JP2578915B2 - 調理器 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、一般家庭などにおいて使用され、かつ誘導
加熱源を利用した炊飯器等の調理器に関するものであ
る。

従来の技術 従来、誘導加熱源を利用した調理器としては、たとえ
ば次のような構造のものが知られている。すなわち、第
４図において、101は鍋等の調理物を置く置台、102は置
台101を保持する下枠、103は誘導加熱源である誘導コイ
ル、104は誘導コイル103を保持するカバー、105は誘導
コイル103を励振するインバータ回路の基板、106はイン
バータ回路の部品である半導体スイッチ素子、107は下
枠102に取付けたヒートシンクで、このヒートシンク107
の上面には誘導コイル103への電流をスイッチングして
自己発熱してしまう半導体スイッチ素子106が取付けて
あり、冷却を行っている。108はモータ、109はモータ10
8に軸支され、かつ送風を行う送風ファン、110は吸気
穴、111は排気穴である。

発明が解決しようとする課題 上記従来の調理器では、ヒートシンク107が送風ファ
ン109と横向きに対面し、かつヒートシンク107が下枠10
2に全面で固定されているため、送風ファン109が送風す
る風向きは、置台101と下枠102で構成する空間全体に分
散してしまい、その結果、最も冷却したい半導体スイッ
チ素子106を取付けたヒートシンク107が充分な冷却を得
ることができなかった。

そしてこの構成において、ヒートシンク107を充分に
冷却するためには、ヒートシンク107の表面積の増加と
送風量の増加が必要であり、この場合ヒートシンク107
の表面積を増加させるためには、その形状を大きくし、
しかも重くするしかなく、その結果、コストがアップす
るとともに、製品が重量的に重くなるという問題点を有
していた。

また送風量を増加させるためには、送風ファン109の
直径と高さを大きくし、しかも回転数を増加させて、そ
の回転トルクアップをはかるため、モータ108の巻線増
加とコアの積厚増加が必要となり、その結果、コストが
大巾にアップするとともに、製品形状も大きくなり、し
かも騒音が高いという問題点があった。

本発明は上記の課題を解決するもので、ヒートシンク
に取付けたインバータ回路の部品の冷却を向上させて、
ヒートシンクの小型化，送風ファンの小型化，低回転化
がはかれる調理器を提供することを目的とするものであ
る。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明の調理器は、誘導コ
イルを励振するインバータ回路と、前記インバータ回路
の部品を取付けたヒートシンクと、このヒートシンクを
冷却する送風ファンと、この送風ファンの下部に設けら
れた吸気穴と、前記送風ファンを囲む略円筒状のガイド
とを備え、前記ヒートシンクは、前記送風ファンの上部
にファン径の略半分以下だけ重ねて配置するとともに、
前記ガイドは、その端面を送風ファンの中心より一方を
長寸法に、かつ他方を短寸法にし、前記短寸法の端面側
から前記長寸法の端面側に前記送風ファンを回転させて
なるものである。

作用 上記構成によれば、モータにより回転駆動される送風
ファンの回転により、吸気部の吸気穴から空気が吸い込
まれて、そしてこの吸い込まれた空気は、送風ファンか
らモータを介してヒートシンクの上面を流れる風向き
と、送風ファンの上部に、ファン径の略半分以下だけ重
ねて配置したヒートシンクの側面にあたってこの側面を
冷却してヒートシンクの上面に流れる風向きと、同じく
ヒートシンクの下面にあたり、かつこの下面に沿って流
れる風向きとなるため、これらの風向きにより、ヒート
シンクは冷却されることになり、その結果、送風ファン
の回転による空気流れを無駄なくヒートシンクに送風す
ることができるものである。この作用により、ヒートシ
ンクの小型化，送風ファンの小型化，低回転化をはかる
ことができるため、コストダウンと製品のコンパクト
化，軽量化，それに低騒音化がはかれるものである。

実 施 例 以下、本発明の一実施例を添付図面に基づいて説明す
る。

第１図〜第３図において、１は誘導加熱源である誘導
コイルで、この誘導コイル１はカバー２のリブで保持さ
れている。３は誘導コイル１を励振するインバータ回路
で、このインバータ回路３の上方にはインバータ回路３
の部品である半導体スイッチ素子４が設けられている。
５はスイッチングロス等で発熱する半導体スイッチ素子
４をネジ5aで取付けたヒートシンクで、このヒートシン
ク５と前記カバー２は下枠６にネジ締め等により保持さ
れている。７は金具により下枠６に取付けたモータで、
このモータ７に軸支されて回転駆動されるプロペラ型の
送風ファン８の吸気側は吸気カバー９で囲まれている。
10は吸気カバー９に設けた吸気穴で、この吸気穴10より
送風ファン８の回転によって外部の空気が吸い込まれ
る。11は送風ファン８の排気側を囲むガイドである。12
は誘導コイル１を保持し、かつ加熱される炊飯鍋16と対
向する保護枠下である。また13は下枠６に設けた排気穴
である。

上記構成の調理器において、誘導コイル１への電流を
スイッチングする半導体スイッチ素子４は、スイッチン
グロス，オンロス等で30〜50Wの発熱ロスがあるため、
その温度上昇を低下させる構成を次に説明する。すなわ
ち、モータ７に軸支した送風ファン８の回転により、吸
気カバー９に設けた吸気穴10から外部の空気を吸い込
む。そして吸い込まれた空気は、送風ファン８からモー
タ７を介してヒートシンク５の上面を流れる風向きと、
送風ファン８の上部に配置したヒートシンク５の側面に
あたってこの側面を冷却してヒートシンク５の上面に流
れる風向きと、同じくヒートシンク５の下面にあたり、
かつこの下面に沿って流れる風向きとなるため、これら
の風向きにより、ヒートシンク５は冷却されることにな
り、その結果、送風ファン８の回転による空気流れを無
駄なくヒートシンク５に送風することができるものであ
る、この構成により、従来例より半導体スイッチング素
子４の温度上昇を約10deg低下させることができ、これ
により、ヒートシンク５の小型化，送風ファン８の小型
化，低回転化をはかることができるため、小型化による
コストダウンと製品のコンパクト化，軽量化，そして低
騒音化がはかれるものである。さらに、別の結果とし
て、送風ファン８をモータ７の上に配置しているため、
製品の底面積を重ねた分だけ小さくなるものである。

また、送風ファン８の排気側を囲むガイド11の開口部
にヒートシンク５を配置した構成と、このガイド11を略
円形状とし、さらにガイド11の端面を、送風ファン８の
中心より一方を長寸法に、かつ他方を短寸法にし、この
短寸法から長寸法方向に送風ファン８を回転させる構成
とにより、ファン８からの空気の流れは分散しにくく、
そしてガイド11の側面を空気の流れがつたわってヒート
シンク５にスムーズに流れるため、半導体スイッチング
素子４の温度上昇を約5deg低下させる効果が得られるも
のである。

そしてまた送風ファン８を囲むガイド11の上面に設け
たカバー２により、ヒートシンク５の上面も形成する構
成とすることにより、送風ファン８から上方向に流れる
空気は、カバー２の面をつたわって、ヒートシンク５に
スムーズに流れることになり、その結果、半導体スイッ
チ素子４の温度上昇を約2deg低下させる効果が得られる
ものである。この時、カバー２の面には、フェライト14
の接着段差等の凹凸があっても上記効果があるものであ
る。

さらに、ヒートシンク５の下向きの羽根の先端15と、
この先端15が対向するとともに、ヒートシンク５を取付
けた下枠６の面との間に隙間を設け、さらにまた羽根の
先端15とヒートシンク５を取付けたインバータ回路３の
基板3aの面との間に隙間を設ける構成とすることによ
り、送風ファン８の上部に配置したヒートシンク５の下
面に送風ファン８からの空気があたるため、空気の流れ
は羽根の先端15と下枠６の面との間の隙間及び羽根の先
端15とインバータ回路３の基板3aの面との間の隙間をス
ムーズに流れていくことになり、その結果、半導体スイ
ッチ素子４の温度上表を約2deg低下させる効果が得られ
るものである。この時の前記隙間は２〜8mmが効果的で
あり、そして前記隙間を持たせた羽根が多い程その効果
は優れたものとなるものである。

また半導体スイッチ素子４をヒートシンク３の下面に
取付け、かつこれを送風ファン８に近接して取付けた構
成とすることにより、送風ファン８からの空気はヒート
シンク５の下面にあたり、そして速い空気の流れが、半
導体スイッチ素子４を直接冷却することになるため、半
導体スイッチ素子４の温度上昇を約3deg低下させること
ができるという効果が得られるものである。

上記した構成の組み合わせにより、ヒートシンク５は
さらに小型化がはかれ、かつ送風ファン８もさらに小型
化，低回転となるため、大巾なコストダウンがはかれ、
かつ製品のコンパクト化，低騒音化がはかれるものであ
る。

発明の効果 上記実施例の説明から明らかなように本発明の調理器
は、誘導コイルを励振するインバータ回路と、前記イン
バータ回路の部品を取付けたヒートシンクと、このヒー
トシンクを冷却する送風ファンと、この送風ファンの下
部に設けられた吸気穴と、前記送風ファンを囲む略円筒
状のガイドとを備え、前記ヒートシンクは、前記送風フ
ァンの上部にファン径の略半分以下だけ重ねて配置する
とともに、前記ガイドは、その端面を送風ファンの中心
より一方を長寸法に、かつ他方を短寸法にし、前記短寸
法の端面側から前記長寸法の端面側に前記送風ファンを
回転させてなることにより、送風ファン下部の吸気穴か
ら吸い込み上方向に流れる空気の一部を効果的にガイド
の側面に沿って前記ヒートシンクの側面及び底面に集約
させることができ、送風ファンの回転による空気の流れ
をヒートシンクの全面が渡り無駄なく送風することが可
能となり、少スペースにも拘わらず冷却性能を効果的に
向上させることができる。そしてこの効果により、前記
ヒートシンクを、前記送風ファンの上部にファン径の略
半分以下だけ重ねて配置することができ、ヒートシンク
の小型化，軽量化，それに送風ファンの小型化，低回転
化及びモータの小型化がはかれて、コストダウンと、製
品のコンパクト化，軽量化、そして低騒音化が可能とな
るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す調理器の部分断面図、
第２図は第１図のＡ−Ａ線断面矢視図、第３図は同調理
器の全体を示す断面図、第４図は従来例を示す調理器の
断面図である。 １……誘導コイル、２……カバー、３……インバータ回
路、3a……インバータ回路の基板、４……半導体スイッ
チ素子、５……ヒートシンク、６……下枠、７……モー
タ、８……送風ファン、９……吸気カバー、10……吸気
穴、11……ガイド、13……排気穴。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】誘導コイルを励振するインバータ回路と、
   前記インバータ回路の部品を取付けたヒートシンクと、
   このヒートシンクを冷却する送風ファンと、この送風フ
   ァンの下部に設けられた吸気穴と、前記送風ファンを囲
   む略円筒状のガイドとを備え、前記ヒートシンクは、前
   記送風ファンの上部にファン径の略半分以下だけ重ねて
   配置するとともに、前記ガイドは、その端面を送風ファ
   ンの中心より一方を長寸法に、かつ他方を短寸法にし、
   前記短寸法の端面側から前記長寸法の端面側に前記送風
   ファンを回転させてなる調理器。