JP2574808B2 - 薄膜トランジスタの製造方法 - Google Patents

薄膜トランジスタの製造方法

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JP2574808B2 JP62212753A JP21275387A JP2574808B2 JP 2574808 B2 JP2574808 B2 JP 2574808B2 JP 62212753 A JP62212753 A JP 62212753A JP 21275387 A JP21275387 A JP 21275387A JP 2574808 B2 JP2574808 B2 JP 2574808B2
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    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はアクティブマトリクス形液晶表示素子に係
り、特に、低コストな薄膜トランジスタの製造方法に関
する。
〔従来の技術〕
従来の薄膜トランジスタは、ゲート電極を形成後、絶
縁膜,半導体膜,不純物をドープした半導体膜を順次積
層した後、この2つの半導体膜を島状にホトエッチング
した後、ソース・ドレイン電極パターンを形成し、その
後チャンネル部の不純物をドープした半導体膜をエッチ
ングし、最後に、透明電極パターンを形成していた。そ
のため、マスク数としては、最低4枚が必要であった。
なお、マスク数の低減に関する先行技術には特開昭63
−15472号公報がある。
しかし、上記先行技術ではドレイン電極下に半導体膜
が必ず存在する為、ドレイン電極の接着性に問題があっ
た。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記従来技術はマスク数が大であるため、工程が低く
なるという問題があった。
本発明の目的は、より少いマスク数で歩留の良い薄膜
トランジスタ(TFT)の製造方法を提供することにあ
る。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的は、一体化したソース・ドレイン電極パター
ンをマスクとして前記2つの半導体膜を加工し、チャン
ネル部の不純物ドープされた半導体膜の除去を透明電極
パターンをマスクとして行ないかつゲート電極をマスク
に背面露光により半導体膜および不純物ドープされた半
導体膜をゲート電極とソース・ドレイン電極の交叉部に
のみ設けることにより、達成される。
〔作用〕
一体化したソース・ドレイン電極は、2つの半導体膜
加工の際のマスクとして使用されるが、これはチャンネ
ル部分も被覆されるように形成されるため、チャンネル
部の半導体膜がエッチンゲされることがない。また、こ
のチャンネル部分の加工は透明電極パターンで行なわれ
るため、最終的には、ソースとドレイン電極は分離でき
る。
また、半導体膜および不純物ドープされた半導体膜の
パターンは、ゲート電極をマスクとする背面露光による
パターン形成とソース・ドレイン電極と同じマスクによ
るパターン形成を組合せることにより形成される為マス
ク数が増えることなく交叉部のみに設けることが出来
る。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を説明する。
第1図に、本発明の一実施例のTFTの断面構造のプロ
セスフローを示す。また、第2図は本実施例のTFTの平
面図である。ガラス基板1上にゲート電極パターン2を
第1のホトエッチング工程で形成した後、ゲート絶縁膜
3(例えば窒化シリコン),半導体膜4(例えば、非晶
質水素化シリコン),不純物をドープした半導体膜5
(例えば、リンを0.2〜2%程度ドープした非晶質水素
化シリコン)を堆積した。次にポジ形ホトレジストを全
面に塗布し、背面から露光することにより、ゲートパタ
ーン上にのみホトレジストパターンを残し、これで、不
純物をドープした半導体膜とその下層の半導体膜をエッ
チング除去した。その後、ソース・ドレイン電極用金属
膜6(例えば、CrもしくはCr/Al2重膜)を積層する。次
に第2のホトエッチング工程においてソースとドレイン
電極を一体化した形でソース・ドレイン電極膜6、不純
物ドープした半導体膜5、半導体膜4をホトエッチング
により加工する。ここまでの工程が終了すると第1図
(a)のようになる。その後、透明道電膜7を堆積(第
1図(b))し、第3のホト工程においてこれをソース
・ドレイン電極上と画素部上に残るごとく形成し、これ
をマスクとして、チャンネル部のソース・ドレイン電極
金属膜6と不純物をドープした半導体膜5を形成した
(第1図(c)および第2図)。これにより薄膜トラン
ジスタが3枚のマスクで完成した。
この場合、半導体膜4および不純物ドープされた半導
体膜5はゲート電極とソース・ドレイン電極の交叉部の
み(第2図の斜線部)に存在するため、ソース・ドレイ
ン電極はゲート電極部上以外ではゲート絶縁膜上に形成
され、半導体膜上に全線が形成された前記先行技術の場
合より、接着性が向上した。
なお、ここではゲート電極として、Crを使用したが、
状況におうじてCr/Mo2重膜等を使用できることは言うま
でもない。
〔発明の効果〕
本発明によれば、薄膜トランジスタ形成におけるマス
ク数を低減できるので、低コストでかつ少ない工程数で
薄膜トランジスタを形成できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す断面図、第2図はその
平面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 筒井 謙 東京都国分寺市東恋ヶ窪1丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 塚田 俊久 東京都国分寺市東恋ヶ窪1丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (56)参考文献 特開 昭63−15472(JP,A)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板上にゲート電極のパターンを形成する
    第1のホトエッチング工程と、ゲート絶縁膜、半導体膜
    及び不純物をドープした半導体膜を堆積する第1の堆積
    工程と、上記ゲート電極をマスクする背面露光により、
    上記不純物をドープした半導体膜及び上記半導体膜をゲ
    ートパターン上に残してエッチングする工程と、ソース
    ・ドレイン電極の金属膜を積層する第2の堆積工程と、
    上記ソース・ドレイン電極の金属膜、不純物ドープした
    半導体膜及び半導体膜を、ソースとドレイン電極を一体
    化した形で、ソース・ドレイン電極の領域にパターン形
    成する第2ホトエッチング工程と、透明導電膜を堆積す
    る工程と、上記透明導電膜のパターンを形成する第3の
    ホトエッチング工程を有し、 上記第3のホトエッチング工程はさらに上記透明導電膜
    をマスクにチャンネル部の上記ソース・ドレイン電極の
    金属膜及び上記不純物をドープした半導体膜をエッチン
    グすることを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。
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US5893621A (en) * 1994-07-14 1999-04-13 Citizen Watch Co., Ltd. Liquid crystal display and method of manufacturing the same

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