JP2580148Y2 - 基板収納容器内の基板検出装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、複数枚の半導体ウエハ
等の基板を多段に収納可能な、例えば、半導体製造工程
においてウエハを収納するカセットや、熱処理炉にウエ
ハを搬入するための熱処理用ボート等の基板収納容器か
ら基板を取り出したり、あるいは、基板収納容器内へ基
板を収納したりする際に、基板収納容器内に収納されて
いる基板を検出するための装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の基板検出装置における光
センサは、図９に示すように、カセットなどの基板収納
容器を挟むように凹字状に屈曲された支持アーム０１の
両端の一方に投光部材としての発光ダイオード０２が、
他方に受光部材としてのフォトセンサ０３が、互いに対
向するように設けられたものである。そして、基板収納
容器に対して走査を行い、その基板保持溝に対応した特
定ピッチごとにフォトセンサ０３の受光状態を検知し
て、当該基板保持溝における基板の有無を検出するもの
である。すなわち、基板保持溝に対応した特定ピッチご
とにフォトセンサ０３の受光状態を検知し、フォトセン
サ０３で受光していないときには、発光ダイオード０２
から投射された光が基板で遮られているのであるからそ
の基板保持溝には基板が存在していると判断し、一方、
フォトセンサ０３で受光しているときには、発光ダイオ
ード０２から投射された光が基板で遮られていないので
あるからその基板保持溝には基板が存在していないと判
断していた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
基板検出装置にあっては、基板の収納状態によっては、
ある基板保持溝に基板が収納されて存在しているにもか
かわらず、その基板保持溝には基板が存在していないと
誤判断する問題があった。

【０００４】例として、直径８インチのウエハの収納用
で溝ピッチが4.76mmであり、その基板保持溝に対し基板
を１箇所おきに収納してあるカセットにつき、基板検出
装置によって基板の有無を検出しようとする場合を説明
する。この場合に、基板が有る方の基板保持溝が被検出
部位にあるときには、図１０の側面図（この図において
は、基板を収納していない基板保持溝に対応する部分は
二点鎖線で基板の形を示している）に示す状態になる。
このとき、発光ダイオード０２から投射された光は、基
板Ｗに遮られるために直接的にはフォトセンサ０３で受
光されることはない。ところがこのときには、図１１に
示すように、発光ダイオード０２から上方に２°の角度
で投射された光Ｈ１が、被検出部位の基板Ｗよりも上側
２番目の基板保持溝に収納されている基板Ｗ１と、被検
出部位の基板Ｗとで反射され、その光Ｈ１がフォトセン
サ０３で受光されてしまっていた。

【０００５】この場合、連続して複数設けられている基
板保持溝に対し基板を一箇所おきに収納してあるのであ
るから、カセットに対して発光ダイオード０２とフォト
センサ０３を上下方向に走査して、基板の有無を検出し
ようとすると、本来は、基板保持溝ごとに対応している
基板検出タイミング１回毎に「基板有り」と「基板無
し」の検出結果が交互に現れるべきである。ところが実
際には、上述のような、被検出部位に基板が存在しない
ときにフォトセンサ０３が発光ダイオード０２から直接
的に受光する光量の80％以上にもなってしまっていた。
そのため、フォトセンサ０３の出力は、基板の有る無し
での差が20％以下の範囲にとどまるので、どの程度未満
ないし以上で基板有無を判断するかの閾値を設定するの
に関わる調整が非常に難しいのみならず、動作も不安定
なものとなる。また、基板には、各種金属膜などがコー
トされている場合もあり、これによりウエハの表面反射
率が変動し、他の基板からの反射光量も変動する。従っ
て、誤判定を確実に回避することは非常に困難であっ
て、被検出部位に基板が存在しているときであっても、
基板からの反射光がフォトセンサ０３に受光されること
で、「基板無し」と誤った判定がなされてしまうことが
あった。

【０００６】以上のことから、被検出部以外の場所にあ
る基板の配置などの状態により、それらの基板からの反
射光などに起因して、被検出部位に基板Ｗが存在するに
もかかわらず、その基板Ｗが存在しないと誤判断する欠
点を生じていたのである。

【０００７】本考案は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、被検出部以外の場所にある基板の反射
光などに起因する基板検出精度の低下を回避できなが
ら、基板収納容器からの張出し量が少なくコンパクトに
構成することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本考案は、上述のような
目的を達成するために、基板を保持する基板保持溝を複
数形成した基板収納容器と、その基板収納容器を挟んで
対向配置された投光部材と受光部材とよりなり前記基板
収納容器と相対移動して前記基板保持溝に保持された基
板の有無を検出する光センサとを備えた基板収納容器内
の基板検出装置において、両端側が前記基板収納容器を
挟むように凹字状に屈曲した支持アームを設け、前記支
持アームの両端の一方に前記投光部材を、他方に前記受
光部材をそれぞれ設け、前記投光部材に、前記投光部材
の先端の投光端に連なる第１の光路と、その第１の光路
に直交するとともに前記受光部材側を向いた投光用開口
端に至る第２の光路とを形成した投光用の光路形成部材
を設け、かつ、前記受光部材に、前記受光部材の先端の
受光端に連なる第１の光路と、その第１の光路に直交す
るとともに前記投光部材側を向いた受光用開口端に至る
第２の光路とを形成した受光用の光路形成部材を設け、
前記投光用および受光用の光路形成部材それぞれにおい
て、前記第１の光路と前記第２の光路との間に、前記第
１の光路からの光の方向を前記第２の光路側に向くよう
に直角に変更するプリズムを設けるとともに、前記光路
形成部材の第１の光路を形成する内周面に光の反射を防
止する反射防止部を形成して構成する。

【０００９】

【作用】本考案の構成によれば、投光側において、投光
部材から投射される視野角の広い光が、投光用開口端か
ら投光部材の投光端に至る第１の光路を通過する間に反
射防止部で吸収され、投射光の視野角が小さくなる。 そ
のうえ、被検出部位以外の基板からの反射光が光路形成
部材の受光用開口端内に入射されても、その被検出部位
以外の基板からの反射光の受光用開口端に対する視野角
が広いため、受光用開口端から受光部材の受光端に至る
第１の光路を通過する間に反射防止部で吸収される。 し
かも、投光用および受光用の光路形成部材それぞれにお
いて、プリズムにより光の方向を直角に変更し、第１の
光路を基板収納容器に沿う方向に形成でき、基板収納容
器から離れて張り出す側に延ばさなくても、第１の光路
の長さを長くし、反射防止部を形成する光路長さを長く
できる。

【００１０】

【実施例】以下、本考案の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。図１は、本考案の実施例装置を使用した半
導体製造装置の一例を示した外観斜視図、図２は、図１
に示した装置の基板搬入・搬出ユニットの平面図であ
り、基板収納容器としてのカセットＣから基板Ｗを取り
出したり、カセットＣ内へ基板Ｗを搬入するための基板
搬入・搬出ユニット１と、カセットＣから取り出された
基板Ｗに所要の処理を施すプロセスユニット２とによ
り、半導体ウエハ等の基板Ｗにフォトレジスト等をコー
ティングして熱処理するための半導体製造装置が構成さ
れている。

【００１１】図１および図２に示すように、基板搬入・
搬出ユニット１のカセット設置台３の上には、基板Ｗを
多段に収納する複数個のカセットＣ…が設置されてお
り、このカセット設置台３に本実施例に係る基板検出装
置の要部が設けられている。基板搬入・搬出ユニット１
には、カセット設置台３に沿って水平方向に移動する基
板取り出し機構４が設けられている。

【００１２】カセットＣは、一側面を開口して基板Ｗを
出し入れ可能にするとともに、その開口面から見て左右
の側壁には、基板Ｗを水平位置にした状態で鉛直方向に
間隔を保って多数枚収納可能なように、所定ピッチで基
板保持溝が形成されている。また、前記開口面から見て
奥側には、基板Ｗの奥側への脱落を防止する傾斜壁と、
収納されている基板Ｗを目視可能な窓部が形成されてい
る。

【００１３】基板取り出し機構４には、昇降および前後
動（図２における上下方向）可能な基板吸着アーム５が
備えられ、この基板吸着アーム５によって各カセットＣ
…内に所定ピッチで形成された基板保持溝に収納された
基板Ｗを取り出したり、あるいはカセットＣ内に処理済
みの基板Ｗを収納したりするようになっている。

【００１４】基板取り出し機構４には、基板吸着アーム
５によって取り出された基板Ｗを支持する昇降自在な３
本の支持ピン６ａ，６ｂ，６ｃ、および、それらの支持
ピン６ａ，６ｂ，６ｃに支持された基板Ｗの中心位置合
わせを行う位置合わせ板７ａ，７ｂなどが備えられてい
る。位置合わせ板７ａ，７ｂの上には、基板Ｗの外径と
略同一曲率になるように配列された複数本の突起８…が
設けられ、位置合わせ板７ａ，７ｂが水平往復動するこ
とにより、突起８…が基板Ｗの外周縁に当接・離間し
て、基板Ｗの中心位置合わせを行うようになっている。

【００１５】基板取り出し機構４により、カセットＣか
ら取り出されて位置合わせされた基板Ｗは、基板取り出
し機構４によって基板受渡し位置（図１におけるＰ位
置）に移送された後、プロセスユニット２に備えられた
基板搬送機構９に受け渡されるように構成されている。

【００１６】基板搬送機構９は、Ｕの字状の基板支持ア
ーム１０に基板Ｗを載置した状態で基板Ｗを搬送し、プ
ロセスユニット２に備えられたスピンナー部１１ａ，１
１ｂや、熱処理部１２ａ，１２ｂ，１２ｃに基板Ｗを順
にセッティングしていく。プロセスユニット２で処理さ
れた基板Ｗは、前記基板受渡し位置Ｐにおいて、基板搬
送機構９から基板取り出し機構４へ受け渡された後、基
板取り出し機構４によってカセットＣ内に戻されるよう
に構成されている。

【００１７】次に、以上のような半導体製造装置に備え
られた本考案に係る基板検出装置の実施例を、図３の基
板検出装置の正面図、および、図４の平面図を用いて説
明する。

【００１８】カセットＣは、基板Ｗを出し入れ可能な開
口側を基板取り出し機構４に向けてカセット設置台３に
載置される。また、カセット設置台３には、載置された
カセットＣを挟むように凹字状に屈曲された支持アーム
１３が付設され、この支持アーム１３の両端の一方に延
びるように投光部材としての投光用ファイバーセンサー
１４が、そして、他方に延びるように受光部材としての
受光用ファイバーセンサー１５がそれぞれ設けられてい
る。受光用ファイバーセンサー１５および投光用ファイ
バーセンサー１４は、カセットＣの前記開口面及び窓部
を間に介して対向し、かつ、投光用ファイバーセンサー
１４から受光用ファイバーセンサー１５に至る光軸が水
平方向に対して若干傾斜した角度（例えば、２〜３°）
で取り付けられ、投光用ファイバーセンサー１４を通じ
て投射した光に対する受光用ファイバーセンサー１５で
の受光状態に基づいて遮光・透光状態を判別し、基板Ｗ
の有無を検出するように光センサ１６が構成されてい
る。

【００１９】図３に示すように、カセット設置台３の下
方には、支持アーム１３を一体的に取り付けた支持部材
１７が一対のガイド１８，１８とロッドレスシリンダ１
９を介して駆動昇降可能に設けられ、光センサ１６を上
下方向、即ちカセットＣ内の基板Ｗの並列収容方向に駆
動移動するように構成されている。光センサ１６を駆動
移動する構成としては、通常のエアーシリンダや、モー
タによる螺子送り機構などを採用しても良い。

【００２０】カセット設置台３の下部側には、特定ピッ
チでスリット２０…を形成した櫛歯状のピッチ部材２１
が設けられ、一方、前記支持部材１７に、スリット２０
…を検出するフォトインタラプタのようなタイミング検
出センサ２２が取り付けられている。

【００２１】前記スリット２０…は、使用されることが
考えられる各種仕様のカセットＣの溝ピッチの最大公約
数で表されるピッチで形成されている。例えば、溝ピッ
チが１／８インチと、３／16インチと、１／４インチの
カセットＣを用いる場合、ピッチ部材２１のスリット２
０…は１／16インチで形成される。

【００２２】図５は、上述した基板検出装置の制御系の
構成の概略を示したブロック図であり、基板検出用の光
センサ１６、タイミング検出センサ２２、光センサ１６
を昇降するロッドレスシリンダ１９を駆動する光センサ
昇降機構２３、および、ピッチ情報設定器２４が入出力
インターフェイス２５を介してＣＰＵ２６に接続されて
いる。ピッチ情報設定器２４は、基板検出対象となるカ
セットＣの溝ピッチの情報（上述の例で言えば、セット
されたカセットＣが１／８インチ、３／16インチ、ある
いは、１／４インチのいずれであるかの情報）を設定す
るためのものである。ピッチ情報設定器２４の構成は特
に限定しないが、例えばオペレータがキースイッチを操
作することによってピッチ情報を設定したり、あるい
は、ピッチ情報を表したバーコードをカセットＣに貼り
付け、このバーコードをバーコードリーダで読み取るこ
とによってピッチ情報を設定したりするものである。ま
た、図１で説明したような半導体製造装置では、基板搬
送制御系に対して基板の種類を指定する情報を入力設定
するのが普通であるので、このような基板情報をカセッ
トＣの溝ピッチ情報として利用してもよい。

【００２３】ＣＰＵ２６には、ピッチ情報設定器２４で
設定されたカセットＣのピッチ情報と、カセットＣの１
溝ピッチに対してタイミング検出センサ２２から何個の
タイミング信号が入力するかという計数情報とを対応付
けたテーブルメモリ２７が接続されている。具体的に
は、上記の例のように１／16インチのピッチでスリット
２０…が形成されたピッチ部材２１の場合、図６に示す
ように、カセットＣのピッチ情報『１／８インチ』に対
して計数情報が『２』、ピッチ情報『３／16インチ』に
対して計数情報が『３』、ピッチ情報『１／４インチ』
に対して計数情報が『４』というように各情報が対応付
けられている。

【００２４】ＣＰＵ２６では、後述するように、テーブ
ルメモリ２７の内容を参照しながら、タイミング検出セ
ンサ２２からのタイミング信号を計数することによっ
て、光センサ１６の検出信号を取り込むタイミングを得
て、その検出信号に基づいて基板Ｗの有無を検出し、メ
モリ２８に基板Ｗの有り無しの情報を書き込んでいくよ
うになっている。

【００２５】このような構成により、あるカセットＣか
ら基板Ｗが取り出されている間に、他のカセットＣにつ
いて、上述のような基板検出処理を行うことにより、各
カセットＣ内の基板Ｗの有り無しの情報を予め採取して
いる。そして、基板取り出し機構４によって、次のカセ
ットＣ内の基板Ｗを取り出すときには、メモリ２８に記
憶された当該カセットＣ内の基板Ｗの有り無しの情報を
順に読み出して、基板Ｗが入っているカセットＣ内の溝
を特定し、その溝の位置にまで基板吸着アーム５を連続
的に昇降させて、基板Ｗの取り出しを行う。

【００２６】このように予め光センサ１６を連続的に昇
降させて、カセットＣ内の基板Ｗの有り無しの情報を採
取し、その採取した情報をもとに基板吸着アーム５を駆
動するようにすれば、カセットＣの溝のうち基板Ｗの無
い溝の位置で基板吸着アーム５を駆動する必要が無くな
って基板Ｗの取り出しに要する時間が短縮され、この種
の半導体製造装置の処理速度の向上を図ることができ
る。

【００２７】支持アーム１３の両端それぞれには、図７
の拡大断面図、および、図８の断面図（図７のＡ−Ａ線
一部切欠矢視図）に示すように、投光用および受光用の
光路形成部材２９が取り付けられ、そして、光路形成部
材２９，２９それぞれには、投光用ファイバーセンサー
１４および受光用ファイバーセンサー１５それぞれの先
端側を挿入する第１の光路としての第１のスリットＳ１
と、その第１のスリットＳ１に直交する方向の第２の光
路としての第２のスリットＳ２が形成されている。投光
用ファイバーセンサー１４および受光用ファイバーセン
サー１５それぞれの先端側は、ネジ（図示せず）の押圧
によって抜け止めされている。

【００２８】また、投光用および受光用の光路形成部材
２９，２９それぞれには、プリズム３０を保持したプリ
ズム保持部材３１が取り付けられ、投光用ファイバーセ
ンサー１４から投射される光および受光用ファイバーセ
ンサー１５に入射される光それぞれの方向を直角に変更
するとともに、投光用ファイバーセンサー１４の投光端
からプリズム３０による反射位置までの長さＬ１と、プ
リズム３０による反射位置から光路形成部材２９の投光
用開口端までの長さＬ２の和、および、受光用ファイバ
ーセンサー１５の受光端からプリズム３０による反射位
置までの長さＬ１と、プリズム３０による反射位置から
光路形成部材２９の受光用開口端までの長さＬ２の和そ
れぞれを長くして視野角を減少するように構成されてい
る。

【００２９】前記第１のスリットＳ１のプリズム３０側
の所定長さ部分、および、第２のスリットＳ２それぞれ
の内周面には内ネジ３３が形成され、投光用ファイバー
センサー１４から投射された視野角の広い光、および、
受光用ファイバーセンサー１５に入射される視野角の広
い光それぞれを吸収できるように構成されている。

【００３０】以上の構成により、基板Ｗを、カセットＣ
の基板保持溝に対し一箇所おきに収納し、そのカセット
Ｃに対して光センサ１６を昇降し、受光された光量に基
づいて基板Ｗの有無を判別する場合に、図１１に示した
ような、例えば視野角が２°を越えるような大きな角度
での光の投射や入射を無くすことができ、被検出部位以
外の場所にある基板からの反射光などの影響を排除する
ことができ、被検出部位における基板Ｗの存在の有無を
正確に検出できる。しかも、被検出部位以外の場所にあ
る基板からの反射光などの影響を排除しているので、被
検出部位に基板Ｗが存在している場合に受光用ファイバ
ーセンサー１５に余分な光が受光されることがないた
め、受光用ファイバーセンサー１５以後の受光回路とし
て、ゲインやスレッショルドレベルが通常の値であって
動作が安定したものを、格別に困難な調整作業を要する
ことなく用いることができる。従って、基板Ｗが存在し
ている基板保持溝に対して「基板無し」と誤判断するこ
とを回避し、被検出部位における基板Ｗの有無を正確に
検出することができ、基板Ｗの有無の検出精度を向上で
きる。

【００３１】上記実施例では、プリズム３０により、投
射あるいは入射される光を直角方向に変更し、投光用フ
ァイバーセンサー１４の投光端から光路形成部材２９の
投光用開口端までの長さ、および、光路形成部材２９の
受光用開口端から受光用ファイバーセンサー１５の受光
端までの長さを長くしながらも、支持アーム１３の両端
間長さを短くし、基板検出装置のカセットＣの外方への
張り出しを少なくして平面視でのスペースを小さくでき
る利点を有している。

【００３２】上記実施例では、投光部材として投光用フ
ァイバーセンサー１４を、そして、受光部材として受光
用ファイバーセンサー１５を用い、かつ、投光用ファイ
バーセンサー１４および受光用ファイバーセンサー１５
それぞれの先端側の所定長さ部分を光路形成部材２９の
第１のスリットＳ１に直線状に連なる穴内に挿入し、そ
の光軸を適切な位置に容易に設定できるように構成して
いるが、第１のスリットＳ１の開口端に臨むように投光
用ファイバーセンサー１４および受光用ファイバーセン
サー１５それぞれの先端を取り付け固定するように構成
しても良い。また、投光用ファイバーセンサー１４およ
び受光用ファイバーセンサー１５それぞれに代えて発光
ダイオードやフォトセンサを用いても良い。

【００３３】上記実施例では、第１のスリットＳ１のプ
リズム３０側の所定長さ部分、および、第２のスリット
Ｓ２それぞれの内周面に内ネジ３３を形成しているが、
それら各内周面に対しては、例えば黒色の粗面に仕上げ
る等のように、内ネジを形成する以外の加工を施しても
よく、それらをして反射防止部と称する。また、この反
射防止部としては、第１のスリットＳ１にのみ形成する
ものでも良い。

【００３４】上記実施例では、基板Ｗにフォトレジスト
を塗布する装置を例にして説明しているが、本考案はそ
の他の半導体製造装置にも適用することができる。ま
た、基板は半導体ウエハに限らず、液晶表示器用の基板
など、カセットに収容される種々の基板の検出に用いる
ことができる。

【００３５】本考案にいう基板収納容器は、実施例で説
明したようなカセットＣに限らず、熱処理炉に半導体基
板を収納するための熱処理用ボート等も含む。

【００３６】上記実施例では、タイミング検出センサ２
２を光センサ１６と一体的に移動させ、固定設置された
ピッチ部材２１のスリット２０…を検出しているが、本
考案としては、タイミング検出センサ２２を固定設置し
て光センサ１６と一体的にピッチ部材２１を移動させる
ものであってもよい。また、光センサ１６を固定配置
し、カセットＣとタイミング検出センサ２２とを移動さ
せても、それとも、カセットＣとピッチ部材２１とを移
動させてもよい。

【００３７】また、基板Ｗの有無を特定ピッチで検出す
るのに、上述のようなタイミング検出センサ２２を設け
ずに、例えば、光センサ１６の移動速度から特定ピッチ
分を移動するのに要する時間を求め、その移動時間ごと
に基板Ｗの有無を検出するように構成してもよい。

【００３８】また、カセットＣが他の装置に移送される
際に、実施例装置のメモリ２８に書き込まれた基板Ｗの
有り無しの情報を、カセットＣの移送に伴って、次の装
置に伝送して利用するようにしてもよい。

【００３９】

【考案の効果】以上の説明から明らかなように、本考案
によれば、投光側において、投光部材から投射される視
野角の広い光が、投光用開口端から投光部材の投光端に
至る第１の光路を通過する間に反射防止部で吸収され、
投射光の視野角が小さくなるので、被検出部位以外の基
板に投射することを抑制して、被検出部位以外の基板か
らの反射光が光路形成部材の受光用開口端内に入射され
ることを低減し、基板検出精度を向上できる。 また、被
検出部位以外の基板からの反射光が光路形成部材の受光
用開口端内に入射されても、その被検出部位以外の基板
からの反射光の受光用開口端に対する視野角が広いた
め、受光用開口端から受光部材の受光端に至る第１の光
路を通過する間に反射防止部で吸収されるので、被検出
部位以外の基板からの反射光が受光部材に受光されるこ
とを抑制でき、被検出部位の基板に基づいての受光と遮
光を行うことができ、基板検出精度を向上できる。ま
た、受光部材が受ける光量は、被検出部位での基板有り
と無しとで差が大きく、被検出部位以外の場所にある基
板の配置などの状態により、それらの基板からの反射光
などに起因して、被検出部位に存在している基板を不存
在と誤判断することを良好に回避でき、且つ、受光部材
が受ける受光量がどの程度未満ないし以上で基板の有無
を判別するかの閾値の設定にかかわる各種調整を容易に
できるとともに安定した感度域で良好に基板の有無を検
出できるしかも、投光用および受光用の光路形成部材そ
れぞれにおいて、プリズムにより光の方向を直角に変更
し、基板収納容器からの張り出し量少なく第１の光路の
長さを長くして、反射防止部を形成する光路長さを長く
できるから、上述のように、被検出部以外の場所にある
基板の反射光などに起因する基板検出精度の低下を良好
に回避できながら、基板収納容器からの張出し量が少な
くコンパクトに構成できる。 このため、基板検出装置の
設置に際して、基板収納容器に対して基板を搬入・搬出
したりするなどの周辺装置との干渉を避けやすく、設計
面でも有利で安価にできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例装置を使用した半導体製造装置
の一例を示した外観斜視図である。

【図２】図１に示した装置の基板搬入・搬出ユニットの
平面図である。

【図３】本考案に係る基板収納容器内の基板検出装置の
一実施例を示した正面図である。

【図４】図３の平面図である。

【図５】実施例装置の制御系の概略構成を示したブロッ
ク図である。

【図６】テーブルメモリの内容を示した模式図である。

【図７】要部の一部省略拡大断面図である。

【図８】図７のＡ−Ａ線一部切欠矢視図である。

【図９】従来例の要部の平面図である。

【図１０】基板の有無の誤判断の原因となる現象につい
て説明する側面図である。

【符号の説明】１３…支持アーム １４…投光部材としての投光用ファイバーセンサー １５…受光部材としての受光用ファイバーセンサー １６…光センサ ２９…光路形成部材３０…プリズム ３３…内ネジ Ｃ…カセットＳ１…第１のスリット Ｓ２…第２のスリット Ｗ…基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 西田 正樹 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大 日本スクリーン製造株式会社 洛西工場 内 (56)参考文献 特開 平２−198926（ＪＰ，Ａ) 実開 昭56−109040（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B65G 1/00 - 1/20 B65G 49/07 B65G 43/08 B65H 7/14 H01L 21/68 G01N 21/01

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を保持する基板保持溝を複数形成し
   た基板収納容器と、その基板収納容器を挟んで対向配置
   された投光部材と受光部材とよりなり前記基板収納容器
   と相対移動して前記基板保持溝に保持された基板の有無
   を検出する光センサとを備えた基板収納容器内の基板検
   出装置において、両端側が前記基板収納容器を挟むように凹字状に屈曲し
   た支持アームを設け、前記支持アームの両端の一方に前
   記投光部材を、他方に前記受光部材をそれぞれ設け、 前記投光部材に、前記投光部材の先端の投光端に連なる
   第１の光路と、その第１の光路に直交するとともに前記
   受光部材側を向いた投光用開口端に至る第２の光路とを
   形成した投光用の光路形成部材を設け、 かつ、前記受光部材に、前記受光部材の先端の受光端に
   連なる第１の光路と、その第１の光路に直交するととも
   に前記投光部材側を向いた受光用開口端に至る第２の光
   路とを形成した受光用の光路形成部材を設け、 前記投光用および受光用の光路形成部材それぞれにおい
   て、前記第１の光路と前記第２の光路との間に、前記第
   １の光路からの光の方向を前記第２の光路側に向くよう
   に直角に変更するプリズムを設けるとともに、前記光路
   形成部材の第１の光路を形成する内周面に光の反射を防
   止する反射防止部を形成してある ことを特徴とする基板
   収納容器内の基板検出装置。