設けることで
中心の割り出しを容易にする。
長辺あるいは対角線の２隅を位置決めするように、これ
らの周囲の位置に設ける。ＬＥＤアレイを直線状に配列
した場合、好ましくはＬＥＤアレイとＬＥＤアレイの境
界部にＬＥＤアレイ位置決めマーカを設け、１個のマー
カで隣接した２つのアレイの隅の位置を定める。ＬＥＤ
アレイ毎に２隅を位置決めするので、この場合マーカの
個数はＬＥＤアレイ１個毎に１個となる。ＬＥＤアレイ
位置決めマーカには、一般に大きなマーカを用いること
ができる。そこで好ましくはマーカの内部に中心割り出
し用のパターンを設け、大きなマーカを用いることでマ
ーカの識別を容易にし、内部にパターンを設けることで
中心の割り出しを容易にする。
【０００９】ボンディングパッド検出マーカは、高密度
配線の外部に設け、識別を容易にする。高密度配線の中
の小さなマーカを識別することは、配線やボンディング
パッドとの区別が難しく困難であるが、外部に設けたマ
ーカであれば容易に認識できる。この考案では、ボンデ
ィングパッドの付近に、ボンディングパッド検出マーカ
を設ける。ボンディング時には原則として、マーカの付
近のパッドからボンディングを開始する。ボンディング
パッド検出マーカはＬＥＤアレイ毎に設けても良いが、
例えばアレイ２個あるいは３個等の複数個毎に設けても
良い。
配線の外部に設け、識別を容易にする。高密度配線の中
の小さなマーカを識別することは、配線やボンディング
パッドとの区別が難しく困難であるが、外部に設けたマ
ーカであれば容易に認識できる。この考案では、ボンデ
ィングパッドの付近に、ボンディングパッド検出マーカ
を設ける。ボンディング時には原則として、マーカの付
近のパッドからボンディングを開始する。ボンディング
パッド検出マーカはＬＥＤアレイ毎に設けても良いが、
例えばアレイ２個あるいは３個等の複数個毎に設けても
良い。
【００１０】
【００１１】
【実施例１】図１に、実施例でのＬＥＤアレイの基板を
示す。図において４は基板で、ガラスやセラミック等を
用いる。６は高密度配線で、例えば６−１〜６−６４等
の６４本のラインから成る。ＬＥＤアレイ２の搭載位置
を図の鎖線で示す。高密度配線６にはアレイ２毎に折り
返し部７を設けて、ジグザグに配置する。８，１０は例
えば２列のボンディングラインで、高密度配線６−１〜
６−６４にはボンディングライン８，１０に添ってボン
ディングパッド１２−１〜１２−６４を設ける。高密度
配線６に折り返し部７を設けたのは、ボンディングライ
ン８，１０をＬＥＤアレイ２とほぼ平行に配置し、ボン
ディングで用いるワイヤ線の長さをほぼ一定とするため
である。１４，１４は共通電極で、図示しない銀ペース
ト等によりＬＥＤアレイ２の裏面の共通電極と接続す
る。
示す。図において４は基板で、ガラスやセラミック等を
用いる。６は高密度配線で、例えば６−１〜６−６４等
の６４本のラインから成る。ＬＥＤアレイ２の搭載位置
を図の鎖線で示す。高密度配線６にはアレイ２毎に折り
返し部７を設けて、ジグザグに配置する。８，１０は例
えば２列のボンディングラインで、高密度配線６−１〜
６−６４にはボンディングライン８，１０に添ってボン
ディングパッド１２−１〜１２−６４を設ける。高密度
配線６に折り返し部７を設けたのは、ボンディングライ
ン８，１０をＬＥＤアレイ２とほぼ平行に配置し、ボン
ディングで用いるワイヤ線の長さをほぼ一定とするため
である。１４，１４は共通電極で、図示しない銀ペース
ト等によりＬＥＤアレイ２の裏面の共通電極と接続す
る。
【００１２】１６はＬＥＤアレイ２の位置決めマーカ
で，ＬＥＤアレイの長辺に添った２隅に設ける。マーカ
１６には大きなものを用い、マーカ１６の検出を容易に
する。次にマーカ１６の内部にはパターン１８を設け、
マーカ１６の中心の割り出しを容易にする。即ちパター
ン１８は２つの正方形からなり、これらの正方形の交点
がマーカ１６の中心である。マーカ１６の一方は、共通
電極１４，１４の間に設けて、他方は高密度配線６に空
きスペース２０を設けてここに配置する。即ちマーカ１
６は、ボンディングライン８，１０から見てＬＥＤアレ
イ２の反対側にある。２２はボンディングパッド１２−
１〜１２−６４の検出用マーカで、折り返し部７の付近
に設ける。マーカ２２は例えば長方形や正方形状とし、
その中心から位置決めを行う。マーカ２２は折り返し部
７毎に設けても良く、ＬＥＤアレイ２個毎あるいは４個
毎等に設けても良い。実施例では共通電極１４，１４の
先端側で、ＬＥＤアレイ２の２個毎にマーカ２２を設け
た。
で，ＬＥＤアレイの長辺に添った２隅に設ける。マーカ
１６には大きなものを用い、マーカ１６の検出を容易に
する。次にマーカ１６の内部にはパターン１８を設け、
マーカ１６の中心の割り出しを容易にする。即ちパター
ン１８は２つの正方形からなり、これらの正方形の交点
がマーカ１６の中心である。マーカ１６の一方は、共通
電極１４，１４の間に設けて、他方は高密度配線６に空
きスペース２０を設けてここに配置する。即ちマーカ１
６は、ボンディングライン８，１０から見てＬＥＤアレ
イ２の反対側にある。２２はボンディングパッド１２−
１〜１２−６４の検出用マーカで、折り返し部７の付近
に設ける。マーカ２２は例えば長方形や正方形状とし、
その中心から位置決めを行う。マーカ２２は折り返し部
７毎に設けても良く、ＬＥＤアレイ２個毎あるいは４個
毎等に設けても良い。実施例では共通電極１４，１４の
先端側で、ＬＥＤアレイ２の２個毎にマーカ２２を設け
た。
【００１３】図２にマーカ１６を示す。マーカ１６は、
高密度配線６と同時に形成し、例えばエッチングで形成
する。またパターン１８はマーカ１６の内部をエッチン
グした部分で基板４の露出部である。パターン１８は図
２に示すように、２つの正方形からなり、その交点がマ
ーカ１６の中心である。マーカ１６の中心の割り出しに
は、例えばパターン１８の２つの正方形の交点を直接求
めてもよく、あるいは２つの正方形の交差部の十字状の
ラインを求め、これらの交点を中心としても良い。マー
カ１６は例えばエッチングにより形成するが、エッチン
グ条件が変動すると、エッチング過不足が生じ、図２の
破線あるいは鎖線のように変形する。しかしながらこれ
らの場合においても、マーカ１６の中心は変動しない。
中心の割り出しには、例えば２つの正方形の交点付近の
十字状のラインに着目する。そして例えば、十字の上下
の２つのラインに着目し、これらの中心線を求める。次
に十字の左右の２つのラインを求め、これらの中心線を
求める。そしてこれらの２本の中心線の交点から、マー
カ１６の中心を求める。実施例では大きなマーカ１６を
用いることでマーカ１６の検出を容易にし、パターン１
８を用いることでマーカ１６の中心を求める。
高密度配線６と同時に形成し、例えばエッチングで形成
する。またパターン１８はマーカ１６の内部をエッチン
グした部分で基板４の露出部である。パターン１８は図
２に示すように、２つの正方形からなり、その交点がマ
ーカ１６の中心である。マーカ１６の中心の割り出しに
は、例えばパターン１８の２つの正方形の交点を直接求
めてもよく、あるいは２つの正方形の交差部の十字状の
ラインを求め、これらの交点を中心としても良い。マー
カ１６は例えばエッチングにより形成するが、エッチン
グ条件が変動すると、エッチング過不足が生じ、図２の
破線あるいは鎖線のように変形する。しかしながらこれ
らの場合においても、マーカ１６の中心は変動しない。
中心の割り出しには、例えば２つの正方形の交点付近の
十字状のラインに着目する。そして例えば、十字の上下
の２つのラインに着目し、これらの中心線を求める。次
に十字の左右の２つのラインを求め、これらの中心線を
求める。そしてこれらの２本の中心線の交点から、マー
カ１６の中心を求める。実施例では大きなマーカ１６を
用いることでマーカ１６の検出を容易にし、パターン１
８を用いることでマーカ１６の中心を求める。
【００１４】ＬＥＤアレイ位置決めマーカ１６にとって
重要なことは、大きなマーカを用いて識別を容易にする
ことと、２つの多角形あるいは２本のラインの交点を用
いて中心を求めることである。マーカ１６には種々の変
形が可能で、例えば図３のマーカ３６のように、三角形
状のパターン３８を用いても良い。あるいは図４のマー
カ４６のように、２つの正方形４８，４９からなるマー
カ４６を用いて、正方形４８，４９の交点をマーカ４６
の中心としても良い。図４のマーカ４６は、図２のパタ
ーン１８のみをエッチングせずに残したものである。い
わば図２のマーカ１６の反転マーカである。
重要なことは、大きなマーカを用いて識別を容易にする
ことと、２つの多角形あるいは２本のラインの交点を用
いて中心を求めることである。マーカ１６には種々の変
形が可能で、例えば図３のマーカ３６のように、三角形
状のパターン３８を用いても良い。あるいは図４のマー
カ４６のように、２つの正方形４８，４９からなるマー
カ４６を用いて、正方形４８，４９の交点をマーカ４６
の中心としても良い。図４のマーカ４６は、図２のパタ
ーン１８のみをエッチングせずに残したものである。い
わば図２のマーカ１６の反転マーカである。
【００１５】図２〜図４のマーカでは、ＬＥＤアレイ位
置決めマーカ１６等を、共通電極１４とは別個に設け
た。しかしＬＥＤアレイ位置決めマーカを、共通電極１
４と一体に設けることもできる。このような例を図５に
示す。図５において５８，５９は中心割り出し用の三角
形パターンで、パターン５８，５９の２辺の交点からＬ
ＥＤアレイ２の位置決めの基準位置を定める。また図１
の実施例では、ボンディングパッド検出マーカ２２を共
通電極１４とは別個に設けた。しかし図５に示すよう
に、ボンディングパッド検出マーカ２３を共通電極１４
を利用して設けても良い。この場合にも、マーカ２３の
上下の２辺と左右の２辺から、マーカ２３の中心を求め
ることができる。
置決めマーカ１６等を、共通電極１４とは別個に設け
た。しかしＬＥＤアレイ位置決めマーカを、共通電極１
４と一体に設けることもできる。このような例を図５に
示す。図５において５８，５９は中心割り出し用の三角
形パターンで、パターン５８，５９の２辺の交点からＬ
ＥＤアレイ２の位置決めの基準位置を定める。また図１
の実施例では、ボンディングパッド検出マーカ２２を共
通電極１４とは別個に設けた。しかし図５に示すよう
に、ボンディングパッド検出マーカ２３を共通電極１４
を利用して設けても良い。この場合にも、マーカ２３の
上下の２辺と左右の２辺から、マーカ２３の中心を求め
ることができる。
【００１６】図６，図７に、図１の実施例でのマーカ１
６やマーカ２２による、位置決め手法を示す。ＬＥＤア
レイ２の位置決めでは、大きなマーカ１６を用いて位置
決めを行う。マーカ１６は大きく、マーカ１６は容易に
検出できる。しかしマーカ１６が大きいため、中心の割
り出しは困難である。そこでパターン１８を用いて、そ
の中央の十字状の部分の交点からマーカ１６の中心を求
める。マーカ１６の頂点が定まると、この頂点から極く
僅かに離れた位置にＬＥＤアレイ２の頂点が現れるよう
に、２個のＬＥＤアレイ２，２の頂点を位置決めする。
ＬＥＤアレイ２は、長辺の２つの頂点をマーカ１６で位
置決めする。
６やマーカ２２による、位置決め手法を示す。ＬＥＤア
レイ２の位置決めでは、大きなマーカ１６を用いて位置
決めを行う。マーカ１６は大きく、マーカ１６は容易に
検出できる。しかしマーカ１６が大きいため、中心の割
り出しは困難である。そこでパターン１８を用いて、そ
の中央の十字状の部分の交点からマーカ１６の中心を求
める。マーカ１６の頂点が定まると、この頂点から極く
僅かに離れた位置にＬＥＤアレイ２の頂点が現れるよう
に、２個のＬＥＤアレイ２，２の頂点を位置決めする。
ＬＥＤアレイ２は、長辺の２つの頂点をマーカ１６で位
置決めする。
【００１７】図７に、マーカ２２によるボンディングパ
ッド１２−１の識別を示す。ワイヤボンディング時には
ＬＥＤアレイ２，２間の境界を探し、その手前にあるマ
ーカ２２を検出する。マーカ２２は高密配線６と同時に
形成するが、エッチング条件の変動等で面積が縮小ある
いは拡大する。そこでマーカ２２の４辺、２２ａ，２２
ｂ，２２ｃ，２２ｄを用い、マーカ２２の中心を求め
る。即ち長辺２２ａ，２２ｂの中心から水平方向の中心
線を求め、短辺２２ｃ，２２ｄの中心から垂直方向の中
心線を求める。これらの中心線から、マーカ２２の中心
を求める。高密度配線６の内部には複雑なパターンが狭
いピッチで配置され、その中で小さなマーカを識別する
ことは困難である。しかしマーカ２２は高密度配線６の
外にあるので、容易に識別できる。
ッド１２−１の識別を示す。ワイヤボンディング時には
ＬＥＤアレイ２，２間の境界を探し、その手前にあるマ
ーカ２２を検出する。マーカ２２は高密配線６と同時に
形成するが、エッチング条件の変動等で面積が縮小ある
いは拡大する。そこでマーカ２２の４辺、２２ａ，２２
ｂ，２２ｃ，２２ｄを用い、マーカ２２の中心を求め
る。即ち長辺２２ａ，２２ｂの中心から水平方向の中心
線を求め、短辺２２ｃ，２２ｄの中心から垂直方向の中
心線を求める。これらの中心線から、マーカ２２の中心
を求める。高密度配線６の内部には複雑なパターンが狭
いピッチで配置され、その中で小さなマーカを識別する
ことは困難である。しかしマーカ２２は高密度配線６の
外にあるので、容易に識別できる。
【００１８】マーカ２２は高密度配線６の折り返し部７
にあり、最初のボンディングパッド１２−１のすぐ付近
にある。ワイヤボンディング時には、ワイヤボンダーの
ボンディングツールは、マーカ２２の位置からサーボモ
ータ等で所定のストロークだけ移動し、最初のボンディ
ングパッド１２−１にワイヤボンディングする。以後ボ
ンディングツールは、ボンディングライン８，１０に添
ってサーボモータ等で所定のストロークずつ移動し、ボ
ンディングパッド１２−１〜１２−６４にボンディング
する。ワイヤボンダーは、パッド１２−１〜１２−６４
毎にパッドの認識を行うが、ボンディングツールの移動
のストロークとパッド１２−１〜１２−６４のピッチが
僅かでも異なると、ボンディングを重ねる内にパッド１
個分あるいは２個分ピッチがずれてしまう。そこでマー
カ２２毎に、ボンディングツールの基準位置を修正し、
誤ったパッドにボンディングするのを防止する。ボンデ
ィングツールの基準位置の修正は例えばパッド１２８個
毎に行えば良く、このため実施例ではＬＥＤアレイ２の
２個毎にマーカ２２を設けた。
にあり、最初のボンディングパッド１２−１のすぐ付近
にある。ワイヤボンディング時には、ワイヤボンダーの
ボンディングツールは、マーカ２２の位置からサーボモ
ータ等で所定のストロークだけ移動し、最初のボンディ
ングパッド１２−１にワイヤボンディングする。以後ボ
ンディングツールは、ボンディングライン８，１０に添
ってサーボモータ等で所定のストロークずつ移動し、ボ
ンディングパッド１２−１〜１２−６４にボンディング
する。ワイヤボンダーは、パッド１２−１〜１２−６４
毎にパッドの認識を行うが、ボンディングツールの移動
のストロークとパッド１２−１〜１２−６４のピッチが
僅かでも異なると、ボンディングを重ねる内にパッド１
個分あるいは２個分ピッチがずれてしまう。そこでマー
カ２２毎に、ボンディングツールの基準位置を修正し、
誤ったパッドにボンディングするのを防止する。ボンデ
ィングツールの基準位置の修正は例えばパッド１２８個
毎に行えば良く、このため実施例ではＬＥＤアレイ２の
２個毎にマーカ２２を設けた。
【００１９】
【実施例２】図８に、折り返し部７を設けず、ＬＥＤア
レイ２と平行に高密度配線を配置した実施例を示す。図
において８６は高密度配線で、８８はボンディングライ
ンである。高密度配線８６には、ボンディングライン８
８に添ってボンディングパッドを設ける。この実施例で
はマーカ２２から、最初のボンディングパッドを求め、
以後ボンディングライン８８に添ってボンディングパッ
ドを探しながら、ワイヤボンディングする。この実施例
では、ＬＥＤアレイ２毎に、ワイヤボンダーのボンディ
ングツールが、高密度配線８６を垂直に横切るように移
動しなければならない。そこでこの実施例では、ＬＥＤ
アレイ２毎にマーカ２２を設けた。図８の実施例は、他
の点では図１の実施例と同様である。
レイ２と平行に高密度配線を配置した実施例を示す。図
において８６は高密度配線で、８８はボンディングライ
ンである。高密度配線８６には、ボンディングライン８
８に添ってボンディングパッドを設ける。この実施例で
はマーカ２２から、最初のボンディングパッドを求め、
以後ボンディングライン８８に添ってボンディングパッ
ドを探しながら、ワイヤボンディングする。この実施例
では、ＬＥＤアレイ２毎に、ワイヤボンダーのボンディ
ングツールが、高密度配線８６を垂直に横切るように移
動しなければならない。そこでこの実施例では、ＬＥＤ
アレイ２毎にマーカ２２を設けた。図８の実施例は、他
の点では図１の実施例と同様である。
【００２０】
【考案の効果】この考案では、マーカの中心から位置決
めを行うので、ＬＥＤアレイ位置決めマーカやボンディ
ングパッド検出マーカが、エッチングの過不足等で縮小
あるいは拡大しても、位置決め精度が低下しない。また
ボンディングパッド検出マーカを高密度配線の外部に設
けて、マーカの識別を容易にすると共に、マーカをボン
ディングパッドの付近に設けて、ボンディングツールの
ボンディングパッドへの移動を容易にする。
めを行うので、ＬＥＤアレイ位置決めマーカやボンディ
ングパッド検出マーカが、エッチングの過不足等で縮小
あるいは拡大しても、位置決め精度が低下しない。また
ボンディングパッド検出マーカを高密度配線の外部に設
けて、マーカの識別を容易にすると共に、マーカをボン
ディングパッドの付近に設けて、ボンディングツールの
ボンディングパッドへの移動を容易にする。
【図１】 実施例の画像形成装置のＬＥＤアレイ基板
の平面図
の平面図
【図２】 実施例で用いたＬＥＤアレイ位置決めマー
カの拡大平面図
カの拡大平面図
【図３】 変形例で用いたＬＥＤアレイ位置決めマー
カの拡大平面図
カの拡大平面図
【図４】 第２の変形例で用いたＬＥＤアレイ位置決
めマーカの拡大平面図
めマーカの拡大平面図
【図５】 共通電極にマーカを設けた変形例の平面図
【図６】 ＬＥＤアレイ位置決めマーカによる、ＬＥ
Ｄアレイの位置決めを示す平面図
Ｄアレイの位置決めを示す平面図
【図７】 ワイヤボンディングパッド検出マーカによ
る、ワイヤボンディングパッドの検出を示す平面図
る、ワイヤボンディングパッドの検出を示す平面図
【図８】 第２の実施例の、ＬＥＤアレイ基板の平面
図
図
【図９】 従来例のＬＥＤアレイ位置決めマーカの平
面図
面図
２ ＬＥＤアレイ ４ 基板 ６ 高密度配線 ７ 折り返し部 ８，１０ ボンディングライン １２−１〜１２−６４ ボンディングパッド １４ 共通電極 １６，３６，４６ ＬＥＤアレイ位置決めマーカ １８，３８，４８，４９ 中心割り出しパターン ２０ 空きスペース ２２，２３ ボンディングパッド検出マー
カ ５８，５９ 中心割り出しパターン
カ ５８，５９ 中心割り出しパターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B41J 2/44 B41J 2/45 B41J 2/455 H01L 33/00
Claims (1)
- 【請求項１】 複数のＬＥＤを設けると共に、前記の
各ＬＥＤ毎に電極を設けたＬＥＤアレイを多数、基板上
に配設し、該基板上には配線毎に少なくとも１個のボン
ディングパッドを設けた高密度配線を設け、該ボンディ
ングパッドと前記のＬＥＤの各電極とをワイヤボンディ
ングで接続したＬＥＤプリントヘッドにおいて、 ＬＥＤアレイ位置決めマーカを、基板上の、前記の各Ｌ
ＥＤアレイの長辺方向あるいは対角線方向の少なくとも
２隅に応じた位置毎に設け、ＬＥＤアレイ位置決めマー
カの中心から各ＬＥＤアレイの長辺方向あるいは対角線
方向の２隅の位置を求めて、各ＬＥＤアレイを基板上に
固定し、 前記のＬＥＤアレイの所定個数毎に、前記の高密度配線
の外部で付近にボンディングパッドがある位置に、ボン
ディングパッド検出マーカを基板上に設け、該ボンディ
ングパッド検出マーカの中心から、ボンディングパッド
の位置を求めるようにしたことを特徴とする、ＬＥＤプ
リントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991113044U JP2592693Y2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | Ｌｅｄプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991113044U JP2592693Y2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | Ｌｅｄプリントヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0556444U JPH0556444U (ja) | 1993-07-27 |
| JP2592693Y2 true JP2592693Y2 (ja) | 1999-03-24 |
Family
ID=14602071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991113044U Expired - Lifetime JP2592693Y2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | Ｌｅｄプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2592693Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004207655A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属ベース基板および発光ユニット |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62169667A (ja) * | 1986-09-30 | 1987-07-25 | Toshiba Corp | サ−マルヘツド |
| GB2210500A (en) * | 1987-09-30 | 1989-06-07 | Plessey Co Plc | Method of alignment of led chips |
-
1991
- 1991-12-27 JP JP1991113044U patent/JP2592693Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0556444U (ja) | 1993-07-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |