JP2563261Y2 - Bending detector for lead terminal in DIP type electronic component - Google Patents
Bending detector for lead terminal in DIP type electronic componentInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本考案は、半導体チップの部分を
合成樹脂製モールドにてパッケージして成る電子部品の
うち、図１及び図２に示すように、モールド部Ａ1 の左
右両側面における複数本の各リード端子Ａ2 を、先端部
に向かって次第に細い幅に形成しながらモールド部Ａ1
の側面から下向きに略一直線状に突出するようにしたい
わゆるＤＩＰ型の電子部品Ａにおいて、その各リード端
子Ａ2 における曲がり変形を検出するための装置に関す
るものである。INVENTION The present invention relates, among the electronic components made by packaging a portion of the semiconductor chip of a synthetic resin mold, as shown in FIGS. 1 and 2, the left and right side surfaces of the mold portion A 1 each lead terminal a 2 of the plurality of mold portions a 1 while forming gradually narrow the width toward the tip portion
In the electronic component A from the side of the so-called DIP type which is adapted to protrude in a substantially straight line downwards, to an apparatus for detecting deformation bending in its respective lead terminals A 2.
【０００２】[0002]
【従来の技術と考案が解決しようとする課題】一般に、
この電子部品は、その製造後において、当該電子部品Ａ
における性能を検査したのち、良品のみをチューブ状の
マガジンに充填するものであり、また、前記の性能検査
は、モールド部Ａ1 の左右両側面における各リード端子
Ａ2 の各々を、性能検査装置におけるソケットに対して
差し込み、この状態で前記各リード端子Ａ2 の各々に対
して通電することによって行うものである。[Problems to be solved by the prior art and the invention] Generally,
After the electronic component is manufactured, the electronic component A
After inspecting the performance of the mold part A, only the non-defective product is filled in a tubular magazine. In the performance inspection, each of the lead terminals A 2 on the left and right side surfaces of the mold part A 1 is inspected by using a performance inspection device. Insert the socket in, it is performed by energizing for each of the respective lead terminals a 2 in this state.
【０００３】しかし、取り扱う電子部品が前記したＤＩ
Ｐ型電子部品Ａである場合、そのモールド部Ａ1 の左右
両側面における各リード端子Ａ2 は、前記のように先端
部に向かって次第に細い幅状に形成されていることによ
り、この各リード端子Ａ2 の各々を性能検査装置におけ
るソケットに差し込むときにおいて、各リード端子Ａ2
のうち一部のものが、図１及び図２に一点鎖線で示すよ
うに、内側の方向に曲がり変形したり、或いは外側の方
向に曲がり変形したりすることが多発する。However, the electronic components handled are DI
If a P-type electronic component A, the lead terminals A 2 in the left and right side surfaces of the mold portions A 1, by being formed on the gradually narrow width shape toward the tip as this each lead When each of the terminals A 2 is inserted into the socket of the performance inspection device, each of the lead terminals A 2
Of these, as shown by the alternate long and short dash line in FIG. 1 and FIG. 2, bending and deformation in the inner direction or bending and deformation in the outer direction frequently occur.
【０００４】従って、この検査後において、ＤＩＰ型電
子部品Ａの良品をチューブ状マガジンへの充填に際し
て、この良品に、一部のリード端子Ａ2 が曲がり変形し
たものが混ざることにより、チューブ状マガジンへの入
口部に詰まったり、或いは、チューブ状マガジン内への
充填ができたとしても、チューブ状マガジンからの取り
出しができない事態が発生すると言う問題があった。[0004] Thus, after this inspection, when the filling of the non-defective DIP electronic component A to the tubular magazine, this good, by being mixed which a part of the lead terminal A 2 is deformed curved, tubular magazine There is a problem that, even if the entrance portion of the tube magazine is clogged or the tube magazine can be filled, a situation occurs in which the tube magazine cannot be taken out.
【０００５】本考案は、前記ＤＩＰ型電子部品を一列状
に移送する途中において、当該ＤＩＰ型電子部品におけ
る各リード端子の曲がり変形が許容値の範囲内にあるも
ののみを通過することによって、前記のような問題を招
来することがないようにした検査装置を提供することを
技術的課題とするものである。According to the present invention, during the transfer of the DIP-type electronic components in a line, each lead terminal of the DIP-type electronic components passes only those whose bending deformation is within an allowable range. An object of the present invention is to provide an inspection apparatus that does not cause such a problem as described above.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本考案は、「ＤＩＰ型電子部品を一列状に並べた
状態で移送するようにした移送手段の途中に、前記ＤＩ
Ｐ型電子部品が通過するようにした検査用のゲート部を
設け、該ゲート部の内部に、前記ＤＩＰ型電子部品にお
けるモールド部が通過するモールド部用トンネルと、モ
ールド部の左右両側における各リード端子が通過する左
右一対のリード端子用トンネルとを、前記ＤＩＰ型電子
部品の移送方向に沿って延びるように設ける一方、前記
両リード端子用トンネルを構成する左右両内側面の間に
おける内幅寸法を、各リード端子における内側方向及び
外側方向への曲がり変形の許容寸法に設定し、更に、前
記ゲート部に、前記モールド部用トンネルに連通する開
口窓を、当該開口窓が電子部品の移送方向に延びるよう
に穿設する」と言う構成にした。In order to achieve the above technical object, the present invention provides a method for transporting DIP-type electronic components in a state of being arranged in a line.
An inspection gate portion through which the P-type electronic component passes is provided, and inside the gate portion, a tunnel for the molding portion through which the molding portion of the DIP-type electronic component passes, and respective leads on both left and right sides of the molding portion. A pair of left and right lead terminal tunnels through which the terminals pass are provided so as to extend along the transfer direction of the DIP-type electronic component, while an inner width dimension between the left and right inner side surfaces constituting the both lead terminal tunnels is provided. Are set to the allowable dimensions of the bending deformation in the inward and outward directions in each lead terminal, and further, the gate portion is provided with an opening window communicating with the mold portion tunnel, and the opening window is in the transfer direction of the electronic component. The hole is extended so that it extends. "
【０００７】[0007]
【作 用】この構成において、一列に移送されるＤＩ
Ｐ型電子部品が、その各リード端子における内側方向及
び外側方向への曲がり変形が許容値の範囲内であるとき
には、その移送手段の途中におけるゲート部を通過す
る。しかし、一列状に移送される各ＤＩＰ型電子部品の
うち、各リード端子の一部における内側方向又は外側方
向への曲がり変形が許容値よりも大きいＤＩＰ型電子部
品の場合には、内側方向又は外側方向に曲がり変形した
リード端子が、前記ゲート部において両リード端子用ト
ンネルを構成する左右両内側面のうち一方の内側面に対
して接触して、リード端子の曲がり変形の大きいＤＩＰ
型電子部品が、前記ゲート部の箇所を通過することを阻
止できるから、ゲート部の箇所を通過するＤＩＰ型電子
部品は、そのリード端子の曲がり変形が許容値の範囲内
のものに限ると言うように選別できるのである。[Operation] In this configuration, DI transferred in a line
The P-type electronic component passes through the gate part in the middle of the transfer means when the bending deformation of each lead terminal in the inward and outward directions is within an allowable range. However, among the DIP-type electronic components transferred in a row, in the case of a DIP-type electronic component in which a bending deformation in an inward or outward direction in a part of each lead terminal is larger than an allowable value, the inward direction or The lead terminal bent outwardly comes into contact with one of the left and right inner surfaces constituting the tunnel for both lead terminals at the gate portion, and the lead terminal has a large bending deformation of the lead terminal.
Since it is possible to prevent the die-type electronic component from passing through the gate, the DIP-type electronic component passing through the gate is limited to a lead terminal whose bending deformation is within an allowable range. It can be sorted as follows.
【０００８】また、前記ゲート部に、モールド部用トン
ネルに連通する開口窓を、当該開口窓が電子部品の移送
方向に延びるように穿設したことにより、各ＤＩＰ型電
子部品のうち各リード端子の一部における内側方向又は
外側方向への曲がり変形が許容値よりも大きくてゲート
部におけるトンネル内で移送が停止したＤＩＰ型電子部
品は、前記開口窓から差し込んだ工具によって、ゲート
部内から容易に取り除くことができるのである。In the gate portion, an opening window communicating with the tunnel for the molding portion is formed so that the opening window extends in a direction in which the electronic component is transported. The DIP type electronic component in which the bending deformation in the inward or outward direction in a part of the part is larger than the allowable value and the transfer is stopped in the tunnel at the gate part is easily performed from the inside of the gate part by the tool inserted from the opening window. It can be removed.
【０００９】[0009]
【考案の効果】このように本考案によると、ＤＩＰ型電
子部品を一列状に移送する途中において、各ＤＩＰ型電
子部品のうちリード端子における曲がり変形が許容値を
越えているものを除き、リード端子の曲がり変形が許容
値の範囲内のもののみを選択的に、ゲート部を通過する
ように選別することができるから、性能検査後における
ＤＩＰ型電子部品をチューブ状マガジンに充填するに際
して、リード端子の曲がり変形のために、チューブ状マ
ガジンへの充填が不能になったり、或いは、チューブ状
マガジンからの取り出し不能になったりすることを確実
に防止できる一方、リード端子の曲がり変形が大きくて
前記ゲート部を通過しなかったＤＩＰ型電子部品を、ゲ
ート部から容易に取り除くことができるから、その取り
除きのために選別作業を停止する時間を短縮できて、作
業能率を大幅に向上できる効果を有する。As described above, according to the present invention, in the course of transferring the DIP type electronic components in a line, the lead terminals of the DIP type electronic components except those whose bending deformation at the lead terminal exceeds the allowable value are excluded. Since only those having a terminal bending deformation within an allowable value range can be selectively selected so as to pass through the gate portion, when filling the tubular magazine with the DIP type electronic component after the performance inspection, the lead is required. Due to the bending deformation of the terminal, it is possible to reliably prevent the filling into the tubular magazine or the removal from the tubular magazine, while the bending deformation of the lead terminal is large, and DIP-type electronic components that have not passed through the gate can be easily removed from the gate. And it can reduce the time to stop the work, has the effect of greatly improving the work efficiency.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、本考案の実施例を図面（図３〜図７）
について説明する。この図において符号１は、前記図１
及び図２に示すようなＤＩＰ型電子部品Ａを一列状に移
送するようにした移送シュートを示し、この移送シュー
ト１の途中には、前記ＤＩＰ型電子部品Ａにおける性能
を、そのモールド部Ａ1 の左右両側面における各リード
端子Ａ2 の各々をソケットに対して差し込みこの状態で
前記各リード端子Ａ2 の各々に対して通電することによ
って検査するようにした性能検査装置２が設けられてい
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings (FIGS. 3 to 7).
Will be described. In this figure, reference numeral 1 denotes the aforementioned FIG.
2 shows a transfer chute in which the DIP type electronic component A as shown in FIG. 2 is transferred in a line. In the middle of the transfer chute 1, the performance of the DIP type electronic component A is shown by the mold part A 1. performance testing device 2 which is adapted to check by energizing is provided for each of the respective lead terminals a 2 in each of insertion in this state to the socket of the lead terminals a 2 in the left and right side surfaces of the .
【００１１】符号３は、前記移送シュート１の先端に配
設した回転式の選別手段を示し、この選別手段３は、前
記性能検査装置２において性能の検査を終わったＤＩＰ
型電子部品Ａを受け入れると、前記性能検査装置２から
の信号に基づき、このＤＩＰ型電子部品Ａが不良品であ
る場合には、そのままシュート４を介して不良品受け箱
５に送り出すが、当該選別手段３に受け入れたＤＩＰ型
電子部品Ａが良品である場合には、適宜角度だけ回転
し、この良品のＤＩＰ型電子部品Ａを、シュート６を介
してチューブ状マガジン７に順次充填するように作動す
るものである。Reference numeral 3 denotes a rotary sorter disposed at the tip of the transfer chute 1, and this sorter 3 is a DIP which has been subjected to a performance test by the performance test device 2.
When the electronic component A is received, if the electronic component A is defective based on the signal from the performance inspection device 2, it is sent out to the defective receiving box 5 via the chute 4 as it is. If the DIP type electronic component A received by the sorting means 3 is a good product, the DIP type electronic component A is rotated by an appropriate angle so that the tubular magazine 7 is sequentially filled with the good DIP type electronic component A via the chute 6. It works.
【００１２】そして、この選別手段３と前記移送シュー
ト１との間の部位には、後述するように構成したリード
端子曲がり検出用のゲート部８を配設するのである。す
なわち、このゲート部８は、上面にＤＩＰ型電子部品Ａ
におけるモールド部Ａ1 の半分が嵌まるガイド溝１０を
ＤＩＰ型電子部品Ａの移送方向に沿って延びるように形
成した下部部材９と、この下部部材９の上部に配設した
上部部材１１とから成り、この上部部材１１を、前記下
部部材９の左右両側面に対してねじ１２にて締結した両
側面板１３の間に挿入して、この両側面板１３に対して
ねじ１４にて締結することにより、前記下部部材９の上
面におけるガイド溝１０と前記上部部材１１の下面１１
ｂとの間に、ＤＩＰ型電子部品Ａにおけるモールド部Ａ
1 が通過するようにしたモールド部用トンネル１５を、
前記ＤＩＰ型電子部品Ａの移送方向に沿って延びるよう
に形成する。A gate portion 8 for detecting a bent lead terminal, which will be described later, is disposed between the sorting means 3 and the transfer chute 1. That is, the gate portion 8 has a DIP type electronic component A
A lower member 9 formed with a guide groove 10 in which a half of the mold part A 1 is fitted so as to extend along the transfer direction of the DIP-type electronic component A, and an upper member 11 disposed above the lower member 9. The upper member 11 is inserted between both side plates 13 fastened to the left and right side surfaces of the lower member 9 with screws 12 and fastened to the both side plates 13 with screws 14. A guide groove 10 on the upper surface of the lower member 9 and a lower surface 11 of the upper member 11
b, the mold part A of the DIP type electronic component A
The mold part tunnel 15 through which 1 passes
It is formed so as to extend along the transfer direction of the DIP type electronic component A.
【００１３】一方、前記両側面板１３の内側面の各々に
は、側面規制板１６を取付けて、この両側面規制板１６
の内側面１６ａと、前記上部部材１１における左右両外
側面１１ａとの間に、前記ＤＩＰ型電子部品Ａのモール
ド部Ａ1 の左右両側における各リード端子Ａ2 が通過す
るようにした左右一対のリード端子用トンネル１７を、
前記ＤＩＰ型電子部品Ａの移送方向に沿って延びるよう
に形成する。On the other hand, a side regulating plate 16 is attached to each of the inner surfaces of the both side plates 13 so that the both side regulating plates 16 are provided.
Of the inner surface 16a, between the left and right outer surfaces 11a of the upper member 11, pair of left and right as the lead terminals A 2 passes at both left and right sides of the mold portion A 1 of the DIP-type electronic component A Tunnel 17 for lead terminal,
It is formed so as to extend along the transfer direction of the DIP type electronic component A.
【００１４】そして、前記両側面規制板１６における内
側面１６ａと、上部部材１１における左右両外側面１１
ａとの間の内幅寸法を、ＤＩＰ型電子部品Ａのチューブ
状マガジン７への充填に際して、当該ＤＩＰ型電子部品
Ａにおける各リード端子Ａ2の曲がり変形に許され得る
許容値になるように設定する。更に、前記ゲート部８に
おける左右両側面板１３には、前記モールド部用トンネ
ル１５に連通する開口窓１３ａを、当該開口窓１３ａが
電子部品Ａの移送方向に延びるように穿設する。The inner side surface 16a of the side surface regulating plate 16 and the left and right outer side surfaces 11 of the upper member 11 are formed.
The inner width between the a, upon filling of the tubular magazine 7 of DIP-type electronic component A, so that the tolerance can be allowed to bend deformation of the lead terminals A 2 in the DIP-type electronic component A Set. Further, an opening window 13a communicating with the mold section tunnel 15 is formed in the left and right side plates 13 of the gate portion 8 so that the opening window 13a extends in the transfer direction of the electronic component A.
【００１５】なお、前記両側面規制板１６の内側面１６
ａにおける前半部、及び前記上部部材１１の左右両外側
面１１ａの前半部には、これらの間に形成されるリード
端子用トンネル１７における内幅寸法をゲート部８に対
するＤＩＰ型電子部品Ａの入口部に向かって次第に拡大
するようにした傾斜面１６ａ′，１１ａ′が形成されて
いる。また、前記上部部材１１の下面１１ｂにおける前
半部にも、当該下面１１ｂと下部部材９におけるガイド
溝１０との間に形成されるモールド部用トンネル１５に
おける内幅寸法をゲート部８に対するＤＩＰ型電子部品
Ａの入口部に向かって次第に拡大するようにした傾斜面
１１ｂ′が形成されている。更にまた、前記下部部材９
のガイド溝１０における左右両内側面１０ａの前半部に
も、ガイド溝１０における内幅寸法をゲート部８に対す
るＤＩＰ型電子部品Ａの入口部に向かって次第に拡大す
るようにした傾斜面１０ａ′が形成されている。The inner side surface 16 of the side surface regulating plate 16
In the front half of the upper part 11 and the front half of the left and right outer surfaces 11a of the upper member 11, the inner width dimension of the lead terminal tunnel 17 formed therebetween is defined as the entrance of the DIP type electronic component A to the gate 8. The inclined surfaces 16a 'and 11a' are formed so as to gradually expand toward the portion. Also, in the front half of the lower surface 11 b of the upper member 11, the inner width dimension of the mold portion tunnel 15 formed between the lower surface 11 b and the guide groove 10 of the lower member 9 is set to the DIP type electron with respect to the gate portion 8. An inclined surface 11b 'is formed so as to gradually expand toward the entrance of the component A. Furthermore, the lower member 9
Also in the front half of the left and right inner side surfaces 10 a of the guide groove 10, an inclined surface 10 a ′ whose inner width dimension in the guide groove 10 gradually increases toward the entrance of the DIP type electronic component A with respect to the gate portion 8. Is formed.
【００１６】この構成において、性能検査装置２から移
送シュート１を介して送り出されるＤＩＰ型電子部品Ａ
が、その各リード端子Ａ2 における内側方向及び外側方
向への曲がり変形が許容値の範囲内であるときには、こ
の移送シュート１と選別手段３との間に設けたゲート部
８を通過する。しかし、前記性能検査装置２から移送シ
ュート１を介して送り出される各ＤＩＰ型電子部品Ａの
うち、各リード端子Ａ2 の一部における内側方向又は外
側方向への曲がり変形が許容値よりも大きいＤＩＰ型電
子部品Ａの場合には、曲がり変形したリード端子Ａ
2 が、両リード端子用トンネル１６を構成する左右両内
側面１１ａ，１６ａのうちいずれか一方に接触して、リ
ード端子Ａ2 の曲がり変形の大きいＤＩＰ型電子部品Ａ
が、前記ゲート部８の箇所を通過することを阻止できる
から、ゲート部８の箇所を通過するＤＩＰ型電子部品
は、そのリード端子Ａ2の曲がり変形が許容値の範囲内
にあるものに限ると言うように選別できるのである。In this configuration, the DIP type electronic component A sent out from the performance inspection device 2 via the transfer chute 1
But the bending deformation in the inward direction and the outward direction in each of the lead terminals A 2 is at a range of tolerance, passes through the gate portion 8 provided between the sorting means 3 the transport chute 1. However, each of the DIP-type electronic component A, DIP bending deformation in the inward or outward direction at a part of each lead terminals A 2 is greater than the allowable value delivered through the transfer chute 1 from the performance test apparatus 2 In the case of the type electronic component A, the bent lead terminal A
2, left and right inner surfaces 11a constituting the two lead terminals tunnel 16, in contact with either of the 16a, large DIP electronic component A of the bending deformation lead terminals A 2
But because it prevented from passing through the portion of the gate portion 8, DIP electronic component through a portion of the gate portion 8 is limited to those bending deformation of the lead terminals A 2 is within the range of tolerance You can sort it out.
【００１７】その結果、チューブ状マガジン７に移送さ
れるＤＩＰ型電子部品Ａに、リード端子Ａ2 の曲がり変
形が大きいものが混ざることを阻止できるから、チュー
ブ状マガジン７への充填が不能になったり、或いは、チ
ューブ状マガジン７からの取り出し不能になったりする
ことを確実に防止できるのである。また、前記ＤＩＰ型
電子部品Ａのうちリード端子Ａ2 の曲がり変形が大きい
ものは、前記ゲート部８におけるトンネル１５，１７内
において移送が停止した状態になるが、ゲート部８にお
けるトンネル１５，１７内において移送が停止した状態
のＤＩＰ型電子部品Ａは、両側面板１３に穿設した開口
窓１３ａより差し込んだ工具によって、ゲート部８にお
ける入口側に移行したのち取り出すことができるのであ
る。[0017] As a result, the DIP-type electronic component A to be transferred into a tube magazine 7, because it prevents the intended bending deformation lead terminals A 2 is large is mixed, result in loss of filling of the tubular magazine 7 It can be reliably prevented that the cartridge cannot be removed from the tubular magazine 7. Further, among the DIP type electronic components A, those having a large bending deformation of the lead terminal A 2 are in a state where the transfer is stopped in the tunnels 15 and 17 in the gate section 8, but the tunnels 15 and 17 in the gate section 8 are stopped. The DIP-type electronic component A in a state where the transfer is stopped therein can be taken out after being moved to the entrance side of the gate portion 8 by a tool inserted through the opening window 13a formed in the side surface plate 13.
【００１８】なお、リード端子Ａ2 の曲がり変形が大き
いＤＩＰ型電子部品Ａが、ゲート部８におけるトンネル
１５，１７内において移送が停止した状態は、以下に述
べるように構成することにより、自動的に知ることがで
きる。すなわち、前記前記ゲート部８おおける出口側
に、図５に示すように、ＤＩＰ型電子部品Ａの有無を検
出するセンサー１８を設け、このセンサー１８からの信
号を制御回路１９に入力し、ＤＩＰ型電子部品無しの信
号が、ＤＩＰ型電子部品Ａが順調に移送されてる場合に
おける状態よりも長い時間にわたって継続すると、ブザ
ー２０又はブザー２０及びランプ等の警報手段を作動す
るように構成したものである。The state in which the transfer of the DIP type electronic component A in which the lead terminal A 2 is largely bent and stopped in the tunnels 15 and 17 in the gate portion 8 is automatically configured as described below. You can know. That is, as shown in FIG. 5, a sensor 18 for detecting the presence or absence of a DIP type electronic component A is provided on the exit side of the gate section 8, and a signal from the sensor 18 is input to a control circuit 19, and the DIP When the signal indicating that there is no die electronic component continues for a longer period of time than when the DIP type electronic component A is being smoothly transferred, the buzzer 20 or the buzzer 20 and alarm means such as a lamp are activated. is there.
【図１】ＤＩＰ型電子部品の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a DIP type electronic component.
【図２】ＤＩＰ型電子部品の正面図である。FIG. 2 is a front view of a DIP type electronic component.
【図３】本考案の実施例を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing an embodiment of the present invention.
【図４】図１のIV−IV視拡大正面図である。FIG. 4 is an enlarged front view taken along the line IV-IV of FIG. 1;
【図５】図４のＶ−Ｖ視断面図である。FIG. 5 is a sectional view taken along line VV of FIG. 4;
【図６】図４のVI−VI視断面図である。FIG. 6 is a sectional view taken along line VI-VI of FIG.
【図７】図４のVII −VII 視断面図である。FIG. 7 is a sectional view taken along line VII-VII of FIG. 4;
Ａ ＤＩＰ型電子部品 Ａ1 ＤＩＰ型電子部品のモールド部 Ａ2 ＤＩＰ型電子部品のリード端子 １ 移送シュート ２ 性能検査装置 ３ 選別手段 ５ 不良品受け箱 ７ チューブ状マガジン ８ ゲート部 ９ 下部部材 １０ ガイド溝 １１ 上部部材 １３ 側面板 １３ａ 開口窓 １５ モールド部用トンネル １６ 側面規制板 １７ リード端子用トンネルA DIP-type electronic component A 1 Mold part of DIP-type electronic component A 2 Lead terminal of DIP-type electronic component 1 Transfer chute 2 Performance inspection device 3 Sorting means 5 Defective product receiving box 7 Tubular magazine 8 Gate part 9 Lower member 10 Guide Groove 11 Upper member 13 Side plate 13a Opening window 15 Tunnel for mold part 16 Side regulating plate 17 Tunnel for lead terminal
Claims (1)
移送するようにした移送手段の途中に、前記ＤＩＰ型電
子部品が通過するようにした検査用のゲート部を設け、
該ゲート部の内部に、前記ＤＩＰ型電子部品におけるモ
ールド部が通過するモールド部用トンネルと、モールド
部の左右両側における各リード端子が通過する左右一対
のリード端子用トンネルとを、前記ＤＩＰ型電子部品の
移送方向に沿って延びるように設ける一方、前記両リー
ド端子用トンネルを構成する左右両内側面の間における
内幅寸法を、各リード端子における内側方向及び外側方
向への曲がり変形の許容寸法に設定し、更に、前記ゲー
ト部に、前記モールド部用トンネルに連通する開口窓
を、当該開口窓が電子部品の移送方向に延びるように穿
設したことを特徴とするＤＩＰ型電子部品におけるリー
ド端子の曲がり検出装置。An inspection gate portion for passing the DIP-type electronic component is provided in the middle of a transfer means for transferring the DIP-type electronic component in a state of being arranged in a line,
Inside the gate, a tunnel for a mold section through which a mold section of the DIP type electronic component passes, and a pair of left and right tunnels for lead terminals through which respective lead terminals pass on both left and right sides of the mold section, are provided with the DIP type electronic component. The inner width dimension between the left and right inner surfaces forming the tunnel for both lead terminals is set to the allowable dimension of the bending deformation in the inward and outward directions of each lead terminal while being provided so as to extend along the component transfer direction. And the game
Opening window communicating with the mold portion tunnel
To make the opening window extend in the electronic component transfer direction.
An apparatus for detecting bending of a lead terminal in a DIP type electronic component, the apparatus comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992042512U JP2563261Y2 (en) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | Bending detector for lead terminal in DIP type electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992042512U JP2563261Y2 (en) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | Bending detector for lead terminal in DIP type electronic component |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH062799U JPH062799U (en) | 1994-01-14 |
| JP2563261Y2 true JP2563261Y2 (en) | 1998-02-18 |
Family
ID=12638126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992042512U Expired - Lifetime JP2563261Y2 (en) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | Bending detector for lead terminal in DIP type electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2563261Y2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54182102U (en) * | 1978-06-13 | 1979-12-24 | ||
| US4304017A (en) * | 1978-10-24 | 1981-12-08 | Andrews Maclaren Limited | Collapsible structure particularly for use as a cot or bed |
| JPS561120A (en) * | 1979-06-19 | 1981-01-08 | Nitto Kagaku Kk | Foldable bed |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6236208A (en) * | 1985-08-09 | 1987-02-17 | Nec Kyushu Ltd | Device for manufacturing semiconductor |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP1992042512U patent/JP2563261Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH062799U (en) | 1994-01-14 |
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