JP2584425B2 - 表面弾性波装置 - Google Patents
表面弾性波装置Info
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- JP2584425B2 JP2584425B2 JP1109776A JP10977689A JP2584425B2 JP 2584425 B2 JP2584425 B2 JP 2584425B2 JP 1109776 A JP1109776 A JP 1109776A JP 10977689 A JP10977689 A JP 10977689A JP 2584425 B2 JP2584425 B2 JP 2584425B2
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- Japan
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- pattern
- acoustic wave
- surface acoustic
- wave device
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- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は高周波領域においてフィルタ等として用いら
れる表面弾性波素子とそれを搭載する配線板から成る表
面弾性波装置に関するものである。
れる表面弾性波素子とそれを搭載する配線板から成る表
面弾性波装置に関するものである。
表面弾性波素子は共振子、フィルタ等として多くの分
野で用いられており、また使用される周波数帯域もビデ
オ帯から100MHzを超える範囲にまで広がっている。
野で用いられており、また使用される周波数帯域もビデ
オ帯から100MHzを超える範囲にまで広がっている。
このような高周波帯域においては、入出力間の信号の
漏れによって、通過帯域外の周波数の信号の減衰量を十
分に得ることが難しくなる。例えば中心周波数が83MHz
帯のフィルタにおいて、中心周波数−910kHzにおける減
衰量は60dB程度しか得られていなかった。
漏れによって、通過帯域外の周波数の信号の減衰量を十
分に得ることが難しくなる。例えば中心周波数が83MHz
帯のフィルタにおいて、中心周波数−910kHzにおける減
衰量は60dB程度しか得られていなかった。
これは、入出力間の素子間の結合、配線パターン間の
結合等によって生じるもので、特に高周波の入力段等の
不平衡回路においては、信号の漏れまたは結合を防止す
ることが困難であった。
結合等によって生じるもので、特に高周波の入力段等の
不平衡回路においては、信号の漏れまたは結合を防止す
ることが困難であった。
本発明は、入出力間の信号の洩れを最小限にして通過
帯域外のスプリアス信号の減衰量を大きくしようとする
ものである。
帯域外のスプリアス信号の減衰量を大きくしようとする
ものである。
また、特別な素子を用いず、配線パターンを変えるこ
と、およびコンデンサのようなインピーダンス素子の付
加のみによって、減衰量を大きくするものである。
と、およびコンデンサのようなインピーダンス素子の付
加のみによって、減衰量を大きくするものである。
本発明は、表面弾性波素子を搭載する配線板のアース
パターンを改善することによって、上記の課題を解決す
るものである。
パターンを改善することによって、上記の課題を解決す
るものである。
また、アースパターン間のインピーダンスを調整する
ことによって、減衰量を大きくするものである。
ことによって、減衰量を大きくするものである。
すなわち、入出力電極パターンとアースパターンを形
成した配線板上に表面弾性波素子を搭載して成る表面弾
性波装置において、該アースパターンを入力側から出力
側に細い導体パターンで接続して複数の部分に分けて形
成するとともに、該アースパターンの入出力部からそれ
ぞれ伸びて先端が近接して配置されたアースパターンを
具えたことに特徴を有するものである。
成した配線板上に表面弾性波素子を搭載して成る表面弾
性波装置において、該アースパターンを入力側から出力
側に細い導体パターンで接続して複数の部分に分けて形
成するとともに、該アースパターンの入出力部からそれ
ぞれ伸びて先端が近接して配置されたアースパターンを
具えたことに特徴を有するものである。
また、先端が近接されて配置されたアースパターンの
先端をインピーダンス素子を介して接続し、その部分の
インピーダンスを減衰量が最大になるよう調整するもの
である。
先端をインピーダンス素子を介して接続し、その部分の
インピーダンスを減衰量が最大になるよう調整するもの
である。
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明
する。
する。
第１図は、本発明の実施例を示す底面図で、プリント
配線板10の裏面側を示したものである。プリント配線板
10の表面には、表面弾性波素子SAWが搭載されている。
また、入力端子と接続される導体パターンとアースパタ
ーンに跨がって、整合用のコイルT1とチップコンデンサ
C1が搭載されている。同様に出力端子と接続される導体
パターンとアースパターンに跨がって、整合用のコイル
T2とチップコンデンサC2が搭載されている。
配線板10の裏面側を示したものである。プリント配線板
10の表面には、表面弾性波素子SAWが搭載されている。
また、入力端子と接続される導体パターンとアースパタ
ーンに跨がって、整合用のコイルT1とチップコンデンサ
C1が搭載されている。同様に出力端子と接続される導体
パターンとアースパターンに跨がって、整合用のコイル
T2とチップコンデンサC2が搭載されている。
プリント配線板10の裏面とアースパターンは、入力側
アースパターン11と出力側アースパターン12と、それを
繋ぐアースパターンから成り、このアースパターン11と
アースパターン12を繋ぐアースパターンは、入力側から
出力側（第１図では右側から左側）に向かって、三つに
分けられる。すなわち、表面弾性波素子SAWの搭載され
る部分の裏面に形成されたアースパターン13、入力端子
側から伸びる整合用素子の接続される舌片14と、出力側
から伸びる舌片15によって構成されるアースパターン
と、出力端子側から伸びる整合用素子の接続される舌片
16と、入力側から伸びる舌片17によって構成されるアー
スパターンとに分けられている。
アースパターン11と出力側アースパターン12と、それを
繋ぐアースパターンから成り、このアースパターン11と
アースパターン12を繋ぐアースパターンは、入力側から
出力側（第１図では右側から左側）に向かって、三つに
分けられる。すなわち、表面弾性波素子SAWの搭載され
る部分の裏面に形成されたアースパターン13、入力端子
側から伸びる整合用素子の接続される舌片14と、出力側
から伸びる舌片15によって構成されるアースパターン
と、出力端子側から伸びる整合用素子の接続される舌片
16と、入力側から伸びる舌片17によって構成されるアー
スパターンとに分けられている。
アースパターン13は入力側から出力側に繋がって形成
されるが、アースパターン14とアースパターン15、アー
スパターン16とアースパターン17とは舌片の先端部分が
接続されていない。すなわちこの部分において、アース
パターン14とアースパターン15、およびアースパターン
16とアースパターン17は直流的に遮断されたことにな
る。
されるが、アースパターン14とアースパターン15、アー
スパターン16とアースパターン17とは舌片の先端部分が
接続されていない。すなわちこの部分において、アース
パターン14とアースパターン15、およびアースパターン
16とアースパターン17は直流的に遮断されたことにな
る。
この実施例においては、切断されたアースパターン16
とアースパターン17との切断部分を、インピーダンス素
子としてチップコンデンサC3を介して接続している。こ
れによって、このアースパターン16とアースパターン17
によって構成されるアースパターンの入出力間のインピ
ーダンスが変化する。このコンデンサの容量を調整する
ことによって、入出力間のインピーダンスを調整し、減
衰量の最も大きくなる値を選択すればよい。
とアースパターン17との切断部分を、インピーダンス素
子としてチップコンデンサC3を介して接続している。こ
れによって、このアースパターン16とアースパターン17
によって構成されるアースパターンの入出力間のインピ
ーダンスが変化する。このコンデンサの容量を調整する
ことによって、入出力間のインピーダンスを調整し、減
衰量の最も大きくなる値を選択すればよい。
第２図は、中心周波数が83.16MHzのフィルタを第１図
に示したプリント配線板に搭載し、チップコンデンサC3
の容量を変えて、通過帯域特性を測定した結果を示した
ものである。実線25は容量が47pFの場合、点線27は容量
が75pFの場合、また破線26は容量が24pFの場合をそれぞ
れ示している。なお、二点鎖線28は従来のプリント配線
板を用いた場合の特性を示したものである。
に示したプリント配線板に搭載し、チップコンデンサC3
の容量を変えて、通過帯域特性を測定した結果を示した
ものである。実線25は容量が47pFの場合、点線27は容量
が75pFの場合、また破線26は容量が24pFの場合をそれぞ
れ示している。なお、二点鎖線28は従来のプリント配線
板を用いた場合の特性を示したものである。
第２図からも分かるように、切断したアースパターン
の部分を接続するインピーダンス素子のインピーダン
ス、例えば容量を調整することによって、通過帯域外の
減衰量に大きな差が生じることが確認された。これは、
入出力間の、アースパターンを含む、信号路のインピー
ダンスを調整することによって、入出力間の不要な信号
の結合のレベルを下げることができるためであると考え
られる。
の部分を接続するインピーダンス素子のインピーダン
ス、例えば容量を調整することによって、通過帯域外の
減衰量に大きな差が生じることが確認された。これは、
入出力間の、アースパターンを含む、信号路のインピー
ダンスを調整することによって、入出力間の不要な信号
の結合のレベルを下げることができるためであると考え
られる。
なお、前記の例ではチップコンデンサによってアース
パターンを接続したが、アースパターン自体の導体の対
向面積の調整等によって容量を形成しても良い。また、
コンデンサに限らず、抵抗、インダクタといったインピ
ーダンス素子を用いることも可能である。
パターンを接続したが、アースパターン自体の導体の対
向面積の調整等によって容量を形成しても良い。また、
コンデンサに限らず、抵抗、インダクタといったインピ
ーダンス素子を用いることも可能である。
更に、アースパターンの切断箇所や数も上記の例に限
られるものではない。
られるものではない。
本発明によれば、入出力間の不要信号の結合を最小限
にして、通過帯域外の減衰量を大きくすることが可能と
なる。したがって、高周波帯域において非常に有用な表
面弾性波装置が得られる。
にして、通過帯域外の減衰量を大きくすることが可能と
なる。したがって、高周波帯域において非常に有用な表
面弾性波装置が得られる。
また、特別な装置等を必要とせず、配線パターンおよ
び微小なインピーダンス素子を用いるのみであり、素子
の小型化、薄型化等の面でも有利となる。
び微小なインピーダンス素子を用いるのみであり、素子
の小型化、薄型化等の面でも有利となる。
第１図は本発明の実施例を示す底面図、第２図はその特
性の説明図である。 10……プリント配線板 11〜17……アースパターン
性の説明図である。 10……プリント配線板 11〜17……アースパターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特公 昭58−2484（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (4)
- 【請求項１】入出力電極パターンとアースパターンを形
成した配線板上に表面弾性波素子を搭載して成る表面弾
性波装置において、該アースパターンを入力側から出力
側に複数の部分に分けて形成し、これらの各部分の幅の
狭い導体パターンで接続するとともに、入力側と出力側
からそれぞれ伸びて先端同士が接続されずに対向して容
量を得る舌片状のアースパターンを具えたことを特徴と
する表面弾性波装置。 - 【請求項２】入出力電極パターンとアースパターンを形
成した配線板上に表面弾性波素子を搭載して成る表面弾
性波装置において、該アースパターンを入力側から出力
側に複数の部分に分けて形成し、これらの各部分の幅の
狭い導体パターンで接続するとともに、入力側と出力側
からそれぞれ伸びて先端同士が接続されずに対向する舌
片状のアースパターンを具え、当該舌片状のアースパタ
ーンの先端同士をインピーダンス素子を介して接続した
ことを特徴とする表面弾性波装置。 - 【請求項３】該インピーダンス素子がコンデンサである
請求項１記載の表面弾性波装置。 - 【請求項４】該コンデンサが、対向するアースパターン
の導体で形成された請求項３記載の表面弾性波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1109776A JP2584425B2 (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 表面弾性波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1109776A JP2584425B2 (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 表面弾性波装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02288611A JPH02288611A (ja) | 1990-11-28 |
| JP2584425B2 true JP2584425B2 (ja) | 1997-02-26 |
Family
ID=14518939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1109776A Expired - Lifetime JP2584425B2 (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 表面弾性波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2584425B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7280008B2 (en) * | 2002-01-24 | 2007-10-09 | Mitsubishi Materials Corporation | Printed-circuit board, electronic part having shield structure, and radio communication apparatus |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS582484A (ja) * | 1981-06-26 | 1983-01-08 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | ポンプの馬力制御装置 |
-
1989
- 1989-04-28 JP JP1109776A patent/JP2584425B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02288611A (ja) | 1990-11-28 |
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