JP2579399Y2 - Ｉｃ搬送レール - Google Patents
Ｉｃ搬送レールInfo
- Publication number
- JP2579399Y2 JP2579399Y2 JP1993055711U JP5571193U JP2579399Y2 JP 2579399 Y2 JP2579399 Y2 JP 2579399Y2 JP 1993055711 U JP1993055711 U JP 1993055711U JP 5571193 U JP5571193 U JP 5571193U JP 2579399 Y2 JP2579399 Y2 JP 2579399Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rail
- guide
- package
- roof
- transport
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Description
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、異なる構造を持ったＩ
Ｃ搬送レール間で発生するジャムを防止する、ＩＣ搬送
レールに関するものである。
Ｃ搬送レール間で発生するジャムを防止する、ＩＣ搬送
レールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣハンドラにおいて、図３に示すよう
なＺＩＰ（Ｚｉｇｚａｇ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）タイプのＩＣを自然落下で搬送する場合、搬送経路
に図４のＩＣ搬送レールＡより図５の従来のＩＣ搬送レ
ールＢに接続する部分がある。ＩＣ搬送レールＡではレ
ール３に取り付けられたルーフ５でＩＣリード２をガイ
ドして、すなわちリードガイドしてＩＣパッケージ１を
レール３により搬送しており、一方、従来のＩＣ搬送レ
ールＢではレール４に取り付けられた板状のガイドレー
ル６でＩＣパッケージ１とＩＣリード２の接続部をガイ
ドして、すなわちパッケージガイドしてＩＣパッケージ
１をレール４により搬送している。ＩＣ搬送レールＡか
ら従来のＩＣ搬送レールＢにＩＣが移送されるときの双
方の位置関係は、取付誤差や温度変化による膨張・収縮
により微妙に変化する。このため、従来のＩＣ搬送レー
ルＢの搬入口は次のような構造になっている。つまり、
図５（ｂ）のように搬入口のレール４内側の両側壁およ
び底部が入り口付近でわずかに削られて、ＩＣパッケー
ジ１の搬入される部分がわずかに大きくしてある事と、
搬入口のガイドレール６内側が、入り口付近でわずかに
削られ、ＩＣパッケージ１とＩＣリード２の接続部が左
右に少しずれた場合でもガイドできるようにしてある事
である。
なＺＩＰ（Ｚｉｇｚａｇ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）タイプのＩＣを自然落下で搬送する場合、搬送経路
に図４のＩＣ搬送レールＡより図５の従来のＩＣ搬送レ
ールＢに接続する部分がある。ＩＣ搬送レールＡではレ
ール３に取り付けられたルーフ５でＩＣリード２をガイ
ドして、すなわちリードガイドしてＩＣパッケージ１を
レール３により搬送しており、一方、従来のＩＣ搬送レ
ールＢではレール４に取り付けられた板状のガイドレー
ル６でＩＣパッケージ１とＩＣリード２の接続部をガイ
ドして、すなわちパッケージガイドしてＩＣパッケージ
１をレール４により搬送している。ＩＣ搬送レールＡか
ら従来のＩＣ搬送レールＢにＩＣが移送されるときの双
方の位置関係は、取付誤差や温度変化による膨張・収縮
により微妙に変化する。このため、従来のＩＣ搬送レー
ルＢの搬入口は次のような構造になっている。つまり、
図５（ｂ）のように搬入口のレール４内側の両側壁およ
び底部が入り口付近でわずかに削られて、ＩＣパッケー
ジ１の搬入される部分がわずかに大きくしてある事と、
搬入口のガイドレール６内側が、入り口付近でわずかに
削られ、ＩＣパッケージ１とＩＣリード２の接続部が左
右に少しずれた場合でもガイドできるようにしてある事
である。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】以上の方法が対策され
た状態で、リードガイドのＩＣ搬送レールＡからパッケ
ージガイドの従来のＩＣ搬送レールＢにＩＣを搬送した
とき、ＩＣ搬送レールＡと従来のＩＣ搬送レールＢの位
置ずれが少しでもあると、従来のＩＣ搬送レールＢに搬
入する部分でジャムを発生するという問題があった。本
考案はＩＣ搬送レールＡからＩＣ搬送レールＢに搬入す
る部分でのジャムをなくすることを目的としている。
た状態で、リードガイドのＩＣ搬送レールＡからパッケ
ージガイドの従来のＩＣ搬送レールＢにＩＣを搬送した
とき、ＩＣ搬送レールＡと従来のＩＣ搬送レールＢの位
置ずれが少しでもあると、従来のＩＣ搬送レールＢに搬
入する部分でジャムを発生するという問題があった。本
考案はＩＣ搬送レールＡからＩＣ搬送レールＢに搬入す
る部分でのジャムをなくすることを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本考案では、レール３によりパッケージ部をガイド
し、ルーフ５によりリード部のガイドをするＩＣ搬送レ
ールからＺＩＰタイプＩＣの供給を受け、レール４と板
状のガイドレール６とによりパッケージ部のガイドをす
るＩＣ搬送レールにおいて、レール４と板状のガイドレ
ール６とによりパッケージ部のガイドをするＩＣ搬送レ
ールの先端部分上にのみ、上流側では薄くなった厚みを
有すると共に上下方向の長さが短くなった形状を有し、
ＩＣリードをガイドするガイドルーフ７ａを有するルー
フ７を設けている。このため、搬送するＩＣが上下左右
に多少ずれて搬入されても、ジャムを発生することはほ
とんどなく、スムーズな搬送ができる。
に、本考案では、レール３によりパッケージ部をガイド
し、ルーフ５によりリード部のガイドをするＩＣ搬送レ
ールからＺＩＰタイプＩＣの供給を受け、レール４と板
状のガイドレール６とによりパッケージ部のガイドをす
るＩＣ搬送レールにおいて、レール４と板状のガイドレ
ール６とによりパッケージ部のガイドをするＩＣ搬送レ
ールの先端部分上にのみ、上流側では薄くなった厚みを
有すると共に上下方向の長さが短くなった形状を有し、
ＩＣリードをガイドするガイドルーフ７ａを有するルー
フ７を設けている。このため、搬送するＩＣが上下左右
に多少ずれて搬入されても、ジャムを発生することはほ
とんどなく、スムーズな搬送ができる。
【０００５】
【作用】リードガイドからパッケージガイドへ移行する
ためのルーフ７により、リードガイドのレール３からパ
ッケージガイドのレール４への搬送は、リードガイドの
レールからリードガイドのレールへの搬送と同じように
なり、パッケージガイドのレール４への移行は一つのレ
ール４の中で行われることになる。
ためのルーフ７により、リードガイドのレール３からパ
ッケージガイドのレール４への搬送は、リードガイドの
レールからリードガイドのレールへの搬送と同じように
なり、パッケージガイドのレール４への移行は一つのレ
ール４の中で行われることになる。
【０００６】
【実施例】実施例について図面を参照して説明する。Ｉ
Ｃ搬送レールＢは、ＩＣパッケージ１とＩＣリード２の
接続部をガイドレール６でガイドして搬送するが、本考
案では、図１のように本考案のＩＣ搬送レールＢの入り
口部にルーフ７を追加し、レールＢの中で、ルーフ７に
よるリードガイドからガイドレール６によるパッケージ
ガイドへの変換を行っている。本考案のＩＣ搬送レール
Ｂの入り口部に追加されたルーフ７は、ＩＣリード２を
ガイドするガイドルーフ７ａの厚みが入り口付近で薄く
なっており、また、ガイドルーフ７ａの上下方向の長さ
は入り口付近で短くなっている。また、ガイドレール６
は入り口付近で両側に削られており、ルーフ７によるリ
ードガイドが終了する直前よりガイドレール６によるパ
ッケージガイドが有効になる構造になっている。このた
め搬送するＩＣが上下左右に多少ずれて、本考案のＩＣ
搬送レールＢに搬入されても、ジャムを発生することは
ほとんどなく、スムーズな搬送ができる。
Ｃ搬送レールＢは、ＩＣパッケージ１とＩＣリード２の
接続部をガイドレール６でガイドして搬送するが、本考
案では、図１のように本考案のＩＣ搬送レールＢの入り
口部にルーフ７を追加し、レールＢの中で、ルーフ７に
よるリードガイドからガイドレール６によるパッケージ
ガイドへの変換を行っている。本考案のＩＣ搬送レール
Ｂの入り口部に追加されたルーフ７は、ＩＣリード２を
ガイドするガイドルーフ７ａの厚みが入り口付近で薄く
なっており、また、ガイドルーフ７ａの上下方向の長さ
は入り口付近で短くなっている。また、ガイドレール６
は入り口付近で両側に削られており、ルーフ７によるリ
ードガイドが終了する直前よりガイドレール６によるパ
ッケージガイドが有効になる構造になっている。このた
め搬送するＩＣが上下左右に多少ずれて、本考案のＩＣ
搬送レールＢに搬入されても、ジャムを発生することは
ほとんどなく、スムーズな搬送ができる。
【０００７】
【考案の効果】リードガイド方式とパッケージガイド方
式を一つのレールの中で複合させることによって、ＩＣ
搬送レールＡとＩＣ搬送レールＢの位置ずれによる影響
を低減でき、ＩＣのジャムの発生を大きく低減できる。
式を一つのレールの中で複合させることによって、ＩＣ
搬送レールＡとＩＣ搬送レールＢの位置ずれによる影響
を低減でき、ＩＣのジャムの発生を大きく低減できる。
【図１】本考案のＩＣ搬送レールＢの断面図と搬入口部
斜視図である。
斜視図である。
【図２】ＩＣ搬送レールＡから本考案のＩＣ搬送レール
ＢへＩＣを搬送する時の上面図と側面断面図である。
ＢへＩＣを搬送する時の上面図と側面断面図である。
【図３】ＺＩＰタイプＩＣの斜視図である。
【図４】ＩＣ搬送レールＡの断面図と搬出口部斜視図で
ある。
ある。
【図５】従来のＩＣ搬送レールＢの断面図と搬入口部斜
視図である。
視図である。
【図６】ＩＣ搬送レールＡから従来のＩＣ搬送レールＢ
へＩＣを搬送する時の上面図と側面断面図である。
へＩＣを搬送する時の上面図と側面断面図である。
１ ＩＣパッケージ ２ ＩＣリード ３、４ レール ５、７ ルーフ ５ａ、７ａ ガイドルーフ ６ ガイドレール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B65G 11/00 - 11/20 H05K 13/00 - 13/04
Claims (1)
- 【請求項１】 レール（３）によりパッケージ部をガ
イドし、ルーフ（５）によりリード部のガイドをするＩ
Ｃ搬送レールからＺＩＰタイプＩＣの供給を受け、レー
ル（４）と板状のガイドレール（６）とによりパッケー
ジ部のガイドをするＩＣ搬送レールにおいて、レール（４）と板状の ガイドレール（６）とによりパッ
ケージ部のガイドをするＩＣ搬送レールの先端部分上に
のみ、上流側では薄くなった厚みを有すると共に上下方
向の長さが短くなった形状を有し、ＩＣリードをガイド
するガイドルーフ（７ａ）を有するルーフ（７）を設
け、 スムーズなＩＣ移送をすることを特徴とする ＩＣ搬送レ
ール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993055711U JP2579399Y2 (ja) | 1993-09-21 | 1993-09-21 | Ｉｃ搬送レール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993055711U JP2579399Y2 (ja) | 1993-09-21 | 1993-09-21 | Ｉｃ搬送レール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0721619U JPH0721619U (ja) | 1995-04-21 |
| JP2579399Y2 true JP2579399Y2 (ja) | 1998-08-27 |
Family
ID=13006469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993055711U Expired - Fee Related JP2579399Y2 (ja) | 1993-09-21 | 1993-09-21 | Ｉｃ搬送レール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2579399Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63100409U (ja) * | 1986-12-18 | 1988-06-29 | ||
| JPH0512167U (ja) * | 1991-07-25 | 1993-02-19 | 斎藤 ▲隆▼子 | 書類等めくり用指サツク |
-
1993
- 1993-09-21 JP JP1993055711U patent/JP2579399Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0721619U (ja) | 1995-04-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980526 |
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