JP2590570B2 - リードフレームセット装置とリードフレームの着離脱検出方法 - Google Patents
リードフレームセット装置とリードフレームの着離脱検出方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 金型へのリードフレームのセッティングのための治具
とセッティングの検出方法に関し、 リードフレームの金型へのセッティングを確実にし、
かつ、リードフレームの吸着ユニットとの着離脱を簡単
に検出することを目的とし、 リードフレームを位置決めする複数の位置決めピン
と、リードフレームを吸着する吸着器と、吸着したリー
ドフレームに接触する複数の電極とを有するリードフレ
ーム吸着ユニットと、前記複数の電極間に電圧を印加
し、前記複数の電極間の導通状態を検出する電源・制御
回路部と、前記電源・制御回路部の検出結果を警報また
は表示する警報・表示部とを少なくとも備えるようにリ
ードフレームセット装置を構成する。また、前記リード
フレーム吸着ユニットの位置決めピンにリードフレーム
のガイド孔を嵌合し、前記リードフレーム吸着ユニット
の複数の電極間に電圧を印加し、両電極間が前記リード
フレームで短絡されて、電流が流れることにより前記リ
ードフレームの装着を検出し、反対に電流が切断される
ことにより前記リードフレームの離脱を検出して、それ
ぞれ前記警報・表示部を作動させるようにリードフレー
ムの着離脱検出方法を構成する。
とセッティングの検出方法に関し、 リードフレームの金型へのセッティングを確実にし、
かつ、リードフレームの吸着ユニットとの着離脱を簡単
に検出することを目的とし、 リードフレームを位置決めする複数の位置決めピン
と、リードフレームを吸着する吸着器と、吸着したリー
ドフレームに接触する複数の電極とを有するリードフレ
ーム吸着ユニットと、前記複数の電極間に電圧を印加
し、前記複数の電極間の導通状態を検出する電源・制御
回路部と、前記電源・制御回路部の検出結果を警報また
は表示する警報・表示部とを少なくとも備えるようにリ
ードフレームセット装置を構成する。また、前記リード
フレーム吸着ユニットの位置決めピンにリードフレーム
のガイド孔を嵌合し、前記リードフレーム吸着ユニット
の複数の電極間に電圧を印加し、両電極間が前記リード
フレームで短絡されて、電流が流れることにより前記リ
ードフレームの装着を検出し、反対に電流が切断される
ことにより前記リードフレームの離脱を検出して、それ
ぞれ前記警報・表示部を作動させるようにリードフレー
ムの着離脱検出方法を構成する。
本発明は金型へのリードフレームのセッティングのた
めの治具とセッティングの検出方法，とくに、樹脂封止
型半導体装置の多数個取りインサートモールド金型への
リードフレームの自動セッティングのための吸着ユニッ
トと、吸着ユニットへのリードフレームの装着および吸
着ユニットからのリードフレームの離脱を簡易，かつ、
確実に検出する方法に関する。
めの治具とセッティングの検出方法，とくに、樹脂封止
型半導体装置の多数個取りインサートモールド金型への
リードフレームの自動セッティングのための吸着ユニッ
トと、吸着ユニットへのリードフレームの装着および吸
着ユニットからのリードフレームの離脱を簡易，かつ、
確実に検出する方法に関する。
最近、半導体ICなどで，いわゆる、フラットパッケー
ジICが採用されるようになった。とくに、樹脂封止パッ
ケージは量産に適しており価格も安いので、現在最も多
く使用されている。
ジICが採用されるようになった。とくに、樹脂封止パッ
ケージは量産に適しており価格も安いので、現在最も多
く使用されている。
現在、ICの組立て工程で最も合理化が求められている
のは樹脂モールド工程で，とくに、その自動化において
極めて難しいとされているものゝ一つが金型へのリード
フレームのセッティングである。
のは樹脂モールド工程で，とくに、その自動化において
極めて難しいとされているものゝ一つが金型へのリード
フレームのセッティングである。
第３図は集積回路チップを搭載する，いわゆる、IC用
のリードフレームの一例を示す図である。
のリードフレームの一例を示す図である。
図中、50はリードフレームで，たとえば、厚さ0.15mm
の鉄板に銅，ニッケル，はんだなどをめっきしてある。
53はフレームレール、51はガイド孔、52はICチップを搭
載するステージ、54は内リードでICチップのボンディン
グパッドとの間をリードワイヤで接続される。55はパッ
ケージの外部に引き出される外リード、56はタイバーで
樹脂モールド後に切断されて各リードが分離される。
の鉄板に銅，ニッケル，はんだなどをめっきしてある。
53はフレームレール、51はガイド孔、52はICチップを搭
載するステージ、54は内リードでICチップのボンディン
グパッドとの間をリードワイヤで接続される。55はパッ
ケージの外部に引き出される外リード、56はタイバーで
樹脂モールド後に切断されて各リードが分離される。
このリードフレーム50のステージ52に集積回路チップ
を搭載し、内リード54とチップのボンディングパッドと
の間をワイヤボンディングしたのち、トランスファーモ
ールド成形によって樹脂封止し、フラットプラスチック
パッケージ型の半導体ICが作製される。
を搭載し、内リード54とチップのボンディングパッドと
の間をワイヤボンディングしたのち、トランスファーモ
ールド成形によって樹脂封止し、フラットプラスチック
パッケージ型の半導体ICが作製される。
第４図はモールド金型の一例を示す図で、同図（イ）
は断面図、同図（ロ）は下金型のＡ−Ａ矢視図である。
図中、60は下金型、61は上金型、62はICチップが搭載さ
れたリードフレーム50が挿入される下金型60のキャビテ
ィ、63は同じく上金型61のキャビティ、64は上下金型を
加熱するためのヒータである。65は樹脂を供給圧入する
シリンダ部、66はそれに嵌合するピストンである。
は断面図、同図（ロ）は下金型のＡ−Ａ矢視図である。
図中、60は下金型、61は上金型、62はICチップが搭載さ
れたリードフレーム50が挿入される下金型60のキャビテ
ィ、63は同じく上金型61のキャビティ、64は上下金型を
加熱するためのヒータである。65は樹脂を供給圧入する
シリンダ部、66はそれに嵌合するピストンである。
180℃程度に加熱溶融された，たとえば、エポキシ系
封止樹脂はシリンダ部65から、ランナー67,すなわち、
トランスファーモールド成形時に溶融樹脂が流れる湯道
を通って、ゲート68の狭い通路から高圧で勢いよくキャ
ビティ62,63の中に注入され、ICチップの周囲にリード
フレーム50の外リード55を突出させてモールド成形が行
われるようになっている。
封止樹脂はシリンダ部65から、ランナー67,すなわち、
トランスファーモールド成形時に溶融樹脂が流れる湯道
を通って、ゲート68の狭い通路から高圧で勢いよくキャ
ビティ62,63の中に注入され、ICチップの周囲にリード
フレーム50の外リード55を突出させてモールド成形が行
われるようになっている。
最近の量産化の要請から前記のモールド金型は上下と
も，たとえば、厚さ30mm、大きさ500×400mmの鉄製であ
り、第４図の例ではICとして64個取りの金型である。
も，たとえば、厚さ30mm、大きさ500×400mmの鉄製であ
り、第４図の例ではICとして64個取りの金型である。
この金型にICチップを搭載したリードフレーム50を充
填するために、最近はロボット（自動ハンドラー）によ
る自動作業が行われるようになってきた。
填するために、最近はロボット（自動ハンドラー）によ
る自動作業が行われるようになってきた。
第５図はリードフレームを金型へ自動セッティングす
る一例を示す図である。図中、70はモールド機のプラテ
ン、６はリードフレームセット治具、100は吸着ユニッ
ト、80はリードフレームセット治具ハンドラー、90はリ
ードフレームハンドラーである。
る一例を示す図である。図中、70はモールド機のプラテ
ン、６はリードフレームセット治具、100は吸着ユニッ
ト、80はリードフレームセット治具ハンドラー、90はリ
ードフレームハンドラーである。
すなわち、リードフレームハンドラー90の爪でリード
フレーム50を吸着ユニット100に装着し、16個のリード
フレーム50が所定の位置に装着されたリードフレームセ
ット治具６をリードフレームセット治具ハンドラー80の
爪で挟んで下金型60の上に、リードフレーム装着面を下
にして重ね、各キャビティの中にリードフレーム50を離
脱させて装填する。
フレーム50を吸着ユニット100に装着し、16個のリード
フレーム50が所定の位置に装着されたリードフレームセ
ット治具６をリードフレームセット治具ハンドラー80の
爪で挟んで下金型60の上に、リードフレーム装着面を下
にして重ね、各キャビティの中にリードフレーム50を離
脱させて装填する。
第６図はリードフレームセット治具の一例を示す図
で、同図（イ）は斜視図、同図（ロ）は側面図である。
リードフレームセット治具６には金型60,61のキャビテ
ィ62,63と同一配置で吸着ユニット100が嵌め込まれてい
る。
で、同図（イ）は斜視図、同図（ロ）は側面図である。
リードフレームセット治具６には金型60,61のキャビテ
ィ62,63と同一配置で吸着ユニット100が嵌め込まれてい
る。
以上本発明に必要な技術の背景について説明したが、
次にリードフレーム50をセッティングするための心臓部
である吸着ユニットとリードフレーム50の着離脱の検出
方法の従来の例について説明する。
次にリードフレーム50をセッティングするための心臓部
である吸着ユニットとリードフレーム50の着離脱の検出
方法の従来の例について説明する。
第７図は従来の吸着ユニットの例を示す図で、同図
（イ）は平面図、同図（ロ）は側面図である。
（イ）は平面図、同図（ロ）は側面図である。
図中、４は吸着器で，たとえば、電磁石からなり、５
はリードフレーム50のガイド孔51に嵌合する位置決めピ
ン、200および300は電磁石からなる吸着器４の磁極板、
400は検知器で，たとえば、ホトセンサや磁気的近接セ
ンサなどの非接触型検知器である。
はリードフレーム50のガイド孔51に嵌合する位置決めピ
ン、200および300は電磁石からなる吸着器４の磁極板、
400は検知器で，たとえば、ホトセンサや磁気的近接セ
ンサなどの非接触型検知器である。
11,12は吸着器４および検知器400を固定するための基
板である。
板である。
第８図は従来のリードフレームの着離脱を検知する方
法を説明する図で、１つの吸着ユニット100へ１枚のリ
ードフレーム50が着離脱する場合を示したものである。
実際には第６図に示したようにリードフレームセット治
具には多数の吸着ユニットが設置されているが、その機
能は同等なので１組だけについて示した。
法を説明する図で、１つの吸着ユニット100へ１枚のリ
ードフレーム50が着離脱する場合を示したものである。
実際には第６図に示したようにリードフレームセット治
具には多数の吸着ユニットが設置されているが、その機
能は同等なので１組だけについて示した。
いま、たとえば、リードフレーム50がリードフレーム
ハンドラー90の爪で運ばれてきて、位置決めピン５がガ
イド孔51に嵌合し、芯が鉄製のリードフレーム50が電磁
石からなる吸着器４に吸引固定される。この時、たとえ
ば、ホトセンサからなる検知器400からの光がリードフ
レーム50に反射してその反射光を検知し、また、磁気的
近接センサではリードフレームの鉄芯に感知してリード
フレーム50が装着されたことを検出する。
ハンドラー90の爪で運ばれてきて、位置決めピン５がガ
イド孔51に嵌合し、芯が鉄製のリードフレーム50が電磁
石からなる吸着器４に吸引固定される。この時、たとえ
ば、ホトセンサからなる検知器400からの光がリードフ
レーム50に反射してその反射光を検知し、また、磁気的
近接センサではリードフレームの鉄芯に感知してリード
フレーム50が装着されたことを検出する。
反対に下金型60のキャビティ62へリードフレーム50を
装填して、電磁石からなる吸着器４への電流を切断し、
リードフレーム50が吸着器４から離脱されると検知器４
はリードフレーム50からの反射光を感知しなくなり、ま
た、磁気的近接センサでもリードフレームの鉄芯に感知
しなくなって、リードフレーム50が吸着ユニット４から
離脱したことが検出されるようになっている。
装填して、電磁石からなる吸着器４への電流を切断し、
リードフレーム50が吸着器４から離脱されると検知器４
はリードフレーム50からの反射光を感知しなくなり、ま
た、磁気的近接センサでもリードフレームの鉄芯に感知
しなくなって、リードフレーム50が吸着ユニット４から
離脱したことが検出されるようになっている。
しかし、上記に説明した従来の吸着器を使ってリード
フレームの着離脱を検出する場合、リードフレーム50の
離脱後も磁気的近接センサが金型に感知してしまった
り、金型温度が180℃前後と高温なため、検知器400の動
作が不安定になったり劣化したりして誤動作を起こすな
どの問題があり、その解決が必要であった。
フレームの着離脱を検出する場合、リードフレーム50の
離脱後も磁気的近接センサが金型に感知してしまった
り、金型温度が180℃前後と高温なため、検知器400の動
作が不安定になったり劣化したりして誤動作を起こすな
どの問題があり、その解決が必要であった。
上記の課題は、リードフレームを位置決めする複数の
位置決めピン５と、リードフレームを吸着する吸着器４
と、吸着したリードフレームに接触する複数の電極２お
よび３とを有するリードフレーム吸着ユニット１と、 前記複数の電極２および３の間に電圧を印加し、前記
複数の電極２および３間の導通状態を検出する電源・制
御回路部13と、 前記電源・制御回路部13の検出結果を警報または表示
する警報・表示部14とを少なくとも備えたリードフレー
ムセット装置により解決することができ、さらに、前記
構成のリードフレームセット装置を用い、前記位置決め
ピン５にリードフレーム50のガイド孔51を嵌合し、前記
複数の電極２および３の間に電圧を印加し、両電極間が
前記リードフレーム50で短絡されて、電流が流れること
により前記リードフレーム50の装着を検出し、反対に電
流が切断されることにより前記リードフレーム50の離脱
を検出して、それぞれ前記警報・表示部14を作動させる
ことを特徴とするリードフレームセット装置へのリード
フレームの着離脱検出方法によって解決することができ
る。
位置決めピン５と、リードフレームを吸着する吸着器４
と、吸着したリードフレームに接触する複数の電極２お
よび３とを有するリードフレーム吸着ユニット１と、 前記複数の電極２および３の間に電圧を印加し、前記
複数の電極２および３間の導通状態を検出する電源・制
御回路部13と、 前記電源・制御回路部13の検出結果を警報または表示
する警報・表示部14とを少なくとも備えたリードフレー
ムセット装置により解決することができ、さらに、前記
構成のリードフレームセット装置を用い、前記位置決め
ピン５にリードフレーム50のガイド孔51を嵌合し、前記
複数の電極２および３の間に電圧を印加し、両電極間が
前記リードフレーム50で短絡されて、電流が流れること
により前記リードフレーム50の装着を検出し、反対に電
流が切断されることにより前記リードフレーム50の離脱
を検出して、それぞれ前記警報・表示部14を作動させる
ことを特徴とするリードフレームセット装置へのリード
フレームの着離脱検出方法によって解決することができ
る。
本発明によれば、従来例のように特別の検知器を使用
せず、リードフレーム自体に電流を流してその電流の有
無を検出するので、リードフレームの着離脱を確実，か
つ、高温の環境条件下においても高い信頼性で検出する
ことが可能となる。
せず、リードフレーム自体に電流を流してその電流の有
無を検出するので、リードフレームの着離脱を確実，か
つ、高温の環境条件下においても高い信頼性で検出する
ことが可能となる。
第１図は本発明の実施例を説明する図で、同図（イ）
は平面図、同図（ロ）は側面図である。
は平面図、同図（ロ）は側面図である。
図中、１は本発明になる吸着ユニット、２および３
は，たとえば、純鉄芯の上にNiおよびAuメッキを施した
磁極板を兼ねた通電用の電極である。
は，たとえば、純鉄芯の上にNiおよびAuメッキを施した
磁極板を兼ねた通電用の電極である。
41および42は，たとえば電磁石からなる２つの吸着器
４のリード線で電源・制御回路部13にそれぞれ接続され
ている。
４のリード線で電源・制御回路部13にそれぞれ接続され
ている。
20および30は電極２および３に電圧を印加するための
配線で、同じく電源・制御回路部13にそれぞれ接続され
ている。
配線で、同じく電源・制御回路部13にそれぞれ接続され
ている。
なお、前記の諸図面で説明したものと同等の部分につ
いては同一符号を付し、かつ、同等部分についての説明
は省略する。
いては同一符号を付し、かつ、同等部分についての説明
は省略する。
実際には第６図に示したようにリードフレームセット
治具には多数の吸着ユニットが設置されているが、その
機能は同等なので１組だけについて示した。
治具には多数の吸着ユニットが設置されているが、その
機能は同等なので１組だけについて示した。
いま、たとえば、リードフレーム50がリードフレーム
ハンドラー90の爪で運ばれてきて、位置決めピン５がガ
イド孔51に嵌合し、芯が鉄製のリードフレーム50が電磁
石からなる吸着器４に吸引固定される。この時、磁極板
を兼ねた電極２および３に電源・制御回路部13から配線
20および30を通して電圧を印加すると、リードフレーム
を通じて電流が流れるので、それを検出して警報・表示
部14にリードフレーム50が装着されていることを表示す
る。また、電流が流れなければ吸着ユニット１にリード
フレーム50が未装着であることを示し、警報・表示部14
にその旨表示すると共に警報を発するようにしてある。
ハンドラー90の爪で運ばれてきて、位置決めピン５がガ
イド孔51に嵌合し、芯が鉄製のリードフレーム50が電磁
石からなる吸着器４に吸引固定される。この時、磁極板
を兼ねた電極２および３に電源・制御回路部13から配線
20および30を通して電圧を印加すると、リードフレーム
を通じて電流が流れるので、それを検出して警報・表示
部14にリードフレーム50が装着されていることを表示す
る。また、電流が流れなければ吸着ユニット１にリード
フレーム50が未装着であることを示し、警報・表示部14
にその旨表示すると共に警報を発するようにしてある。
一方、下金型60のキャビティ62へリードフレーム50を
装填して、電磁石からなる吸着器４への電流を切断し、
リードフレーム50が吸着器４から離脱されると、電極２
と３の間には電流が流れなくなるので、リードフレーム
離脱を示す表示が警報・表示部14に表示される。しか
し、リードフレーム50が下金型60のキャビティ62へ装填
されず，すなわち、吸着器１からリードフレーム50が離
脱されないと電極２と３の間には電流が流れつゞけるの
で、リードフレーム離脱せずの表示が点灯すると共に警
報が発せられるようにしてある。
装填して、電磁石からなる吸着器４への電流を切断し、
リードフレーム50が吸着器４から離脱されると、電極２
と３の間には電流が流れなくなるので、リードフレーム
離脱を示す表示が警報・表示部14に表示される。しか
し、リードフレーム50が下金型60のキャビティ62へ装填
されず，すなわち、吸着器１からリードフレーム50が離
脱されないと電極２と３の間には電流が流れつゞけるの
で、リードフレーム離脱せずの表示が点灯すると共に警
報が発せられるようにしてある。
第２図は本発明実施例の要部を説明する断面図であ
る。図中、51はリードフレーム51のガイド孔、40は吸着
器４を構成する，たとえば、電磁石のコイルでリード線
41および42を通じて警報・表示部14に接続されている。
電極２または３は，たとえば、電磁石の磁芯を通して配
線20または30に接続されている。
る。図中、51はリードフレーム51のガイド孔、40は吸着
器４を構成する，たとえば、電磁石のコイルでリード線
41および42を通じて警報・表示部14に接続されている。
電極２または３は，たとえば、電磁石の磁芯を通して配
線20または30に接続されている。
以上述べた実施例は一例を示したもので、本発明の趣
旨に添うものである限り、使用する素材や構成など適宜
好ましいもの、あるいはその組み合わせを用いることが
できることは言うまでもない。
旨に添うものである限り、使用する素材や構成など適宜
好ましいもの、あるいはその組み合わせを用いることが
できることは言うまでもない。
以上説明したように、本発明によれば、特別の検知器
を使用せず、リードフレーム自体に電流を流してその電
流の有無を検出するので、リードフレームの着離脱を確
実，かつ、高温の環境条件下においても高い信頼性で検
出することが可能となり、モールド金型へのリードフレ
ームの自動セッティング技術の向上に寄与するところが
極めて大きい。
を使用せず、リードフレーム自体に電流を流してその電
流の有無を検出するので、リードフレームの着離脱を確
実，かつ、高温の環境条件下においても高い信頼性で検
出することが可能となり、モールド金型へのリードフレ
ームの自動セッティング技術の向上に寄与するところが
極めて大きい。
第１図は本発明の実施例を説明する図、 第２図は本発明実施例の要部を説明する断面図、 第３図はIC用のリードフレームの一例を示す図、 第４図はモールド金型の一例を示す図、 第５図はリードフレームを金型へ自動セッティングする
一例を示す図、 第６図はリードフレームセット治具の一例を示す図、 第７図は従来の吸着ユニットの例を示す図、 第８図は従来のリードフレームの着・離脱を検知する方
法を説明する図である。 図において、 １は吸着ユニット、 2,3は電極、 ４は吸着器、 ５は位置決めピン、 ６はリードフレームセット治具、 13は電源・制御回路部、 14は警報・表示部、 50はリードフレーム、 51はガイド孔である。
一例を示す図、 第６図はリードフレームセット治具の一例を示す図、 第７図は従来の吸着ユニットの例を示す図、 第８図は従来のリードフレームの着・離脱を検知する方
法を説明する図である。 図において、 １は吸着ユニット、 2,3は電極、 ４は吸着器、 ５は位置決めピン、 ６はリードフレームセット治具、 13は電源・制御回路部、 14は警報・表示部、 50はリードフレーム、 51はガイド孔である。
Claims (2)
- 【請求項１】リードフレームを位置決めする複数の位置
決めピン（５）と、リードフレームを吸着する吸着器
（４）と、吸着したリードフレームに接触する複数の電
極（2,3）とを有するリードフレーム吸着ユニット
（１）と、 前記複数の電極（2,3）間に電圧を印加し、前記複数の
電極（2,3）間の導通状態を検出する電源・制御回路部
（13）と、 前記電源・制御回路部（13）の検出結果を警報または表
示する警報・表示部（14）とを少なくとも備えたことを
特徴とするリードフレームセット装置。 - 【請求項２】リードフレーム吸着ユニット（１）の位置
決めピン（５）にリードフレーム（50）のガイド孔（5
1）を嵌合し、前記リードフレーム吸着ユニット（１）
の複数の電極（2,3）間に電圧を印加し、両電極間が前
記リードフレーム（50）で短絡されて、電流が流れるこ
とにより前記リードフレーム（50）の装着を検出し、反
対に電流が切断されることにより前記リードフレーム
（50）の離脱を検出して、それぞれ前記警報・表示部
（14）を作動させることを特徴とするリードフレームの
着離脱検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23355289A JP2590570B2 (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | リードフレームセット装置とリードフレームの着離脱検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23355289A JP2590570B2 (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | リードフレームセット装置とリードフレームの着離脱検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0396240A JPH0396240A (ja) | 1991-04-22 |
| JP2590570B2 true JP2590570B2 (ja) | 1997-03-12 |
Family
ID=16956853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23355289A Expired - Fee Related JP2590570B2 (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | リードフレームセット装置とリードフレームの着離脱検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2590570B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7303663B2 (ja) * | 2019-05-15 | 2023-07-05 | ミネベアミツミ株式会社 | ひずみゲージ、センサモジュール、接続構造 |
-
1989
- 1989-09-08 JP JP23355289A patent/JP2590570B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0396240A (ja) | 1991-04-22 |
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