KR100231835B1 - Apparatus for wire bonding - Google Patents

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Abstract

본 발명은 와이어본딩장치에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 와이어본딩 대상부재중에서 와이어본딩이 실시될 칩과 리드프레임이 배치되는 히트블락과, 상기 히트블락의 상부로부터 이격되어 설치되며, 상기 히트블락상에 배치되는 칩과 리드프레임의 와이어본딩좌표를 촬영하는 카메라와, 상기 카메라로부터 입력된 화상을 통하여 상기 히트블락상에 배치되는 칩과 리드프레임의 와이어본딩좌표를 보정하는 좌표제어부와, 상기 제어부에서 보정된 와이어본딩좌표에 따라 상기 히트블락상에 배치되는 칩과 리드프레임에 와이어본딩을 실시하는 본딩헤드와, 상기 카메라를 상기 히트블락의 상부로부터 와이어본딩이 완료된 칩과 리드프레임의 상부로 왕복 이송시키는 이송수단 및 상기 카메라로부터 입력된 화상을 통하여 상기 본딩헤드가 상기 히트블락상에 배치되는 칩과 리드프레임에 와이어본딩을 실시하는 와이어본딩좌표에 대응하는 상기 와이어본딩이 완료된 칩과 리드프레임의 와이어본딩좌표의 본딩상태를 검사하는 검사제어부를 포함하여 되며, 대상물에 대하여 본딩작업 및 검사작업을 동시에 실시할 수 있는 와이어본딩장치가 제공된다.The present invention relates to a wire bonding apparatus. According to the present invention, a heat block in which a wire bonding chip and a lead frame are to be arranged in a wire bonding target member is disposed and is spaced apart from an upper portion of the heat block, and the wire of the chip and lead frame disposed on the heat block. A camera photographing a bonding coordinate, a coordinate controller configured to correct wire bonding coordinates of a chip and a lead frame disposed on the heat block through an image input from the camera, and the hit according to the wire bonding coordinates corrected by the controller. Bonding head for wire bonding to the chip and lead frame disposed on the block, transfer means for reciprocating transfer of the camera from the top of the heat block to the top of the chip and lead frame completed wire bonding and input from the camera Through the image, the bonding head comes to the chip and lead frame disposed on the heat block. It includes an inspection control unit for inspecting the bonding state of the wire bonding coordinates of the chip and the lead frame is completed, the wire bonding coordinates to perform the ear bonding, and can perform the bonding operation and inspection operation on the object at the same time There is provided a wire bonding apparatus.

Description

와이이본딩장치Y Bonding Device

본 발명은 와이어본딩장치에 관한 것으로서, 상세하게는 대상물에 와이어본딩을 실시하면서 와이어본딩이 완료된 대상물의 와이어본딩 상태를 검사할 수 있는 수단을 구비한 와이어본딩장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire bonding apparatus, and more particularly, to a wire bonding apparatus having a means for inspecting a wire bonding state of an object on which wire bonding is completed while wire bonding to an object.

통상적으로 반도체 제조공정 중에 리드프레임과, 이 리드프레임에 설치되는 칩 사이를 전기적으로 연결시키기 위해서 와이어 본딩작업을 실시하고 있다. 최근에는 칩이 집적화되고, 리드프레임의 핀 수가 증가함에 따라, 와이어본딩 작업시 고도의 접합정밀도를 필요로 한다. 이러한 필요성에 따라 통상적으로 와이어 본딩을 실시하기 전에 리드프레임과 칩의 와이어본딩좌표를 보정하는 장치를 내부에 포함하고 있는 와이어본딩장치가 사용된다. 도 1은 이러한 와이어본딩장치의 일 예로서, 그 구성을 개략적으로 도시한 것이다.Usually, in order to electrically connect between a lead frame and the chip provided in this lead frame during a semiconductor manufacturing process, wire bonding is performed. In recent years, as chips are integrated and the number of pins in the leadframe is increased, high bonding precision is required in the wire bonding operation. In accordance with this necessity, a wire bonding apparatus including a device for calibrating the wire bonding coordinates of the lead frame and the chip is generally used before performing the wire bonding. 1 is an example of such a wire bonding apparatus, and schematically shows a configuration thereof.

이 와이어본딩장치는, 일련의 와이어본딩 대상부재 예컨대, 소정간격을 두고 다수개의 칩(11)이 설치된 일련의 리드프레임(12)에서 와이어본딩이 실시될 칩(11)과 리드프레임(12)이 배치되는 히트블락(13)과, 이 히트블락(13)상에 배치되는 칩(11)과 리드프레임(12)의 와이어본딩좌표를 촬영하는 카메라(14)가 상기 히트블락(13)의 상부로부터 소정거리 이격되어 설치된다. 그리고, 상기 카메라(14)로부터 입력된 화상을 통하여 상기 히트블락(13)상에 배치되는 칩(11)과 리드프레임(12)의 와이어본딩좌표를 보정하는 제어부(15)가 마련되고, 상기 제어부(15)에서 보정된 와이어본딩좌표에 따라 상기 히트블락(13)상에 배치되는 칩(11)과 리드프레임(12)에 와이어본딩을 실시하는 본딩헤드(16)가 상기 히트블락(13)에 근접하여 설치된다.The wire bonding apparatus comprises a series of wire bonding target members, for example, a chip 11 and a lead frame 12 to be wire-bonded in a series of lead frames 12 provided with a plurality of chips 11 at predetermined intervals. The heat block 13 arranged, and the camera 14 for photographing the wire bonding coordinates of the chip 11 and the lead frame 12 arranged on the heat block 13 are taken from the top of the heat block 13. Installed a predetermined distance apart. In addition, a controller 15 is provided to correct wire bonding coordinates of the chip 11 and the lead frame 12 disposed on the heat block 13 through the image input from the camera 14. A bonding head 16 which wire-bonds the chip 11 and the lead frame 12 disposed on the heat block 13 according to the wire bonding coordinates corrected at 15 is provided to the heat block 13. It is installed in close proximity.

상술한 구성의 와이어본딩장치에서, 소정간격을 두고 칩(11)이 설치된 일련의 리드프레임(12)에서 와이어본딩이 실시될 칩(11)과 리드프레임(12)이 히트블락(13)상에 위치하게 된다. 그리고 상기 히트블락(13)상에 배치된 칩(11)과 리드프레임(12)은 카메라(14)에 의해 촬영되며, 제어부(15)는 상기 카메라(14)로부터 입력된 화상을 통해 와어어본딩 좌표보정을 실시하게 된다. 그리고, 상기 제어부(15)에서 보정된 좌표보정에 따라 본딩헤더(16)는 상기 히트블락(13)상에 배치된 칩(11)과 리드프레임(12)에 와이어본딩을 실시하게 된다. 이어서, 상술한 바와 같이 와이어본딩 작업이 진행되어 와이어본딩이 완료된 칩(11)과 리드프레임(12)은 통상적으로 와이어본딩 상태의 불량 유, 무를 검사하는 검사단계를 거치게 된다.In the wire bonding apparatus having the above-described configuration, in the series of lead frames 12 in which the chips 11 are installed at predetermined intervals, the chips 11 and the lead frames 12 to be wire-bonded are placed on the heat block 13. Will be located. The chip 11 and the lead frame 12 disposed on the heat block 13 are photographed by the camera 14, and the controller 15 is wire-bonded through an image input from the camera 14. Coordinate correction is performed. The bonding header 16 performs wire bonding to the chip 11 and the lead frame 12 disposed on the heat block 13 according to the coordinate correction corrected by the controller 15. Subsequently, as described above, the wire bonding operation is performed, and the chip 11 and the lead frame 12 in which the wire bonding is completed are typically subjected to an inspection step of inspecting whether the wire bonding state is defective or not.

하지만, 통상적으로 양산라인에서는 상술한 검사단계를 수행하기 위해서 작업자가 수작업으로 현미경을 이용하여 와이어본딩이 완료된 칩(11)과 리드프레임(12)에 대하여 그 와이어본딩상태를 검사하게 된다. 하지만 이 경우, 작업자의 숙련도에 따라 검사대상이 되는 칩(11)과 리드프레임(12)에 대한 와이어본딩 상태의 검사결과가 다르게 나올 수 있으며, 작업자의 취급 부주의로 인한 불량발생 등의 문제점이 발생할 수 있게 된다. 또한, 작업자에 의한 검사작업은 작업능률상 전수검사가 이루어지지 못하고 일정한 양의 샘플검사가 행해짐으로써, 검사가 이루어지지 않는 부분에서 발생하는 불량을 발견할 수 없게 된다.However, in the mass production line, in order to perform the inspection step described above, the operator inspects the wire bonding state of the chip 11 and the lead frame 12 on which the wire bonding is completed by using a microscope by hand. However, in this case, the inspection result of the wire bonding state of the chip 11 and the lead frame 12 to be inspected may be different according to the skill of the operator, and a problem such as a defect may occur due to careless handling of the operator. It becomes possible. In addition, in the inspection work by the operator, the entire inspection is not performed due to work efficiency and a certain amount of sample inspection is performed, whereby a defect occurring in the portion where the inspection is not performed cannot be found.

이러한 문제점을 해결하기 위해 별도의 와이어본딩 검사 장치를 이용하여 검사를 실시할 수도 있으나 이 경우, 신규설비투자 및 이러한 와이어본딩 검사장치를 배치하기 위하여 별도의 라인이 증설되어야 하는 문제점이 발생한다.In order to solve this problem, an inspection may be performed by using a separate wire bonding inspection apparatus, but in this case, a problem arises in that a separate line needs to be added in order to invest in new equipment and arrange such a wire bonding inspection apparatus.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 창출된 것으로서, 대상물에 대해 와이어본딩을 실시한 후, 연속적으로 와이어본딩이 완료된 대상물에 대하여 와이어본딩 상태를 검사하는 수단을 구비한 와이어본딩장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and provides a wire bonding apparatus having a means for inspecting a wire bonding state of an object which is continuously wire bonded after wire bonding is performed on the object. There is this.

도 1은 종래의 와이어본딩장치의 개략적인 구성을 나타낸 도면.1 is a view showing a schematic configuration of a conventional wire bonding apparatus.

도 2는 본 발명에 따른 와이어본딩장치의 일 실시예의 개략적인 구성을 나타낸 도면.Figure 2 shows a schematic configuration of one embodiment of a wire bonding apparatus according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 와이어본딩장치의 다른 실시예의 개략적인 구성을 나타낸 도면.Figure 3 shows a schematic configuration of another embodiment of a wire bonding apparatus according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

11,21,31.칩 12,22,32.리드프레임Chip 12,22,32.Leadframe

13,23,33.히트블락 14,24,카메라13,23,33.Heatblock 14,24, Camera

16,26,36.본딩헤드 27.가이드부 28.볼스크류16, 26, 36. Bonding head 27. Guide part 28. Ball screw

29.구동모타 34.제1카메라 37.제2카메라29.Motor Drive 34.First Camera 37.Second Camera

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명인 와이어본딩장치는, 와이어본딩 대상부재중에서 와이어본딩이 실시될 칩과 리드프레임이 배치되는 히트블락과, 상기 히트블락의 상부로부터 이격되어 설치되며, 상기 히트블락상에 배치되는 칩과 리드프레임의 와이어본딩좌표를 촬영하는 카메라와, 상기 카메라로부터 입력된 화상을 통하여 상기 히트블락상에 배치되는 칩과 리드프레임의 와이어본딩좌표를 보정하는 좌표제어부와, 상기 제어부에서 보정된 와이어본딩좌표에 따라 상기 히트블락상에 배치되는 칩과 리드프레임에 와이어본딩을 실시하는 본딩헤드와, 상기 카메라를 상기 히트블락의 상부로부터 와이어본딩이 완료된 칩과 리드프레임의 상부로 왕복 이송시키는 이송수단 및 상기 카메라로부터 입력된 화상을 통하여 상기 본딩헤드가 상기 히트블락상에 배치되는 칩과 리드프레임에 와이어본딩을 실시하는 와이어본딩좌표에 대응하는 상기 와이어본딩이 완료된 칩과 리드프레임의 와이어본딩좌표의 본딩상태를 검사하는 검사제어부를 포함하여 된다.In order to achieve the above object, a wire bonding apparatus of the present invention includes a heat block in which a wire bonding chip and a lead frame are arranged in a wire bonding target member, and are spaced apart from an upper portion of the heat block. A camera for photographing the wire bonding coordinates of the chip and the lead frame disposed on the camera; a coordinate controller configured to correct the wire bonding coordinates of the chip and the lead frame disposed on the heat block through an image input from the camera; A bonding head for wire-bonding the chip disposed on the heat block and the lead frame according to the wire bonding coordinates corrected in the above, and the camera reciprocating from the upper portion of the heat block to the upper portion of the chip and lead frame. The bonding head is configured to be transferred through an image input from the camera and a conveying means for transferring. And an inspection control unit for inspecting a bonding state of the wire bonding coordinates of the chip and the lead frame in which the wire bonding is completed, corresponding to the wire bonding coordinates for wire bonding the chip and the lead frame disposed on the heat block.

또한, 본 발명인 와이어본딩장치는, 와이어본딩 대상부재중에서 와이어본딩이 실시될 칩과 리드프레임이 배치되는 히트블락과, 상기 히트블락의 상부로부터 이격되어 설치되며, 상기 히트블락상에 배치되는 칩과 리드프레임의 와이어본딩좌표를 촬영하는 제1카메라와, 상기 제1카메라로부터 입력된 화상을 통하여 상기 히트블락상에 배치되는 칩과 리드프레임의 와이어본딩좌표를 보정하는 좌표제어부와, 상기 제어부에서 보정된 와이어본딩좌표에 따라 상기 히트블락상에 배치되는 칩과 리드프레임에 와이어본딩을 실시하는 본딩헤드와, 상기 제1카메라와 소정간격 이격되어 와이어 본딩이 완료된 칩과 리드프레임의 상부에 설치되어 와이어본딩 좌표를 촬영하는 제2카메라 및 상기 제2카메라로부터 입력된 화상을 통하여 상기 본딩헤드가 상기 히트블락상에 배치되는 칩과 리드프레임에 와이어본딩을 실시하는 와이어본딩좌표에 대응하는 상기 와이어본딩이 완료된 칩과 리드프레임의 와이어본딩좌표의 본딩상태를 검사하는 검사제어부를 포함하여 된다.In addition, the wire bonding apparatus of the present invention, the chip to be wire-bonded in the wire bonding target member, the heat block is disposed, the chip is disposed spaced apart from the top of the heat block, and the chip disposed on the heat block A first camera for photographing the wire bonding coordinates of the lead frame, a coordinate controller for correcting the wire bonding coordinates of the chip and the lead frame disposed on the heat block through an image input from the first camera, and a correction in the controller A bonding head for wire-bonding the chip and the lead frame disposed on the heat block according to the wire-bonding coordinates, and a wire installed on the chip and the lead frame in which the wire bonding is completed at a predetermined interval from the first camera. The bonding head is connected to the camera through an image input from the second camera photographing bonding coordinates and the second camera. It is including checking control unit for checking the bonded condition of the wire bonding is completed, the chip and the lead frame wire bonding coordinates corresponding to the wire bonding coordinates to conduct wire bonding to the chip and the lead frame is disposed on the block.

이하 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 와이어본딩장치의 일 실시예의 개략적인 구성을 나타낸 것으로서, 그 구성은 다음과 같다.Figure 2 shows a schematic configuration of an embodiment of a wire bonding apparatus according to the present invention, the configuration is as follows.

도면을 참조하면, 일련의 와이어본딩 대상부재 예컨대, 소정간격을 두고 다수개의 칩(21)이 설치된 리드프레임(22)에서 와이어본딩이 실시될 칩(21)과 리드프레임(22)이 배치되는 히트블락(23)과, 이 히트블락(23)상에 배치되는 칩(21)과 리드프레임(22)의 와이어본딩좌표를 촬영하는 카메라(24)가 상기 히트블락(23)의 상부로부터 소정길이 이격되어 설치된다. 그리고, 상기 카메라(24)로부터 입력된 화상을 통하여 상기 히트블락(23)상에 배치되는 칩(21)과 리드프레임(22)의 와이어본딩좌표를 보정하는 좌표제어부(25)가 마련되고, 상기 좌표제어부(25)에서 보정된 와이어본딩좌표에 따라 상기 히트블락(23)상에 배치되는 칩(21)과 리드프레임(22)에 와이어본딩을 실시하는 본딩헤드(26)가 상기 히트블락(23)에 근접하여 설치된다.Referring to the drawings, in a series of wire bonding target members, for example, a lead frame 22 in which a plurality of chips 21 are installed at predetermined intervals, a heat in which the chip 21 and the lead frame 22 are to be wire-bonded is disposed. The block 23 and the camera 24 photographing the wire bonding coordinates of the chip 21 and the lead frame 22 disposed on the heat block 23 are separated from the upper portion of the heat block 23 by a predetermined length. Is installed. In addition, a coordinate controller 25 for correcting the wire bonding coordinates of the chip 21 and the lead frame 22 disposed on the heat block 23 through the image input from the camera 24 is provided. According to the wire bonding coordinates corrected by the coordinate controller 25, the bonding head 26 which performs wire bonding to the chip 21 and the lead frame 22 disposed on the heat block 23 is the heat block 23. It is installed close to).

그리고, 일련의 리드프레임의 길이방향으로 상기 카메라(24)를 왕복 이송시키는 이송수단이 설치되는데, 이 이송수단은 예컨대, 상기 카메라(24)의 이송경로를 안내하는 가이드부(27)와 이 가이드부(27)를 따라 상기 카메라(24)를 이송시키는 구동수단을 구비하여 된다. 여기서, 상기 가이드부(27)는 상기 일련의 리드프레임(12)의 상부로부터 소정길이 이격되어 그 길이 방향으로 설치되며, 상기 구동수단은 예컨대, 상기 카메라(24)에 일단이 회동 가능하게 결합되는 볼스크류(28)와, 이 볼스크류(28)의 회전시키는 구동모타(29)로 구성될 수 있다. 따라서, 상기 카메라(24)는 와이어본딩이 실시되는 칩(21)과 리드프레임(22)이 배치되는 A의 위치로부터 와이어 본딩이 완료된 칩(21)과 리드프레임(22)이 배치되는 B의 위치 사이에서 왕복 이송이 가능해진다.Then, a conveying means for reciprocating the camera 24 in the longitudinal direction of the series of lead frames is provided, which is, for example, a guide portion 27 for guiding the conveying path of the camera 24 and the guide. Driving means for transferring the camera 24 along the portion 27 is provided. Here, the guide portion 27 is spaced apart from the top of the series of lead frames 12 by a predetermined length and installed in the longitudinal direction, and the driving means is rotatably coupled to the camera 24, for example. The ball screw 28 and the drive motor 29 for rotating the ball screw 28 can be composed. Accordingly, the camera 24 has the position of the chip 21 on which wire bonding is performed and the position of B on which the wire 21 is completed and the lead frame 22 on the position of A on which the lead frame 22 is disposed. The reciprocating transfer between them becomes possible.

그리고, 검사제어부(30)가 마련되는데, 이 검사제어부(30)는 상기 좌표제어부(25)에서 좌표보정이 완료되면 상기 이송수단을 작동시켜서 상기 카메라를 A의 위치로부터 B의 위치로 이송시키게 된다. 그리고 상기 검사제어부(30)는, 상기 본딩헤더(26)가 상기 히트블락(23)상에 배치된 칩(21)과 리드프레임(22)에 와이어본딩을 실시할 때, 이 본딩좌표를 입력받아 B의 위치에 배치된 상기 카메라(24)를 통하여 와이어본딩이 완료된 칩(21)과 리드프레임(22)에서 상기 본딩헤더(26)가 실시하는 와이어본딩좌표에 대응하는 와이어본딩좌표의 본딩상태를 검사하게 된다.Then, the inspection control unit 30 is provided, the inspection control unit 30 is to operate the transfer means when the coordinate correction is completed in the coordinate control unit 25 to transfer the camera from the position of A to the position of B. . The inspection control unit 30 receives the bonding coordinates when the bonding header 26 performs wire bonding to the chip 21 and the lead frame 22 disposed on the heat block 23. The bonding state of the wire bonding coordinates corresponding to the wire bonding coordinates performed by the bonding header 26 in the chip 21 and the lead frame 22 where the wire bonding is completed through the camera 24 disposed at the position B is performed. Will be examined.

상술한 바와 같은 본 발명에 따른 와이어본딩장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the wire bonding apparatus according to the present invention as described above are as follows.

소정간격을 두고 칩(21)이 배치된 일련의 리드프레임(22)은 도면의 화살표 방향으로 이송되면서 와이어본딩이 실시될 칩(21)과 리드프레임(22)이 히트블락(23)상에 위치하게 된다. 그리고, 좌표제어부(25)는 카메라(24)로부터 입력된 화상을 통하여 상기 히트블락(23)상에 위치한 칩(21)과 리드프레임(22)의 와이어본딩 좌표보정을 실시하게 된다. 그리고, 상기 좌표제어부(25)의 와이어본딩 좌표보정이 완료되면, 검사제어부(30)가 이송수단을 동작시켜 상기 카메라(24)를 A의 위치로부터 와이어본딩이 완료된 칩(21)과 리드프레임(22)의 상부인 B의 위치로 이송시키게 된다. 이어서, 상기 본딩헤더(26)는 상기 좌표제어부(25)에 의해 보정된 와이어본딩 좌표에 따라 상기 히트블락(23)상에 위치한 칩(21) 및 리드프레임(22)에 와이어본딩을 실시하게 된다. 이때, 상기 검사제어부(30)는, 상기 본딩헤더(26)가 상기 히트블락(23)상에 배치되는 칩(21)과 리드프레임(22)에 와이어본딩을 실시할 때, 이 와이어본딩 좌표를 입력받아 B의 위치에 배치된 카메라(24)를 통하여 와이어본딩이 완료된 칩(21)과 리드프레임(22)에서 상기 본딩헤더(26)가 실시하는 본딩좌표에 대응하는 와이어본딩좌표의 본딩상태를 검사하게 된다.A series of lead frames 22 in which chips 21 are arranged at predetermined intervals is transferred in the direction of the arrow in the drawing, and the chips 21 and lead frames 22 to be wire-bonded are positioned on the heat block 23. Done. The coordinate controller 25 performs wire bonding coordinate correction of the chip 21 and the lead frame 22 positioned on the heat block 23 through the image input from the camera 24. When the wire bonding coordinate correction of the coordinate control unit 25 is completed, the inspection control unit 30 operates a transfer unit to move the camera 24 from the position A to the chip 21 and the lead frame. It is transferred to the position of B which is the upper part of 22). Subsequently, the bonding header 26 performs wire bonding to the chip 21 and the lead frame 22 positioned on the heat block 23 according to the wire bonding coordinates corrected by the coordinate controller 25. . At this time, the inspection control unit 30, when the bonding header 26 performs wire bonding to the chip 21 and the lead frame 22 disposed on the heat block 23, the wire bonding coordinates are adjusted. The bonding state of the wire bonding coordinates corresponding to the bonding coordinates performed by the bonding header 26 in the chip 21 and the lead frame 22 where the wire bonding is completed through the camera 24 disposed at the position B is received. Will be examined.

도 3은 본 발명에 따른 와이어본딩장치의 다른 실시예로서, 그 구성은 다음과 같다.3 is another embodiment of the wire bonding apparatus according to the present invention, the configuration is as follows.

도면을 참조하면, 일련의 와이어본딩 대상부재 예컨대, 소정간격을 두고 다수개의 칩(31)이 설치된 리드프레임(32)에서 와이어본딩이 실시될 칩(31)과 리드프레임(32)이 배치되는 히트블락(33)과, 이 히트블락(33)상에 배치되는 칩(31)과 리드프레임(32)의 와이어본딩좌표를 촬영하는 제1카메라(34)가 상기 히트블락(33)의 상부로부터 소정길이 이격되어 설치된다. 그리고, 상기 제1카메라(34)로부터 입력된 화상을 통하여 상기 히트블락(33)상에 배치되는 칩(31)과 리드프레임(32)의 와이어본딩좌표를 보정하는 좌표제어부(35)가 마련되고, 상기 좌표제어부(35)에서 보정된 와이어본딩좌표에 따라 상기 히트블락(33)상에 배치되는 칩(31)과 리드프레임(32)에 와이어본딩을 실시하는 본딩헤드(36)가 상기 히트블락(33)에 근접하여 설치된다.Referring to the drawings, in a series of wire bonding target members, for example, a lead frame 32 in which a plurality of chips 31 are installed at predetermined intervals, a heat in which the chip 31 and the lead frame 32 are to be wire-bonded is disposed. A first camera 34 for photographing the block 33 and the wire bonding coordinates of the chip 31 and the lead frame 32 disposed on the heat block 33 is predetermined from an upper portion of the heat block 33. The length is spaced apart. The coordinate controller 35 is provided to correct wire bonding coordinates of the chip 31 and the lead frame 32 disposed on the heat block 33 through the image input from the first camera 34. In addition, a bonding head 36 which wire-bonds the chip 31 and the lead frame 32 disposed on the heat block 33 according to the wire bonding coordinates corrected by the coordinate controller 35 is the heat block. Proximity to 33 is provided.

그리고, 상기 제 1카메라(34)와 소정간격 이격되어 제2카메라(37)가 설치되는데, 이 제2카메라는 상기 히트블락(33)상에서 와이어본딩이 완료된 후 이동되어 배치된 칩(31)과 리드프레임(32)의 상부에 설치된다.The second camera 37 is installed to be spaced apart from the first camera 34 by a predetermined distance, and the second camera is moved and disposed after the wire bonding is completed on the heat block 33. It is installed on the lead frame 32.

그리고, 검사제어부(38)가 마련되는데, 이 검사제어부(38)는, 상기 본딩헤더(36)가 상기 히트블락(33)상에 배치된 칩(31)과 리드프레임(32)에 와이어본딩을 실시할 때, 이 본딩좌표를 입력받아 상기 제2카메라(37)를 통하여 와이어본딩이 완료된 칩(31)과 리드프레임(32)에서 상기 본딩헤더(36)가 실시하는 와이어본딩좌표에 대응하는 와이어본딩좌표의 본딩상태를 검사하게 된다.In addition, an inspection control unit 38 is provided. The inspection control unit 38 performs wire bonding to the chip 31 and the lead frame 32 on which the bonding header 36 is disposed on the heat block 33. When the bonding coordinates are input, wires corresponding to the wire bonding coordinates performed by the bonding header 36 in the chip 31 and the lead frame 32 where wire bonding is completed through the second camera 37 are completed. The bonding state of the bonding coordinates is examined.

상술한 바와 같은 와이어본딩장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the wire bonding device as described above are as follows.

소정간격을 두고 칩(31)이 배치된 일련의 리드프레임(32)은 도면의 화살표 방향으로 이송되면서 와이어본딩이 실시되는 칩(31)과 리드프레임(32)의 부분은 히트블락(33)상에 위치하게 된다. 그리고, 좌표제어부(35)는 제1카메라(34)로부터 입력된 화상을 통하여 상기 히트블락(33)상에 위치한 칩(31)과 리드프레임(32)의 와이어본딩좌표 보정을 실시하게 된다. 그리고, 상기 좌표제어부(35)의 와이어본딩 좌표보정이 완료되면, 상기 본딩헤더(36)는 상기 좌표제어부(35)에 의해 보정된 와이어본딩 좌표에 따라 상기 히트블락(33)상에 위치한 칩(31) 및 리드프레임(32)에 와이어본딩을 실시하게 된다. 이때, 상기 검사제어부(38)는, 상기 본딩헤더(36)가 상기 히트블락(33)상에 배치되는 칩(31)과 리드프레임(32)에 와이어본딩을 실시할 때, 이 와이어본딩 좌표를 입력받아 제2카메라(37)를 통하여 와이어본딩이 완료된 칩(31)과 리드프레임(32)에서 상기 본딩헤더(36)가 실시하는 본딩좌표에 대응하는 와이어본딩좌표의 본딩상태를 검사하게 된다.The series of lead frames 32 in which chips 31 are arranged at predetermined intervals is transferred in the direction of the arrow in the drawing, and the portions of the chip 31 and the lead frames 32 where wire bonding is performed are formed on the heat block 33. It is located at. The coordinate controller 35 performs wire bonding coordinate correction of the chip 31 and the lead frame 32 on the heat block 33 through the image input from the first camera 34. When the wire bonding coordinate correction of the coordinate controller 35 is completed, the bonding header 36 is positioned on the heat block 33 according to the wire bonding coordinates corrected by the coordinate controller 35. 31) and the lead frame 32 is subjected to wire bonding. In this case, the inspection control unit 38 performs the wire bonding coordinates when the bonding header 36 performs wire bonding to the chip 31 and the lead frame 32 disposed on the heat block 33. The bonding state of the wire bonding coordinates corresponding to the bonding coordinates performed by the bonding header 36 in the chip 31 and the lead frame 32 where wire bonding is completed is received through the second camera 37.

본 발명에 따른 와이어본딩 장치는 좌표제어부를 통하여 히트블락상에 위치하는 칩과 리드프레임에 대하여 와이어본딩 좌표보정을 실시하고, 이 보정된 좌표에 따라 본딩헤더가 히트블락상에 위치한 칩과 리드프레임에 와이어본딩을 실시할 때, 검사제어부를 통하여 와이어본딩이 완료된 칩과 리드프레임의 본딩상태를 검사할 수 있게 된다. 따라서, 본 발명에 따른 와이어본딩장치에서는 와이어본딩이 실시될 대상물에 와이어본딩을 실시하면서, 이와 동시에 와이어본딩이 완료된 대상물의 본딩상태를 검사할 수 있으므로 작업의 효율성이 향상되게 된다. 또한, 고도의 정밀한 와이어본딩을 실시하는 대상물에 대하여 그 본딩상태의 검사가 정확하게 이루어지므로 그 불량상태를 용이하게 판별할 수 있다.The wire bonding apparatus according to the present invention performs wire bonding coordinate correction on the chip and lead frame positioned on the heat block through the coordinate control unit, and the chip and lead frame on which the bonding header is positioned on the heat block according to the corrected coordinates. When wire bonding is performed on the wire, the bonding state of the chip and the lead frame on which the wire bonding is completed can be inspected through the inspection control unit. Therefore, in the wire bonding apparatus according to the present invention, wire bonding is performed on the object to be wire-bonded, and at the same time, the bonding state of the wire-bonded object can be inspected, thereby improving work efficiency. In addition, since the inspection of the bonding state is precisely performed on the object to which highly precise wire bonding is performed, the defect state can be easily discriminated.

Claims (2)

와이어본딩 대상부재중에서 와이어본딩이 실시될 칩과 리드프레임이 배치되는 히트블락; 상기 히트블락의 상부로부터 이격되어 설치되며, 상기 히트블락상에 배치되는 칩과 리드프레임의 와이어본딩좌표를 촬영하는 카메라; 상기 카메라로부터 입력된 화상을 통하여 상기 히트블락상에 배치되는 칩과 리드프레임의 와이어본딩좌표를 보정하는 좌표제어부; 상기 제어부에서 보정된 와이어본딩좌표에 따라 상기 히트블락상에 배치되는 칩과 리드프레임에 와이어본딩을 실시하는 본딩헤드; 상기 카메라를 상기 히트블락의 상부로부터 와이어본딩이 완료된 칩과 리드프레임의 상부로 왕복 이송시키는 이송수단; 상기 카메라로부터 입력된 화상을 통하여 상기 본딩헤드가 상기 히트블락상에 배치되는 칩과 리드프레임에 와이어본딩을 실시하는 와이어본딩좌표에 대응하는 상기 와이어본딩이 완료된 칩과 리드프레임의 와이어본딩좌표의 본딩상태를 검사하는 검사제어부;를 포함하여 된 와이어본딩장치.A heat block in which a wire frame and a chip to be wire-bonded are disposed among the wire bonding target members; A camera spaced apart from an upper portion of the heat block and photographing wire bonding coordinates of a chip and a lead frame disposed on the heat block; A coordinate controller configured to correct wire bonding coordinates of a chip and a lead frame disposed on the heat block through an image input from the camera; A bonding head configured to wire bond the chip and the lead frame disposed on the heat block according to the wire bonding coordinates corrected by the controller; Transfer means for reciprocating the camera from the top of the heat block to the top of the chip and lead frame where wire bonding is completed; Bonding of the wire bonding coordinates of the chip and the lead frame in which the wire bonding is completed, corresponding to the wire bonding coordinates of performing the wire bonding to the chip and the lead frame on which the bonding head is disposed on the heat block through an image input from the camera. Wire bonding device comprising; inspection control unit for inspecting the state. 와이어본딩 대상부재중에서 와이어본딩이 실시될 칩과 리드프레임이 배치되는 히트블락; 상기 히트블락의 상부로부터 이격되어 설치되며, 상기 히트블락상에 배치되는 칩과 리드프레임의 와이어본딩좌표를 촬영하는 제1카메라; 상기 제1카메라로부터 입력된 화상을 통하여 상기 히트블락상에 배치되는 칩과 리드프레임의 와이어본딩좌표를 보정하는 좌표제어부; 상기 제어부에서 보정된 와이어본딩좌표에 따라 상기 히트블락상에 배치되는 칩과 리드프레임에 와이어본딩을 실시하는 본딩헤드; 상기 제1카메라와 소정간격 이격되어 와이어 본딩이 완료된 칩과 리드프레임의 상부에 설치되어 와이어본딩 좌표를 촬영하는 제2카메라; 상기 제2카메라로부터 입력된 화상을 통하여 상기 본딩헤드가 상기 히트블락상에 배치되는 칩과 리드프레임에 와이어본딩을 실시하는 와이어본딩좌표에 대응하는 상기 와이어본딩이 완료된 칩과 리드프레임의 와이어본딩좌표의 본딩상태를 검사하는 검사제어부;를 포함하여 된 와이어본딩장치.A heat block in which a wire frame and a chip to be wire-bonded are disposed among the wire bonding target members; A first camera spaced apart from an upper portion of the heat block and photographing wire bonding coordinates of a chip and a lead frame disposed on the heat block; A coordinate controller configured to correct wire bonding coordinates of a chip and a lead frame disposed on the heat block through an image input from the first camera; A bonding head configured to wire bond the chip and the lead frame disposed on the heat block according to the wire bonding coordinates corrected by the controller; A second camera installed at an upper portion of the chip and the lead frame in which wire bonding is completed by being spaced apart from the first camera by a predetermined interval and photographing wire bonding coordinates; Wire bonding coordinates of the chip and lead frame in which the wire bonding is completed, corresponding to the wire bonding coordinates for performing wire bonding to the chip and the lead frame on which the bonding head is disposed on the heat block through the image input from the second camera. An inspection control unit for inspecting the bonding state of the wire bonding device comprising a.
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