JP2592246B2 - 歯冠修復用複合冠の内側冠の作製方法及び装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は内側冠と外側冠とから成る歯冠修復のために
使用する歯冠修復用複合冠における主として貴金属から
成る内側冠を電気メツキ法を用いて直接歯牙模型上に作
製する方法及び該方法を実施するための装置に関するも
のである。

〔従来の技術〕

従来、歯冠修復用複合冠の内側冠を作製するには、金
属鋳造体を用いる方法と金属箔を用いる方法とがあつ
た。金属鋳造体を用いる方法はロストワツクス法による
精密鋳造法によつて歯冠修復用複合冠の内側冠を作製す
る方法であり、金属箔を用いる方法はロストワツクス法
を使わずに金属箔を歯牙模型に被せてから箔圧接用スパ
チユラで圧接した後にスエージヤーで歯牙模型と金属箔
とを適合させて作製する方法である。

金属鋳造体を用いて歯冠修復用複合冠の内側冠を作製
する場合には、修復しようとする歯牙の状態を再現した
歯牙模型からワツクスパターンを製作し、これに湯道と
なるスプルー線を植立してから埋没材中に埋没し、埋没
材が硬化した後に埋没材を焼成して中のワツクスパター
ンを焼却せしめ、できた空隙に溶融金属を流し込んで金
属鋳造体を作製し、洗浄，修正，研磨を行う方法である
が、ワツクスパターンの製作，埋没，焼却，鋳造及び研
磨作業の１歯当りの作業時間はワツクスパターンの製作
に約30分間，埋没に約１時間，焼却に約１時間，鋳造に
約10分間，研磨作業に約30分間を要し、ワツクスパター
ンの製作から研磨作業まで凡そ３時間の手間を要するの
であり、このような金属鋳造体に使用する金属としては
一般に貴金属系合金及び非貴金属系合金が用いられ、例
えばポーセレンを焼き付ける場合には貴金属系合金とし
てAu−Pt−Pd系及びAu−Pd−Ag系、非貴金属系合金とし
てNi−Cr系、Ni−Cr−Mo系及びNi−Cr−Co−Mo系などが
使用されており、プラスチツクを築盛する場合には貴金
属系合金としてAu−Ag−Cu系、Au−Ag−Pd系及びAg−Pd
系、非貴金属系合金としてNi−Cr系、Co−Cr系などが使
用されている。

一方、金属箔を用いて歯冠修復用複合冠の内側冠を作
製する場合には、修復しようとする歯牙の状態を再現し
た歯牙模型上に、例えば蛇の目傘状のAu:100％、Au:85
％＋Pt:5％＋Pd:10％、Pt:100％及びAu:80％＋Pd:10％
＋その他:10％から成る４層構造の厚さ50μｍの貴金属
箔を被せ、専用のピンセツトで８〜10箇所の折り曲げ部
を形成した後に専用の箔圧接用スパチユラで歯牙模型表
面に沿つて圧接を繰り返し、最終的に外管とこれに適合
する円筒から成りその底部に貴金属箔で圧接された歯牙
模型を設置し、ゴムを介して槌打圧印するスエージヤー
で貴金属箔と歯牙模型を適合させた後に貴金属箔を歯牙
模型から取り外ずし、ガスバーナーで加熱して貴金属箔
層内の金を溶融させて作製するのである。

しかしながら、金属鋳造体を用いて歯冠修復用複合冠
の内側冠を作製する場合には、以下に列挙するような問
題点があつた。

１） 金属鋳造体は寸法精度が余り良くないので、修復
しようとする歯牙の状態を再現した歯牙模型に金属鋳造
体を適合させても一致しない場合があつた。この理由は
金属鋳造体の寸法精度が歯牙模型，ワツクスパターン，
埋没材及び合金に生ずる寸法変化の影響を受け、特に合
金の鋳造収縮が大きく影響するので埋没材の膨張によつ
て補正しているが、鋳造収縮が合金の種類だけでなく、
金属鋳造体の形状及び埋没材の強度、更には鋳造条件に
よつて大きな影響を受けるため完全に補正することが困
難であるからである。

２） 金属鋳造体の厚みは一般に200〜300μｍであるた
め、天然歯と同様の歯冠形態を付与すると同時に天然歯
色を持つた色調を付与するためには例えばポーセレン或
いはプラスチツクの築盛量を厚く盛る必要があり、支台
歯形成において患者の歯質部分の削除量を多くしなけれ
ばならず、これは歯科医にとつては支台歯形成の所要時
間が長くなり、患者にとつても歯質部分を多く切除され
るために苦痛であつた。よつて、金属鋳造体の厚みを最
小限にすることが理想であるが、実際には厚さを200μ
ｍ以下にするとなめられ，湯境い，粗面，鋳巣などの鋳
造欠陥を生じるため困難である。

３） 〔従来の技術〕の項で述べたようにワツクスパタ
ーンの製作から埋没，焼却，研磨作業までに３時間以上
の手間を要し、金属鋳造体の作製はこれを実施する者に
とつて長時間の作業である。

一方、金属箔を用いて歯冠修復用複合冠の内側冠を作
製する場合には、以下に列挙するような問題点があつ
た。

１） 歯牙模型上に貴金属箔を被せ、専用のピンセツト
で８〜10箇所の折り曲げ部を形成した後に専用の箔圧接
用スパチユラで歯牙模型表面に沿つて圧接を繰り返して
金属箔圧接体（メタルコーピング）を作製しても、歯牙
模型との適合は完全には一致しない。そのため、次に歯
牙模型に圧接された金属箔圧接体（メタルコーピング）
をスエージヤーで槌打圧印しても歯牙模型との適合には
限度がある。

２） 歯牙模型に圧接された金属箔圧接体（メタルコー
ピング）をスエージヤーで槌打圧印する際、歯牙模型の
種類，形状，大きさ、又はスエージヤーの使用方法によ
つては歯牙模型を破損させることがあり、正確に槌打圧
印するにはかなりの経験，熟練度を必要とする。

３） 歯牙模型に圧接された金属箔圧接体（メタルコー
ピング）をスエージヤーで槌打圧印した後、歯牙模型か
ら金属箔圧接体（メタルコーピング）を取り外ずす際に
金属箔圧接体（メタルコーピング）の強度が小さいので
変形してしまう。その結果、取外しを容易にするため歯
牙模型の形状を単純化する必要があり、支台歯形成に歯
科医が留意すべき問題点がある。

４） 歯牙模型から金属箔圧接体（メタルコーピング）
を取り外ずした後、ガスバーナーで加熱して金属箔圧接
体（メタルコーピング）を完成するが、この時ガスバー
ナーの炎に当てる位置又は時間に留意する必要があり、
かなりの経験，熟練度を必要とする。このことはガスバ
ーナーの加熱により貴金属箔層内の金属を溶融させて金
属箔圧接体（メタルコーピング）の８〜10箇所の折り曲
げ部の間隙に流蝋させて、金属箔圧接体（メタルコーピ
ング）を完成するものであるので難しい作業であるから
である。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明者らは、上記の如き金属鋳造体又は金属箔を用
いて歯冠修復用複合冠の内側冠を作製するに当り問題点
であつた内側冠の適合精度と厚みの限度などを大幅に改
善するもので、歯冠修復用複合冠の主に貴金属から成る
内側冠を作製するに当り、金属鋳造体や金属箔を用いる
代わりに修復しようとする歯牙の状態を再現した歯牙模
型の表面の内側冠形成位置に直接電気メツキを行つて厚
メツキを施し、しかる後に歯牙模型を除去せしめれば良
いことを究明した。

しかしながら、一般に歯牙の状態を再現した歯牙模型
は、石膏や合成樹脂などの非導電材料で製作されるもの
であるから歯牙模型の表面の内側冠形成位置に直接電気
メツキをすることが出来ず、また歯冠修復用複合冠の内
側冠は口腔内という特殊な環境下で使用されるものであ
るために変色又は錆などの発生が無く毒性も無い主に貴
金属から成るものでなければならない。しかしながら、
直流電源を使つて金，銀を除く貴金属の電気メツキを行
うと金属の電析中に結晶内に水素ガスを吸蔵し、電析物
の物性が低下して剥離あるいはクラツクが発生して厚メ
ツキを行うことが出来ず、また凹面を形成する部分では
一般につき回りが悪くメツキ金属が非常に薄くしか付か
ないという問題があり、特に通常凹面を少なくとも１箇
所有する歯牙模型の場合に主に貴金属から成る厚メツキ
を均一に施すことが出来ないという問題点が生じた。

