JP2590465Y2 - スピーカのエッジ構造 - Google Patents

スピーカのエッジ構造

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JP2590465Y2 JP1991096775U JP9677591U JP2590465Y2 JP 2590465 Y2 JP2590465 Y2 JP 2590465Y2 JP 1991096775 U JP1991096775 U JP 1991096775U JP 9677591 U JP9677591 U JP 9677591U JP 2590465 Y2 JP2590465 Y2 JP 2590465Y2
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案はスピーカの振動系部材の
外周部に設けられるエッジ構造に係り、特に振動板等と
一体成型したフィックスドエッジより高性能なエッジ構
造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より一般的に使用されているスピー
カのエッジ構造を図8及び図9に基づいて説明すると、
図8に示すように、振動板13と異なった材質、例え
ば、発泡ウレタン、ゴム、布等をエッジ形状に成型して
エッジ材11とし、これを振動板外周部に貼り付けた、
いわゆるフリーエッジAと、図9に示すように、振動板
13と同じ材質でその外周部に一体成型されたフィック
スドエッジBとがある。フリーエッジAは大振幅用のス
ピーカに適しており、ウーファ、フルレンジ等に主とし
て使用されており、スコーカ、ツゥイータ等にも一部使
用されている。また、フィックスドエッジBは一般的
に、ツゥイータ、スコーカ等の微小振幅のスピーカに多
く使用されており、ウーファには限られたものに使用さ
れている。従来のフィックスドエッジBの代表的な成型
例を図9にて説明すると、振動板13の材料であるパル
プ等を漉いてコーン振動板部13aの外周部と一体にエ
ッジ部12aを成型し、このエッジ部の断面形状をコル
ゲーション形状にしてエッジ12としている。そして、
原料がパルプの場合、該エッジ部12aを漉き分けと称
される手法にてコーン振動板部13aよりも材料の厚さ
を薄く漉き上げ、該エッジ部12aのコンプライアンス
をコーン振動板部13aよりも高めるようにしてしる。
【0003】また、他の従来例としては、図10
(A),(B)に示すようなツゥイータ用のフリーエッ
ジAと、図11(A),(B),(C)に示すようなツ
ゥイータ用のフィックスドエッジBがある。図10
(A)は、コーン振動板部13aとボイスコイルボビン
部14とを上記樹脂フィルム等で一体成型すると共に該
コーン振動板部13aの外周部にエッジ材11を貼設し
たものであり、図10(B)は、ドーム振動板部13b
の外周部にエッジ材11を貼設したものである。なお、
17はガイドリングである。図11(A)は、コーン振
動板部13a、ボイスコイルボビン部14、エッジ部1
2a及びガイド部16を一体成型したものであり、図1
1(B)は、チャンバー15、コーン振動板部13a、
エッジ部12a及びガイド部16を一体成型したもので
あり、また、図11(C)は、ドーム振動板部13b、
エッジ部12a及びガイド部16を一体成型したもので
ある。そして、成型材料としては、高機能、例えば、高
強度、高弾性、高耐熱性等の機能を有する樹脂フィルム
が使用される。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】ところが、図9に示す
フィックスドエッジBにあっては、エッジ部12aを漉
き分け手法でコーン振動板部13aよりも薄く漉き上げ
て該エッジ部12aのコンプライアンスをコーン振動板
部13aよりも高めるようにしてしるため、エッジ部1
2aのコンプライアンスを高めるほど薄く漉き上げねば
ならず、従って、コンプライアンスを高めるに連れて、
耐振幅性が弱くなることと、パルプであることから外気
環境、特に湿度等によりコンプライアンスが影響を受け
易い等の欠点を有する。
【0005】また、図11(A)〜(C)に示すフィッ
クスドエッジBのように樹脂フィルムで成型する場合に
は、材料が高機能フィルムであるがゆえに本来的に一体
成型には適さない要素を含んでいる。例えば、コーン振
動板部13aやドーム振動板部13bよりもエッジ部1
2aの強度を落としてコンプライアンスを高くしたい場
合、エッジ部12aの形状がリブ効果を発揮して逆にエ
ッジ部12aの強度が強くなり易く、簡単に所望のコン
プライアンスを得ることが困難である。更に、現状では
経験則に基づいて成型金型を作成しているが、成型前に
エッジ部12aのコンプライアンスを予測することは困
難であり、実際に成型してみないとコンプライアンス値
が判明しない場合が多い。従って、コンプライアンス調
整のために試作の成型金型を数種類作成せねばならない
欠点を有し、しかもこのようにして数種類のものを試作
しても、エッジ部12aの形状因子によるコンプライア
ンスの差が出にくく、コンプライアンス調整は、多くの
場合、フィルム厚さの変更に頼っているのが実情であ
る。
【0006】図11に示すようなフィックスドエッジB
の上記欠点に対処するため、図10に示すフリーエッジ
Aにするには次のような欠点がある。即ち、ツゥイータ
等のエッジはウーファ等のエッジと異なり繊細である。
つまり振動板13がウーファ等と比較して極端に小さい
ことから、エッジ材11の貼り代部が必然的に極めて狭
く、しかも該貼り代部への均一な接着剤の塗布及び該塗
布部へのエッジ材11の接着が性能を左右するため極め
て正確且つ繊細な作業が要求される。従って、接着作業
は必然的に工数が多くなり、コストアップを招く結果と
なっている。また、図11に示すような樹脂フィルムで
の一体成型によるフィックスドエッジAにおいては、ボ
イスコイルを磁気ギャップ中心部に設置するための上記
ガイド部16を上記エッジ部12a等と一体成型するこ
とが可能であるが、図10に示すようなフリーエッジA
の場合には、エッジ材11のコンプライアンスによる変
形と貼りあわせ時の累積寸法誤差があるから、上記と同
様なガイド部16を設けることはできず、これと同様の
機能をもたせるには、別部品たる上記ガイドリング17
等を別工程でエッジ材外周部に貼り付けねばならず、コ
ストアップの原因となっている。近時、ポリプロピレン
を主成分とした樹脂により、射出成型等の手法で振動板
を作成することが行なわれているが、この材料で振動板
部とエッジ部を一体成型してフィックスドエッジとした
場合には、振動板材料の厚さが大きいためエッジ部のコ
ンプライアンスが低くなり過ぎ、所望の性能が得られな
い欠点を有している。しかもエッジ部を薄く成型するこ
とも困難であることから、実際上はフリーエッジだけが
使用されている。そこで本考案の目的は、上記した従来
のエッジ構造の欠点を解消し、コンプライアンスを自由
に選ぶことができ、より高性能なスピーカのエッジ構造
を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本考案に係るスピーカの
エッジ構造は、振動板又はボイスコイルボビン等の振動
系部材の外周部に設けられるエッジ構造において、振動
系部材と少なくともその外周部に設けられるコルゲーシ
ョン形状のエッジ部とを一体成型すると共に、該エッジ
部の任意の箇所を任意形状にプレス打ち抜きにより切除
し、上記振動系部材の裏面側外周部近傍から該エッジ部
の裏面及び該エッジ部外周の貼り代部裏面に亙り、その
一部もしくは全部に、別に成型したエッジ材を貼設した
ものである。そして、振動板部とコルゲーション形状の
エッジ部と該エッジ部の外周部の貼り代部と該貼り代部
の外周部の化粧リングとを一体成型した場合には、振動
板部の裏面側外周部近傍からエッジ部の裏面、貼り代部
裏面及び化粧リングの裏面に亙ってエッジ材が貼設され
る。また、他の構成例としては、振動板部と該振動板部
に連接する縦断面略「U」字状のボイスコイルボビン部
とを一体成型すると共に、ボイスコイルボビン部の外周
部にコルゲーション形状のエッジ部を一体成型し、ボイ
スコイルボビン部の裏面側外周部近傍からエッジ部の裏
面及びエッジ部外周部の貼り代部裏面に亙ってエッジ材
を貼設する。エッジ部を切除する箇所及び形状として
は、切除されて残存するリブがカンチレバー状となるよ
うに、しかも振動板外周部にタンジェンシャル方向に向
いて多数配置されるようにする。
【0008】
【作用】振動系部材と少なくともコルゲーション形状の
エッジ部とを一体成型してフィックスドエッジ形式と
し、そのエッジ部を任意形状に切除すると共に切除され
た部分をカバーするように裏面に別成型のエッジ材を貼
設する。このような手段を採ることにより、フィックス
ドエッジであっても自由にコンプライアンスを選ぶこと
ができる。
【0009】
【実施例】以下、本考案に係るスピーカのエッジ構造の
実施例を図1乃至図7に基づいて説明するが、図1はス
ピーカのエッジ構造を示す断面図、図2は同上平面図、
図3はエッジ材の貼設前の状態を示す断面図、図4は振
動板部とエッジ部と化粧リングとを一体成型した状態を
示す断面図、図5は切削されたエッジ部を示す平面図、
図6はエッジ部の切削過程を示す断面図、図7(A),
(B),(C)は他の構成例を示し、図7(A)は平面
図、図7(B)は断面図、図7(C)は要部の拡大図で
ある。
【0010】図中、1は振動板又はボイスコイルボビン
等の振動系部材を示し、該振動系部材1と少なくともそ
の外同部のコルゲーション形状のエッジ部2とを一体成
型し、このエッジ部2の任意の箇所を分周的に任意形状
に切除する。2bは切除部を示している。そして上記振
動系部材1の裏面側外周部近傍から上記エッジ部2の裏
面及び該エッジ部外周の貼り代部5裏面に亙り、その一
部もしくは全部に、別に成型したエッジ材9を貼設す
る。
【0011】上記の構成を具体例について説明すると、
実施例1においては、ポリプロピレンにより、図4に示
すように、コーン振動板部3a、コルゲーション形状の
エッジ部2及び化粧リング8を一体成型した。コーンの
直径は約10センチで各部の厚さは平均で0.5ミリで
ある。ポリプロピレンでこのように一体成型しただけで
はエッジ部2のコンプライアンスが低過ぎるから、該エ
ッジ部2のコンプライアンスを調整する。まず、切断形
状が図6のようになっていて、1カ所のみを切断する抜
き金型、いわゆる1個抜きの金型11を作製し、この抜
き金型11をプレスにセットし、エッジ部2の抜き場所
を適当に選び、抜き形状の中心とエッジの円周上の中心
とを図のように合わせると共に任意の角度に振り分け
て、コーン振動板部3aの中心を回転中心として該成型
品を回転させながら打ち抜いて図5の状態のものを得
る。この実施例の場合、打ち抜いた後の残部はカンチレ
バー状のリブ2aとなり、しかもこのリブがコーン外周
部にタンジェンシャル方向に向いて多数配置されるよう
な形状になっている。なお、この切除部2bの形状は1
種類に限らず、数種類の切断形状を組み合わせてもよ
く、また、切断後の残部がカンチレバー状になる必要も
ない。この打ち抜き作業ではコンプライアンス値が目標
設定値よりも低めになるように切除箇所数を設定する。
このようにして切除した状態でコーン振動板部3aの最
低共振周波数を測定し、最低共振周波数が高ければ暫時
打ち抜き箇所を増やして所望の最低共振周波数値になる
ように調整する。なお、打ち抜き工程において、実施例
では所定のコンプライアンス値を設定するために1個抜
き金型11を使用したが、このようにして打ち抜き個数
や打ち抜き箇所の設定ができた後は、量産性を図るため
に多数箇所を一度に打ち抜くことができる金型を用いる
がよい。
【0012】別に成型されるエッジ材9は、先ず、試作
品が作成される。実施例では発泡ウレタンで成型され、
図3に示すように、上記コーン振動板部3aの外周部裏
面に対応する内周部9a,上記エッジ部2の裏面に対応
するコルゲーション部9b,貼り代部5の裏面に対応す
平坦部9c及び上記化粧リング8の裏面に対応する嵌
合部9dを備えている。上記貼り代部5の裏面に両面粘
着テープを数箇所貼り付け、裏面から上記エッジ材9を
仮に貼り付けた後、再度最低共振周波数を測定して調整
結果を確認する。このような調整後に正規のエッジ材9
を量産する。エッジ材9の貼付け工程においては、エッ
ジ部2の裏面に所定の接着剤(実施例ではゴム系の熱再
活性タイプの接着剤)をスプレーにて、コーン振動板部
3aの外周部裏面,エッジ部2裏面,貼り代部5裏面及
び化粧リング8裏面に所定の量を噴霧して塗布する。接
着剤の溶剤が揮発した状態で上記エッジ材9を熱プレス
にて貼り付ける。
【0013】実施例2においては、ポリパラフェニレン
テレフタルアミド(以下、P.P.T.A.と記す)フ
ィルムにより、図7に示すように、ドーム振動板部3b
と該ドーム振動板部3bに連接するボイスコイルボビン
部4とを一体成型して振動系部材1とし、更に該ボイス
コイルボビン部4に連接するコルゲーション形状のエッ
ジ部2と貼り代部5及びその最外周部の断面約1ミリの
立ち上がり部からなるガイド部7とを一体成型したもの
を作製した。この場合、従来からあるように、ボイスコ
イルボビン部4は内側壁4aと外側壁4bとで縦断面略
U字状に形成され、その溝内部にボイスコイル10が挿
入されている。そしてエッジ部2は外側壁4bの上端部
に連接するよう一体成型されている。このP.P.T.
A.フィルムによる成型品のエッジ部2を上記実施例1
と同様に加工し、エッジ材9はゴムコーティングした布
製のものであり、上記外側壁4bの外周部裏面からエッ
ジ部2裏面及び貼り代部5裏面に対応する形状をなして
おり、これをそれぞれの裏面側に亙って貼り付けた。
【0014】
【考案の効果】本考案のスピーカのエッジ構造によれ
ば、基本的形態はフィックスドエッジでありながら自由
にコンプライアンスを調整することができる。従来のフ
リーエッジも同様にコンプライアンスの調整が可能であ
るが、従来のフリーエッジに比して、ツゥイータ等の繊
細なエッジでもエッジの裏面から別成型のエッジ材を貼
り付けることが可能である。即ち、貼り代部の面積、特
に接着幅が従来のものより極めて大きくなるため、接着
剤の均一な塗布が容易になるばかりでなく、正確なエッ
ジの接着も従来技術の応用で充分対応することができ
る。従って、接着作業は従来のツゥイータ等におけるフ
リーエッジの接着より必然的に工数が少なくなり、コス
トダウンが可能となる。また、フィックスドエッジ、ボ
イスコイルボビン、チャンバー等をフィルム等で一体成
型する場合、ボイスコイルを磁気ギャップの中心に設置
するためにエッジ部最外周部全周に設けられるガイド部
を一体成型することが可能となる。一方、フリーエッジ
では、エッジのコンプライアンスによる変形と貼り合わ
せ時の累積寸法誤差により、上記ガイド部を一体成型す
ることができず、別工程でガイドリング等をエッジ外周
部に貼り付けねばならないからコストアップとなるが、
本考案のエッジ構造によれば、振動系部材やエッジ部と
ガイド部との位置関係が狂うことなく、エッジ部の裏面
から別成型のエッジ材を貼り付けることが可能であるか
ら、ガイド部の設置の工数を低減でき、コストダウンが
可能となる。更に、樹脂射出成型等によるフィックスド
エッジでも自由にコンプライアンスを調整することがで
き、しかも化粧リング等エッジ部の外側に配置される部
材を一体成型することができる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案に係るスピーカのエッジ構造を示す断面
図である。
【図2】本考案に係るスピーカのエッジ構造を示す平面
図である。
【図3】エッジ材の貼設前の状態を示す断面図である。
【図4】振動板部とエッジ部と化粧リングとを一体成型
した状態を示す断面図である。
【図5】切削されたエッジ部を示す平面図である。
【図6】エッジ部の切削過程を示す断面図である。
【図7】他の構成例を示し、図7(A)は平面図、図7
(B)は断面図、図7(C)は要部の拡大図である。
【図8】従来のスピーカのフリーエッジを示す断面図で
ある。
【図9】従来のスピーカのフィックスドエッジを示す断
面図である。
【図10】従来のツゥイータ用のフィックスドエッジを
示す断面図である。
【図11】従来のツゥイータ用のフリーエッジを示す断
面図である。
【符号の説明】
1は振動系部材 2はエッジ部 3aはコーン振動板部 3bはドーム振動板部 4はボイスコイルボビン部 5は貼り代部 7はガイドリング 8は化粧リング 9はエッジ材 10はボイスコイル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H04R 7/02

Claims (4)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 振動板又はボイスコイルボビン等の振動
    系部材(1)の外周部に設けられるエッジ構造におい
    て、 振動系部材(1)と少なくともその外周部に設けられる
    コルゲーション形状のエッジ部(2)とを一体成型する
    と共に、該エッジ部の任意の箇所を任意形状にプレス打
    ち抜きにより切除し、上記振動系部材(1)の裏面側外
    周部近傍から該エッジ部(2)の裏面及び該エッジ部外
    周の貼り代部(5)裏面に亙り、その一部もしくは全部
    に、別に成型したエッジ材(9)を貼設したことを特徴
    とするスピーカのエッジ構造。
  2. 【請求項2】 振動板部(3a,3b)と、コルゲーシ
    ョン形状のエッジ部(2)と、該エッジ部の外周部の貼
    り代部(5)と、該貼り代部の外周部の化粧リング
    (8)とが一体成型され、振動板部(3a,3b)の裏
    面側外周部近傍からエッジ部の裏面、貼り代部裏面及び
    化粧リングの裏面に亙ってエッジ材(9)が貼設されて
    いることを特徴とする請求項1記載のスピーカのエッジ
    構造。
  3. 【請求項3】 振動系部材(1)が、振動板部(3b)
    と該振動板部に連接する縦断面略「U」字状のボイスコ
    イルボビン部(4)とを一体成型したものであり、エッ
    ジ部(2)はボイスコイルボビン部の外周部に一体成型
    され、ボイスコイルボビン部の裏面側外周部近傍からエ
    ッジ部の裏面及びエッジ部外周部の貼り代部裏面に亙っ
    てエッジ材(9)が貼設されていることを特徴とする請
    求項1記載のスピーカのエッジ構造。
  4. 【請求項4】 エッジ部(2)を所定間隔で切除するこ
    とにより、残存するリブ(2a)がカンチレバー状をな
    し、しかも振動板部外周部にタンジェンシャル方向に向
    いて多数配置されていることを特徴とする請求項1記載
    のスピーカのエッジ構造。
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