JP2568698Y2 - 赤外線受光装置 - Google Patents
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- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、接続用バンプを用いて
受光素子をプリント配線板上に接続し、樹脂にて一体封
止する赤外線受光装置に関するものである。
受光素子をプリント配線板上に接続し、樹脂にて一体封
止する赤外線受光装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、多くの家電製品に使用されるリモ
ートコントロールは、送信機から発信される赤外線光を
受信機である赤外線受光装置にて受信することにより、
離れた位置から家電製品の制御を行うものである。図５
に示すように、従来の赤外線受光装置１は、表面に電極
パッド１２が形成された受光素子１１をプリント配線板
１４上に搭載し、電極パッド１２とプリント配線板１４
とをボンディングワイヤー１７にて接続して、これらを
樹脂１５にて一体封止したものである。この樹脂１５を
塗布する部分の外周には、必要に応じて流出防止リング
１８が設けられており、軟化した樹脂１５がプリント配
線板１４上に流出するのを防いでいる。
ートコントロールは、送信機から発信される赤外線光を
受信機である赤外線受光装置にて受信することにより、
離れた位置から家電製品の制御を行うものである。図５
に示すように、従来の赤外線受光装置１は、表面に電極
パッド１２が形成された受光素子１１をプリント配線板
１４上に搭載し、電極パッド１２とプリント配線板１４
とをボンディングワイヤー１７にて接続して、これらを
樹脂１５にて一体封止したものである。この樹脂１５を
塗布する部分の外周には、必要に応じて流出防止リング
１８が設けられており、軟化した樹脂１５がプリント配
線板１４上に流出するのを防いでいる。
【０００３】受光素子１１は、真性半導体（ｉ型層）を
ｐ型シリコンとｎ型シリコンとの間に挟んだ、いわゆる
ｐｉｎフォトダイオードで、このｉ型層に照射される光
に応じて発生する光起電力を利用するものである。この
光起電力による電流は、受光素子１１の表面に形成され
た電極パッド１２からボンディングワイヤー１７を介し
てプリント配線板１４に設けられた外部回路に流れる。
ｐ型シリコンとｎ型シリコンとの間に挟んだ、いわゆる
ｐｉｎフォトダイオードで、このｉ型層に照射される光
に応じて発生する光起電力を利用するものである。この
光起電力による電流は、受光素子１１の表面に形成され
た電極パッド１２からボンディングワイヤー１７を介し
てプリント配線板１４に設けられた外部回路に流れる。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、この赤
外線受光装置には、次のような問題がある。すなわち、
受光素子の表面に形成された電極パッドとプリント配線
板との接続をボンディングワイヤーを用いて行っている
ため、受光素子の上方に１５０μｍ〜２００μｍの高さ
でボンディングワイヤーが突出した状態になっている。
したがって、受光素子とこのボンディングワイヤーとを
樹脂にて一体封止するには、厚く塗布する必要があるた
め、装置の小型化が図れない。このため、一体封止する
樹脂がプリント配線板の表面に流出しないように、一体
封止する部分の外周に流出防止リングを設ける必要があ
る。また、この樹脂は、受光素子の保護とともに、ボン
ディングワイヤーの保護も兼ねているため、樹脂の材質
の選択自由度が制限されてしまう。よって、本考案は小
型で、かつ樹脂材質の選択自由度が高い赤外線受光装置
を提供することを目的とする。
外線受光装置には、次のような問題がある。すなわち、
受光素子の表面に形成された電極パッドとプリント配線
板との接続をボンディングワイヤーを用いて行っている
ため、受光素子の上方に１５０μｍ〜２００μｍの高さ
でボンディングワイヤーが突出した状態になっている。
したがって、受光素子とこのボンディングワイヤーとを
樹脂にて一体封止するには、厚く塗布する必要があるた
め、装置の小型化が図れない。このため、一体封止する
樹脂がプリント配線板の表面に流出しないように、一体
封止する部分の外周に流出防止リングを設ける必要があ
る。また、この樹脂は、受光素子の保護とともに、ボン
ディングワイヤーの保護も兼ねているため、樹脂の材質
の選択自由度が制限されてしまう。よって、本考案は小
型で、かつ樹脂材質の選択自由度が高い赤外線受光装置
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本考案は上記の問題を解
決するために成された赤外線受光装置である。すなわ
ち、本考案における赤外線受光装置は、プリント配線板
上に接続用バンプを介して搭載される受光素子と、この
受光素子における接続用バンプと反対側の面を受光面と
し、その受光面と密着するよう受光素子をプリント配線
板上で一体封止する樹脂とを備えている。また、接続用
バンプを少なくとも３個以上設けたものでもある。
決するために成された赤外線受光装置である。すなわ
ち、本考案における赤外線受光装置は、プリント配線板
上に接続用バンプを介して搭載される受光素子と、この
受光素子における接続用バンプと反対側の面を受光面と
し、その受光面と密着するよう受光素子をプリント配線
板上で一体封止する樹脂とを備えている。また、接続用
バンプを少なくとも３個以上設けたものでもある。
【０００６】
【作用】このような本考案では、プリント配線板上に接
続用バンプを介して受光素子が搭載されるため、受光素
子における接続用バンプと反対側の面には配線のための