〔問題点を解決するための手段〕

そこで本発明者らは、かかる問題点を解決するため
に、歯牙の状態を再現した歯牙模型が石膏や合成樹脂な
どの非導電材料で製作されていてもメツキ液中に溶解す
ることがない導電性を有する塗料を塗布固化してこの塗
料で被覆された部分を陰極とし、主に貴金属の厚メツキ
層から成る内側冠を作成するために従来使用していた電
源を直流電源からパルス電源に変更し、且つ陽極と陰極
との間に印荷して流す電流を所定のパルス幅を有し所定
のデユーテイサイクル（パルス・オンタイム／パルス・
オンタイム＋パルス・オフタイム）で所定のパルス電流
密度となるパルス電流とすることによつて解決出来、更
に凹面を形成する部分では一般につき回りが悪くメツキ
金属が非常に薄くしか付かないという問題点は陰極と陽
極との間のメツキ液中にメツキ金属と同一の金属から成
り陽極と端部が接続されているか又は接続されていない
補助極を陰極側の端部が該陰極の凹部に対向近接して浸
漬固定すれば解決出来ることを究明して本発明を完成し
たのである。

すなわち、本発明は歯冠修復用複合冠の主として貴金
属から成る内側冠を作製するに際し、修復しようとする
歯牙の状態を再現した非導電材料製歯牙模型の表面の内
側冠形成位置にメツキ液中に溶解することがない導電性
塗料を塗布固化すると共に該導電性塗料を陰極とするよ
うに電気的に接続してメツキ液中に浸漬固定し、また該
歯牙模型の内側冠形成位置と対向するメツキ液中の位置
に陽極を浸漬固定し、且つ該陰極と該陽極との間のメツ
キ液中にメツキ金属と同一の金属から成り該陽極と端部
が接続されているか又は接続されていない補助極を該陰
極側の端部を該陰極の凹部に対向近接させて浸漬固定
し、しかる後に陽極と陰極との間にパルス幅が0.01〜50
ミリセコンドでデユーテイサイクルが１〜30％でパルス
電流密度が１〜20A/dm²となるパルス電流を印荷して電
気メツキにより内側冠を作製することを特徴とする歯冠
修復用複合冠の内側冠の作製方法及びこの方法を実施す
るための装置に関するものである。

以下、本発明に係る歯冠修復用複合冠の内側冠の作製
方法及びこの方法を実施するための装置の実施例につい
て図面により詳細に説明する。

第１図は本発明に係る歯冠修復用複合冠の内側冠の作
製方法を実施するための装置の１実施例の構造説明図、
第２図及び第３図はそれぞれ歯牙模型と補助極との他の
関係を示す第１図におけるＡ−Ａ線拡大端面図である。

図面中、１は修復しようとする歯牙の状態を再現した
非導電材料製歯牙模型であり、この非導電材料としては
歯牙の状態を容易に再現することが出来且つその表面の
内側冠形成位置に電気メツキされて形成される主として
貴金属から成る内側冠を溶解したり損傷したりすること
無く内側冠から除去出来る材料、例えば而至歯科工業
（株）製石膏溶解剤「ロツクリーン」（商品名）で簡単
に溶解出来る石膏や、加熱すると内側冠を残して焼却さ
れるアクリル系，エポキシ系，エチルシリケート系など
の合成樹脂が使用出来る。この電気メツキにより内側冠
を形成する主として貴金属から成る金属としては、電気
メツキを行うことが可能であつて口腔内という条件下で
衛生的に且つ安全に使用出来る金属でなければならない
から、白金，パラジウム，ロジウム，ルテニウム，金，
銀のいずれかの貴金属単独か又はこれらの貴金属と鉄，
ニツケル，銅，コバルト，モリブデン，タングステン，
インジウムの１種以上の合金が使用出来る。しかし内側
冠上にポーセレンを築盛・焼成して接合させる場合や金
属をロストワツクス鋳造法を用いて接合させる場合に
は、これ等の純金属又は合金の中でもポーセレン焼成温
度や金属の鋳造温度で軟化・変形する恐れの無いものを
使用する必要がある。２は非導電材料製歯牙模型１の表
面の内側冠形成位置に塗布固化されて陰極として使用さ
れる導電性塗料であり、この導電性塗料２はメツキ液中
に溶解することがない性質を有していなければならず、
例えばバインダーとしてのセルロース樹脂，セルロース
樹脂とメタクリレート樹脂と石炭酸樹脂との混合樹脂，
メタクリレート樹脂とポリスチレン樹脂との混合樹脂に
銀粉を65〜70％程度含有させた塗料を示すことが出来
る。３は非導電材料製歯牙模型１を所定位置に固定保持
すると共に非導電材料製歯牙模型１の表面に塗布固化さ
れている導電性塗料２を陰極にするために通電する外面
を絶縁被覆されている陰極用導電材であり、この陰極用
導電材３は非導電材料製歯牙模型１の表面の内側冠形成
位置と反対側から非導電材料製歯牙模型１の内部を貫通
して非導電材料製歯牙模型１の表面の内側冠形成位置に
その端部が露出して導電性塗料２に通電できる状態とさ
れている場合と、非導電材料製歯牙模型１の内側冠形成
位置と反対側に埋め込んで固定されているだけの場合と
があり、後者の場合には導電性塗料２の内側冠形成位置
と反対側の端部と陰極用導電材３とを通電可能に連結す
るための補助導電材４が必要であり、この補助導電材４
はその外表面が絶縁被覆されていることが好ましい。な
お、非導電材料製歯牙模型１が石膏により形成されてい
る場合には、石膏中からカルシウムイオンが後記するメ
ツキ液中に溶出してメツキ不良が発生しないように非導
電材料製歯牙模型１の内側冠形成位置でない外表面を絶
縁被覆することが好ましいので、この絶縁被覆を施すと
きに補助導電材４の外表面の絶縁被覆も同時に行えば良
い。５は外面を絶縁被覆されている陽極用導電材６によ
り保持されている陽極であり、メツキ金属と同じ金属で
構成されている場合とメツキ液中に溶出しない炭素の如
き素材で構成されている場合とのいずれの場合でも良
い。７はメツキ金属と同一の金属から成り陽極５と端部
が接続されているか又は接続されていない補助極であ
り、陰極である導電性塗料２側の端部が非導電材料製歯
牙模型１の内側冠形成位置の凹部すなわち陰極である導
電性塗料２の凹部に対向近接するように陰極である導電
性塗料２と陽極５との間のメツキ液中に絶縁素材から成
る補助極保持材８により保持されている。９は陰極とし
ての導電性塗料２が塗布固化されている非導電材料性歯
牙模型１と陽極５と補助極７とを浸漬しているメツキ液
10が収納されているメツキ槽、11はメツキ槽９中に収納
されているメツキ液10を機械的に撹拌する撹拌装置、12
はメツキ槽９中に収納されているメツキ液10を所定の温
度に保持するための加熱装置、13はメツキ槽９上に配置
されており前記陰極用導電材３と陽極用導電材６と補助
極保持材８とを保持固定するための支持材であり、この
支持材13は前記陰極用導電材３と陽極用導電材６と補助
極保持材８とをそれぞれメツキ液10中での高さを自由に
調整出来るように保持固定部13aがそれぞれの導電材3,
6,8を挟持出来るゴム材又はバネ材で構成されているこ
とが好ましい。14は陽極５と陰極としての塗料２の間に
パルス幅が0.01〜50ミリセコンドでデユーテイサイクル
が１〜30％でパルス電流密度が１〜20A/dm²となるパル
ス電流を印荷するための電源装置である。

〔作用〕 かかる構造の本発明に係る歯冠修復用複合冠の内側冠
の作製装置を用いて本発明に係る歯冠修復用複合冠の内
側冠の作製方法を実施するには、先ず修復しようとする
歯牙の状態を再現した非導電材料製歯牙模型１を石膏等
の非導電材料で製作する。次いでメツキ槽９上に配置さ
れている支持材13に保持固定部13aで陽極５を保持して
いる外面を絶縁被覆されている陽極用導電材６と，表面
の内側冠形成位置に導電性塗料２が塗布固化されている
修復しようとする歯牙の状態を再現した非導電材料製歯
牙模型１を所定位置に固定保持すると共に該導電性塗料
２を陰極にするために通電する外面を絶縁被覆されてい
る陰極用導電材３と，陽極５と端部が接続されているか
又は接続されていないメツキ金属と同一の金属から成る
補助極７を導電性塗料２と陽極５との間で導電性塗料２
側の端部が非導電材料製歯牙模型１の内側冠形成位置の
凹部に対向近接する位置に保持する絶縁素材から成る補
助極保持材８とをそれぞれ保持固定させて、非導電材料
製歯牙模型１と陽極５と補助極７とをメツキ液10を機械
的に撹拌する撹拌装置11及びメツキ液10を所定の温度に
保持するための加熱装置12を備えたメツキ槽９に収納さ
れているメツキ液10中にそれぞれ浸漬固定し、しかる後
に陰極用導電材３と陽極用導電材６との間に電源装置14
によりパルス幅が0.01〜50ミリセコンドでデユーテイサ
イクルが１〜30％でパルス電流密度が１〜20A/dm²とな
るパルス電流を印荷して電気メツキを施すのである。

このような電気メツキ条件を採用した理由は、パルス
幅については小さい方がメツキされたメツキ金属の表面
は結晶粒の細かい平滑面を得やすい傾向にあるので市販
のパルス電源の最小値として0.01ミリセコンドのパルス
幅とし、また50ミリセコンドを超えるとメツキ金属の表
面の結晶粒が粗大化して金属光沢を失い黒ずんでくるた
め最大値として50ミリセコンドのパルス幅とした。ま
た、デユーテイサイクルについては通常１％未満では金
属の析出速度が遅くなり、また30％を超えるとパルス電
流のオフタイムの効果であるメツキ金属中の不純物の軽
減やメツキ金属の多孔度の減少効果が減少してメツキ金
属の表面が黒ずんでくるため１〜30％の範囲とした。更
に、パルス電流密度については一般にパルス電流密度の
増加によつて結晶成長速度よりも結晶核の発生速度が相
対的に大きくなつて結晶粒が微細化し、メツキ表面が平
滑になる傾向があるが、40〜300μｍの厚メツキを行お
うとすると、1A/dm²未満ではメツキ金属の析出速度が遅
くなり、20A/dm²を超えると変色，亀裂，剥離などの現
象が発生するために印荷するパルス電流密度を１〜20A/
dm²の範囲としたのである。

なお、上記説明はメツキ液10中に浸漬固定する非導電
材料製歯牙模型１の数が１個の場合について行つたが、
必要に応じて非導電材料製歯牙模型１の数を２個以上と
しても良く、また１個の非導電材料製歯牙模型１の内側
冠形成位置に凹部が２個以上存在する場合には、その凹
部に対向近接する位置にそれぞれ補助極７を配置せしめ
れば良いが、この場合には絶縁素材から成る補助極保持
材８は１本だけ使用して複数個の補助極７を絶縁性の連
結部材7aで連結しておけば良い。

〔実施例〕

実施例１ 修復しようとする上顎第一小臼歯の歯牙の状態を再現
した石膏から成る非導電材料製歯牙模型１の表面の内側
冠形成位置に、セルロース樹脂とエポキシ樹脂とから成
るバインダーに銀粉末を65wt％含有されており酢酸エチ
ルで粘度を調整された導電性塗料２をハケ塗りで厚さが
約10μｍとなるように一層塗布して固化させると共にこ
の導電性塗料２を陰極とするように電気的に接続してメ
ツキ液10中に浸漬固定し、また上記歯牙模型１の内側冠
形成位置と対向するメツキ液10中の位置に長さ15mm×幅
15mm×厚さ1.5mmのパラジウム板から成る陽極５を浸漬
固定し、且つ陰極である導電性塗料２と陽極５との間の
メツキ液10中に外径2.5mm×長さ20mmのパラジウム製丸
棒から成る補助極７をその両端がそれぞれ陽極５と20m
m,陰極である導電性塗料２と陽極５の凹部に対向近接し
て5mm離れた距離に浸漬固定して以下のメツキ液組成及
びメツキ条件で電気メツキを行つた。

メツキ液組成： PdCl₂・2H₂O 3.7g/ Na₂HPO₄ 100 g/ （NH₄）₂HPO₄・12H₂O 20 g/ 安息香酸 2.5g/ pH ９以下 浴温 約50℃ メツキ条件： パルス幅 0.1ミリセコンド デユーテイサイクル 10％ パルス電流密度 4.3A/dm² メツキ時間 10時間 メツキ終了後、非導電材料製歯牙模型１を而至歯科工
業（株）製石膏溶解剤「ロツクリーン」（商品名）中に
浸漬して超音波洗浄器にセツトして溶解し、次いでアセ
トン，希硝酸，水で洗浄して導電性塗料２を除去し、乾
燥した結果メツキ厚さが70μｍの歯冠修復用複合冠の良
好な形状のパラジウム製内側冠を作製することが出来
た。

実施例２ 修復しようとする下顎第一大臼歯と上顎中切歯との歯
牙の状態を再現した石膏から成る非導電材料製歯牙模型
１の表面の内側冠形成位置に、セルロース樹脂から成る
バインダーに銀粉末を65wt％含有されており酢酸エチル
で粘度を調整された導電性塗料２をハケ塗りで厚さが約
20μｍとなるように一層塗布して固化させると共にこの
導電性塗料２を陰極とするように電気的に接続してメツ
キ液10中に浸漬固定し、また上記歯牙模型１の内側冠形
成位置と対向するメツキ液10中の位置に長さ10mm×幅5m
m×厚さ1mmの白金板から成る陽極５を浸漬固定し、且つ
陰極である導電性塗料２と陽極５との間のメツキ液10中
に幅3mm×厚さ1mm×長さ25mmの白金製平板から成る補助
極７をその両端がそれぞれ陽極５と5mm,陰極である導電
性塗料２の凹部に対向近接して15mm離れた距離に浸漬固
定して以下のメツキ液組成及びメツキ条件で電気メツキ
を行つた。

メツキ液組成： リン酸二アンモニウム 20g/ リン酸二ナトリウム 100g/ 塩化白金 4g/ pH ９以下 浴温 約80℃ メツキ条件： パルス幅 １ミリセコンド デユーテイサイクル 20％ パルス電流密度 4.0A/dm² メツキ時間 ９時間 メツキ終了後、非導電材料製歯牙模型１を而至歯科工
業（株）製石膏溶解剤「ロツクリーン」（商品名）中に
浸漬して超音波洗浄器にセツトして溶解し、次いでアセ
トン，希硝酸，水で洗浄して導電性塗料２を除去し、乾
燥した結果メツキ厚さが60μｍの第一大臼歯と中切歯と
の歯冠修復用複合冠の良好な形状の白金製内側冠を作製
することが出来た。

〔効果〕

以上詳述した本発明に係る歯冠修復用複合冠は、内側
冠に金属鋳造体を用いて歯冠修復用複合冠を作製する場
合と比較して、 １） 歯牙模型に直接電気メツキを用いて主として貴金
属から成る金属を析出させて内側冠を作製するため、ワ
ツクスパターン，埋没材及び鋳造合金に生ずる寸法変化
の影響を受けず、歯牙模型と良く適合する内側冠を作製
することが出来る。

２） 内側冠の厚さをなめられ，湯境い，粗面，鋳巣な
どの鋳造欠陥を生ずること無く40〜400μｍとすること
が出来、そのため外側冠に例えばポーセレン，プラスチ
ツクを用いた場合はこれ等の築盛量を厚く盛ることが出
来るため、天然歯と同様の歯冠形態を付与すると同時に
天然歯色を持つた色調を付与することが出来る。また、
支台歯形成において患者の歯質の削除量を最小限に押え
ることが出来るため、歯科医にとつて支台歯形成所要時
間が短くなり、患者にとつても苦痛の負担が減じられ
る。

３） 内側冠を作製するためにワツクスパターンの製作
から埋没，焼却，鋳造，研磨作業までの連続的な手間が
要らず、歯牙模型にペースト状の導電性塗料を一層塗布
し、メツキ装置により連続的な手間は掛からずに内側冠
を作製することが出来る。

という利点を有しており、また、内側冠に金属箔を用い
て歯冠修復用複合冠を作製する場合と比較して、 １） 歯牙模型に直接電気メツキにより主として貴金属
から成る金属を析出させて内側冠を作製するため、歯牙
模型上に貴金属箔を被ぶせて歯牙模型表面に沿つて圧接
を繰り返して作製した金属箔圧接体（メタルコーピン
グ）よりも遥かに適合の良い内側冠を作製することが出
来る。

２） 歯牙模型に圧接された金属箔圧接体（メタルコー
ピング）をスエージヤーで槌打圧印する必要が無いた
め、歯牙模型の種類，形状，大きさ、又はスエージヤー
の使用方法によつて歯牙模型を破損させることも無い。

３） 歯牙模型から金属箔圧接体（メタルコーピング）
を容易に取り外ずすために支台歯形成に留意する必要も
無く、自由に形成を行うことが出来る。

４） 貴金属箔層内の金属を溶融させて金属箔圧接体
（メタルコーピング）の折り曲げ部の間隙に流蝋させる
必要も無い。

という利点を有しているのである。

更に本発明方法は、歯冠修復用複合冠の主として貴金
属から成る内側冠を作製するに際して修復しようとする
歯牙の状態を再現した歯牙模型の表面の内側冠形成位置
に直接電気メツキを行つて厚メツキを施す際の、 １） 歯牙の状態を再現した歯牙模型が石膏や合成樹脂
などの非導電材料で製作されるものであるために電気メ
ツキの陰極とすることが出来ないという問題点を、歯牙
の状態を再現した非導電材料製歯牙模型の表面の内側冠
形成位置にメツキ液中に溶解することがない導電性を有
する塗料を塗布固化して該導電性塗料を陰極とすること
によつて解決し、 ２） 歯冠修復用複合冠の内側冠は口腔内で使用される
ものであるために変色や錆などの発生が無く毒性も無い
主に貴金属から成るものでなければならないために直流
電源を用いた電気メツキを施すと析出した金属はその水
素吸収能に起因して非常に脆い物となつてしまうという
問題点は、電源をパルス電源に変更し且つ陽極と陰極と
の間に印荷して流す電流をパルス幅が0.01〜50ミリセコ
ンドでデユーテイサイクルが１〜30％でパルス電流密度
が１〜20A/dm²となるパルス電流を印荷して電気メツキ
を実施することにより、その適当な大きさのパルス幅と
適当な大きなデユーテイサイクルと適当な大きさのパル
ス電流密度との組合せにより貴金属の厚メツキを行うこ
とを可能にし、 ３） 陰極の凹面を形成する部分では一般につき回りが
悪くメツキ金属が非常に薄くしか付かないという問題点
は、陰極と陽極との間のメツキ液中にメツキ金属と同一
の金属から成り陽極と端部が接続されているか又は接続
されていない補助極を陰極側の端部が該陰極の凹部に対
向近接して浸漬固定して解決した画期的な発明であり、
更に、本発明装置はメツキ液を機械的に撹拌する撹拌装
置及び該メツキ液を所定の温度に保持するための加熱装
置を備えたメツキ槽と、陽極を保持している外面を絶縁
被覆されている陽極用導電材と、表面の内側冠形成位置
に導電性を有する塗料が塗布固化されている修復しよう
とする歯牙の状態を再現した非導電材料製歯牙模型を所
定位置に固定保持すると共に該塗料を陰極にするために
通電する外面を絶縁被覆されている陰極用導電材と，陽
極と端部が接続されているか又は接続されていないメツ
キ金属と同一の金属から成る補助極を塗料と陽極との間
で塗料側の端部が非導電材料製歯牙模型の内側冠形成位
置の凹部に対向近接する位置に保持する絶縁素材から成
る補助極用導電材とをそれぞれ保持固定する前記メツキ
槽上に配置されている支持材と、前記陰極用導電材と陽
極用導電材との間にパルス幅が0.01〜50ミリセコンドで
デユーテイサイクルが１〜30％でパルス電流密度が１〜
20A/dm²となるパルス電流を印荷するための電源装置と
を備えている簡単な構造であるので容易且つ安価に製作
出来て、上述した本発明方法を効率良く実施できる歯冠
修復用複合冠の内側冠の作製装置であり、かかる本発明
の歯科分野に貢献するところは非常に大きなものがあ
る。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明に係る歯冠修復用複合冠の内側冠の作製
方法を実施するための装置の１実施例の構造説明図、第
２図及び第３図はそれぞれ歯牙模型と補助極との他の関
係を示す第１図におけるＡ−Ａ線拡大端面図である。 図面中 １……非導電材料製歯牙模型 ２……導電性塗料 ３……陰極用導電材 ４……補助導電材 ５……陽極 ６……陽極用導電材 ７……補助極 7a……連結材 ８……補助極保持材 ９……メツキ槽 10……メツキ液 11……撹拌装置 12……加熱装置 13……支持材 13a……保持固定部 14……電源装置

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】歯冠修復用複合冠の主として貴金属から成
   る内側冠を作製するに際し、修復しようとする歯牙の状
   態を再現した非導電材料製歯牙模型の表面の内側冠形成
   位置にメツキ液中に溶解することがない導電性塗料を塗
   布固化すると共に該導電性塗料を陰極とするように電気
   的に接続してメツキ液中に浸漬固定し、また該歯牙模型
   の内側冠形成位置と対向するメツキ液中の位置に陽極を
   浸漬固定し、且つ該陰極と該陽極との間のメツキ液中に
   メツキ金属と同一の金属から成り該陽極と端部が接続さ
   れているか又は接続されていない補助極を該陰極側の端
   部を該陰極の凹部に対向近接させて浸漬固定し、しかる
   後に陽極と陰極との間にパルス幅が0.01〜50ミリセコン
   ドでデユーテイサイクルが１〜30％でパルス電流密度が
   １〜20A/dm²となるパルス電流を印荷して電気メツキに
   より内側冠を作製することを特徴とする歯冠修復用複合
   冠の内側冠の作製方法。
2. 【請求項２】メツキ厚さを40〜300μｍとする特許請求
   の範囲第１項に記載の歯冠修復用複合冠の内側冠の作製
   方法。
3. 【請求項３】メツキ金属が、白金，パラジウム，ロジウ
   ム，ルテニウム，金，銀のいずれかである特許請求の範
   囲第１項又は第２項に記載の歯冠修復用複合冠の内側冠
   の作製方法。
4. 【請求項４】メツキ金属が、白金，パラジウム，ロジウ
   ム，ルテニウム，金，銀のいずれかの貴金属と、鉄，ニ
   ツケル，銅，コバルト，モリブデン，タングステン，イ
   ンジウムの１種以上との合金である特許請求の範囲第１
   項又は第２項に記載の歯冠修復用複合冠の内側冠の作製
   方法。
5. 【請求項５】補助極を１本だけ使用する特許請求の範囲
   第１項から第４項までのいずれか１項に記載の歯冠修復
   用複合冠の内側冠の作製方法。
6. 【請求項６】補助極を２本以上使用する特許請求の範囲
   第１項から第４項までのいずれか１項に記載の歯冠修復
   用複合冠の内側冠の作製方法。
7. 【請求項７】メツキ液（10）が収納されており該メツキ
   液（10）を機械的に撹拌する撹拌装置（11）及び該メツ
   キ液（10）を所定の温度に保持するための加熱装置（1
   2）を備えたメツキ槽（９）と、陽極（５）を保持して
   いる外面を絶縁被覆されている陽極用導電材（６）と，
   表面の内側冠形成位置に導電性塗料（２）が塗布固化さ
   れている修復しようとする歯牙の状態を再現した非導電
   材料製歯牙模型（１）を所定位置に固定保持すると共に
   該塗料（２）を陰極にするために通電する外面を絶縁被
   覆されている陰極用導電材（３）と，陽極（５）と端部
   が接続されているか又は接続されていないメツキ金属と
   同一の金属から成る補助極（７）を導電性塗料（２）と
   陽極（５）との間で導電性塗料（２）側の端部が非導電
   材料製歯牙模型（１）の内側冠形成位置の凹部に対向近
   接する位置に保持する絶縁素材から成る補助極保持材
   （８）とをそれぞれ保持固定するために前記メツキ槽
   （９）上に配置されている支持材（13）と、前記陰極用
   導電材（３）と陽極用導電材（６）との間にパルス幅が
   0.01〜50ミリセコンドでデユーテイサイクルが１〜30％
   でパルス電流密度が１〜20A/dm²となるパルス電流を印
   荷する電源装置（14）とを備えていることを特徴とする
   歯冠修復用複合冠の内側冠の作製装置。
8. 【請求項８】陰極用導電材（３）が非導電材料製歯牙模
   型（１）の表面の内側冠形成位置と反対側から非導電材
   料製歯牙模型（１）の内部を貫通して非導電材料製歯牙
   模型（１）の表面の内側冠形成位置にその端部が露出す
   るものである特許請求の範囲第７項に記載の歯冠修復用
   複合冠の内側冠の作製装置。
9. 【請求項９】陰極用導電材（３）が非導電材料製歯牙模
   型（１）の表面の内側冠形成位置と反対側に固定されて
   いるものである特許請求の範囲第７項に記載の歯冠修復
   用複合冠の内側冠の作製装置。
10. 【請求項１０】支持材（13）が陰極用導電材（３）と陽
    極用導電材（６）と補助極保持材（８）とをそれぞれメ
    ツキ液（10）中での高さを自由に調整出来る保持固定部
    （13a）を備えた支持材である特許請求の範囲第７項か
    ら第９項までのいずれか１項に記載の歯冠修復用複合冠
    の内側冠の作製装置。