JP2586779Y2 - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JP2586779Y2 JP2586779Y2 JP8430692U JP8430692U JP2586779Y2 JP 2586779 Y2 JP2586779 Y2 JP 2586779Y2 JP 8430692 U JP8430692 U JP 8430692U JP 8430692 U JP8430692 U JP 8430692U JP 2586779 Y2 JP2586779 Y2 JP 2586779Y2
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- receiving plate
- boat
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、半導体製造プロセスで
使用される縦型拡散・ＣＶＤ装置等の半導体製造装置に
関する。
使用される縦型拡散・ＣＶＤ装置等の半導体製造装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来装置の１例の要部を示す簡略
断面図で、温度校正用熱電対を装着した状態を示してい
る。図２において１はヒータ、２は均熱管、３はヒータ
ベース、４は反応管で、これらは反応炉１１を構成す
る。反応炉１１を構成する反応管４の下部に、ボート受
台５を載置した受けプレート７がシールパッキン６で密
閉されて固定され、ボート受台５及び受けプレート７の
中心部の挿通孔に、炉内温度校正用熱電対８が挿設され
ており、かつ受けプレート７の挿通孔との間がシールさ
れて固定されている。
断面図で、温度校正用熱電対を装着した状態を示してい
る。図２において１はヒータ、２は均熱管、３はヒータ
ベース、４は反応管で、これらは反応炉１１を構成す
る。反応炉１１を構成する反応管４の下部に、ボート受
台５を載置した受けプレート７がシールパッキン６で密
閉されて固定され、ボート受台５及び受けプレート７の
中心部の挿通孔に、炉内温度校正用熱電対８が挿設され
ており、かつ受けプレート７の挿通孔との間がシールさ
れて固定されている。
【０００３】反応炉１１内の温度は、熱電対８により測
定される。ウェーハのプロセス処理中は、熱電対８を取
外した状態で反応炉を使用する。そのためボート受台５
及び受けプレート７の挿通孔は開いたままの状態であ
り、該挿通孔より反応ガスが外部に漏れることになるの
で、反応ガスとして危険な腐食性ガスを使用する場合
は、安全確保の観点から、ボート受台５及び受けプレー
ト７に熱電対８が挿通する挿通孔を設けず、従って炉内
温度の測定を行うことなく、ウェーハのプロセス処理を
行なっている。
定される。ウェーハのプロセス処理中は、熱電対８を取
外した状態で反応炉を使用する。そのためボート受台５
及び受けプレート７の挿通孔は開いたままの状態であ
り、該挿通孔より反応ガスが外部に漏れることになるの
で、反応ガスとして危険な腐食性ガスを使用する場合
は、安全確保の観点から、ボート受台５及び受けプレー
ト７に熱電対８が挿通する挿通孔を設けず、従って炉内
温度の測定を行うことなく、ウェーハのプロセス処理を
行なっている。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】上記のように従来例に
あっては、反応ガスとして危険な腐食性ガスを使用する
場合、炉内温度の測定を行うことができず、又炉内温度
の測定ができるようにすると、腐食性ガスがボート受台
５及び受けプレート７の挿通孔より漏洩することにな
り、安全が確保できず、受けプレート７及び外部周辺部
品を腐食させるという課題があった。
あっては、反応ガスとして危険な腐食性ガスを使用する
場合、炉内温度の測定を行うことができず、又炉内温度
の測定ができるようにすると、腐食性ガスがボート受台
５及び受けプレート７の挿通孔より漏洩することにな
り、安全が確保できず、受けプレート７及び外部周辺部
品を腐食させるという課題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本考案は、反応ガスとし
て危険な腐食性ガスを使用する場合でも、炉内温度を測
定でき、しかもボート受台５及び受けプレート７の挿通
孔より腐食性ガスが漏洩せず、安全を確保し、受けプレ
ート７及び外部周辺部品を腐食させることがない半導体
製造装置を提供しようとするものである。
て危険な腐食性ガスを使用する場合でも、炉内温度を測
定でき、しかもボート受台５及び受けプレート７の挿通
孔より腐食性ガスが漏洩せず、安全を確保し、受けプレ
ート７及び外部周辺部品を腐食させることがない半導体
製造装置を提供しようとするものである。
【０００６】即ち、本考案装置は反応炉１１の下部に、
ボート受台５を載置した受けプレート７をシールパッキ
ン６で密閉して固定し、ボート受台５及び受けプレート
７の挿通孔に、炉内温度測温素子８を挿設し、かつ受け
プレート７との間をシールしてなる半導体製造装置にお
いて、ウェーハのプロセス処理中、前記測温素子８を取
り去り、前記ボート受台５の挿通孔を閉塞手段９で密閉
してなる。
ボート受台５を載置した受けプレート７をシールパッキ
ン６で密閉して固定し、ボート受台５及び受けプレート
７の挿通孔に、炉内温度測温素子８を挿設し、かつ受け
プレート７との間をシールしてなる半導体製造装置にお
いて、ウェーハのプロセス処理中、前記測温素子８を取
り去り、前記ボート受台５の挿通孔を閉塞手段９で密閉
してなる。
【０００７】
【作用】炉内温度は、ボート受台５及び受けプレート７
の挿通孔に挿設される炉内温度測温素子８により測定さ
れる。ウェーハのプロセス処理中は、ボート受台５及び
受けプレート７の挿通孔より測温素子８を取り外し、ボ
ート受台５の挿通孔に閉塞手段９を挿入して密閉し、こ
の状態に維持してウェーハがプロセス処理されることに
なる。この場合、ボート受台５の挿通孔は閉塞手段９で
密閉されているので、危険な腐食性ガスが外部に漏れる
ことがなく、安全が確保され、受けプレート７及び外部
周辺部品が腐食されることはない。
の挿通孔に挿設される炉内温度測温素子８により測定さ
れる。ウェーハのプロセス処理中は、ボート受台５及び
受けプレート７の挿通孔より測温素子８を取り外し、ボ
ート受台５の挿通孔に閉塞手段９を挿入して密閉し、こ
の状態に維持してウェーハがプロセス処理されることに
なる。この場合、ボート受台５の挿通孔は閉塞手段９で
密閉されているので、危険な腐食性ガスが外部に漏れる
ことがなく、安全が確保され、受けプレート７及び外部
周辺部品が腐食されることはない。
【０００８】
【実施例】図１（Ａ）は本考案装置の１実施例の要部を
示す簡略断面図で、温度校正用熱電対を装着した状態を
示す。図１（Ｂ）は同じくプロセス処理中の状態を示
す。図１において１はヒータベース３上に設置したヒー
タ、２はヒータ１の内側に同心状に配置した均熱管、４
は均熱管２の内側に同心状に配設した反応管で、これら
は反応炉１１を構成する。反応炉１１を構成する反応管
４の下部に、ボート受台５を載置した受けプレート７が
シールパッキン６で密閉されて固定され、ボート受台５
及び受けプレート７の中心部に挿通孔が設けられてお
り、ボート受台５の挿通孔の下端に環状突部１２が設け
られている。
示す簡略断面図で、温度校正用熱電対を装着した状態を
示す。図１（Ｂ）は同じくプロセス処理中の状態を示
す。図１において１はヒータベース３上に設置したヒー
タ、２はヒータ１の内側に同心状に配置した均熱管、４
は均熱管２の内側に同心状に配設した反応管で、これら
は反応炉１１を構成する。反応炉１１を構成する反応管
４の下部に、ボート受台５を載置した受けプレート７が
シールパッキン６で密閉されて固定され、ボート受台５
及び受けプレート７の中心部に挿通孔が設けられてお
り、ボート受台５の挿通孔の下端に環状突部１２が設け
られている。
【０００９】反応炉１１内の温度を測定する際は、図１
（Ａ）に示すようにボート受台５及び受けプレート７の
中心部の挿通孔に、炉内温度測温素子としての炉内温度
校正用熱電対８を挿設し、かつ受けプレート７の挿通孔
との間をシールして固定する。反応炉１１内の温度は、
熱電対８により測定される。ウェーハのプロセス処理中
は、図１（Ｂ）に示すようにボート受台５及び受けプレ
ート７の挿通孔より熱電対８を取り外し、ボート受台５
の挿通孔に閉塞手段としての塞ぎ棒９を挿設し、かつ環
状突部１２にシール用継手１０を嵌着して密閉し、この
状態を維持してウェーハがプロセス処理されることにな
る。
（Ａ）に示すようにボート受台５及び受けプレート７の
中心部の挿通孔に、炉内温度測温素子としての炉内温度
校正用熱電対８を挿設し、かつ受けプレート７の挿通孔
との間をシールして固定する。反応炉１１内の温度は、
熱電対８により測定される。ウェーハのプロセス処理中
は、図１（Ｂ）に示すようにボート受台５及び受けプレ
ート７の挿通孔より熱電対８を取り外し、ボート受台５
の挿通孔に閉塞手段としての塞ぎ棒９を挿設し、かつ環
状突部１２にシール用継手１０を嵌着して密閉し、この
状態を維持してウェーハがプロセス処理されることにな
る。
【００１０】この場合、ボート受台５の挿通孔は塞ぎ棒
９で密閉され、更に環状突部１２にシール継手１０が嵌
着されて確実に密閉されているで、危険な腐食性ガスが
外部に漏れることがなく、安全が確保され、受けプレー
ト７及び外部周辺部品が腐食されることはない。又、塞
ぎ棒９は炉内からの輻射熱を遮ぎる効果があり、炉内温
度分布の改善及び省エネルギーに寄与することになる。
９で密閉され、更に環状突部１２にシール継手１０が嵌
着されて確実に密閉されているで、危険な腐食性ガスが
外部に漏れることがなく、安全が確保され、受けプレー
ト７及び外部周辺部品が腐食されることはない。又、塞
ぎ棒９は炉内からの輻射熱を遮ぎる効果があり、炉内温
度分布の改善及び省エネルギーに寄与することになる。
【００１１】
【考案の効果】上述のように本考案によれば、ウェーハ
のプロセス処理中は炉内温度測温素子８を取り去り、ボ
ート受台５の挿通孔を閉塞手段９で密閉してなるので、
危険な腐食性ガスが外部に漏れることがなく、安全を確
保でき受けプレート７及び外部周辺部品を腐食するおそ
れがないばかりでなく、閉塞手段９の装着により炉内温
度分布の改善及び省エネルギーに寄与することができ
る。
のプロセス処理中は炉内温度測温素子８を取り去り、ボ
ート受台５の挿通孔を閉塞手段９で密閉してなるので、
危険な腐食性ガスが外部に漏れることがなく、安全を確
保でき受けプレート７及び外部周辺部品を腐食するおそ
れがないばかりでなく、閉塞手段９の装着により炉内温
度分布の改善及び省エネルギーに寄与することができ
る。
【図１】（Ａ）は本考案装置の１実施例の要部を示す簡
略断面図で、温度校正用熱電対を装着した状態を示す。 （Ｂ）は同じくプロセス処理中の状態を示す。
略断面図で、温度校正用熱電対を装着した状態を示す。 （Ｂ）は同じくプロセス処理中の状態を示す。
【図２】従来装置の１例の要部を示す簡略断面図で、温
度校正用熱電対を装着した状態を示す。
度校正用熱電対を装着した状態を示す。
５ ボート受台 ７ 受けプレート ８ 炉内温度校正用測温素子（熱電対） ９ 閉塞手段（塞ぎ棒） １０ シール用継手 １１ 反応炉 １２ 環状突部
Claims (1)
- 【請求項１】 反応炉の下部に、ボート受台を載置した
受けプレートをシールパッキンで密閉して固定し、ボー
ト受台及び受けプレートの挿入孔に、炉内温度測温素子
を挿設し、かつ受けプレートとの間をシールしてなる半
導体製造装置において、ウェーハのプロセス処理中、前
記測温素子を取り去り、前記ボート受台の挿通孔を閉塞
手段で密閉してなる半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8430692U JP2586779Y2 (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8430692U JP2586779Y2 (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0644140U JPH0644140U (ja) | 1994-06-10 |
| JP2586779Y2 true JP2586779Y2 (ja) | 1998-12-09 |
Family
ID=13826810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8430692U Expired - Fee Related JP2586779Y2 (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2586779Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5128874B2 (ja) * | 2007-08-16 | 2013-01-23 | 株式会社リコー | 縦型熱処理装置 |
-
1992
- 1992-11-11 JP JP8430692U patent/JP2586779Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0644140U (ja) | 1994-06-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |