JP2582721B2 - 半導体樹脂封止用金型 - Google Patents
半導体樹脂封止用金型Info
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- JP2582721B2 JP2582721B2 JP29901093A JP29901093A JP2582721B2 JP 2582721 B2 JP2582721 B2 JP 2582721B2 JP 29901093 A JP29901093 A JP 29901093A JP 29901093 A JP29901093 A JP 29901093A JP 2582721 B2 JP2582721 B2 JP 2582721B2
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体樹脂封止用金型
に関し、更に詳しくは封止用樹脂の節減化等を図ること
ができるよう形成した半導体樹脂封止用金型に関するも
のである。
に関し、更に詳しくは封止用樹脂の節減化等を図ること
ができるよう形成した半導体樹脂封止用金型に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の金型は、上型と下型とから
なり、各型の対向面にキャビティが夫々形成され、通
常、一方の型の型面にランナーや、このランナーとキャ
ビティとを結ぶゲートが形成されていた（例えば特開昭
５９ー１０１８４２号公報記載の従来技術参照）。
なり、各型の対向面にキャビティが夫々形成され、通
常、一方の型の型面にランナーや、このランナーとキャ
ビティとを結ぶゲートが形成されていた（例えば特開昭
５９ー１０１８４２号公報記載の従来技術参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで上記の従来品
の場合、プランジャで押し出された樹脂材は、ランナー
やゲートを経て封止箇所であるキャビティに供給され、
硬化した。而してこの場合、樹脂材は、ランナー、ゲー
ト、キャビティの全体に行き渡った状態で硬化する為、
従来品を使用すると、ランナーやゲートの形をした硬化
樹脂がリードフレームに付着した状態で、リードフレー
ムと一緒に得られた。従って従来のこの種金型では、高
価な封止用樹脂材を、キャビティの容量分だけではな
く、ランナーやゲートを満たす分まで必要になったか
ら、従来品によるとこの種樹脂材の使用量が多くなると
いう不利益があった。又この種の金型では、通常、リー
ドフレームの仕様変更に応じて、キャビティやランナー
及びゲート等を設計し直す必要があり、しかもこの場合
プランジャの位置から各キャビティまでの距離が相違し
ても、樹脂材を同じ圧力で各キャビティに注入できるよ
う設計する必要がある。従って従来この種の金型の設計
には、多大な手間暇がかかり、その結果製造コストが高
く付くことになるのを避けられなかった。又従来品で
は、リードフレームの外枠からゲート部分のバリを除去
したとき、外枠に硬化樹脂の残渣が付着することを避け
られなかった。従ってリード各片の切り離しや折り曲げ
加工の際、従来品では上記の残渣によってリードフレー
ムの外枠を密着状態で堅固に固定できない惧れがあり、
その結果従来品を使用すると樹脂封止後、リードの切り
離し加工等を円滑に且つ精度良く行えなかった。
の場合、プランジャで押し出された樹脂材は、ランナー
やゲートを経て封止箇所であるキャビティに供給され、
硬化した。而してこの場合、樹脂材は、ランナー、ゲー
ト、キャビティの全体に行き渡った状態で硬化する為、
従来品を使用すると、ランナーやゲートの形をした硬化
樹脂がリードフレームに付着した状態で、リードフレー
ムと一緒に得られた。従って従来のこの種金型では、高
価な封止用樹脂材を、キャビティの容量分だけではな
く、ランナーやゲートを満たす分まで必要になったか
ら、従来品によるとこの種樹脂材の使用量が多くなると
いう不利益があった。又この種の金型では、通常、リー
ドフレームの仕様変更に応じて、キャビティやランナー
及びゲート等を設計し直す必要があり、しかもこの場合
プランジャの位置から各キャビティまでの距離が相違し
ても、樹脂材を同じ圧力で各キャビティに注入できるよ
う設計する必要がある。従って従来この種の金型の設計
には、多大な手間暇がかかり、その結果製造コストが高
く付くことになるのを避けられなかった。又従来品で
は、リードフレームの外枠からゲート部分のバリを除去
したとき、外枠に硬化樹脂の残渣が付着することを避け
られなかった。従ってリード各片の切り離しや折り曲げ
加工の際、従来品では上記の残渣によってリードフレー
ムの外枠を密着状態で堅固に固定できない惧れがあり、
その結果従来品を使用すると樹脂封止後、リードの切り
離し加工等を円滑に且つ精度良く行えなかった。
【０００４】本発明は、このような従来品の問題点を解
消しようとするものである。従って本発明の技術的課題
は、封止用樹脂の量を節減化でき、金型設計上の手間暇
の軽減化を図れ、又樹脂封止後にリードを切り離し加
工、曲げ加工する際、フレームに付着した樹脂材の残渣
で、リードフレームの固定が不十分になるという従来品
の不利益を一掃できるよう形成した半導体樹脂封止用金
型を提供することにある。
消しようとするものである。従って本発明の技術的課題
は、封止用樹脂の量を節減化でき、金型設計上の手間暇
の軽減化を図れ、又樹脂封止後にリードを切り離し加
工、曲げ加工する際、フレームに付着した樹脂材の残渣
で、リードフレームの固定が不十分になるという従来品
の不利益を一掃できるよう形成した半導体樹脂封止用金
型を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために次のような技術的手段を採る。即ち本発
明は、上型１と下型２とからなり、各型１・２の対向面
にキャビティ３が夫々形成された半導体樹脂封止用金型
において、上記キャビティ３の周縁部に封止用樹脂材５
の漏洩を防止する突条４が形成され、この突条４に連続
し且つ突条４と水平面の高さを同一にする凸段部６が各
型１・２の対向位置に形成され、この凸段部６の対向面
６ａはリードフレーム７の封止部７ａに連通する切欠窓
７ｂより大きく選定されて型閉め時にこの切欠窓７ｂを
密閉する大きさに形成され、又いずれか一方の型の凸段
部６の対向面６ａに封止用樹脂材５の収納孔８が開口さ
れ、この収納孔８内に封止用樹脂材５の押出し杆９が上
下動自在に収納され、この押出し杆９によって上記のキ
ャビティ３に封止用樹脂材５が型閉め時に供給されるこ
とを特徴とするものである。
解決するために次のような技術的手段を採る。即ち本発
明は、上型１と下型２とからなり、各型１・２の対向面
にキャビティ３が夫々形成された半導体樹脂封止用金型
において、上記キャビティ３の周縁部に封止用樹脂材５
の漏洩を防止する突条４が形成され、この突条４に連続
し且つ突条４と水平面の高さを同一にする凸段部６が各
型１・２の対向位置に形成され、この凸段部６の対向面
６ａはリードフレーム７の封止部７ａに連通する切欠窓
７ｂより大きく選定されて型閉め時にこの切欠窓７ｂを
密閉する大きさに形成され、又いずれか一方の型の凸段
部６の対向面６ａに封止用樹脂材５の収納孔８が開口さ
れ、この収納孔８内に封止用樹脂材５の押出し杆９が上
下動自在に収納され、この押出し杆９によって上記のキ
ャビティ３に封止用樹脂材５が型閉め時に供給されるこ
とを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】上記の押出し杆９を延伸させる。すると封止用
樹脂材５が、上型１と下型２の各凸段部６の対向面６ａ
がリードフレーム７の切欠窓７ｂを密閉することによっ
て作る空間Ｓ1 （図６、図７参照）から、リード７ｅ・
７ｅ（図６参照）間の隙間Ｓ2 を介してキャビティ３に
流入し、封止部７ａを封止する。
樹脂材５が、上型１と下型２の各凸段部６の対向面６ａ
がリードフレーム７の切欠窓７ｂを密閉することによっ
て作る空間Ｓ1 （図６、図７参照）から、リード７ｅ・
７ｅ（図６参照）間の隙間Ｓ2 を介してキャビティ３に
流入し、封止部７ａを封止する。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の好適な一実施例を添付図面に
従って説明する。１は上型であり、２は下型である。上
型１及び下型２の対向面には、キャビティ３が夫々形成
されている。
従って説明する。１は上型であり、２は下型である。上
型１及び下型２の対向面には、キャビティ３が夫々形成
されている。
【０００８】４は、上記キャビティ３の周縁部に形成さ
れた、封止用樹脂材５の漏洩を防止する突条である。こ
の突条４は、この実施例ではキャビティ３の周縁部の全
周にわたって形成されている。尚４ａは、キャビティ３
の角部に対応する箇所に形成された、封止用樹脂材５の
逃げ溝である。
れた、封止用樹脂材５の漏洩を防止する突条である。こ
の突条４は、この実施例ではキャビティ３の周縁部の全
周にわたって形成されている。尚４ａは、キャビティ３
の角部に対応する箇所に形成された、封止用樹脂材５の
逃げ溝である。
【０００９】又６は、各型１・２の対向位置に形成され
た凸段部である。この凸段部６は、上記の突条４に連続
し且つ突条４と水平面の高さを同一にして形成されてい
る。尚この実施例の場合、凸段部６はキャビティ３の角
部に形成され、又対向面６ａの輪郭がほぼ正方形状に形
成されている。
た凸段部である。この凸段部６は、上記の突条４に連続
し且つ突条４と水平面の高さを同一にして形成されてい
る。尚この実施例の場合、凸段部６はキャビティ３の角
部に形成され、又対向面６ａの輪郭がほぼ正方形状に形
成されている。
【００１０】７は、封止部７ａが長手方向に一定の間隔
をおいて複数形成されたリードフレームである。７ｂ
は、封止部７ａと連通状に形成された切欠窓である。こ
の切欠窓７ｂは、封止部７ａに隣接して、この実施例で
は上記の凸段部６の形状に対応させ、ほぼ正方形状に形
成されている。又この切欠窓７ｂは、上記の凸段部６の
対向面６ａで型閉め時に密閉されるものであり、従って
凸段部６の対向面６ａは切欠窓７ｂより大きく形成され
ている。
をおいて複数形成されたリードフレームである。７ｂ
は、封止部７ａと連通状に形成された切欠窓である。こ
の切欠窓７ｂは、封止部７ａに隣接して、この実施例で
は上記の凸段部６の形状に対応させ、ほぼ正方形状に形
成されている。又この切欠窓７ｂは、上記の凸段部６の
対向面６ａで型閉め時に密閉されるものであり、従って
凸段部６の対向面６ａは切欠窓７ｂより大きく形成され
ている。
【００１１】８は、封止用樹脂材５の収納孔である。こ
の収納孔８は、この実施例では下型２の凸段部６の対向
面６ａに開口されている。又９は、封止用樹脂材５を型
閉め時にキャビティ３に供給する押出し杆である。この
押出し杆９は、上記の収納孔８内に油圧作用等で上下動
自在に収納されている。
の収納孔８は、この実施例では下型２の凸段部６の対向
面６ａに開口されている。又９は、封止用樹脂材５を型
閉め時にキャビティ３に供給する押出し杆である。この
押出し杆９は、上記の収納孔８内に油圧作用等で上下動
自在に収納されている。
【００１２】尚１０は上型１と下型２の位置合わせ用の
ピンであり、１１はこのピン１０が挿嵌するよう下型２
の対向位置に穿設された孔である。又１２は、リードフ
レーム７を型閉め時に固定する細ピンであり、１３はこ
の細ピン１２が挿嵌するよう下型２の対向位置に穿設さ
れたピン孔である。尚、細ピン１２は、リードフレーム
７の外枠７ｃの適宜位置に透設された小孔７ｄを介し
て、ピン孔１３に挿嵌される。又この実施例では、上型
１の凸段部６に円形状の凹部６ｂが形成されている。
ピンであり、１１はこのピン１０が挿嵌するよう下型２
の対向位置に穿設された孔である。又１２は、リードフ
レーム７を型閉め時に固定する細ピンであり、１３はこ
の細ピン１２が挿嵌するよう下型２の対向位置に穿設さ
れたピン孔である。尚、細ピン１２は、リードフレーム
７の外枠７ｃの適宜位置に透設された小孔７ｄを介し
て、ピン孔１３に挿嵌される。又この実施例では、上型
１の凸段部６に円形状の凹部６ｂが形成されている。
【００１３】次にこの実施例の作用を説明する。先ず、
封止用樹脂材５が収納孔８内に収納された状態で、図
４、図５に示される如く、リードフレーム７を下型２の
上に配置する。この場合、図６に示される如く、封止部
７ａは下型２のキャビティ３に、又切欠窓７ｂは凸段部
６の対向面６ａと対向状に位置決めして配置する。
封止用樹脂材５が収納孔８内に収納された状態で、図
４、図５に示される如く、リードフレーム７を下型２の
上に配置する。この場合、図６に示される如く、封止部
７ａは下型２のキャビティ３に、又切欠窓７ｂは凸段部
６の対向面６ａと対向状に位置決めして配置する。
【００１４】次にこの状態で上型１を降下させ、型閉め
する。そして押出し杆９を上昇させる。すると封止用樹
脂材５は、上型１と下型２の各凸段部６の対向面６ａが
切欠窓７ｂを密閉することによって作る空間Ｓ1 （図
６、図７参照）から、リード７ｅ・７ｅ（図６参照）間
の隙間Ｓ2 を介して、図８に示される如く、キャビティ
３に流入する。
する。そして押出し杆９を上昇させる。すると封止用樹
脂材５は、上型１と下型２の各凸段部６の対向面６ａが
切欠窓７ｂを密閉することによって作る空間Ｓ1 （図
６、図７参照）から、リード７ｅ・７ｅ（図６参照）間
の隙間Ｓ2 を介して、図８に示される如く、キャビティ
３に流入する。
【００１５】そして樹脂材５の硬化後、上型１を開き、
リードフレーム７を下型２から取り出す。このようにし
て樹脂封止されたリードフレーム７は、図９に示される
如く、上記の封止部７ａと切欠窓７ｂの箇所が樹脂材５
で、連続状、一体状に封止されている。この場合、切欠
窓７ｂの箇所の樹脂材５ａは、例えばリードの切り離し
加工時に打ち抜いて取り除く。
リードフレーム７を下型２から取り出す。このようにし
て樹脂封止されたリードフレーム７は、図９に示される
如く、上記の封止部７ａと切欠窓７ｂの箇所が樹脂材５
で、連続状、一体状に封止されている。この場合、切欠
窓７ｂの箇所の樹脂材５ａは、例えばリードの切り離し
加工時に打ち抜いて取り除く。
【００１６】以上の処において、上例ではキャビティ３
が直線上に複数形成される場合であるが、本発明では例
えばキャビティ３及び凸段部６が、上型１、下型２に一
組だけ形成されるのでも良い。この場合は、例えばワイ
ヤーボンディング処理にひき続き、同じ加工ライン上で
樹脂封止作業を行なうことが可能になる。又本発明で
は、封止用樹脂材５の収納孔８が上型１の凸段部６の対
向面６ａに開口されるのでも良い。更に本発明の場合、
上記切欠窓７ｂの形は任意であり、凸段部６の対向面６
ａの形状も、要は型閉め時に対向面６ａで切欠窓７ｂを
密封できれば良く、従って上例の形状に限定されるもの
ではない。
が直線上に複数形成される場合であるが、本発明では例
えばキャビティ３及び凸段部６が、上型１、下型２に一
組だけ形成されるのでも良い。この場合は、例えばワイ
ヤーボンディング処理にひき続き、同じ加工ライン上で
樹脂封止作業を行なうことが可能になる。又本発明で
は、封止用樹脂材５の収納孔８が上型１の凸段部６の対
向面６ａに開口されるのでも良い。更に本発明の場合、
上記切欠窓７ｂの形は任意であり、凸段部６の対向面６
ａの形状も、要は型閉め時に対向面６ａで切欠窓７ｂを
密封できれば良く、従って上例の形状に限定されるもの
ではない。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明の金型は、凸
段部の対向面が密封するリードフレームの切欠窓を介し
て樹脂材をキャビティに供給し、リードフレームの封止
部を封止するものである。従って本発明では、樹脂材が
切欠窓とキャビティの容量分だけで済むことから、これ
を使用すれば、封止用樹脂材の量を節減化できるという
優れた効果を奏する。又本発明は、上記の如く、キャビ
ティに近接して配置されるリードフレームの切欠窓か
ら、キャビティに個別に封止用樹脂材を注入するもので
ある。従って本発明によれば、同じ圧力で樹脂材をキャ
ビティに注入することが容易にでき、金型設計上の手間
暇の軽減化を図ることができる。更に本発明では、従来
品の如く、ゲートを介してキャビティに樹脂材を注入す
るものではないから、リードフレームの外枠に樹脂の残
渣が付着することがない。従って本発明を使用すれば、
リードフレームの外枠を上下の金型で密着状に固定する
ことが可能なリードフレームを提供できるから、リード
の切り離し加工、折り曲げ加工の精度の向上を図ること
ができる。
段部の対向面が密封するリードフレームの切欠窓を介し
て樹脂材をキャビティに供給し、リードフレームの封止
部を封止するものである。従って本発明では、樹脂材が
切欠窓とキャビティの容量分だけで済むことから、これ
を使用すれば、封止用樹脂材の量を節減化できるという
優れた効果を奏する。又本発明は、上記の如く、キャビ
ティに近接して配置されるリードフレームの切欠窓か
ら、キャビティに個別に封止用樹脂材を注入するもので
ある。従って本発明によれば、同じ圧力で樹脂材をキャ
ビティに注入することが容易にでき、金型設計上の手間
暇の軽減化を図ることができる。更に本発明では、従来
品の如く、ゲートを介してキャビティに樹脂材を注入す
るものではないから、リードフレームの外枠に樹脂の残
渣が付着することがない。従って本発明を使用すれば、
リードフレームの外枠を上下の金型で密着状に固定する
ことが可能なリードフレームを提供できるから、リード
の切り離し加工、折り曲げ加工の精度の向上を図ること
ができる。
【図１】本発明金型の好適な一例を示す一部を切欠した
要部斜視図である。
要部斜視図である。
【図２】同上金型の正面から見た一部を切欠した要部斜
視図である。
視図である。
【図３】Ａは上型の一部を切欠した要部底面図、Ｂは下
型の一部を切欠した要部平面図である。
型の一部を切欠した要部平面図である。
【図４】同上金型の作用を説明する図２のＩＶーＩＶ線
における断面図である。
における断面図である。
【図５】同上金型の作用を説明する図２のＶーＶ線にお
ける断面図である。
ける断面図である。
【図６】下型に配置されたリードフレームの状態を示す
要部平面図である。
要部平面図である。
【図７】同上金型の作用を説明する図６の VIIー VII線
における要部断面図である。
における要部断面図である。
【図８】同上金型の作用を説明する図６のVIIIーVIII線
における要部断面図である。
における要部断面図である。
【図９】Ａは離型後のリードフレームの状態を示す要部
斜視図、Ｂはリードフレームを幅方向から見た側面図で
ある。
斜視図、Ｂはリードフレームを幅方向から見た側面図で
ある。
１ 上型 ２ 下型 ３ キャビティ ４ 突条 ５ 封止用樹脂材 ６ 凸段部 ６ａ 対向面 ７ リードフレーム ７ａ 封止部 ７ｂ 切欠窓 ８ 収納孔 ９ 押出し杆
Claims (1)
- 【請求項１】 上型と下型とからなり、各型の対向面に
キャビティが夫々形成された半導体樹脂封止用金型にお
いて、上記キャビティの周縁部に封止用樹脂の漏洩を防
止する突条が形成され、この突条に連続し且つ突条と水
平面の高さを同一にする凸段部が各型の対向位置に形成
され、この凸段部の対向面はリードフレームの封止部に
連通する切欠窓より大きく選定されて型閉め時にこの切
欠窓を密閉する大きさに形成され、又いずれか一方の型
の凸段部の対向面に封止用樹脂材の収納孔が開口され、
この収納孔内に封止用樹脂材の押出し杆が上下動自在に
収納され、この押出し杆によって上記のキャビティに封
止用樹脂材が型閉め時に供給されることを特徴とする半
導体樹脂封止用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29901093A JP2582721B2 (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | 半導体樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29901093A JP2582721B2 (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | 半導体樹脂封止用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07130784A JPH07130784A (ja) | 1995-05-19 |
| JP2582721B2 true JP2582721B2 (ja) | 1997-02-19 |
Family
ID=17867067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29901093A Expired - Fee Related JP2582721B2 (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | 半導体樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2582721B2 (ja) |
-
1993
- 1993-11-04 JP JP29901093A patent/JP2582721B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07130784A (ja) | 1995-05-19 |
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