KR940005440Y1 - Test apparatus for wire bonding state - Google Patents

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Abstract

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Description

와이어 본딩상태 검사장치Wire bonding state inspection device

제1도는 본 고안의 구성을 개략적으로 도시한 평면도.1 is a plan view schematically showing the configuration of the present invention.

제2(a)도 및 제2(b)도는 본 고안을 이용하여 와이어 본딩상태를 검사하는 과정을 도시한 리드프레임의 부분평면도 및 단면도.2 (a) and 2 (b) are partial plan and cross-sectional views of a lead frame showing a process of inspecting a wire bonding state using the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

2 : 유출엘리베이터부 1 : 유입엘리베이터부2: outflow elevator part 1: inflow elevator part

3 : 컨베이어 벨트 4 : 테이블3: conveyor belt 4: table

5 : 헤드 5A : 레이저 센서5: head 5A: laser sensor

11 : 패드 12 : 칩11: pad 12: chip

14 : 와이어14: wire

본 고안은 와이어 본딩상태를 검사장치에 관한 것으로서, 특히 레이저 센서를 이용하여 와이어의 본딩상태를 정확하게 검사할 수 있는 와이어 본딩상태 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wire bonding state inspection apparatus, and more particularly to a wire bonding state inspection apparatus that can accurately inspect the bonding state of the wire using a laser sensor.

IC 패캐이지 제조공정에 있어서, 리드프레임의 패드표면에 다이를 부착한후, 다이와 각 리드를 와이어로서 서로 접촉한다.In the IC package manufacturing process, after attaching a die to the pad surface of the lead frame, the die and each lead are contacted with each other as a wire.

각 리드와 다이를 접속하는 와이어의 두께는 미세하기 때문에 와이어의 끊어짐, 다이와 리드표면에의 접속상태등, 본딩상태를 점검한 뒤 성형(Encapsulation)공정으로 들어가게 된다.Since the thickness of the wire connecting each lead and die is minute, the bonding state, such as disconnection of the wire and the connection state between the die and the lead surface, is checked and then entered into the encapsulation process.

와이어의 본딩상태를 검사하는 방법으로는 육안에 의한 방법 및 카메라에 의한 화상처리방법등이 있으나, 육안에 의한 방법은 미세한 두께를 갖는 접속와이어의 유무 및 끊어짐등의 정확한 검사가 어렵고 눈의 피로가 쉽게 오므로 작업능률이 저하된다.The method of inspecting the bonding state of the wire includes a visual method and an image processing method by a camera, but the visual method is difficult to accurately inspect the presence or disconnection of a connection wire having a fine thickness, and eye fatigue Comes easily, reducing work efficiency.

카메라에 의한 화상처리방법은 와이어의 본딩상태를 판별하기 용이하나, 그 설치비용이 과다하게 소요되어 경제적인 부담이 뒤따르게 된다.The image processing method by the camera makes it easy to determine the bonding state of the wire, but the installation cost is excessively high, resulting in economic burden.

본 고안은 기존의 방법으로 와이어 본딩상태를 검사할때 야기되는 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 간단한 방법으로 정확하게 와이어의 본딩상태를 검사할 수 있는 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve such a problem caused when inspecting the wire bonding state by the existing method, and an object thereof is to provide a device that can accurately check the bonding state of the wire in a simple manner.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제1도는 본 고안의 구성을 개략적으로 도시한 평면도로서, 검사하고자 하는 와이어 본딩된 리드프레임을 다수개 적재한 유출엘리베이터부(2)와 검사완료된 리드프레임을 적재시키는 유입엘리베이터부(1)간에는 리드프레임을 이송시키는 컨베이어 벨트(3)가 설치되며, 컨베이어 벨트(3) 중앙부에는 테이블(4)이 본체상에 고정된다. 테이블(4)상에는 X-Y 방향으로의 이송이 가능한 헤드(5)가 설치되며, 헤드(5) 선단에는 레이저를 발생하는 레이저 센서(5A)가 탑재되어 있다.1 is a plan view schematically showing the configuration of the present invention, a lead between the outflow elevator unit 2 having a plurality of wire-bonded lead frames to be inspected and the inflow elevator unit 1 to which the inspected lead frame is loaded. A conveyor belt 3 for transferring the frame is provided, and a table 4 is fixed on the main body at the center of the conveyor belt 3. On the table 4, a head 5 capable of feeding in the X-Y direction is provided, and a laser sensor 5A for generating a laser is mounted at the tip of the head 5.

테이블(4)과 유입엘리베이터(1)간의 컨베이어 벨트(3) 연변에는 취출부(6)가 설치되어 있어 테이블(4)에서 전달받은 신호에 따라 작동된다.At the edge of the conveyor belt 3 between the table 4 and the inlet elevator 1, a take-out part 6 is installed and operated according to the signal transmitted from the table 4.

헤드(5)는(X-Y)방향으로 이송되도록 설정되어 이으며, 작업전에 검사하고자 하는 리드프레임의 접속리드 수를 미리 입력시킨다.Head 5 It is set to be transferred in the (XY) direction, and the number of lead leads of the lead frame to be inspected before operation is input in advance.

이상과 같은 본 고안의 작동을 설명하면, 유출엘리베이터(2)에서 인출된 리드프레임은 컨베이어 벨트(3)에 의하여 테이블(4) 선단의 레이저 센서(5A)하부로 이송되어진다. 헤드(5)에 장착된 레이저 센서(5A) 직하부에 리드프레임의 패드부가 위치하면 리드프레임의 이송이 정지되며, 동시에 테이블(4)이 작동한다.Referring to the operation of the present invention as described above, the lead frame withdrawn from the outflow elevator 2 is transferred to the lower portion of the laser sensor 5A at the tip of the table 4 by the conveyor belt (3). When the pad portion of the lead frame is positioned directly under the laser sensor 5A mounted on the head 5, the feeding of the lead frame is stopped, and the table 4 is operated at the same time.

제2(a)도 및 제2(b)도는 와이어 본딩상태를 검사하는 과정을 도시한 리드프레임의 부분 평면도 및 단면도로서, X-Y헤드(5)의이송에 따라 그 선단의 레이저 센서(5A)는 리드프레임(10)과 소정거리 이격된 상태에서 리드프레임(10)의 패드(11) 연변의 일정경로(제2(a)도의 화살표)와 대응된 상태로 이송된다.2 (a) and 2 (b) are partial plan views and cross-sectional views of the lead frame showing the process of inspecting the wire bonding state, and are shown in FIG. According to the transfer, the laser sensor 5A at the front end thereof corresponds to a predetermined path (arrow in Fig. 2 (a)) around the pad 11 of the lead frame 10 while being spaced apart from the lead frame 10 by a predetermined distance. Is transferred to the state.

이송되는 과정에서 레이저 센서(5A)에서 발생된 레이저 빔은 리드프레임(10)의 패드(11) 연변의 설정경로를 주사하게 된다.The laser beam generated by the laser sensor 5A during the transfer process scans the setting path of the pad 11 edge of the lead frame 10.

레이저 빔이 주사되는 경로에는 칩(12)과 리드(13)를 접속하는 와이어(14)의 증간부분이 대응, 위치하므로 결국 레이저 빔은 와이어(14)와 접촉되어, 접촉하는 와이어(14)의 수를 카운팅하게 된다.Since the intermediate portion of the wire 14 connecting the chip 12 and the lead 13 is located in the path along which the laser beam is scanned, the laser beam is in contact with the wire 14, and thus, the contact of the wire 14 is in contact with the wire 14. The count is counted.

만일 본딩된 와이어의 이상이 발생(와이어의 절단, 접속상태 해제)할 경우 와이어(14) 레이저 빔의 접촉이 이루어 지지 않게 된다.If abnormality of the bonded wire occurs (cutting of the wire, disconnection of the wire), the wire 14 does not come into contact with the laser beam.

접속된 와이어 수가 14개인 경우(테이블(4)에 14를 이미 입력), 레이저 빔과 접촉되어 카운팅되는 정상적인 와이어(14)의 수가 테이블(4)에 이미 입력된 수와 동일하면 정상적인 와이어 본딩상태로 판정되며, 만일 테이블(4) 카운트한 접속된 와이어(14)의 수가 미리 입력된 수치보다 적을 경우 해당 리드프레임은 와이어 접속상태불량으로 판정되는 것이다.If the number of wires connected is 14 (already input 14 to the table 4), if the number of normal wires 14 that are counted in contact with the laser beam is equal to the number already entered in the table 4, the normal wire bonding state If the number of the connected wires 14 counted in the table 4 is less than the value input in advance, the lead frame is determined to be a poor wire connection state.

테이블(4)에 이미 입력된 데이타와 카운팅된 와이어의 수가 틀릴 경우 테이블(4)은 취출부(6)에 그 신호를 전달하여 취출부(6)를 구동시켜 불량의 리드프레임을 외부로 강제 취출시킨다(입력된 데이타와 카운팅된 와이어의 수가 동일한 경우 그 리드프레임(10)은 컨베이어 벨트(3)를 타고 이송되어 유입엘리베이터부(2)로 적재된다).If the data already entered in the table 4 and the number of wires counted are different, the table 4 transmits a signal to the takeout unit 6 to drive the takeout unit 6 to forcibly take out a defective lead frame to the outside. (If the input data and the number of wires counted are the same, the lead frame 10 is carried on the conveyor belt 3 and loaded into the inlet elevator unit 2).

이상과 같은 본 고안은 레이저를 이용한 간단한 방법으로 리드프레임의 와이어 본딩상태를 검사할 수 있으며, 이상이 있는 리드프레임을 자동으로 외부로 취출함으로서 작업자의 수작업이 필요없는등 검사공정으로 자동화를 기할 수 있어 생산성 향상에 효과적이다.The present invention as described above can inspect the wire bonding state of the lead frame by a simple method using a laser, and it can be automated by the inspection process such that the lead frame having an abnormality is automatically taken out to the outside without the need for manual operation of the operator. It is effective for improving productivity.

Claims (3)

리드프레임의 와이어 접속상태를 검사하는 와이어 본딩상태 검사장치에 있어서, 본체상에 검사할 리드프레임을 적재, 인출시키는 유출엘리베이터부(2)와 검사된 리드프레임을 적재하는 유입엘리베이터부(1)를 리드프레임을 이송시키는 컨베이어 벨트(3) 양단에 각각 설치하고, 상기 컨베이어 벨트(3) 중간부에는 일정방향으로 순환이송되도록 설정된 헤드(5)가 구비된 테이블(4)을 고정시키되, 헤드(5) 선단에는 상기 컨베이어 벨트(3) 표면과 소정높이 이격된 상태의 레이저 센서(5A)를 장착하여, 컨베이어 벨트(3)를 따라 이송된 리드프레임(10)의 본딩된 와이어(14) 수를 상기 레이저 센서(5A)에서 주사되는 레이저로 카운트하여 상기 테이블(4)에 입력된 데이타의 비교하여 와이어의 본딩상태를 검사할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 와이어 본딩상태 검사장치.A wire bonding state inspection apparatus for inspecting a wire connection state of a lead frame, comprising: an outflow elevator portion (2) for loading and withdrawing a lead frame to be inspected on a main body, and an inflow elevator portion (1) for loading an inspected lead frame; It is installed at both ends of the conveyor belt (3) for transporting the lead frame, and fixed to the table (4) with the head (5) is set in the middle of the conveyor belt (3) to be circulated in a predetermined direction, the head (5) The tip is mounted with a laser sensor 5A spaced apart from the surface of the conveyor belt 3 at a predetermined height, and the number of bonded wires 14 of the lead frame 10 transferred along the conveyor belt 3 is measured. A wire bonding state, characterized in that the bonding state of the wire can be inspected by counting with a laser beam scanned by the laser sensor 5A and comparing the data input to the table 4. Four devices. 제1항에 있어서, 상기 헤드(5)는 상기 테이블(4)에 대하여 리드프레임의 패드 전연변을 대응한 상태로 이송될 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 와이어 본딩상태 검사장치.2. The wire bonding state inspection apparatus according to claim 1, wherein the head (5) is configured such that the leading edge of the pad of the lead frame can be transferred with respect to the table (4). 제1항에 있어서, 상기 테이블(4)은 레이저에 의해서 카운팅된 와이어의 수와 최초 입력된 데이타를 비교하여 일치되지 않은 경우 그 신호를 취출부(6)에 전달하여 상기 취출부(6)로 하여금 불량의 리드프레임을 외부로 강제 취출할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 와이어 본딩상태 검사장치.2. The table (4) according to claim 1, characterized in that the table (4) compares the number of wires counted by the laser with the data initially entered and transmits a signal to the takeout unit (6) if it does not match. Wire bonding state inspection apparatus, characterized in that configured to be forced to take out the lead frame to the outside.
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