JP2580169B2 - 加工圧制御機構付き平面研磨装置 - Google Patents
加工圧制御機構付き平面研磨装置Info
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- JP2580169B2 JP2580169B2 JP62130377A JP13037787A JP2580169B2 JP 2580169 B2 JP2580169 B2 JP 2580169B2 JP 62130377 A JP62130377 A JP 62130377A JP 13037787 A JP13037787 A JP 13037787A JP 2580169 B2 JP2580169 B2 JP 2580169B2
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- Japan
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- pressure
- processing
- head
- cylinder
- pressure control
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、加圧ヘッドに作用する加工圧を制御するこ
とのできる加工圧制御機構付き平面研磨装置に関するも
のである。
とのできる加工圧制御機構付き平面研磨装置に関するも
のである。
［従来の技術］ 第３図に示すように、シリンダ１により昇降自在の複
数の加圧ヘッド２を備え、これらの加圧ヘッド２により
ワーク保持ブロック３に保持させたワーク４を定盤５に
押し付けて研磨するようにした平面研磨装置は公知であ
る。
数の加圧ヘッド２を備え、これらの加圧ヘッド２により
ワーク保持ブロック３に保持させたワーク４を定盤５に
押し付けて研磨するようにした平面研磨装置は公知であ
る。
かかる平面研磨装置においては、ワーク４の加工時
に、シリンダ１に供給されるエア等の流体圧力によって
ワーク４を定盤５に押し付けている。即ち、シリンダ１
のロッド室1aに流体圧力を供給することにより、加圧ヘ
ッド２の総合重量（加圧ヘッド２の重量にピストン６、
ピストンロッド７、保持ブロック３の重量を加算したも
の）より僅かに大きい作用力を常時上向きに作用させて
おき、その状態でヘッド室1b側の圧力流体を給排するこ
とにより、非加工時に加圧ヘッド２を昇降させると共
に、加工時に該加圧ヘッド２でワーク４に対して加工圧
を作用させるようにしている。
に、シリンダ１に供給されるエア等の流体圧力によって
ワーク４を定盤５に押し付けている。即ち、シリンダ１
のロッド室1aに流体圧力を供給することにより、加圧ヘ
ッド２の総合重量（加圧ヘッド２の重量にピストン６、
ピストンロッド７、保持ブロック３の重量を加算したも
の）より僅かに大きい作用力を常時上向きに作用させて
おき、その状態でヘッド室1b側の圧力流体を給排するこ
とにより、非加工時に加圧ヘッド２を昇降させると共
に、加工時に該加圧ヘッド２でワーク４に対して加工圧
を作用させるようにしている。
而して、上記従来の研磨装置においては、シリンダ１
により加圧ヘッド２に加えられる加工圧を、各シリンダ
１毎に取り付けられた簡単なレギュレータ８で流体圧力
を一定に保つことにより所定の値に保持させるようにし
ていたが、各レギュレータ８の応答圧力にはばらつきが
あり、しかも、各シリンダ１におけるピストン６の摺動
抵抗にもばらつきがあるため、単に流体圧力を一定に保
つだけでは複数の加圧ヘッド２に同じ加工圧を作用させ
ることは極めて困難であり、各加圧ヘッド２の間で研磨
精度にばらつきが生じ易いという欠点があった。
により加圧ヘッド２に加えられる加工圧を、各シリンダ
１毎に取り付けられた簡単なレギュレータ８で流体圧力
を一定に保つことにより所定の値に保持させるようにし
ていたが、各レギュレータ８の応答圧力にはばらつきが
あり、しかも、各シリンダ１におけるピストン６の摺動
抵抗にもばらつきがあるため、単に流体圧力を一定に保
つだけでは複数の加圧ヘッド２に同じ加工圧を作用させ
ることは極めて困難であり、各加圧ヘッド２の間で研磨
精度にばらつきが生じ易いという欠点があった。
［発明が解決しようとする問題点］ 本発明の課題は、複数の加圧ヘッドを有する平面研磨
装置において、各加圧ヘッドに同じ加工圧を作用させる
ことができるようにし、それによって、各加圧ヘッドに
おける研磨精度を均一化することにある。
装置において、各加圧ヘッドに同じ加工圧を作用させる
ことができるようにし、それによって、各加圧ヘッドに
おける研磨精度を均一化することにある。
［問題点を解決するための手段］ 上記課題を解決するため、本発明は、シリンダのピス
トンロッドの下端に取付けられて昇降自在の複数の加圧
ヘッドを備え、これらの加圧ヘッドによりワークを定盤
に押し付けて研磨するようにした平面研磨装置におい
て、上記各加圧ヘッドを支持するピストンロッドの下端
部にそれぞれ加工圧を測定するためのセンサを取付ける
と共に、各シリンダに接続された圧力流体の流路にその
流体圧力を制御する圧力制御弁をそれぞれ取付け、これ
らのセンサ及び圧力制御弁を、センサからの測定値を予
め入力された設定値と比較して、それらの偏差に応じた
制御信号を圧力制御弁に出力する制御回路に接続したこ
とを特徴とするものである。
トンロッドの下端に取付けられて昇降自在の複数の加圧
ヘッドを備え、これらの加圧ヘッドによりワークを定盤
に押し付けて研磨するようにした平面研磨装置におい
て、上記各加圧ヘッドを支持するピストンロッドの下端
部にそれぞれ加工圧を測定するためのセンサを取付ける
と共に、各シリンダに接続された圧力流体の流路にその
流体圧力を制御する圧力制御弁をそれぞれ取付け、これ
らのセンサ及び圧力制御弁を、センサからの測定値を予
め入力された設定値と比較して、それらの偏差に応じた
制御信号を圧力制御弁に出力する制御回路に接続したこ
とを特徴とするものである。
［作 用］ 加工時に、加圧ヘッドに加えられた加工圧がセンサに
より測定され、その測定値が制御回路に入力されると、
ここで、この測定値と予め入力されている設定値とが比
較され、それらの偏差に応じた制御信号が圧力制御弁に
出力されてシリンダへ供給される流体圧力が制御され、
上記偏差が零になるように加工圧が制御される。
より測定され、その測定値が制御回路に入力されると、
ここで、この測定値と予め入力されている設定値とが比
較され、それらの偏差に応じた制御信号が圧力制御弁に
出力されてシリンダへ供給される流体圧力が制御され、
上記偏差が零になるように加工圧が制御される。
これによって、加圧ヘッドにおける加工圧は常に設定
値に保持され、複数の加圧ヘッド間でばらつきを生じる
ことがなく、各加圧ヘッドにおける研磨精度は均一化さ
れる。
値に保持され、複数の加圧ヘッド間でばらつきを生じる
ことがなく、各加圧ヘッドにおける研磨精度は均一化さ
れる。
［実施例］ 以下、本発明の実施例を図面を参照しながら詳述す
る。
る。
第１図に示す平面研磨装置は、基本的には第３図に示
す公知のものと同様の構成を有している。即ち、機体10
に取り付けられたシリンダ11により昇降自在の複数の加
圧ヘッド12を備え、これらの加圧ヘッド12によりワーク
保持ブロック13に保持されたワーク14を定盤15に押し付
けて研磨するように構成されている。
す公知のものと同様の構成を有している。即ち、機体10
に取り付けられたシリンダ11により昇降自在の複数の加
圧ヘッド12を備え、これらの加圧ヘッド12によりワーク
保持ブロック13に保持されたワーク14を定盤15に押し付
けて研磨するように構成されている。
上記各加圧ヘッド12の取付軸を構成するピストンロッ
ド16には、シリンダ11により該加圧ヘッド12に加えられ
る加工圧を測定するためのストレンゲージからなるセン
サ17が取付けられており、このセンサ17は、円筒形など
のブロック状をなすボディの内部に測定素子を内蔵して
なるもので、その上下面にピストンロッド16のシリンダ
11側の部分と加圧ヘッド12側の部分とがそれぞれ接続さ
れ、該ピストンロッド16を介してセンサ17の軸線方向に
作用する圧縮力から加圧ヘッド12の加工圧を測定するも
のである。
ド16には、シリンダ11により該加圧ヘッド12に加えられ
る加工圧を測定するためのストレンゲージからなるセン
サ17が取付けられており、このセンサ17は、円筒形など
のブロック状をなすボディの内部に測定素子を内蔵して
なるもので、その上下面にピストンロッド16のシリンダ
11側の部分と加圧ヘッド12側の部分とがそれぞれ接続さ
れ、該ピストンロッド16を介してセンサ17の軸線方向に
作用する圧縮力から加圧ヘッド12の加工圧を測定するも
のである。
上記各シリンダ11におけるヘッド室11a側の流路に
は、制御回路19からの制御信号に応じて流体圧力を制御
する圧力制御弁18が設けられ、該圧力制御弁18と上記セ
ンサ17との間に上記制御回路19が接続されている。
は、制御回路19からの制御信号に応じて流体圧力を制御
する圧力制御弁18が設けられ、該圧力制御弁18と上記セ
ンサ17との間に上記制御回路19が接続されている。
上記制御回路19は、センサ17により測定された加工圧
の測定値を予め入力されている設定値と比較し、それら
の偏差が零になるように上記圧力制御弁18により流体圧
力を制御するもので、例えば第２図に示すように構成す
ることができる。即ち、この制御回路19は、センサ17か
らの測定信号を一定時間保持するサンプルホールド回路
と、ホールドされたアナログ信号をディジタル信号に変
換するA/D変換器と、変換された信号を予め入力されて
いる設定値と比較演算し、それらの偏差を求める演算回
路と、演算回路からの偏差に応じた制御信号をアナログ
信号に変換して出力するD/A変換器とで構成されてお
り、この制御回路19から出力される上記偏差に応じた制
御信号が上記圧力制御弁18に入力され、この圧力制御弁
18によって、上記偏差が零になるようにシリンダ11のヘ
ッド室11aに供給される流体圧力が制御されるようにな
っている。また、上記演算回路には、ブラウン管やネオ
ン管、あるいはLEDなどによる圧力表示パネル20が接続
され、加工圧の測定値と設定値とが表示されるようにな
っている。
の測定値を予め入力されている設定値と比較し、それら
の偏差が零になるように上記圧力制御弁18により流体圧
力を制御するもので、例えば第２図に示すように構成す
ることができる。即ち、この制御回路19は、センサ17か
らの測定信号を一定時間保持するサンプルホールド回路
と、ホールドされたアナログ信号をディジタル信号に変
換するA/D変換器と、変換された信号を予め入力されて
いる設定値と比較演算し、それらの偏差を求める演算回
路と、演算回路からの偏差に応じた制御信号をアナログ
信号に変換して出力するD/A変換器とで構成されてお
り、この制御回路19から出力される上記偏差に応じた制
御信号が上記圧力制御弁18に入力され、この圧力制御弁
18によって、上記偏差が零になるようにシリンダ11のヘ
ッド室11aに供給される流体圧力が制御されるようにな
っている。また、上記演算回路には、ブラウン管やネオ
ン管、あるいはLEDなどによる圧力表示パネル20が接続
され、加工圧の測定値と設定値とが表示されるようにな
っている。
上記構成を有する平面研磨装置において、ワーク保持
ブロック13に保持されたワーク14は、シリンダ11により
加圧ヘッド12を介して定盤15に押し付けられ、公知の平
面研磨装置と同様にして研磨加工される。このとき、シ
リンダ11のヘッド室11a及びロッド室11bには、それぞれ
P1及びP2なる大きさの流体圧力が供給されており、これ
により加圧ヘッド12に加えられる加工圧Ｆは、 Ｆ＝S1P1＋Ｗ−S2P2 ・・・（１） S1:ピストン21のヘッド室側受圧面積 S2:ピストン21のロッド室側受圧面積 W:加圧ヘッドの総合重量 となる。
ブロック13に保持されたワーク14は、シリンダ11により
加圧ヘッド12を介して定盤15に押し付けられ、公知の平
面研磨装置と同様にして研磨加工される。このとき、シ
リンダ11のヘッド室11a及びロッド室11bには、それぞれ
P1及びP2なる大きさの流体圧力が供給されており、これ
により加圧ヘッド12に加えられる加工圧Ｆは、 Ｆ＝S1P1＋Ｗ−S2P2 ・・・（１） S1:ピストン21のヘッド室側受圧面積 S2:ピストン21のロッド室側受圧面積 W:加圧ヘッドの総合重量 となる。
このとき、上記各加圧ヘッド12に加えられる加工圧は
センサ17によりそれぞれ測定され、その測定信号が制御
回路19に入力され、所定の信号処理が施されたあと予め
入力されている設定値と比較されることによってそれら
の偏差が求められる。そして、上記制御回路19からは、
その偏差に応じた制御信号が圧力制御弁18に出力され、
その偏差が零になるように各シリンダ11のヘッド室11a
に供給される流体圧力が制御される。従って、各加圧ヘ
ッド12に加えられる加工圧は常に設定値に保持され、加
圧ヘッド12によるばらつきが生じない。
センサ17によりそれぞれ測定され、その測定信号が制御
回路19に入力され、所定の信号処理が施されたあと予め
入力されている設定値と比較されることによってそれら
の偏差が求められる。そして、上記制御回路19からは、
その偏差に応じた制御信号が圧力制御弁18に出力され、
その偏差が零になるように各シリンダ11のヘッド室11a
に供給される流体圧力が制御される。従って、各加圧ヘ
ッド12に加えられる加工圧は常に設定値に保持され、加
圧ヘッド12によるばらつきが生じない。
一方、測定された加工圧はその設定値と共に圧力表示
パネル20に表示され、加工中の圧力や設定値との偏差等
を一目で知ることができる。
パネル20に表示され、加工中の圧力や設定値との偏差等
を一目で知ることができる。
加工が終了すると、シリンダ11のヘッド室11a内の圧
力流体が排出され、加圧ヘッド12はピストン21に作用す
るS2P2なる作用力で上昇する。この作用力S2P2は、加圧
ヘッド12の総合重量Ｗより僅かに大きくなるように設定
されており、従って該加圧ヘッド12は緩速で上昇するこ
とになる。
力流体が排出され、加圧ヘッド12はピストン21に作用す
るS2P2なる作用力で上昇する。この作用力S2P2は、加圧
ヘッド12の総合重量Ｗより僅かに大きくなるように設定
されており、従って該加圧ヘッド12は緩速で上昇するこ
とになる。
［発明の効果］ このように本発明によれば、複数の加圧ヘッド毎に実
際に加えられている加工圧をセンサにより直接測定し、
各シリンダへ供給される流体圧力を制御することによっ
て上記加工圧を設定値に保持させるようにしたので、各
加圧ヘッドに常に同じ加工圧を作用させることができ、
これによって、複数の加圧ヘッドに加工圧のばらつきが
生じるのを防止し、それらによる研磨精度を均一化する
ことができる。
際に加えられている加工圧をセンサにより直接測定し、
各シリンダへ供給される流体圧力を制御することによっ
て上記加工圧を設定値に保持させるようにしたので、各
加圧ヘッドに常に同じ加工圧を作用させることができ、
これによって、複数の加圧ヘッドに加工圧のばらつきが
生じるのを防止し、それらによる研磨精度を均一化する
ことができる。
また、加工圧を直接測定する上記センサを、各加圧ヘ
ッドを支持するピストンロッドの下端部に取付けている
ため、加工圧の測定にピストンロッドの撓みによる影響
を受けにくく、特に、加工中の摺動抵抗により加圧ヘッ
ドが横方向に引っ張られてピストンロッドの中間部が僅
かに撓んだとしても、それによる影響を殆ど受けないた
め測定精度が非常に良く、このため、加工圧を正確に制
御することができて研磨精度が向上する。
ッドを支持するピストンロッドの下端部に取付けている
ため、加工圧の測定にピストンロッドの撓みによる影響
を受けにくく、特に、加工中の摺動抵抗により加圧ヘッ
ドが横方向に引っ張られてピストンロッドの中間部が僅
かに撓んだとしても、それによる影響を殆ど受けないた
め測定精度が非常に良く、このため、加工圧を正確に制
御することができて研磨精度が向上する。
第１図は本発明の一実施例を示す要部断面図、第２図は
制御回路の一例を示すブロック構成図、第３図は従来例
の要部断面図である。 11……シリンダ、12……加圧ヘッド、 14……ワーク、15……定盤、 16……ピストンロッド、 17……センサ、18……圧力制御弁、 19……制御回路。
制御回路の一例を示すブロック構成図、第３図は従来例
の要部断面図である。 11……シリンダ、12……加圧ヘッド、 14……ワーク、15……定盤、 16……ピストンロッド、 17……センサ、18……圧力制御弁、 19……制御回路。
Claims (1)
- 【請求項１】シリンダのピストンロッドの下端に取付け
られて昇降自在の複数の加圧ヘッドを備え、これらの加
圧ヘッドによりワークを定盤に押し付けて研磨するよう
にした平面研磨装置において、 上記各加圧ヘッドを支持するピストンロッドの下端部に
それぞれ加工圧を測定するためのセンサを取付けると共
に、各シリンダに接続された圧力流体の流路にその流体
圧力を制御する圧力制御弁をそれぞれ取付け、これらの
センサ及び圧力制御弁を、センサからの測定値を予め入
力された設定値と比較して、それらの偏差に応じた制御
信号を圧力制御弁に出力する制御回路に接続したことを
特徴とする加工圧制御機構付き平面研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62130377A JP2580169B2 (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | 加工圧制御機構付き平面研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62130377A JP2580169B2 (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | 加工圧制御機構付き平面研磨装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63295165A JPS63295165A (ja) | 1988-12-01 |
| JP2580169B2 true JP2580169B2 (ja) | 1997-02-12 |
Family
ID=15032890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62130377A Expired - Lifetime JP2580169B2 (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | 加工圧制御機構付き平面研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2580169B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5329732A (en) | 1992-06-15 | 1994-07-19 | Speedfam Corporation | Wafer polishing method and apparatus |
| JP3763975B2 (ja) | 1998-07-21 | 2006-04-05 | 株式会社荏原製作所 | トップリング制御装置及びポリッシング装置 |
| NO329601B1 (no) * | 2009-02-13 | 2010-11-22 | Svein Iversbakken | Anordning for sliping av saler pa ski |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58137554A (ja) * | 1982-02-12 | 1983-08-16 | Hitachi Ltd | 両面同時研磨機のソフト加圧機構および研磨方法 |
| JPS59140154U (ja) * | 1983-03-09 | 1984-09-19 | 日本電気株式会社 | デイスク研摩装置 |
| JPS59192452A (ja) * | 1983-04-11 | 1984-10-31 | Mitsubishi Monsanto Chem Co | 薄片研磨方法及び装置 |
| JPS59183354U (ja) * | 1983-05-20 | 1984-12-06 | スピ−ドフアム株式会社 | 加圧装置 |
| JPS59192452U (ja) * | 1983-06-09 | 1984-12-20 | 日産自動車株式会社 | ワイパ駆動装置 |
| JPS6034266A (ja) * | 1983-08-08 | 1985-02-21 | Toshiba Corp | 研磨方法 |
-
1987
- 1987-05-27 JP JP62130377A patent/JP2580169B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63295165A (ja) | 1988-12-01 |
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