JPH062799U - Bend detection device for DIP type electronic parts - Google Patents
Bend detection device for DIP type electronic partsInfo
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＤＩＰ型電子部品Ａを一列状に移送すると
き、各ＤＩＰ型電子部品Ａのリード端子Ａ2 における曲
がり変形が許容値の範囲内あるか否かを検査する。
【構成】 ＤＩＰ型電子部品Ａを通過するようにした検
査用のゲート部８の内部に、前記ＤＩＰ型電子部品Ａの
モールド部Ａ1 が通過するモールド部用トンネル１５
と、モールド部Ａ1 の左右両側の各リード端子Ａ2 が通
過する左右一対のリード端子用トンネル１７とを設ける
一方、前記両リード端子用トンネル１７における内幅寸
法を、各リード端子Ａ2 における曲がり変形の許容寸法
に設定する。
(57) [Abstract] [Purpose] When the DIP type electronic components A are transferred in a line, it is inspected whether or not the bending deformation at the lead terminal A 2 of each DIP type electronic component A is within the allowable range. A mold part tunnel 15 through which a mold part A 1 of the DIP type electronic component A passes is provided inside an inspection gate part 8 which is designed to pass through the DIP type electronic component A.
If, while the lead terminals A 2 of the right and left sides of the mold portion A 1 is provided a pair of left and right lead terminal tunnel 17 passing through the inner width dimension of the two lead terminals tunnel 17, in each of the lead terminals A 2 Set to the allowable dimension of bending deformation.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、半導体チップの部分を合成樹脂製モールドにてパッケージして成る 電子部品のうち、図１及び図２に示すように、モールド部Ａ1 の左右両側面にお ける複数本の各リード端子Ａ2 を、先端部に向かって次第に細い幅に形成しなが らモールド部Ａ1 の側面から下向きに略一直線状に突出するようにしたいわゆる ＤＩＰ型の電子部品Ａにおいて、その各リード端子Ａ2 における曲がり変形を検 出するための装置に関するものである。In the present invention, as shown in FIGS. 1 and 2, among electronic components formed by molding a semiconductor chip portion in a synthetic resin mold, a plurality of leads on the left and right side surfaces of the mold portion A 1 are provided. In the so-called DIP type electronic component A, in which the terminal A 2 is formed so as to have a gradually narrower width toward the tip end portion and protrudes downward from the side surface of the mold portion A 1 in a substantially straight line, The present invention relates to a device for detecting bending deformation in A 2 .
【０００２】[0002]
一般に、この電子部品は、その製造後において、当該電子部品Ａにおける性能 を検査したのち、良品のみをチューブ状のマガジンに充填するものであり、また 、前記の性能検査は、モールド部Ａ1 の左右両側面における各リード端子Ａ2 の 各々を、性能検査装置におけるソケットに対して差し込み、この状態で前記各リ ード端子Ａ2 の各々に対して通電することによって行うものである。In general, the electronic component, after its manufacture, after checking the performance of the electronic component A, is intended to fill the only non-defective in the magazine of the tubular, and the performance inspection of the molding portion A 1 each of the lead terminals a 2 in the left and right sides, plug relative to the socket in the performance test apparatus, is performed by passing to said each of the Li mode pin a 2 in this state.
【０００３】 しかし、取り扱う電子部品が前記したＤＩＰ型電子部品Ａである場合、そのモ ールド部Ａ1 の左右両側面における各リード端子Ａ2 は、前記のように先端部に 向かって次第に細い幅状に形成されていることにより、この各リード端子Ａ2 の 各々を性能検査装置におけるソケットに差し込むときにおいて、各リード端子Ａ 2 のうち一部のものが、図１及び図２に一点鎖線で示すように、内側の方向に曲 がり変形したり、或いは外側の方向に曲がり変形したりすることが多発する。However, when the electronic component to be handled is the above-mentioned DIP type electronic component A, the mold part A thereof is used.1Lead terminals A on both left and right sides2Since each of the lead terminals A is formed in a width gradually narrowing toward the tip as described above,2Each of the lead terminals A when plugged into the socket of the performance inspection device. 2 Some of them frequently bend and deform inward or outward, as shown by the alternate long and short dash lines in FIGS. 1 and 2.
【０００４】 従って、この検査後において、ＤＩＰ型電子部品Ａの良品をチューブ状マガジ ンへの充填に際して、この良品に、一部のリード端子Ａ2 が曲がり変形したもの が混ざることにより、チューブ状マガジンへの入口部に詰まったり、或いは、チ ューブ状マガジン内への充填ができたとしても、チューブ状マガジンからの取り 出しができない事態が発生すると言う問題があった。Therefore, after this inspection, when a good product of the DIP type electronic component A is filled in the tube-shaped magazine, a part of the lead terminal A 2 which is bent and deformed is mixed with the good product, so that Even if the entrance to the magazine is clogged or the tube magazine can be filled, there is a problem that the tube magazine cannot be taken out.
【０００５】 本考案は、前記ＤＩＰ型電子部品を一列状に移送する途中において、当該ＤＩ Ｐ型電子部品における各リード端子の曲がり変形が許容値の範囲内にあるものの みを通過することによって、前記のような問題を招来することがないようにした 検査装置を提供することを技術的課題とするものである。According to the present invention, during the transfer of the DIP type electronic parts in a line, only the bending deformation of each lead terminal in the DIP type electronic parts is within the allowable range. It is a technical object to provide an inspection device that does not cause the above problems.
【０００６】[0006]
この技術的課題を達成するため本考案は、ＤＩＰ型電子部品を一列状に並べた 状態で移送するようにした移送手段の途中に、前記ＤＩＰ型電子部品を通過する ようにした検査用のゲート部を設け、該ゲート部の内部に、前記ＤＩＰ型電子部 品におけるモールド部が通過するモールド部用トンネルと、モールド部の左右両 側における各リード端子が通過する左右一対のリード端子用トンネルとを、前記 ＤＩＰ型電子部品の移送方向に沿って延びるように設ける一方、前記両リード端 子用トンネルを構成する左右両内側面の間における内幅寸法を、各リード端子に おける内側方向及び外側方向への曲がり変形の許容寸法に設定する構成にした。 In order to achieve this technical problem, the present invention provides an inspection gate that allows the DIP type electronic parts to pass through the transfer means for transferring the DIP type electronic parts in a line. And a pair of left and right lead terminal tunnels through which the mold portions of the DIP type electronic component pass, and through which lead terminals on both the left and right sides of the mold portion pass. Is provided so as to extend along the transfer direction of the DIP type electronic component, and the inner width dimension between the left and right inner side surfaces forming the both lead terminal tunnels is set to the inner side and the outer side of each lead terminal. A configuration is adopted in which the allowable dimension of bending deformation in the direction is set.
【０００７】[0007]
この構成において、一列に移送されるＤＩＰ型電子部品が、その各リード端子 における内側方向及び外側方向への曲がり変形が許容値の範囲内であるときには 、その移送手段の途中におけるゲート部を通過する。 しかし、一列状に移送される各ＤＩＰ型電子部品のうち、各リード端子の一部 における内側方向又は外側方向への曲がり変形が許容値よりも大きいＤＩＰ型電 子部品の場合には、内側方向又は外側方向に曲がり変形したリード端子が、前記 ゲート部において両リード端子用トンネルを構成する左右両内側面のうち一方の 内側面に対して接触して、リード端子の曲がり変形の大きいＤＩＰ型電子部品が 、前記ゲート部の箇所を通過することを阻止できるから、ゲート部の箇所を通過 するＤＩＰ型電子部品は、そのリード端子の曲がり変形が許容値の範囲内のもの に限ると言うように選別できるのである。 In this structure, the DIP type electronic components transferred in a row pass through the gate part in the middle of the transfer means when the bending deformation inward and outward of each lead terminal is within the allowable range. . However, in the case of the DIP type electronic components that are transferred in a line, if the bending deformation of some of the lead terminals inward or outward is greater than the permissible value, Alternatively, the lead terminal bent and deformed in the outer direction comes into contact with one of the left and right inner side surfaces forming the tunnels for both lead terminals in the gate portion, so that the lead terminal is largely bent and deformed, so that the DIP type electronic device Since the components can be prevented from passing through the gate portion, it can be said that the bending deformation of the lead terminal of the DIP type electronic component passing through the gate portion is limited to the allowable range. You can select.
【０００８】[0008]
このように本考案によると、ＤＩＰ型電子部品を一列状に移送する途中におい て、各ＤＩＰ型電子部品のうちリード端子における曲がり変形が許容値を越えて いるものを除き、リード端子の曲がり変形が許容値の範囲内のもののみを選択的 に移送することができるから、性能検査後におけるＤＩＰ型電子部品をチューブ 状マガジンに充填するに際して、リード端子の曲がり変形のために、チューブ状 マガジンへの充填が不能になったり、或いは、チューブ状マガジンからの取り出 し不能になったりすることを確実に防止できる効果を有する。 As described above, according to the present invention, during the transfer of the DIP type electronic parts in a line, the bending deformation of the lead terminals is excluded except for the bending deformation of the lead terminals of the DIP type electronic parts exceeding the allowable value. Since only those within the allowable range can be selectively transferred, when filling the tubular magazine with DIP type electronic parts after performance inspection, the lead terminals are bent and deformed to the tubular magazine. This has the effect of reliably preventing the filling of the tube from becoming impossible or being unable to be taken out from the tubular magazine.
【０００９】[0009]
以下、本考案の実施例を図面（図３〜図７）について説明する。 この図において符号１は、前記図１及び図２に示すようなＤＩＰ型電子部品Ａ を一列状に移送するようにした移送シュートを示し、この移送シュート１の途中 には、前記ＤＩＰ型電子部品Ａにおける性能を、そのモールド部Ａ1 の左右両側 面における各リード端子Ａ2 の各々をソケットに対して差し込みこの状態で前記 各リード端子Ａ2 の各々に対して通電することによって検査するようにした性能 検査装置２が設けられている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings (FIGS. 3 to 7). In the figure, reference numeral 1 denotes a transfer chute for transferring the DIP type electronic parts A as shown in FIGS. 1 and 2 in a line, and the DIP type electronic parts are provided in the middle of the transfer chute 1. The performance of A is checked by inserting the lead terminals A 2 on the left and right side surfaces of the molded portion A 1 into the sockets and energizing the lead terminals A 2 in this state. A performance inspection device 2 is provided.
【００１０】 符号３は、前記移送シュート１の先端に配設した回転式の選別手段を示し、こ の選別手段３は、前記性能検査装置２において性能の検査を終わったＤＩＰ型電 子部品Ａを受け入れると、前記性能検査装置２からの信号に基づき、このＤＩＰ 型電子部品Ａが不良品である場合には、そのままシュート４を介して不良品受け 箱５に送り出すが、当該選別手段３に受け入れたＤＩＰ型電子部品Ａが良品であ る場合には、適宜角度だけ回転し、この良品のＤＩＰ型電子部品Ａを、シュート ６を介してチューブ状マガジン７に順次充填するように作動するものである。Reference numeral 3 indicates a rotary sorting means arranged at the tip of the transfer chute 1, and the sorting means 3 is a DIP type electronic component A whose performance has been checked by the performance checking device 2. When the DIP type electronic component A is a defective product based on the signal from the performance inspection device 2, it is directly sent to the defective product receiving box 5 through the chute 4, but the sorting means 3 If the received DIP type electronic component A is a non-defective product, the DIP type electronic component A is rotated by an appropriate angle so that the non-defective DIP type electronic component A is sequentially loaded into the tubular magazine 7 via the chute 6. Is.
【００１１】 そして、この選別手段３と前記移送シュート１との間の部位には、後述するよ うに構成したリード端子曲がり検出用のゲート部８を配設するのである。 すなわち、このゲート部８は、上面にＤＩＰ型電子部品Ａにおけるモールド部 Ａ1 の半分が嵌まるガイド溝１０をＤＩＰ型電子部品Ａの移送方向に沿って延び るように形成した下部部材９と、この下部部材９の上部に配設した上部部材１１ とから成り、この上部部材１１を、前記下部部材９の左右両側面に対してねじ１ ２にて締結した両側面板１３の間に挿入して、この両側面板１３に対してねじ１ ４にて締結することにより、前記下部部材９の上面におけるガイド溝１０と前記 上部部材１１の下面１１ｂとの間に、ＤＩＰ型電子部品Ａにおけるモールド部Ａ 1 が通過するようにしたモールド部用トンネル１５を、前記ＤＩＰ型電子部品Ａ の移送方向に沿って延びるように形成する。In addition, a gate portion 8 for detecting lead terminal bending, which will be described later, is provided at a portion between the selecting means 3 and the transfer chute 1. That is, the gate portion 8 is formed on the upper surface of the mold portion A of the DIP type electronic component A.1A lower member 9 having a guide groove 10 into which half of the above is fitted is formed so as to extend along the transfer direction of the DIP type electronic component A, and an upper member 11 disposed above the lower member 9. The member 11 is inserted between the side plates 13 fastened with screws 12 to the left and right side faces of the lower member 9, and fastened with screws 14 to the side plates 13, Between the guide groove 10 on the upper surface of the lower member 9 and the lower surface 11b of the upper member 11, the mold portion A of the DIP type electronic component A is formed. 1 Is formed so as to extend along the transfer direction of the DIP type electronic component A 1.
【００１２】 一方、前記両側面板１３の内側面の各々には、側面規制板１６を取付けて、こ の両側面規制板１６の内側面１６ａと、前記上部部材１１における左右両外側面 １１ａとの間に、前記ＤＩＰ型電子部品Ａのモールド部Ａ1 の左右両側における 各リード端子Ａ2 が通過するようにした左右一対のリード端子用トンネル１７を 、前記ＤＩＰ型電子部品Ａの移送方向に沿って延びるように形成する。On the other hand, a side surface regulation plate 16 is attached to each of the inner side surfaces of the both side surface plates 13, and the inner side surface 16a of the both side surface regulation plates 16 and the left and right outer side surfaces 11a of the upper member 11 are separated from each other. In between, a pair of left and right lead terminal tunnels 17 through which the lead terminals A 2 on both left and right sides of the mold portion A 1 of the DIP type electronic component A pass are provided along the transfer direction of the DIP type electronic component A. Is formed so as to extend.
【００１３】 そして、前記両側面規制板１６における内側面１６ａと、上部部材１１におけ る左右両外側面１１ａとの間の内幅寸法を、ＤＩＰ型電子部品Ａのチューブ状マ ガジン７への充填に際して、当該ＤＩＰ型電子部品Ａにおける各リード端子Ａ2 の曲がり変形に許され得る許容値になるように設定する。 なお、前記両側面規制板１６の内側面１６ａにおける前半部、及び前記上部部 材１１の左右両外側面１１ａの前半部には、これらの間に形成されるリード端子 用トンネル１７における内幅寸法をゲート部８に対するＤＩＰ型電子部品Ａの入 口部に向かって次第に拡大するようにした傾斜面１６ａ′，１１ａ′が形成され ている。また、前記上部部材１１の下面１１ｂにおける前半部にも、当該下面１ １ｂと下部部材９におけるガイド溝１０との間に形成されるモールド部用トンネ ル１５における内幅寸法をゲート部８に対するＤＩＰ型電子部品Ａの入口部に向 かって次第に拡大するようにした傾斜面１１ｂ′が形成されている。更にまた、 前記下部部材９のガイド溝１０における左右両内側面１０ａの前半部にも、ガイ ド溝１０における内幅寸法をゲート部８に対するＤＩＰ型電子部品Ａの入口部に 向かって次第に拡大するようにした傾斜面１０ａ′が形成されている。Then, the inner width dimension between the inner side surface 16a of the both side surface regulating plate 16 and the left and right outer side surfaces 11a of the upper member 11 is set to the tubular magazine 7 of the DIP type electronic component A. At the time of filling, it is set so that the lead terminal A 2 of the DIP type electronic component A has a permissible value that is allowed for bending deformation. In the front half of the inner side surface 16a of the side surface regulating plate 16 and the front half of the left and right outer side surfaces 11a of the upper member 11, the inner width dimension of the lead terminal tunnel 17 formed therebetween is defined. The inclined surfaces 16a ', 11a' are formed so as to gradually expand toward the entrance of the DIP type electronic component A with respect to the gate 8. Also, in the front half of the lower surface 11b of the upper member 11, the inner width dimension of the mold portion tunnel 15 formed between the lower surface 11b and the guide groove 10 of the lower member 9 is set to the DIP with respect to the gate portion 8. An inclined surface 11b 'is formed so as to gradually expand toward the entrance of the die electronic component A. Furthermore, the inner width dimension of the guide groove 10 in the front half of both the left and right inner side surfaces 10a of the guide groove 10 of the lower member 9 is gradually increased toward the entrance of the DIP type electronic component A to the gate portion 8. The inclined surface 10a 'thus formed is formed.
【００１４】 この構成において、性能検査装置２から移送シュート１を介して送り出される ＤＩＰ型電子部品Ａが、その各リード端子Ａ2 における内側方向及び外側方向へ の曲がり変形が許容値の範囲内であるときには、この移送シュート１と選別手段 ３との間に設けたゲート部８を通過する。 しかし、前記性能検査装置２から移送シュート１を介して送り出される各ＤＩ Ｐ型電子部品Ａのうち、各リード端子Ａ2 の一部における内側方向又は外側方向 への曲がり変形が許容値よりも大きいＤＩＰ型電子部品Ａの場合には、曲がり変 形したリード端子Ａ2 が、両リード端子用トンネル１６を構成する左右両内側面 １１ａ，１６ａのうちいずれか一方に接触して、リード端子Ａ2 の曲がり変形の 大きいＤＩＰ型電子部品Ａが、前記ゲート部８の箇所を通過することを阻止でき るから、ゲート部８の箇所を通過するＤＩＰ型電子部品は、そのリード端子Ａ2 の曲がり変形が許容値の範囲内にあるものに限ると言うように選別できるのであ る。In this configuration, the DIP type electronic component A sent from the performance inspection device 2 through the transfer chute 1 is bent and deformed inward and outward in each lead terminal A 2 within the allowable range. At some time, it passes through a gate portion 8 provided between the transfer chute 1 and the sorting means 3. However, in each DIP type electronic component A sent from the performance inspection device 2 via the transfer chute 1, the bending deformation in a part of each lead terminal A 2 inward or outward is larger than an allowable value. In the case of the DIP type electronic component A, the bent and deformed lead terminal A 2 comes into contact with either one of the left and right inner side surfaces 11a, 16a forming the tunnel 16 for both lead terminals, and the lead terminal A 2 It is possible to prevent the DIP type electronic component A, which has a large bending deformation, from passing through the portion of the gate portion 8. Therefore, the DIP type electronic component passing through the portion of the gate portion 8 has a bending deformation of its lead terminal A 2 . Can be selected so that only those that are within the tolerance range.
【００１５】 その結果、チューブ状マガジン７に移送されるＤＩＰ型電子部品Ａに、リード 端子Ａ2 の曲がり変形が大きいものが混ざることを阻止できるから、チューブ状 マガジン７への充填が不能になったり、或いは、チューブ状マガジン７からの取 り出し不能になったりすることを確実に防止できるのである。 なお、前記ＤＩＰ型電子部品Ａのうちリード端子Ａ2 の曲がり変形が大きいも のは、前記ゲート部８におけるトンネル１５，１７内において移送が停止した状 態になる。このように、ゲート部８におけるトンネル１５，１７内において移送 が停止した状態のＤＩＰ型電子部品Ａは、両側面板１３に穿設した長溝孔１３ａ より差し込んだ工具によって、ゲート部８における入口側に移行したのち取り出 すのである。As a result, it is possible to prevent mixing of the DIP type electronic component A transferred to the tubular magazine 7 with the lead terminal A 2 having a large bending deformation, so that the tubular magazine 7 cannot be filled. Alternatively, it is possible to reliably prevent that it cannot be taken out from the tubular magazine 7. In the DIP type electronic component A, the bending deformation of the lead terminal A 2 is large, but the transfer is stopped in the tunnels 15 and 17 of the gate portion 8. As described above, the DIP type electronic component A in which the transfer is stopped in the tunnels 15 and 17 in the gate portion 8 is moved to the entrance side of the gate portion 8 by the tool inserted through the long groove holes 13a formed in the side plate 13. It is taken out after the transition.
【００１６】 リード端子Ａ2 の曲がり変形が大きいＤＩＰ型電子部品Ａが、ゲート部８にお けるトンネル１５，１７内において移送が停止した状態は、以下に述べるように 構成することにより、自動的に知ることができる。 すなわち、前記前記ゲート部８おおける出口側に、図５に示すように、ＤＩＰ 型電子部品Ａの有無を検出するセンサー１８を設け、このセンサー１８からの信 号を制御回路１９に入力し、ＤＩＰ型電子部品無しの信号が、ＤＩＰ型電子部品 Ａが順調に移送されてる場合における状態よりも長い時間にわたって継続すると 、ブザー２０又はブザー２０及びランプ等の警報手段を作動するように構成した ものである。The state in which the transfer of the DIP type electronic component A in which the bending deformation of the lead terminal A 2 is large is stopped in the tunnels 15 and 17 in the gate portion 8 is automatically performed by the configuration described below. You can know That is, as shown in FIG. 5, a sensor 18 for detecting the presence or absence of the DIP type electronic component A is provided on the exit side of the gate section 8, and a signal from the sensor 18 is input to a control circuit 19. When the signal without the DIP type electronic component continues for a longer time than the state when the DIP type electronic component A is transferred smoothly, the buzzer 20 or the buzzer 20 and the alarm means such as the lamp are configured to be activated. Is.
【図１】ＤＩＰ型電子部品の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a DIP type electronic component.
【図２】ＤＩＰ型電子部品の正面図である。FIG. 2 is a front view of a DIP type electronic component.
【図３】本考案の実施例を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing an embodiment of the present invention.
【図４】図１のIV−IV視拡大正面図である。FIG. 4 is an enlarged front view taken along line IV-IV of FIG.
【図５】図４のＶ−Ｖ視断面図である。5 is a sectional view taken along line VV of FIG.
【図６】図４のVI−VI視断面図である。6 is a sectional view taken along line VI-VI of FIG.
【図７】図４のVII −VII 視断面図である。7 is a sectional view taken along line VII-VII of FIG.
Ａ ＤＩＰ型電子部品 Ａ1 ＤＩＰ型電子部品のモールド部 Ａ2 ＤＩＰ型電子部品のリード端子 １ 移送シュート ２ 性能検査装置 ３ 選別手段 ５ 不良品受け箱 ７ チューブ状マガジン ８ ゲート部 ９ 下部部材 １０ ガイド溝 １１ 上部部材 １３ 側面板 １５ モールド部用トンネル １６ 側面規制板 １７ リード端子用トンネルA DIP type electronic part A 1 Mold part of DIP type electronic part A 2 Lead terminal of DIP type electronic part 1 Transfer chute 2 Performance inspection device 3 Sorting means 5 Defective box 7 Tubular magazine 8 Gate part 9 Lower part 10 Guide Groove 11 Upper member 13 Side plate 15 Mold tunnel 16 Side regulating plate 17 Lead terminal tunnel
Claims (1)
移送するようにした移送手段の途中に、前記ＤＩＰ型電
子部品を通過するようにした検査用のゲート部を設け、
該ゲート部の内部に、前記ＤＩＰ型電子部品におけるモ
ールド部が通過するモールド部用トンネルと、モールド
部の左右両側における各リード端子が通過する左右一対
のリード端子用トンネルとを、前記ＤＩＰ型電子部品の
移送方向に沿って延びるように設ける一方、前記両リー
ド端子用トンネルを構成する左右両内側面の間における
内幅寸法を、各リード端子における内側方向及び外側方
向への曲がり変形の許容寸法に設定したことを特徴とす
るＤＩＰ型電子部品におけるリード端子の曲がり検出装
置。1. A gate part for inspection which allows the DIP type electronic parts to pass through is provided in the middle of a transfer means for transferring the DIP type electronic parts in a line.
Inside the gate part, a mold part tunnel through which the mold part of the DIP type electronic component passes, and a pair of left and right lead terminal tunnels through which lead terminals on both left and right sides of the mold part respectively pass, the DIP type electronic part. While being provided so as to extend along the transfer direction of components, the inner width dimension between the left and right inner side surfaces forming the tunnels for both lead terminals is set to be an allowable dimension for bending deformation of each lead terminal inward and outward. The bend detection device for the lead terminal in the DIP type electronic component, wherein
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992042512U JP2563261Y2 (en) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | Bending detector for lead terminal in DIP type electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992042512U JP2563261Y2 (en) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | Bending detector for lead terminal in DIP type electronic component |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH062799U true JPH062799U (en) | 1994-01-14 |
| JP2563261Y2 JP2563261Y2 (en) | 1998-02-18 |
Family
ID=12638126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992042512U Expired - Lifetime JP2563261Y2 (en) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | Bending detector for lead terminal in DIP type electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2563261Y2 (en) |
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| JPS5599216A (en) * | 1978-10-24 | 1980-07-29 | Maclaren Ltd Andrews | Freely foldable structure |
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| JPS6236208A (en) * | 1985-08-09 | 1987-02-17 | Nec Kyushu Ltd | Device for manufacturing semiconductor |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP1992042512U patent/JP2563261Y2/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2563261Y2 (en) | 1998-02-18 |
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