JP2563336Y2 - 混成集積回路基板 - Google Patents
混成集積回路基板Info
- Publication number
- JP2563336Y2 JP2563336Y2 JP7904992U JP7904992U JP2563336Y2 JP 2563336 Y2 JP2563336 Y2 JP 2563336Y2 JP 7904992 U JP7904992 U JP 7904992U JP 7904992 U JP7904992 U JP 7904992U JP 2563336 Y2 JP2563336 Y2 JP 2563336Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film resistor
- thick film
- integrated circuit
- circuit board
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【考案の属する分野】本考案は混成集積回路基板の構造
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の混成集積回路基板に於い
て、厚膜抵抗体の保護のためにオ−バ−ガラスを印刷
し、かつオ−バ−ガラスと外装樹脂との間に弾性効果を
もたせるバッファ−になる様な材料で、塗布や印刷の工
程によりオ−バ−コ−トをほどこしていた。
て、厚膜抵抗体の保護のためにオ−バ−ガラスを印刷
し、かつオ−バ−ガラスと外装樹脂との間に弾性効果を
もたせるバッファ−になる様な材料で、塗布や印刷の工
程によりオ−バ−コ−トをほどこしていた。
【０００３】ここでオ−バ−コ−トは厚膜抵抗体を保護
するために厚膜抵抗体上部のオ−バ−ガラス上にしかコ
−トしていなかった。
するために厚膜抵抗体上部のオ−バ−ガラス上にしかコ
−トしていなかった。
【０００４】図１は従来の混成集積回路基板の平面図で
ある。図に於いて絶縁基板１上に回路配線用導体２を印
刷し、さらに必要箇所に厚膜印刷抵抗３を印刷形成す
る。その後、絶縁基板上の前記構成物２、３を保護する
ためにオ−バ−ガラ（２）ス４を印刷形成し、最終的に
厚膜抵抗体３の上部にのみオ−バ−コ−ト５を印刷形成
する。図１のＡ−Ａ′断面図を図２（ａ）に示すが同一
番号は図１と同一名称を表す。図２（ａ）で示す様に外
装樹脂６でパッケ−ジングを行っている。
ある。図に於いて絶縁基板１上に回路配線用導体２を印
刷し、さらに必要箇所に厚膜印刷抵抗３を印刷形成す
る。その後、絶縁基板上の前記構成物２、３を保護する
ためにオ−バ−ガラ（２）ス４を印刷形成し、最終的に
厚膜抵抗体３の上部にのみオ−バ−コ−ト５を印刷形成
する。図１のＡ−Ａ′断面図を図２（ａ）に示すが同一
番号は図１と同一名称を表す。図２（ａ）で示す様に外
装樹脂６でパッケ−ジングを行っている。
【０００５】ここで図２（ｂ）に示す様に、回路配線用
基板２上のオ−バ−ガラスと外装樹脂６との境界面に熱
膨張係数の差によりクラック７が発生した場合、このク
ラック７がオ−バ−ガラス４内を伝播し、最終的にはオ
−バ−コ−ト５をほどこした厚膜抵抗体３へ到達するた
めに前記厚膜抵抗体３の抵抗値が変化し、規定の回路定
数を保てない等の問題があった。
基板２上のオ−バ−ガラスと外装樹脂６との境界面に熱
膨張係数の差によりクラック７が発生した場合、このク
ラック７がオ−バ−ガラス４内を伝播し、最終的にはオ
−バ−コ−ト５をほどこした厚膜抵抗体３へ到達するた
めに前記厚膜抵抗体３の抵抗値が変化し、規定の回路定
数を保てない等の問題があった。
【０００６】
【考案の目的】混成集積回路基板を外装樹脂、例えばエ
ポキシ系等のモ−ルド樹脂でパッケ−ジングを行う場
合、オ−バ−ガラスと外装樹脂間のクラックは避けられ
ない問題であった。ここで本考案により、該混成集積回
路基板上でのクラックの対策が可能となり、信頼性向上
の見地から有効な混成集積回路基板を提供し得るもので
ある。
ポキシ系等のモ−ルド樹脂でパッケ−ジングを行う場
合、オ−バ−ガラスと外装樹脂間のクラックは避けられ
ない問題であった。ここで本考案により、該混成集積回
路基板上でのクラックの対策が可能となり、信頼性向上
の見地から有効な混成集積回路基板を提供し得るもので
ある。
【０００７】
【実施例】図３は本考案の混成集積回路基板の平面図を
示し、図４（ａ）はそのＢ−Ｂ′ 断面図、図４
（ｂ）は同基板によってクラック発生の際の厚膜抵抗体
への伝 播防止を示したものである。図３、図４に於
ける番号は図１、図２と同一名 称を示す。
示し、図４（ａ）はそのＢ−Ｂ′ 断面図、図４
（ｂ）は同基板によってクラック発生の際の厚膜抵抗体
への伝 播防止を示したものである。図３、図４に於
ける番号は図１、図２と同一名 称を示す。
【０００８】図３に於いて、絶縁基板１上に回路配線用
導体２及び厚膜抵抗体３を印刷形成し、さらに前述の回
路配線用導体２や厚膜抵抗体３を保護するためにオ−バ
−ガラス４を印刷形成する。ここで従来技術と異なる所
は、厚膜抵抗体３の近傍に印刷したオ−バ−ガラス４と
その他の回路配線用導体２上に印刷し（３）たオ−バ−
ガラス４を分離した事である。
導体２及び厚膜抵抗体３を印刷形成し、さらに前述の回
路配線用導体２や厚膜抵抗体３を保護するためにオ−バ
−ガラス４を印刷形成する。ここで従来技術と異なる所
は、厚膜抵抗体３の近傍に印刷したオ−バ−ガラス４と
その他の回路配線用導体２上に印刷し（３）たオ−バ−
ガラス４を分離した事である。
【０００９】そして最終的に厚膜抵抗体３を保護するた
めに、厚膜抵抗体３の近傍に印刷されたオ−バ−ガラス
４上に、オ−バ−ガラス４の端辺より５０μ以上広くオ
−バ−コ−ト（５）を印刷形成し、外装樹脂６でパッケ
−ジングを行う。この模様を図３のＢ−Ｂ′断面である
図４（ａ）に示す。
めに、厚膜抵抗体３の近傍に印刷されたオ−バ−ガラス
４上に、オ−バ−ガラス４の端辺より５０μ以上広くオ
−バ−コ−ト（５）を印刷形成し、外装樹脂６でパッケ
−ジングを行う。この模様を図３のＢ−Ｂ′断面である
図４（ａ）に示す。
【００１０】この場合図４（ｂ）の様に回路配線用導体
２上のオ−バ−ガラス４と外装樹脂６の間にクラック７
が発生しても、回路配線用導体２と厚膜抵抗体３を保護
するためのオ−バ−ガラス４を分離して、厚膜抵抗体３
側のオ−バ−ガラス４の端辺より５０μ以上広くオ−バ
−コ−ト５を印刷形成してあるので、クラックはオ−バ
−コ−ト５の端辺付近で阻止され、クラック７が厚膜抵
抗体３に伝播することなく、厚膜抵抗体３は規定の回路
定数を保持することが可能となる。
２上のオ−バ−ガラス４と外装樹脂６の間にクラック７
が発生しても、回路配線用導体２と厚膜抵抗体３を保護
するためのオ−バ−ガラス４を分離して、厚膜抵抗体３
側のオ−バ−ガラス４の端辺より５０μ以上広くオ−バ
−コ−ト５を印刷形成してあるので、クラックはオ−バ
−コ−ト５の端辺付近で阻止され、クラック７が厚膜抵
抗体３に伝播することなく、厚膜抵抗体３は規定の回路
定数を保持することが可能となる。
【００１１】
【効果の説明】以上説明した通り、厚膜抵抗体保護のた
めのオ−バ−コ−トをオ−バ−ガラスの端辺より５０μ
以上広く印刷形成することにより、混成集積回路基板上
で、外装樹脂とオ−バ−ガラス間に発生したクラックの
伝播防止が可能となり、信頼性向上の見地より外装樹脂
でパッケ−ジングを行う混成集積回路装置の分野で非常
に有効である。
めのオ−バ−コ−トをオ−バ−ガラスの端辺より５０μ
以上広く印刷形成することにより、混成集積回路基板上
で、外装樹脂とオ−バ−ガラス間に発生したクラックの
伝播防止が可能となり、信頼性向上の見地より外装樹脂
でパッケ−ジングを行う混成集積回路装置の分野で非常
に有効である。
【図１】従来の混成集積回路基板平面図
【図２（ａ）】図１のＡ−Ａ′断面図
【図２（ｂ）】従来基板に於いてクラック伝播を示すＡ
−Ａ′断面図（４）
−Ａ′断面図（４）
【図３】本考案の混成集積回路基板平面図
【図４（ａ）】図３のＢ−Ｂ′断面図
【図４（ｂ）】本考案基板のクラック伝播阻止を示すＢ
−Ｂ′断面図
−Ｂ′断面図
１… 絶縁基板 ２… 回路配線用導体 ３… 厚膜抵抗体 ４… オ−バ−ガラス ５… オ−バ−コ−ト ６… 外装樹脂 ７… クラック
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板上に印刷された回路配線用導体
上の必要箇所に厚膜抵抗体を印刷し、前記導体及び厚膜
抵抗体上にオ−バ−ガラス及びオ−バ−コ−トを印刷形
成した混成集積回路基板に於いて、前記厚膜抵抗体及び
該厚膜抵抗体が搭載された部分の導体上に印刷されたオ
−バ−ガラスと、回路配線用導体上に印刷されたオ−バ
−ガラスとを分離し、かつ前記厚膜抵抗体及び該厚膜抵
抗体が搭載された部分の導体上に印刷形成されたオ−バ
−ガラスの端辺より５０μ以上広く前記オ−バ−コ−ト
を印刷形成した事を特徴とする混成集積回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7904992U JP2563336Y2 (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | 混成集積回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7904992U JP2563336Y2 (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | 混成集積回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0638275U JPH0638275U (ja) | 1994-05-20 |
| JP2563336Y2 true JP2563336Y2 (ja) | 1998-02-18 |
Family
ID=13679050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7904992U Expired - Lifetime JP2563336Y2 (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | 混成集積回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2563336Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5754464B2 (ja) * | 2013-05-21 | 2015-07-29 | 株式会社村田製作所 | モジュールおよびその製造方法 |
-
1992
- 1992-10-20 JP JP7904992U patent/JP2563336Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0638275U (ja) | 1994-05-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |