JP2582251Y2 - マイクロ波プラズマcvd装置 - Google Patents

マイクロ波プラズマcvd装置

Info

Publication number
JP2582251Y2
JP2582251Y2 JP3123292U JP3123292U JP2582251Y2 JP 2582251 Y2 JP2582251 Y2 JP 2582251Y2 JP 3123292 U JP3123292 U JP 3123292U JP 3123292 U JP3123292 U JP 3123292U JP 2582251 Y2 JP2582251 Y2 JP 2582251Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
microwave
output
plasma
pressure
plasma cvd
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP3123292U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0613132U (ja
Inventor
久雄 木崎
文雄 高村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
New Japan Radio Co Ltd
Original Assignee
New Japan Radio Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by New Japan Radio Co Ltd filed Critical New Japan Radio Co Ltd
Priority to JP3123292U priority Critical patent/JP2582251Y2/ja
Publication of JPH0613132U publication Critical patent/JPH0613132U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2582251Y2 publication Critical patent/JP2582251Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、エレクトロニクス、化
学工業等の分野において、低圧の反応ガスをプラズマ化
し、これを固体表面に接触させ、ダイヤモンド等の薄膜
をその表面に析出させるマイクロ波プラズマCVD装置
に関し、特に反応終了後の基板冷却時に生じる薄膜の亀
裂、剥離を効果的に防止できるマイクロ波プラズマCV
D装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、上記マイクロ波プラズマCVD装
置として、図4に示すものが用いられている。以下、図
中における同一符号は、同一又は相当するものを示す。
【0003】同図において、マイクロ波発振器1により
発生したマイクロ波は、アイソレータ2、パワーモニタ
3、スリースタブ・チューナ4等の整合用又は監視用の
導波管系を通過後、導波管型のアプリケータ5に到達す
る。
【0004】アプリケータ5の筐体内には、反応管とし
ての石英管6が導波管部を上下に貫くように挿入されて
おり、その下部に連結して真空室10が設けられてい
る。石英管6内の導波管との交差部分には管軸を中心に
回転でき、同管軸に沿って上下に位置調整できる基板保
持台8が設けられている。9はその交差部分に定在波を
発生させるための可変短絡器である。基板保持台8に
は、その表面に薄膜等を生成すべき母材としての基板7
が載置される。真空室10は、真空弁12および自動圧
力調整弁13を介して接続された排気ポンプ14により
排気される。プラズマに用いる反応ガスは、反応ガス調
合器15で調合され、石英管6上部のキャップ部より注
入される。
【0005】真空室10には反応室内の圧力を検知する
ためのダイアフラム型等の圧力計11が設けられてお
り、上記自動圧力調整弁13と共に自動圧力制御機構を
形成している。すなわち、自動圧力調整弁13は圧力計
11の検出出力により制御されるよう構成されており、
反応管内の圧力は自動圧力調整弁の開閉により自動的に
設定値に保たれる。
【0006】上記のようにして、反応ガスおよびマイク
ロ波が導入されることにより、石英管6内の導波管との
交差部分にプラズマが発生する。このプラズマにより、
基板7の表面に反応生成物が析出し、生成物による薄膜
が得られる。例えば反応ガスとしてメタンガス等を用い
ることにより、ダイヤモンドの薄膜を得ることができ
る。
【0007】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来のマイクロ波プラズマCVD装置において
は、次のような問題点があった。
【0008】(1) このような装置においては、基板
7の加熱源はプラズマのみであるため、所定の生成時間
の経過後マイクロ波出力を切ると、プラズマの消滅と共
に、基板は急激に冷却される。そのため、基板と析出し
た薄膜との膨張率の違いより膜の割れや剥がれが発生す
ることが多い。
【0009】(2) 上記のような急激な冷却を避ける
ためには、マイクロ波出力を徐々に下げていけばよい
が、それに伴ってプラズマの大きさも縮まるため、基板
内にはプラズマと接触しない所が生じて、加熱むらが発
生する。このような加熱むらは、基板保持台8の回転に
よっても平均化できないので、温度むらを生じることに
なり、上述と同様、膜の割れや剥がれを招来する。
【0010】(3) 補助の加熱源として基板保持台8
にヒータを組み込んだものにすると、ヒータ線がマイク
ロ波電界を乱す原因となり、またヒータ線を通じての外
部への電波漏洩の問題も生じる。
【0011】本考案は、上記問題点を解消し、基板等の
被処理物体の温度を、プラズマ処理時の高温から室温付
近までゆっくり、かつ温度むらなく冷却でき、薄膜等の
生成物の割れや剥がれを防止できるマイクロ波プラズマ
CVD装置を提供しようとするものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】上述のマイクロ波プラズ
マCVD装置において、本考案は被処理物体の温度を反
応管外より検知する非接触温度センサ、該非接触温度セ
ンサの出力によりマイクロ波発生器の出力を調整する出
力調整器、反応管内の圧力を制御するための自動圧力制
御機構、およひ該自動圧力制御機構の圧力設定値をマイ
クロ波出力に対応して調整する圧力調整器を備えたもの
にした。
【0013】
【実施例】図1に、本考案のマイクロ波プラズマCVD
装置の一実施例の構成図、図2に同実施例における基板
温度の動作説明図を示す。図1において、16は赤外線
温度計、17は出力調整器、18は圧力調整器であり、
その他のものは上述した従来例、図4のものと同等であ
る。
【0014】被処理基板7の温度は、石英管6のキャッ
プに設けた覗き窓を通して、赤外線温度計16により非
接触にて測定され、その検出出力は出力調整器17に導
かれる。
【0015】出力調整器17は、プラズマ処理終了後、
マイクロ波出力は時間と共に漸減するように設定される
が、その出力漸減の速度が赤外線温度計16の検出出力
により自動制御され、その制御の結果、基板温度が設定
した温度傾斜で低下して行くようにブログラムされる。
すなわち、例えば基板温度の低下速度が設定値より大き
い時は、マイクロ波出力値がよりゆっくりと低下し、設
定した温度傾斜で基板温度が下がって行くように補正さ
れる。
【0016】図2は上記制御における基板温度の変化の
様子を示したものである。同図において、t1およびt
2はそれぞれプラズマ処理終了・マイクロ波出力下降開
始時点およびマイクロ波出力停止時点を示す。図中、実
線は本実施例の場合、破線は従来例のようにプラズマ処
理終了・即マイクロ波停止の場合を示す。
【0017】プラズマ処理時の基板温度Ta(例えば8
00〜900℃)から、放置冷却しても亀裂、剥離のお
それのない温度として設定した温度、Tb(例えば約1
50℃)まで出力調整器17に設定したプログラムに従
って徐々に冷却され、t2以降は周囲温度Tcに向かっ
て自然冷却される。同図、破線で示したように、従来例
の動作では、冷却時の温度変化は、冷却初期に特に急峻
であり、上述のトラブルの原因となるが、本考案のよう
に出力調整器を利用することにより安全な温度傾斜での
冷却が容易となり、問題点が解消される。
【0018】一方、圧力調整器18には、圧力計11の
検出出力と共に、投入マイクロ波電力に対応するものと
してパワーモニタ3の検出出力が入力される。同圧力調
整器は、上記パワーモニタ3の検出出力に応じて、プラ
ズマ維持に必要な圧力設定が行えるようプログラム化さ
れている。
【0019】一般にマイクロ波によるプラズマはその電
力の低下と共にプラズマの縮まりを生じるが、管内圧力
を下げることにより、その縮まりを防ぐことができる。
図3は、マイクロ波電力とプラズマの縮まりを生じない
管内圧力との関係図の一例を示したものである。この例
の場合は、ある出力レベル(280W)までは管内圧力
を直線的に下げ、同出力レベル以下では管内圧力は一定
に保つことによりプラズマがよく維持されることを示し
ている。上記圧力調整器18のプログラム化は、このよ
うな関係図で示される実際の特性に基づいてなされる。
【0020】圧力調整器18の調整器出力により自動圧
力調整弁13は制御され、管内圧力は適正な値に調整さ
れる。この結果、マイクロ波の投入電力の低下に伴うプ
ラズマの縮まりが抑制され、基板内温度むらの発生が抑
えられる。この圧力制御がなされる結果、上述の出力調
整器17による基板温度の制御は、プラズマの変化に影
響されることなくスムーズに行われる。
【0021】なお、上記圧力調整器18へのマイクロ波
電力対応の入力として、本実施例ではパワーモニタ3の
検出出力を用いた構成としているが、同検出出力の代わ
りに、出力調整器17の出力、又はマイクロ波発振器1
に用いられるマグネトロン発振管の陽極電流を利用した
構成とすることによっても、上記と同様な制御を行わせ
ることができる。
【0022】また、本明細書においては、プラズマが発
生する反応部の容器について、その容器が通常、管状で
あることから反応管との表現を用いているが、特に形状
を管状に限定するものではなく、広く反応室と称すべき
ものを含むことはいうまでもない。
【0023】
【考案の効果】以上説明したように、本考案のマイクロ
波プラズマCVD装置においては、反応管外に設けた非
接触温度センサによりマイクロ波の電界を乱すことなく
被処理物の温度を測定でき、その検出出力により出力調
整器を動作させることにより、マイクロ波発生器の出力
は、被処理物の温度が設定した温度傾斜で低下、冷却さ
れるように自動制御され、同時に反応管内の圧力は、自
動圧力制御機構の設定値が、圧力調整器により投入マイ
クロ波電力に対応して調整することが可能となるので、
プラズマ処理終了時における被処理物の冷却が徐々に、
しかも温度むらなく行うことができ、基板等の被処理物
に形成された薄膜等の亀裂や剥離を防止することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本考案のマイクロ波プラズマCVD装置の
一実施例の構成図である。
【図2】 本考案の一実施例の動作を説明するための
図である。
【図3】 マイクロ波電力と管内圧力との関係図であ
る。
【図4】 従来のマイクロ波プラズマCVD装置の一
例の構成図である。
【符号の説明】
1:マイクロ波発振器、6:石英管、7:基板、8:基
板保持台、10:真空室、11:圧力計、13:自動圧
力調整弁、14:排気ポンプ、16:赤外線温度計、1
7:出力調整器、18:圧力調整器。

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 反応管内に反応ガスおよびマイクロ波を
    導入してプラズマを発生させ、該プラズマにより前記反
    応管内に配置された物体の表面に薄膜等を生成するマイ
    クロ波プラズマCVD装置において、前記物体の温度を
    前記反応管外より検知する非接触温度センサ、該非接触
    温度センサの出力によりマイクロ波発生器の出力を調整
    する出力調整器、反応管内の圧力を制御するための自動
    圧力制御機構、および該自動圧力制御機構の圧力設定値
    をマイクロ波出力に対応して調整する圧力調整器を備え
    たことを特徴とするマイクロ波プラズマCVD装置。
JP3123292U 1992-04-13 1992-04-13 マイクロ波プラズマcvd装置 Expired - Lifetime JP2582251Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3123292U JP2582251Y2 (ja) 1992-04-13 1992-04-13 マイクロ波プラズマcvd装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3123292U JP2582251Y2 (ja) 1992-04-13 1992-04-13 マイクロ波プラズマcvd装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0613132U JPH0613132U (ja) 1994-02-18
JP2582251Y2 true JP2582251Y2 (ja) 1998-09-30

Family

ID=12325671

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3123292U Expired - Lifetime JP2582251Y2 (ja) 1992-04-13 1992-04-13 マイクロ波プラズマcvd装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2582251Y2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006053366A1 (de) * 2006-11-10 2008-05-15 Schott Ag Verfahren und Vorrichtung zur plasmaunterstützten chemischen Dampfphasenabscheidung

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0613132U (ja) 1994-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3426040B2 (ja) 被加熱掃去面を備えるプラズマエッチング装置
US5567267A (en) Method of controlling temperature of susceptor
KR0165898B1 (ko) 진공처리방법 및 장치
US6703592B2 (en) System of controlling the temperature of a processing chamber
JP2001077040A (ja) 半導体装置の製造装置及びそれを用いた半導体装置の製造方法
JPH09172001A (ja) 半導体製造装置の温度制御方法および装置
WO1999057751A2 (en) Method and apparatus for controlling the radial temperature gradient of a wafer while ramping the wafer temperature
US6736930B1 (en) Microwave plasma processing apparatus for controlling a temperature of a wavelength reducing member
JP2000021869A (ja) 真空処理装置
US5232509A (en) Apparatus for producing low resistivity tungsten thin film comprising reaction temperature measuring thermocouples
JP2582251Y2 (ja) マイクロ波プラズマcvd装置
KR20030086588A (ko) 반도체 처리용 매엽식 처리 방법 및 장치
JP3931357B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPH11329993A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JPH09219439A (ja) 基板処理装置
KR20010101716A (ko) 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법
JPH08250293A (ja) プラズマ処理装置及びその制御方法
JP4121612B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法および記録媒体
JP2502582B2 (ja) プラズマcvd装置
JP2003013207A (ja) 光吸収膜の形成方法および形成装置
JPH10223397A (ja) プラズマ処理装置
JP2000277495A (ja) マイクロ波プラズマ処理装置及び方法
JPH0888095A (ja) プラズマ処理装置及びその制御方法
WO2022201546A1 (ja) 処理装置、プログラム及び半導体装置の製造方法
JP2796377B2 (ja) プラズマ処理方法および装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19980609