突出物が存在しないようになる。また、この受光素子に
おける接続用バンプと反対側の面を受光面とし、この受
光面に密着するようプリント配線板上で樹脂を塗布する
ことから、受光面側に突出物が存在しないのと相まって
封止する樹脂の厚さを薄くすることができるようにな
る。さらに、接続用バンプを３個以上設けることによ
り、プリント配線板上の受光素子を安定して支持できる
ようになる。
続用バンプを介して受光素子が搭載されるため、受光素
子における接続用バンプと反対側の面には配線のための
突出物が存在しないようになる。また、この受光素子に
おける接続用バンプと反対側の面を受光面とし、この受
光面に密着するようプリント配線板上で樹脂を塗布する
ことから、受光面側に突出物が存在しないのと相まって
封止する樹脂の厚さを薄くすることができるようにな
る。さらに、接続用バンプを３個以上設けることによ
り、プリント配線板上の受光素子を安定して支持できる
ようになる。
【０００７】
【実施例】以下に本考案における赤外線受光装置の実施
例を図に基づいて説明する。図１は、本考案の赤外線受
光装置を説明する断面図である。すなわち、この赤外線
受光装置１は、表面に形成された電極パッド１２を介し
てプリント配線板１４上に搭載された受光素子１１と、
プリント配線板１４上で受光素子１１を隙間なく一体封
止する樹脂１５とから構成されている。
例を図に基づいて説明する。図１は、本考案の赤外線受
光装置を説明する断面図である。すなわち、この赤外線
受光装置１は、表面に形成された電極パッド１２を介し
てプリント配線板１４上に搭載された受光素子１１と、
プリント配線板１４上で受光素子１１を隙間なく一体封
止する樹脂１５とから構成されている。
【０００８】受光素子１１の表面に形成された電極パッ
ド１２上には、高さ約１５μｍ〜２０μｍの接続用バン
プ１３が形成されており、この受光素子１１の表面と裏
面とを反転して、接続用バンプ１３とプリント配線板１
４とを接続することで、受光素子１１をプリント配線板
１４上に搭載している。これにより、受光素子１１の裏
面が受光面１６となるとともに、受光面１６の上方に突
出するものがないため、受光素子１１を一体封止する樹
脂１５を薄くするとができる。
ド１２上には、高さ約１５μｍ〜２０μｍの接続用バン
プ１３が形成されており、この受光素子１１の表面と裏
面とを反転して、接続用バンプ１３とプリント配線板１
４とを接続することで、受光素子１１をプリント配線板
１４上に搭載している。これにより、受光素子１１の裏
面が受光面１６となるとともに、受光面１６の上方に突
出するものがないため、受光素子１１を一体封止する樹
脂１５を薄くするとができる。
【０００９】受光素子１１表面の電極パッド１２上に形
成する接続用バンプ１３は、図２に示すように、少なく
とも３個以上設けられている。例えばそのうちの一つは
アノードバンプ１３ａ、残りの二つはカソードバンプ１
３ｂである。このアノードバンプ１３ａおよびカソード
バンプ１３ｂが、受光素子１１の表面で同一直線上に並
ばない状態に配置されている。これにより、受光素子１
１をプリント配線板１４上に安定して搭載できる。な
お、この接続用バンプ１３は３個に限定されず、受光素
子１１を安定して支持できる個数であればよい。
成する接続用バンプ１３は、図２に示すように、少なく
とも３個以上設けられている。例えばそのうちの一つは
アノードバンプ１３ａ、残りの二つはカソードバンプ１
３ｂである。このアノードバンプ１３ａおよびカソード
バンプ１３ｂが、受光素子１１の表面で同一直線上に並
ばない状態に配置されている。これにより、受光素子１
１をプリント配線板１４上に安定して搭載できる。な
お、この接続用バンプ１３は３個に限定されず、受光素
子１１を安定して支持できる個数であればよい。
【００１０】次に、図３、図４を用いて受光素子１１の
構成を説明する。受光素子１１は、図３のＡ−Ａ線矢視
断面図に示すように、ｐ型層２１とｎ型層２３とにより
ｉ型層２２を挟んだｐｉｎ型構造となっている。そし
て、アノードバンプ１３ａは、絶縁膜２４を貫通してｐ
型層２１と接続した電極パッド１２上に設けられてい
る。また、受光素子１１の周縁をコンタクト層２５が囲
んだ状態に形成されており、ｎ型層２３との接続を得て
いる。図４のＢ−Ｂ線矢視断面図に示すように、カソー
ドバンプ１３ｂは、コンタクト層２５を介してｎ型層２
３と接続した状態で、受光素子１１の２か所の角部に形
成された電極パッド１２上にそれぞれ設けられている。
これにより、アノードバンプ１３ａとカソードバンプ１
３ｂとがその表面に設けられた受光素子１１となる。
構成を説明する。受光素子１１は、図３のＡ−Ａ線矢視
断面図に示すように、ｐ型層２１とｎ型層２３とにより
ｉ型層２２を挟んだｐｉｎ型構造となっている。そし
て、アノードバンプ１３ａは、絶縁膜２４を貫通してｐ
型層２１と接続した電極パッド１２上に設けられてい
る。また、受光素子１１の周縁をコンタクト層２５が囲
んだ状態に形成されており、ｎ型層２３との接続を得て
いる。図４のＢ−Ｂ線矢視断面図に示すように、カソー
ドバンプ１３ｂは、コンタクト層２５を介してｎ型層２
３と接続した状態で、受光素子１１の２か所の角部に形
成された電極パッド１２上にそれぞれ設けられている。
これにより、アノードバンプ１３ａとカソードバンプ１
３ｂとがその表面に設けられた受光素子１１となる。
【００１１】この受光素子１１の表面と裏面とを反転し
て、上述のアノードバンプ１３ａとカソードバンプ１３
ｂとをそれぞれプリント配線板１４に接続することで、
受光素子１１とプリント配線板１４との電気的な接続を
ボンディングワイヤー１７を用いることなく行ってい
る。したがって、受光素子１１を一体封止する樹脂の材
質として、この受光素子１１を保護できるものであれば
よく、材質選択の自由度が増加する。なお、この樹脂１
５には、赤外線フィルターが添加されており、不要波長
光を遮断する目的も兼ねている。また、本考案の赤外線
受光装置１は上記説明したｐｉｎ型フォトダイオードに
限定されず、アバランシェフォトダイオード（ＡＰＤ）
でもよい。
て、上述のアノードバンプ１３ａとカソードバンプ１３
ｂとをそれぞれプリント配線板１４に接続することで、
受光素子１１とプリント配線板１４との電気的な接続を
ボンディングワイヤー１７を用いることなく行ってい
る。したがって、受光素子１１を一体封止する樹脂の材
質として、この受光素子１１を保護できるものであれば
よく、材質選択の自由度が増加する。なお、この樹脂１
５には、赤外線フィルターが添加されており、不要波長
光を遮断する目的も兼ねている。また、本考案の赤外線
受光装置１は上記説明したｐｉｎ型フォトダイオードに
限定されず、アバランシェフォトダイオード（ＡＰＤ）
でもよい。
【００１２】
【考案の効果】以上説明したように、本考案の赤外線受
光装置によれば、受光面上に突出しているものがないの
で、受光素子を一体封止する樹脂を薄く塗布することが
できる。したがって、赤外線受光装置を小型化すること
が可能となる。また、受光素子の表面に形成した少なく
とも３個以上の接続バンプにより、プリント配線板と受
光素子との電気的な接続を行うと同時に、プリント配線
板上に受光素子を安定して搭載することが可能となる。
さらに、ボンディングワイヤーを使用しないため、受光
素子を一体封止する樹脂の材質の選択自由度が増加す
る。
光装置によれば、受光面上に突出しているものがないの
で、受光素子を一体封止する樹脂を薄く塗布することが
できる。したがって、赤外線受光装置を小型化すること
が可能となる。また、受光素子の表面に形成した少なく
とも３個以上の接続バンプにより、プリント配線板と受
光素子との電気的な接続を行うと同時に、プリント配線
板上に受光素子を安定して搭載することが可能となる。
さらに、ボンディングワイヤーを使用しないため、受光
素子を一体封止する樹脂の材質の選択自由度が増加す
る。
【図１】本考案の赤外線受光装置を説明する断面図であ
る。
る。
【図２】受光素子を説明する平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ線矢視断面図である。
【図５】従来の赤外線受光装置を説明する断面図であ
る。
る。
１ 赤外線受光装置 １１ 受光素子 １２ 電極パッド １３ 接続用バンプ １４ プリント配線板 １５ 樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板上に接続用バンプを介し
て搭載される受光素子と、 前記受光素子における前記接続用バンプと反対側の面を
受光面とし、その受光面と密着するよう前記受光素子を
前記プリント配線板上で一体封止する樹脂とを備えてい
ることを特徴とする赤外線受光装置。 - 【請求項２】 前記接続用バンプは少なくとも３個以上
設けられていることを特徴とする請求項１記載の赤外線
受光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991108563U JP2568698Y2 (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | 赤外線受光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991108563U JP2568698Y2 (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | 赤外線受光装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0550750U JPH0550750U (ja) | 1993-07-02 |
| JP2568698Y2 true JP2568698Y2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=14488003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991108563U Expired - Fee Related JP2568698Y2 (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | 赤外線受光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2568698Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02103967A (ja) * | 1988-10-13 | 1990-04-17 | Mitsubishi Electric Corp | 光センサ用パッケージ |
| JPH03141308A (ja) * | 1989-07-17 | 1991-06-17 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 受光モジュールおよびその製造方法 |
-
1991
- 1991-12-04 JP JP1991108563U patent/JP2568698Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0550750U (ja) | 1993-07-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |