JP2574816Y2 - 排ガス除害装置 - Google Patents

排ガス除害装置

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JP2574816Y2
JP2574816Y2 JP1990073474U JP7347490U JP2574816Y2 JP 2574816 Y2 JP2574816 Y2 JP 2574816Y2 JP 1990073474 U JP1990073474 U JP 1990073474U JP 7347490 U JP7347490 U JP 7347490U JP 2574816 Y2 JP2574816 Y2 JP 2574816Y2
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民雄 松村
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案はドライエッチング装置における半導体、電
子、化学、医薬部門で真空ポンプで使用する分野におけ
る排ガス除害装置に関するものである。
〔従来の技術〕
従来の排ガス除害装置と複数台のドライエッチング装
置のポンプ排気配管を接続したポンプ排気除害装置の配
管接続図を第3図に示す。
すなわち、この第3図に示す従来のポンプ排気除害装
置において、1は第1ドライエッチング装置、2は所定
のガスと高周波電力でガスをプラズマ化し、ウエハをエ
ッチングする反応室、4はターボ分子ポンプ、6は真空
と大気の分離にオイルを用いない真空ドライポンプ、8
は第2ドライエッチング装置、9は第3ドライエッチン
グ装置、21は排ガス除害装置、16は各ドライエッチング
装置のポンプ排気から出て来る有害ガスや配管に堆積し
て配管を詰まらせるおそれのある反応生成物を除去する
除害器、18は各ドライエッチング装置(ドライエッチ
ャ)のポンプ排気と排ガス除害装置21を接続する配管、
22は配管18内部に堆積するエッチングガス及び反応生成
物である。
次に動作について説明する。
第3図のように排ガス除害装置21と複数台のドライエ
ッチング装置1,8,9がポンプ排気配管18で接続されてい
る。ドライエッチング装置1,8,9は、反応室2、ターボ
分子ポンプ4、真空ドライポンプ6から構成されてい
る。このドライエッチング装置1,8,9の反応室2の内部
ではウエハをエッチングする時、所定のガス、例えばア
ルミドライエッチング装置であれば、BCl3,Cl2,CCl4
等の塩素系を用いれば、これらに使用するガス及び、Al
Cl3,Al2O3,B2O3等の反応生成物22を発生する。これら
のガス及び反応生成物22はターボ分子ポンプ4及び真空
ドライポンプ6を介して配管18へ導かれる。このターボ
分子ポンプ4及び真空ドライポンプ6は所定のエッチン
グ圧力を得るために設けられたもので、かつ、上記のエ
ッチングガスや反応生成物22を排気することを目的とす
るものである。
この時、排気されるガスや反応生成物22を直接工場ス
クラバーへ送ると、大気圧で送られるため、排気側から
酸素等が入り配管内で逆流が発生するなどの要因で、途
中の配管内でドライエッチング装置1,8,9で生じたガス
や反応生成物22が堆積し、ついては配管内を詰まさせる
ため、工場スクラバーの途中に排ガス除害装置21を設け
てこれらのガスや反応生成物22を除去し、ドライエッチ
ング装置から工場スクラバーまでの配管内の詰まりを防
いでいる。
〔考案が解決しようとする課題〕
従来の排ガス除害装置は以上のように構成されている
ので、エッチングガスや反応生成物は排ガス除害装置で
除去されるようになっているが、実際は各ドライエッチ
ング装置の排気ポンプの出口、すなわち真空ドライポン
プの出口から、除害器の入口までは大気圧であるため、
この間の配管にはエッチングガスや反応生成物が配管に
詰まり、配管内に異常な高圧がかかって、配管の継手か
ら危険な上記ガスや反応生成物がリークしたり、安定し
たエッチング圧力が得られなくなったり、真空ドライポ
ンプに異常な負荷をかけて故障させたり、配管交換をし
なければならないなどの問題点があった。
この考案は上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、配管の内部にエッチングガスや反応生成物
を詰まらせない排ガス除害装置を得ることを目的とす
る。
〔課題を解決するための手段〕
この考案に係る排ガス除害装置は、ドライエッチング
装置の反応室から排気されるガス及び反応生成物を除去
する1台の除害器と、この除害器の直前若しくは直後に
設けられた真空ドライポンプとを備えたものである。
〔作用〕
この考案における排ガス除害装置は真空ドライポンプ
を除害器の直後若しくは直後に設けたことにより、各ド
ライエッチング装置の真空ドライポンプ出口から排ガス
除害装置までの排気配管内が真空に保たれ、エッチング
ガスや反応生成物はこの配管内に堆積されなくなり、詰
まらなくなる。
〔実施例〕
以下、この考案の一実施例を図において説明する。
第1図はこの考案の一実施例であるドライエッチング
装置とポンプ排気除害装置の配管接続図であり、図にお
いて、1は第1ドライエッチング装置、2は所定のガス
と高周波電力でガスをプラズマ化し、ウエハをエッチン
グする反応室、4はターボ分子ポンプ、6は真空と大気
の分離にオイルを用いない真空ドライポンプ、8は第2
ドライエッチング装置、9は第3ドライエッチング装
置、12は排ガス除害装置、16は各ドライエッチング装置
のポンプ排気から出て来る有害ガスや配管に堆積して配
管を詰まらせるおそれのある反応生成物等を除去する除
害器、18は各ドライエッチング装置(ドライエッチャ)
のポンプ排気と排ガス除害装置21を接続する配管、22は
配管18内部に堆積するエッチングガス及び反応生成物で
ある。14は除害器16の直前に設けられた真空ドライポン
プである。
次に動作について説明する。第1図のように排ガス除
害装置21と複数台のドライエッチング装置1,8,9がポン
プ排気配管18で接続されている。ドライエッチング装置
1,8,9は、反応室2、ターボ分子ポンプ4、真空ドライ
ポンプ6から構成されている。このドライエッチング装
置1,8,9の反応室2の内部ではウエハをエッチングする
時にガス及び反応生成物22を発生する。これらのガス及
び反応生成物22はターボ分子ポンプ4及び真空ドライポ
ンプ6を介して配管18へ導かれる。このターボ分子ポン
プ4及び真空ドライポンプ6は所定のエッチング圧力を
得るため、かつ、上記のエッチングガスや反応生成物22
を排気するために設けられている。
次に、これらのガス及び反応生成物22を除去する排ガ
ス除害装置12へ送られるが、この排ガス除害装置12の除
害器16の直前に真空ドライポンプ14が設けられている。
この真空ドライポンプ14を動作させると、各ドライエッ
チング装置1,8,9の出口(真空ドライポンプ6の出口)
から、排ガス除害装置12内の真空ドライポンプ14までの
配管18内を真空に保つことができるので、ドライエッチ
ング装置1,8,9で生じるエッチングガスや反応生成物22
がこの配管18内に堆積し詰まらせることを防止すること
ができる。
図2はこの考案の他の実施例であるドライエッチング
装置とポンプ排気除害装置の配管接続図であり、図1に
おいては除害器16の直前に真空ドライポンプ14を設けて
いたが、図2においては除害器16の直後に真空ドライポ
ンプ14を設けたものである。この実施例においても図1
に示した上記実施例と同様の効果を奏する。
〔考案の効果〕
以上のようにこの考案によれば、排ガス除害装置内の
除害器の直前若しくは直後に真空用ドライポンプに設け
ることにより、各ドライエッチング装置のポンプ排気出
口から除害器までの間の配管内を真空に保つことがで
き、この配管内を流れるエッチングガスや反応生成物の
堆積を防ぐことができるので、配管内をこれらの堆積物
を詰まらせることがなくなり、詰まらせて配管内に異常
な高圧がかかって配管の継手から危険なガスや反応生成
物がリークすることがなくなり、反応室に安定したエッ
チング圧力が得られ、ドライエッチング装置の真空ドラ
イポンプに異常な負荷をかけて故障する様なことがなく
なり、また、この配管交換をする必要がなくなり、ドラ
イエッチング装置のポンプ排気から排ガス場外装置まで
比較的長くそして配管径を少なくすることができるなど
の効果がある。
【図面の簡単な説明】
図1はこの考案の一実施例であるドライエッチング装置
とポンプ排気除害装置の配管接続図、第2図はこの考案
の他の実施例であるドライエッチング装置とポンプ排気
除害装置の配管接続図、第3図は従来のドライエッチン
グ装置とポンプ排気除害装置の配管接続図である。 1,8,9…ドライエッチング装置、2…反応室、6,14…真
空ドライポンプ、12…排ガス除害装置、16…除害器、18
…配管。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−137736(JP,A) 特開 昭60−159178(JP,A) 特開 平1−188684(JP,A) 特開 昭56−77381(JP,A) 特開 昭62−93937(JP,A) 特開 昭61−4875(JP,A)

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数のドライエッチング装置(1,8,9)の
    真空ドライポンプ(6)と配管(18)で繋がれ、上記ド
    ライエッチング装置の反応室(2)から排気されるガス
    及び反応生成物を除去する1台の除害器(16)と、該除
    害器の直前若しくは直後に設けられた真空ドライポンプ
    (14)とを備えたことを特徴とする排ガス除害装置。
JP1990073474U 1990-07-09 1990-07-09 排ガス除害装置 Expired - Lifetime JP2574816Y2 (ja)

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JPH0433654U JPH0433654U (ja) 1992-03-19
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS5677381A (en) * 1979-11-30 1981-06-25 Anelva Corp Exhaust system of dry etching unit
JPS60159178A (ja) * 1984-01-27 1985-08-20 Nec Corp ドライエツチング装置
JPH0741145B2 (ja) * 1986-11-28 1995-05-10 旭硝子株式会社 エッチング排ガス除害方法
JPH01188684A (ja) * 1988-01-20 1989-07-27 Seiko Epson Corp ケミカルドライエッチング用真空排気装置

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