JP2568418Y2 - ニッケルアレルギ防止装飾品 - Google Patents
ニッケルアレルギ防止装飾品Info
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- JP2568418Y2 JP2568418Y2 JP1991103745U JP10374591U JP2568418Y2 JP 2568418 Y2 JP2568418 Y2 JP 2568418Y2 JP 1991103745 U JP1991103745 U JP 1991103745U JP 10374591 U JP10374591 U JP 10374591U JP 2568418 Y2 JP2568418 Y2 JP 2568418Y2
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- JP
- Japan
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- nickel
- plating
- plating layer
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案はニッケルを主体とした基
材又はニッケル含有メッキを形成した基材からなる白色
系の装飾品に係り、特にこのような装飾品の使用時に生
じる皮膚アレルギーの防止に有効なニッケル系白色装飾
品に関する。
材又はニッケル含有メッキを形成した基材からなる白色
系の装飾品に係り、特にこのような装飾品の使用時に生
じる皮膚アレルギーの防止に有効なニッケル系白色装飾
品に関する。
【０００２】
【従来の技術】白色の外観を呈するメガネフレーム等の
装飾品は従来主としてニッケル−クロム合金、洋白、モ
ネル等の素材又はこれらに各種ニッケル合金からなる下
地メッキ、仕上げメッキを形成することによって得られ
ている。
装飾品は従来主としてニッケル−クロム合金、洋白、モ
ネル等の素材又はこれらに各種ニッケル合金からなる下
地メッキ、仕上げメッキを形成することによって得られ
ている。
【０００３】
【考案が解決すべき課題】しかし、これらの白色装飾品
にはニッケルが数％〜数十％程度含有されているため、
使用時にニッケルが遊離してメガネフレーム等の場合の
ように直接皮膚に触れる場合ではいわゆるニッケルアレ
ルギーを生じるおそれがある。
にはニッケルが数％〜数十％程度含有されているため、
使用時にニッケルが遊離してメガネフレーム等の場合の
ように直接皮膚に触れる場合ではいわゆるニッケルアレ
ルギーを生じるおそれがある。
【０００４】このニッケルアレルギーは現在各国で問題
視されているが、特にＥＣ圏においてはニッケル含有合
金又はニッケル含有物質で被覆された材料からなる金属
製品に対して法的規制が適用され、所定量以上の遊離ニ
ッケルを生じさせる物に対しては販売禁止の行政処置が
とられている場合もある。
視されているが、特にＥＣ圏においてはニッケル含有合
金又はニッケル含有物質で被覆された材料からなる金属
製品に対して法的規制が適用され、所定量以上の遊離ニ
ッケルを生じさせる物に対しては販売禁止の行政処置が
とられている場合もある。
【０００５】しかし、白色装飾品の現状においてはチタ
ン等の高級素材を用いる場合はは別として、メガネフレ
ーム等の素材或いはそのメッキ層にはほとんどの場合ニ
ッケルが含有されており、このような白色系装飾品にと
っては色調およびコストの点でニッケルの代替品は容易
には見当らない。
ン等の高級素材を用いる場合はは別として、メガネフレ
ーム等の素材或いはそのメッキ層にはほとんどの場合ニ
ッケルが含有されており、このような白色系装飾品にと
っては色調およびコストの点でニッケルの代替品は容易
には見当らない。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前期従来技術の課題はニ
ッケル含有基材に対して、ニッケル含有分が４０％以下
のＰｄ−Ｎｉ系の下地メッキを介して、Ｐｄ系合金から
なる白色仕上げメッキ層を平均０．５〜５μｍの厚さで
形成したニッケルアレルギ防止装飾品によって解決され
る。
ッケル含有基材に対して、ニッケル含有分が４０％以下
のＰｄ−Ｎｉ系の下地メッキを介して、Ｐｄ系合金から
なる白色仕上げメッキ層を平均０．５〜５μｍの厚さで
形成したニッケルアレルギ防止装飾品によって解決され
る。
【０００７】
【作用】本考案においてはニッケル含有基材に対してＰ
ｄおよびＰｄ系合金又はＳｎ合金系からなる白色仕上げ
メッキ層が施されており、その外観は従来のニッケル含
有基材またはかゝる基材にニッケル合金を含むメッキを
形成したものとほゞ同等な白色を呈する。また基材中に
含有されるニッケルは前記仕上げメッキ層によって表面
への遊離を抑止されるので、これらの装飾品を直接皮膚
に接触するような状態で使用してもニッケルアレルギー
を誘発しない。
ｄおよびＰｄ系合金又はＳｎ合金系からなる白色仕上げ
メッキ層が施されており、その外観は従来のニッケル含
有基材またはかゝる基材にニッケル合金を含むメッキを
形成したものとほゞ同等な白色を呈する。また基材中に
含有されるニッケルは前記仕上げメッキ層によって表面
への遊離を抑止されるので、これらの装飾品を直接皮膚
に接触するような状態で使用してもニッケルアレルギー
を誘発しない。
【０００８】現在ＥＣにおいてニッケル製品に適用され
ている法規制による遊離ニッケルの規制値は0.5mg/cm2/
weekとされており、その分析法にはニッケルに対して特
異な呈色反応を示す試薬としてジメチルグリオキシムが
用いられる。
ている法規制による遊離ニッケルの規制値は0.5mg/cm2/
weekとされており、その分析法にはニッケルに対して特
異な呈色反応を示す試薬としてジメチルグリオキシムが
用いられる。
【０００９】すなわちジメチルクリオキシムの１％エタ
ノール溶液および水酸化アンモニウムの10％水溶液を二
滴づつ滴下したガーゼによって被検物品の表面を一定の
動作で３０秒間摩擦し、薄いバラ色から鮮やかなチエリ
ー色までの範囲の赤色の発色があれば、0.5mg/cm2/week
以上の遊離ニッケルが存在するものとみなされる。
ノール溶液および水酸化アンモニウムの10％水溶液を二
滴づつ滴下したガーゼによって被検物品の表面を一定の
動作で３０秒間摩擦し、薄いバラ色から鮮やかなチエリ
ー色までの範囲の赤色の発色があれば、0.5mg/cm2/week
以上の遊離ニッケルが存在するものとみなされる。
【００１０】こゝで現在白色装飾品の基材として用いら
れている洋白、洋銀、ニッケル合金、SUS −304 、白色
メッキとしてのニッケル、Ｐｄ−Ｎｉ合金（Ｎｉ＞15
％）のメッキ層ではいずれも遊離ニッケルが前記規制値
を越えている。
れている洋白、洋銀、ニッケル合金、SUS −304 、白色
メッキとしてのニッケル、Ｐｄ−Ｎｉ合金（Ｎｉ＞15
％）のメッキ層ではいずれも遊離ニッケルが前記規制値
を越えている。
【００１１】本考案においてはこのようなニッケル含有
基材を前記Ｐｄ系又はＡｕ−Ｓｎ系等のニッケルを含ま
ない仕上げメッキ層で被覆しているため基材からのニッ
ケルの遊離が効果的に防止される。
基材を前記Ｐｄ系又はＡｕ−Ｓｎ系等のニッケルを含ま
ない仕上げメッキ層で被覆しているため基材からのニッ
ケルの遊離が効果的に防止される。
【００１２】図１は本考案に係る装飾品のニッケルを含
有する基材に下地メッキ層（後述）を介して仕上げメッ
キ層を形成した状態を示す説明図、図２は本考案を適用
したメガネフレームの要部を示す斜視図である。
有する基材に下地メッキ層（後述）を介して仕上げメッ
キ層を形成した状態を示す説明図、図２は本考案を適用
したメガネフレームの要部を示す斜視図である。
【００１３】図１において、ニッケルを含有する基材１
に形成される仕上げメッキ層IIの厚さが0.5 μｍ以下で
は前記試験に際してメッキ層が摩耗しやすく表面へのニ
ッケルの遊離が充分に防止できない。仕上げメッキ層の
厚さを平均約0.5 μとしたときは前記発色試験を３サイ
クル（30秒×３）反復しても実質的な発色は認められな
い。
に形成される仕上げメッキ層IIの厚さが0.5 μｍ以下で
は前記試験に際してメッキ層が摩耗しやすく表面へのニ
ッケルの遊離が充分に防止できない。仕上げメッキ層の
厚さを平均約0.5 μとしたときは前記発色試験を３サイ
クル（30秒×３）反復しても実質的な発色は認められな
い。
【００１４】装飾品たとえばメガネフレーム等のメッキ
においては各部の形状によって電着量が大きく異なり、
通常は図２に示すフレームのつるの曲がり部分（皮膚に
接触する下側部分）１における電着量を平均的な代表値
とする。しかし、メッキ層の薄い部分と図中の厚い部分
（たとえば、図２の部分２および３）では２倍程度の差
を生じることもあるため、実際の製品においては仕上げ
メッキ本来の目的である耐摩耗性や耐蝕性の向上に加え
て、仕上げメッキ層IIを厚目にして遊離ニッケルの値を
規格値よりも充分に小さくすることが必要であると考え
られ、安全係数を規格の３倍にとって仕上げメッキ層II
の厚さの下限値を平均0.5 μとした。
においては各部の形状によって電着量が大きく異なり、
通常は図２に示すフレームのつるの曲がり部分（皮膚に
接触する下側部分）１における電着量を平均的な代表値
とする。しかし、メッキ層の薄い部分と図中の厚い部分
（たとえば、図２の部分２および３）では２倍程度の差
を生じることもあるため、実際の製品においては仕上げ
メッキ本来の目的である耐摩耗性や耐蝕性の向上に加え
て、仕上げメッキ層IIを厚目にして遊離ニッケルの値を
規格値よりも充分に小さくすることが必要であると考え
られ、安全係数を規格の３倍にとって仕上げメッキ層II
の厚さの下限値を平均0.5 μとした。
【００１５】一方基材Ｉ中のニッケル含有分にもよるが
メッキ層の厚さが約2.0 μになると、基材Ｉからのニッ
ケルの遊離はほとんどなくなり、5.0 μを越えて増大さ
せても単にメッキコストが増大する結果となる。さらに
Ｐｄ系合金等の仕上メッキでは厚さの増大と共にクラッ
ク等の欠陥が生じやすくなり前記のように各部の形状に
よって著しく電着量が変化するため、不均一に厚くメッ
キされた部分ではかえって欠陥部分から下地のニッケル
基材が露出するおそれがある。このため仕上げメッキ層
IIの厚さの上限値は平均 5.0μとする。
メッキ層の厚さが約2.0 μになると、基材Ｉからのニッ
ケルの遊離はほとんどなくなり、5.0 μを越えて増大さ
せても単にメッキコストが増大する結果となる。さらに
Ｐｄ系合金等の仕上メッキでは厚さの増大と共にクラッ
ク等の欠陥が生じやすくなり前記のように各部の形状に
よって著しく電着量が変化するため、不均一に厚くメッ
キされた部分ではかえって欠陥部分から下地のニッケル
基材が露出するおそれがある。このため仕上げメッキ層
IIの厚さの上限値は平均 5.0μとする。
【００１６】尚仕上げメッキ層IIの材料としては、ニッ
ケルを含まないこと、メッキの外観がニッケルメッキの
場合と同等な白色であること、耐摩耗性のあること、基
材Ｉとのなじみの良いことが要求され、Ｐｄ、Ａｕ−Ｐ
ｄ等のＰｄ系合金、Ａｕ−Ｓｎ等のＳｎ系合金が適して
いる。
ケルを含まないこと、メッキの外観がニッケルメッキの
場合と同等な白色であること、耐摩耗性のあること、基
材Ｉとのなじみの良いことが要求され、Ｐｄ、Ａｕ−Ｐ
ｄ等のＰｄ系合金、Ａｕ−Ｓｎ等のＳｎ系合金が適して
いる。
【００１７】尚本考案においては、基材Ｉに対して表面
の傷、荒れ、ピンホール等を平滑化するために予め下地
メッキ層 IIIを形成しておいてもよい。この場合下地メ
ッキ層 IIIとしてはニッケルを含むたとえばＰｄ−Ｎｉ
合金メッキを１μ以上の厚さで施すことが好ましい。下
地メッキ層 III中のＰｄおよびＮｉ成分は仕上げメッキ
層IIのＰｄおよび基材ＩのＮｉに対してなじみがよく、
したがって基材Ｉと仕上げメッキ層IIとの密着性を良好
にする。
の傷、荒れ、ピンホール等を平滑化するために予め下地
メッキ層 IIIを形成しておいてもよい。この場合下地メ
ッキ層 IIIとしてはニッケルを含むたとえばＰｄ−Ｎｉ
合金メッキを１μ以上の厚さで施すことが好ましい。下
地メッキ層 III中のＰｄおよびＮｉ成分は仕上げメッキ
層IIのＰｄおよび基材ＩのＮｉに対してなじみがよく、
したがって基材Ｉと仕上げメッキ層IIとの密着性を良好
にする。
【００１８】下地メッキ層 IIIは従来の下地メッキとは
異なって基材Ｉの傷やピンホールを修復、平滑化させる
程度の厚さであれば充分であり（１μ以上）、耐摩耗性
及び耐蝕性等はニッケル遊離の防止を目的として与えら
れる。下地メッキ層 IIIのニッケル含有分は基材Ｉのニ
ッケル含有分より小さいことが好ましく、約４０％を限
度として通常２０〜４０％の範囲とする。
異なって基材Ｉの傷やピンホールを修復、平滑化させる
程度の厚さであれば充分であり（１μ以上）、耐摩耗性
及び耐蝕性等はニッケル遊離の防止を目的として与えら
れる。下地メッキ層 IIIのニッケル含有分は基材Ｉのニ
ッケル含有分より小さいことが好ましく、約４０％を限
度として通常２０〜４０％の範囲とする。
【００１９】実施例１ ニッケル−クロム合金（Ｎｉ80−95％、Ｃｒ５−15％、
他Ａｇ、Ｍｇ等）からなるメガネフレームの素材に対し
てメッキ浴１リットル当りＰｄ（金属換算）２−10ｇ、
Ｎｉ（金属換算）５−15ｇ、導電塩50−100 ｇ、有機添
加剤１−10ｃｃを含む浴組成を用い、ｐＨ7.5 〜8.5 、
液温20−40℃、時間１０分、電流密度、0.5 〜1.5 Ａ／
ｄｍ2 のメッキ条件でＰｄ−Ｎｉ合金の下地メッキを約
２μｍの厚さで形成した。
他Ａｇ、Ｍｇ等）からなるメガネフレームの素材に対し
てメッキ浴１リットル当りＰｄ（金属換算）２−10ｇ、
Ｎｉ（金属換算）５−15ｇ、導電塩50−100 ｇ、有機添
加剤１−10ｃｃを含む浴組成を用い、ｐＨ7.5 〜8.5 、
液温20−40℃、時間１０分、電流密度、0.5 〜1.5 Ａ／
ｄｍ2 のメッキ条件でＰｄ−Ｎｉ合金の下地メッキを約
２μｍの厚さで形成した。
【００２０】次いでこの下地メッキを施されたメガネフ
レームに対して浴液１リットルに対してＰｄ（金属換
算）５−25ｇ、導電塩50−100 ｇ、水酸化アンモニウム
10−20ｇおよび有機光沢剤２−10ｃｃを含むの組成の浴
を用いて、ｐＨ12−13、液温25−40℃、時間15分、電流
密度0.５−1.5 Ａ／ｃｍ2 のメッキ条件でＰｄ仕上げメ
ッキを２μｍの厚さで形成した。
レームに対して浴液１リットルに対してＰｄ（金属換
算）５−25ｇ、導電塩50−100 ｇ、水酸化アンモニウム
10−20ｇおよび有機光沢剤２−10ｃｃを含むの組成の浴
を用いて、ｐＨ12−13、液温25−40℃、時間15分、電流
密度0.５−1.5 Ａ／ｃｍ2 のメッキ条件でＰｄ仕上げメ
ッキを２μｍの厚さで形成した。
【００２１】得られたメガネフレームの外観は白色でＮ
ｉ、Ｐｄ−Ｎｉメッキを施した通常の製品とほゞ同等の
色調を呈した。
ｉ、Ｐｄ−Ｎｉメッキを施した通常の製品とほゞ同等の
色調を呈した。
【００２２】このメガネフレームは前記ジメチルグリオ
キシムによる発色試験において、規定の呈色テストを３
サイクル反復しても全く発色せずニッケルの遊離値が規
格値以下であることを示した。
キシムによる発色試験において、規定の呈色テストを３
サイクル反復しても全く発色せずニッケルの遊離値が規
格値以下であることを示した。
【００２３】実施例２ ニッケルークロム合金（Ｎｉ８０ー９５％、Ｃｒ５ー１
５％、他Ａｇ、Ｍｇ等）および洋白（Ｃｕ６０ー７０
％、Ｎｉ１５ー２０％、残部Ｚｎ）からなるメガネフレ
ームに対して浴液１リットルに対してＰｄ（金属換算）
５−25ｇ、導電塩50−150 ｇ、水酸化アンモニウム10−
20ｇおよび有機光沢剤２−10ｃｃを含むの組成の浴を用
いてｐＨ12−13、液温25−40℃、時間15分、電流密度0.
５−1.5 Ａ／ｃｍ2 のメッキ条件でＰｄ仕上げメッキを
２μｍの厚さで形成した。
５％、他Ａｇ、Ｍｇ等）および洋白（Ｃｕ６０ー７０
％、Ｎｉ１５ー２０％、残部Ｚｎ）からなるメガネフレ
ームに対して浴液１リットルに対してＰｄ（金属換算）
５−25ｇ、導電塩50−150 ｇ、水酸化アンモニウム10−
20ｇおよび有機光沢剤２−10ｃｃを含むの組成の浴を用
いてｐＨ12−13、液温25−40℃、時間15分、電流密度0.
５−1.5 Ａ／ｃｍ2 のメッキ条件でＰｄ仕上げメッキを
２μｍの厚さで形成した。
【００２４】得られたメガネフレームの外観は白色でＮ
ｉ、Ｐｄ−Ｎｉメッキを施した通常の製品とほゞ同等の
色調を呈した。
ｉ、Ｐｄ−Ｎｉメッキを施した通常の製品とほゞ同等の
色調を呈した。
【００２５】このメガネフレームは前記ジメチルグリオ
キシムによる発色試験において、規定の呈色テストを３
サイクル反復しても全く発色せずニッケルの遊離値が規
格値以下であることを示した。
キシムによる発色試験において、規定の呈色テストを３
サイクル反復しても全く発色せずニッケルの遊離値が規
格値以下であることを示した。
【００２６】参考例 純チタン（チタン含有分99.9% 以上) からなるメガネフ
レームに対して実施例１および２の仕上げメッキと同様
なＰｄメッキ浴組成を用いて同様な条件で厚さ２μの仕
上げメッキ層を形成した。得られたメガネフレームは各
実施例と同様な白色外観を示した。
レームに対して実施例１および２の仕上げメッキと同様
なＰｄメッキ浴組成を用いて同様な条件で厚さ２μの仕
上げメッキ層を形成した。得られたメガネフレームは各
実施例と同様な白色外観を示した。
【００２７】
【考案の効果】本考案によればニッケルを含有する又は
ニッケル含有メッキを形成した基材からのニッケルの遊
離を防止し使用中のニッケルアレルギを防止することが
できる。
ニッケル含有メッキを形成した基材からのニッケルの遊
離を防止し使用中のニッケルアレルギを防止することが
できる。
【図１】本考案の装飾品の断面を示す説明図である。
【図２】本考案を適用したメガネフレームの要部の斜視
図である。
図である。
I 基材 II 仕上げメッキ層 III 下地メッキ層
Claims (1)
- 【請求項１】 ニッケル含有基材に対して、ニッケル含
有分が４０％以下のＰｄ−Ｎｉ系の下地メッキを介し
て、Ｐｄ系合金からなる白色仕上げメッキ層を平均０．
５〜５μｍの厚さで形成したニッケルアレルギ防止装飾
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991103745U JP2568418Y2 (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | ニッケルアレルギ防止装飾品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991103745U JP2568418Y2 (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | ニッケルアレルギ防止装飾品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0551957U JPH0551957U (ja) | 1993-07-09 |
| JP2568418Y2 true JP2568418Y2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=14362140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991103745U Expired - Fee Related JP2568418Y2 (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | ニッケルアレルギ防止装飾品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2568418Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0178166U (ja) * | 1987-11-10 | 1989-05-25 | ||
| JPH05140794A (ja) * | 1991-11-15 | 1993-06-08 | Hoya Corp | 眼鏡枠 |
-
1991
- 1991-11-22 JP JP1991103745U patent/JP2568418Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0551957U (ja) | 1993-07-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |